粘接裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供粘接裝置。粘接裝置是用于利用樹脂片粘接電子零件的粘接裝置。粘接裝置包括：第1模具構(gòu)件，其具有能夠容納粘接準(zhǔn)備體的第1型腔，該粘接準(zhǔn)備體包括電子零件和與電子零件隔開間隔地相對(duì)配置的樹脂片；彈性構(gòu)件，其以能夠與第1型腔一起形成第1密閉空間的方式與樹脂片相對(duì)配置；以及差壓產(chǎn)生部件，其與第1模具構(gòu)件相連接，用于使第1密閉空間的氣壓比相對(duì)于彈性構(gòu)件位于第1密閉空間的相反側(cè)的空間的氣壓低。粘接裝置通過使差壓產(chǎn)生部件工作，從而彈性構(gòu)件向第1型腔側(cè)移動(dòng)，由此，粘接準(zhǔn)備體被沿著電子零件與樹脂片相對(duì)的相對(duì)方向按壓，從而利用樹脂片粘接電子零件。能夠使裝置結(jié)構(gòu)變簡(jiǎn)單，小型化，搬運(yùn)性優(yōu)異。
【專利說明】粘接裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及粘接裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，公知有通過利用密封片等樹脂片粘接光半導(dǎo)體元件、電容器等電子零件來 制造光半導(dǎo)體裝置等電子裝置的技術(shù)。
[0003] 例如，提出了一種將密封片與安裝有發(fā)光二極管的基板相對(duì)地配置、接著通過平 板加壓對(duì)上述密封片和基板進(jìn)行加壓的方法(例如，參照下述專利文獻(xiàn)1。）。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2013 - 21284號(hào)公報(bào) 實(shí)用新型內(nèi)容
[0007] 實(shí)用新型要解決的問題
[0008] 但是，在專利文獻(xiàn)1提出的方法中，將密封片和安裝有發(fā)光二極管的基板設(shè)置在 平板壓力機(jī)上，使用平板壓力機(jī)對(duì)密封片和基板進(jìn)行加壓，平板壓力機(jī)具有兩張加壓板(模 具）和用于對(duì)密封片和基板施加加壓力的加壓源，通常是大型的平板壓力機(jī)。
[0009] 另一方面，存在根據(jù)用途和目的而想要使用于制造電子裝置的沖壓裝置小型化的 要求。但是，在專利文獻(xiàn)1所記載的平板壓力機(jī)中，存在難以滿足上述要求這種不良情況。 [0010] 而且，對(duì)于沖壓裝置等粘接裝置，根據(jù)用途和目的，存在想要搬運(yùn)到期望的場(chǎng)所的 要求，專利文獻(xiàn)1所記載的平板壓力機(jī)由于是大型的平板壓力機(jī)，因此存在難以滿足上述 要求這種不良情況。
[0011] 本實(shí)用新型的目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、且搬運(yùn)性優(yōu)異的粘接裝置。
[0012] 用于解決問題的方案
[0013] 本實(shí)用新型的粘接裝置用于利用樹脂片粘接電子零件，其特征在于，該粘接裝置 包括：第1模具構(gòu)件，其具有能夠容納粘接準(zhǔn)備體的第1型腔，該粘接準(zhǔn)備體包括上述電子 零件和與上述電子零件隔開間隔地相對(duì)配置的上述樹脂片；彈性構(gòu)件，其以能夠與上述第 1型腔一起形成第1密閉空間的方式與上述樹脂片相對(duì)配置；以及差壓產(chǎn)生部件，其與上述 第1模具構(gòu)件相連接，用于使上述第1密閉空間的氣壓比相對(duì)于上述彈性構(gòu)件位于上述第1 密閉空間的相反側(cè)的空間的氣壓低；通過使上述差壓產(chǎn)生部件工作，從而上述彈性構(gòu)件向 上述第1型腔側(cè)移動(dòng)，由此，上述粘接準(zhǔn)備體被沿著上述電子零件與上述樹脂片相對(duì)的相 對(duì)方向按壓，從而利用上述樹脂片粘接上述電子零件。
[0014] 根據(jù)該粘接裝置，由于包括第1模具構(gòu)件、彈性構(gòu)件以及差壓產(chǎn)生部件，因此能夠 使裝置結(jié)構(gòu)變簡(jiǎn)單，因此，能夠謀求小型化。而且，謀求了小型化的粘接裝置的搬運(yùn)性優(yōu)異。
[0015] 另外，根據(jù)該粘接裝置，通過使差壓產(chǎn)生部件工作，從而彈性構(gòu)件向第1型腔側(cè)移 動(dòng)。因此，能夠沿著電子零件與樹脂片相對(duì)的相對(duì)方向按壓粘接準(zhǔn)備體，從而利用樹脂片可 靠地粘接電子零件。
[0016] 另外，在本實(shí)用新型的粘接裝置中，優(yōu)選的是，使上述差壓產(chǎn)生部件相對(duì)于上述第 1模具構(gòu)件及上述彈性構(gòu)件獨(dú)立地構(gòu)成。
[0017] 根據(jù)該粘接裝置，由于使差壓產(chǎn)生部件相對(duì)于第1模具構(gòu)件及彈性構(gòu)件獨(dú)立地構(gòu) 成，因此能夠?qū)⒉顗寒a(chǎn)生部件相對(duì)于第1模具構(gòu)件及彈性構(gòu)件分別獨(dú)立地配置，從而謀求 小型化。
[0018] 另外，在本實(shí)用新型的粘接裝置中，優(yōu)選的是，上述第1模具構(gòu)件構(gòu)成為使上述電 子零件和/或上述樹脂片能夠目視確認(rèn)。
[0019] 在該粘接裝置中，由于第1模具構(gòu)件構(gòu)成為使電子零件和/或樹脂片能夠目視確 認(rèn)，因此能夠透過第1模具構(gòu)件目視確認(rèn)電子零件和/或樹脂片的粘接狀態(tài)。
[0020] 另外，優(yōu)選的是，本實(shí)用新型的粘接裝置具有與上述第1模具構(gòu)件夾著上述彈性 構(gòu)件相對(duì)配置的第2模具構(gòu)件，上述第2模具構(gòu)件具有第2型腔，該第2型腔與上述第1型 腔夾著上述彈性構(gòu)件相對(duì)，且能夠與上述彈性構(gòu)件一起形成對(duì)相對(duì)于上述彈性構(gòu)件位于上 述第1密閉空間的相反側(cè)的上述空間進(jìn)行密閉的第2密閉空間。
[0021] 在該粘接裝置中，由于第2模具構(gòu)件具有能夠形成第2密閉空間的第2型腔，因此 通過利用第2型腔可靠地使第2密閉空間的氣壓比第1密閉空間的氣壓高，從而能夠可靠 地使彈性構(gòu)件向第1型腔側(cè)移動(dòng)。
[0022] 另外，在本實(shí)用新型的粘接裝置中，優(yōu)選的是，上述粘接準(zhǔn)備體包括：基板，其安裝 有上述電子零件；第1支承板，其配置在上述基板的相對(duì)于上述電子零件的相反側(cè)，用于支 承上述基板；以及第2支承板，其配置在上述樹脂片的相對(duì)于上述基板的相反側(cè)，用于支承 上述樹脂片。
[0023] 在該粘接裝置中，能夠利用第1支承板可靠地對(duì)安裝有電子零件的基板的粘接姿 勢(shì)進(jìn)行保持并利用第2支承板可靠地對(duì)樹脂片的粘接姿勢(shì)進(jìn)行保持。因此，能夠利用樹脂 片高精度地粘接電子零件。
[0024] 另外，本實(shí)用新型的電子裝置的制造方法是利用樹脂片粘接電子零件而制造電子 裝置的方法，其特征在于，上述方法包括以下工序：設(shè)置工序，在上述粘接裝置的上述第1 密閉空間內(nèi)設(shè)置上述粘接準(zhǔn)備體；以及粘接工序，使上述差壓產(chǎn)生部件工作，并使上述第1 密閉空間的氣壓比相對(duì)于彈性構(gòu)件位于上述第1密閉空間的相反側(cè)的空間的氣壓低，從而 使上述彈性構(gòu)件向上述第1型腔側(cè)移動(dòng)，由此，沿著上述電子零件與上述樹脂片相對(duì)的相 對(duì)方向按壓上述粘接準(zhǔn)備體，利用上述樹脂片粘接上述電子零件。
[0025] 根據(jù)該方法，在粘接工序中，通過使差壓產(chǎn)生部件工作，從而使第1密閉空間的氣 壓比相對(duì)于彈性構(gòu)件位于第1密閉空間的相反側(cè)的空間的氣壓低，使彈性構(gòu)件向第1型腔 側(cè)移動(dòng)，由此，能夠沿著電子零件與樹脂片相對(duì)的相對(duì)方向按壓粘接準(zhǔn)備體，從而利用樹脂 片可靠地粘接電子零件。
[0026] 因此，通過使第1密閉空間的氣壓比第1密閉空間的相反側(cè)的空間的氣壓低的簡(jiǎn) 單的方法，能夠利用樹脂片可靠地粘接電子零件。
[0027] 另外，在本實(shí)用新型的電子裝置的制造方法中，優(yōu)選的是，上述粘接工序包括以下 工序：減壓工序，對(duì)上述第1密閉空間和上述第1密閉空間的相反側(cè)的上述空間一起進(jìn)行減 壓；以及差壓產(chǎn)生工序，在上述減壓工序之后，將上述第1密閉空間的相反側(cè)的上述空間的 氣壓設(shè)為大氣壓，使上述第1密閉空間的氣壓比上述第1密閉空間的相反側(cè)的上述空間的 氣壓低。
[0028] 根據(jù)該方法，在對(duì)第1密閉空間和第1密閉空間的相反側(cè)的空間一起減壓之后，使 大氣流入到第1密閉空間的相反側(cè)的空間，從而能夠?qū)⒃摽臻g的氣壓設(shè)為大氣壓。因此，能 夠迅速地使第1密閉空間的氣壓比第1密閉空間的相反側(cè)的空間的氣壓低。其結(jié)果，能夠 迅速地使彈性構(gòu)件向第1型腔側(cè)移動(dòng)，從而利用樹脂片高效地粘接電子零件。
[0029] 實(shí)用新型的效果
[0030] 根據(jù)本實(shí)用新型的粘接裝置，能夠使裝置結(jié)構(gòu)變簡(jiǎn)單，因此，能夠謀求小型化。而 且，謀求了小型化的粘接裝置的搬運(yùn)性優(yōu)異。另外，能夠利用樹脂片可靠地粘接電子零件。
[0031] 另外，根據(jù)本實(shí)用新型的電子裝置的制造方法，通過簡(jiǎn)單的方法，能夠利用樹脂片 可靠地粘接電子零件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032] 圖1是本實(shí)用新型的粘接裝置的一實(shí)施方式的密封裝置的主視剖視圖，表示本實(shí) 用新型的電子裝置的制造方法的一實(shí)施方式的光半導(dǎo)體裝置的制造方法中的減壓工序。
[0033] 圖2表示圖1所示的密封裝置的分解剖視圖。
[0034] 圖3是圖1所示的密封裝置的剖視圖，表示本實(shí)用新型的電子裝置的制造方法的 一實(shí)施方式的光半導(dǎo)體裝置的制造方法中的差壓產(chǎn)生工序。
[0035] 圖4是圖1所示的密封裝置的剖視圖，表示本實(shí)用新型的電子裝置的制造方法的 一實(shí)施方式的光半導(dǎo)體裝置的制造方法中的回收工序。
[0036] 圖5是本實(shí)用新型的粘接裝置的一實(shí)施方式的密封裝置的變形例的主視剖視圖， 表示差壓產(chǎn)生工序。
[0037] 圖6是本實(shí)用新型的粘接裝置的一實(shí)施方式的密封裝置的變形例的主視剖視圖， 表示差壓產(chǎn)生工序。
[0038] 圖7是本實(shí)用新型的粘接裝置的一實(shí)施方式的密封裝置的變形例的主視剖視圖， 表示差壓產(chǎn)生工序。
[0039] 圖8是本實(shí)用新型的粘接裝置的一實(shí)施方式的密封裝置的變形例的主視剖視圖， 表示設(shè)置工序。
[0040] 圖9是圖8所示的密封裝置的主視剖視圖，表示差壓產(chǎn)生工序。
[0041] 圖10是本實(shí)用新型的粘接裝置的一實(shí)施方式的密封裝置的一實(shí)施方式的變形例 的主視剖視圖，表示設(shè)置工序。
[0042] 圖11是圖10所示的密封裝置的主視剖視圖，表示差壓產(chǎn)生工序。
[0043] 附圖標(biāo)記說明
[0044] 1、密封裝置(粘接裝置）；2、第1模具構(gòu)件；3、彈性構(gòu)件；4、第2模具構(gòu)件；5、差壓 產(chǎn)生裝置；6、第1型腔；12、第1密閉空間；13、第2密閉空間；13'、開放空間；50、密封準(zhǔn)備 體(粘接準(zhǔn)備體）；52、光半導(dǎo)體元件（電子零件）；53、密封片（樹脂片）；54、基板；56、第1支 承板；57、第2支承板；P1、氣壓(第1密閉空間）；P2、氣壓(第2密閉空間）。

【具體實(shí)施方式】
[0045] 參照?qǐng)D1和圖2,說明本實(shí)用新型的粘接裝置的一實(shí)施方式的密封裝置。
[0046] 在圖1中，將紙面上下方向設(shè)為"上下方向"（厚度方向，第1方向），將紙面左右方 向設(shè)為"左右方向"（第2方向，與第1方向正交的方向），將紙面紙厚方向設(shè)為"前后方向" (第3方向，與第1方向及第2方向正交的方向)，具體地說，以圖1所記載的方向箭頭為依 據(jù)。除圖1以外的附圖也以圖1的方向?yàn)榛鶞?zhǔn)。
[0047] 在圖1中，該密封裝置1是用于利用作為樹脂片的密封片53對(duì)作為電子零件的光 半導(dǎo)體元件52進(jìn)行密封的密封裝置。密封裝置1包括第1模具構(gòu)件2、彈性構(gòu)件3、第2模 具構(gòu)件4以及作為差壓產(chǎn)生部件的差壓產(chǎn)生裝置5。
[0048] 如圖2所示，第1模具構(gòu)件2呈沿左右方向和前后方向延伸的厚壁平板形狀，具體 地說，第1模具構(gòu)件2形成為在俯視、主視及側(cè)視時(shí)呈大致矩形形狀。另外，第1模具構(gòu)件 2形成為在主視剖視和側(cè)剖視時(shí)呈下表面的中央部向上側(cè)凹陷的有底框形狀。第1模具構(gòu) 件2具有向上側(cè)凹陷的部分作為第1型腔6。第1型腔6形成為在第1模具構(gòu)件2中自第 1型腔6周圍的第1框狀部分7的下表面以大致矩形形狀向上側(cè)凹陷。第1型腔6形成為 仰視大致矩形形狀。由此，第1型腔6構(gòu)成為能夠容納后述的密封準(zhǔn)備體50。第1框狀部 分7的下表面形成為平坦?fàn)睢Ａ硗?，在?模具構(gòu)件2中，根據(jù)需要，內(nèi)置有未圖示的加熱 器。
[0049] 第1模具構(gòu)件2的尺寸可適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，具體地說，第1模具構(gòu)件2的厚度例如為 20mm以上，優(yōu)選為25mm以上，而且，例如為60mm以下，優(yōu)選為50mm以下，第1模具構(gòu)件2的 俯視時(shí)的最大長(zhǎng)度例如為200mm以上，優(yōu)選為220mm以上，而且，例如為300mm以下，優(yōu)選為 280mm以下。另夕卜，第1型腔6的深度例如為6mm以上，優(yōu)選為8mm以上，而且，例如為20mm 以下，優(yōu)選為18mm以下，第1型腔6的仰視時(shí)的最大長(zhǎng)度例如為80mm以上，優(yōu)選為100mm 以上，而且，例如為200mm以下，優(yōu)選為180mm以下。
[0050] 第1模具構(gòu)件2由例如不銹鋼等金屬、玻璃環(huán)氧等的纖維強(qiáng)化塑料、玻璃、丙烯酸 樹脂(具體地說，聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)等)、硅酮樹脂等硬質(zhì)的材料等形成，優(yōu)選的是， 基于光半導(dǎo)體元件52和密封片53的可視性的觀點(diǎn)考慮而由硬質(zhì)的透明材料形成。
[0051] 彈性構(gòu)件3與第1模具構(gòu)件2相對(duì)地配置在該第1模具構(gòu)件2的下側(cè)，形成為沿 左右方向和前后方向延伸的片形狀。另外，如圖1所示，彈性構(gòu)件3形成為在沿厚度方向投 影時(shí)至少將第1模具構(gòu)件2包括在內(nèi)的尺寸，具體地說，彈性構(gòu)件3的周端緣與第1模具構(gòu) 件2的周端緣配置在同一位置。
[0052] 彈性構(gòu)件3的上表面的周端部以在上下方向上與第1框狀部分7的下表面接觸的 方式與第1框狀部分7相鄰配置。另一方面，彈性構(gòu)件3的上表面的中央部在上下方向上 與第1型腔6的下表面（凹面）隔開間隔地配置。
[0053] 由此，彈性構(gòu)件3設(shè)置為能夠與第1型腔6 -起形成后述的第1密閉空間12。
[0054] 作為用于形成彈性構(gòu)件3的彈性材料，例如可列舉三元乙丙橡膠（EPDM)、例如1 一 丁烯等的α -烯烴一二環(huán)戊二烯、例如乙叉降冰片烯等以具有非共軛雙鍵的環(huán)狀或非環(huán) 狀的多烯烴為成分的橡膠系共聚物、例如乙烯一丙烯橡膠、乙烯一丙烯三元共聚物、硅橡 膠、聚氨酯系橡膠、聚酰胺系橡膠、丁腈橡膠(例如NBR等）等各種橡膠。優(yōu)選列舉NBR。
[0055] 彈性構(gòu)件3的25°C下的拉伸彈性模量例如為1. OMPa以上，優(yōu)選為3. OMPa以上，而 且，例如為15MPa以下，優(yōu)選為13MPa以下。只要彈性構(gòu)件3的拉伸彈性模量處于上述范圍 內(nèi)，就能夠使彈性構(gòu)件3順利地上升(后述)。
[0056] 彈性構(gòu)件3的厚度例如為0. 5mm以上，優(yōu)選為0. 8mm以上，而且，例如為3. 0mm以 下，優(yōu)選為2.0mm以下。
[0057] 第2模具構(gòu)件4與彈性構(gòu)件3相對(duì)地配置在該彈性構(gòu)件3的下側(cè)。第2模具構(gòu)件 4沿左右方向和前后方向延伸，構(gòu)成為比第1模具構(gòu)件2薄的平板形狀，具體地說，形成為在 俯視、主視和側(cè)視時(shí)呈大致矩形形狀。另外，第2模具構(gòu)件4形成為在主視剖視和側(cè)剖視時(shí) 呈上表面的中央部向下側(cè)凹陷的有底框形狀。第2模具構(gòu)件4具有向下側(cè)凹陷的部分作為 第2型腔9。第2型腔9形成為在第2模具構(gòu)件4中自第2型腔9周圍的第2框狀部分10 的上表面以大致矩形形狀向下側(cè)凹陷。第2框狀部分10的上表面形成為平坦?fàn)?。另外，?2型腔9形成為俯視大致矩形形狀。另外，第2型腔9形成為在沿厚度方向投影時(shí)與第1型 腔6的投影面重疊。
[0058] 第2模具構(gòu)件4的俯視時(shí)的形狀與密封裝置1的俯視時(shí)的尺寸相同，具體地說，第 1框狀部分7和第2框狀部分10的俯視形狀相同，而且，第1型腔6和第2型腔9的俯視形 狀相同。另外，在第2模具構(gòu)件4中，根據(jù)需要，內(nèi)置有未圖示的加熱器。
[0059] 第2模具構(gòu)件4的尺寸可適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，第2模具構(gòu)件4的厚度例如為10mm以上， 優(yōu)選為20mm以上，而且，例如為60mm以下，優(yōu)選為50mm以下。另外，第2型腔9的厚度例 如為〇· 5mm以上，優(yōu)選為1mm以上，而且,例如為20mm以下，優(yōu)選為18mm以下。
[0060] 第2模具構(gòu)件4例如由不銹鋼等金屬、玻璃環(huán)氧等的纖維強(qiáng)化塑料、玻璃、丙烯酸 樹脂(具體地說，PMMA等)、硅酮樹脂等硬質(zhì)的材料形成。
[0061] 差壓產(chǎn)生裝置5包括吸引泵15、第1管16、第1真空閥17、第1大氣閥18、第2管 19、第2真空閥20以及第2大氣閥21。
[0062] 第1管16配置為連接第1模具構(gòu)件2與吸引泵15。具體地說，第1管16的一端 部(吸引方向上游側(cè)端部)與第1模具構(gòu)件2的第1型腔6相連通，并且第1管16的另一端 部（吸引方向下游側(cè)端部）與吸引泵15相連接。另外，在第1管16上，自其中途部分(第1 分支部22)分支有分支管。分支管構(gòu)成為向大氣開放。另外，第1管16由氣體配管所通常 使用的材料、例如撓性軟管等形成，形成為適度地確保吸引泵15與第1模具構(gòu)件2之間的 距離的長(zhǎng)度(具體地說，例如為5. 0cm以上，優(yōu)選為10cm以上，而且，例如為1000cm以下，優(yōu) 選為500cm以下）。
[0063] 第1真空閥17以夾設(shè)在第1管16的中途的方式設(shè)置，具體地說，設(shè)置在吸引泵15 與第1管16的第1分支部22之間。
[0064] 第1大氣閥18設(shè)置于第1管16的分支管。
[0065] 第2管19配置為連接第2模具構(gòu)件4與吸引泵15。具體地說，第2管19的一端 部(吸引方向上游側(cè)端部)與第2模具構(gòu)件4的第2型腔9相連通，并且第2管19的另一端 部(吸引方向下游側(cè)端部）與吸引泵15相連接。另外，第2管19的另一端部構(gòu)成為與第1 管16的另一端部共同的管。另外，在第2管19上，自其中途部分(第2分支部23)分支有 分支管。分支管構(gòu)成為向大氣開放。另外，第2管19由氣體配管所通常使用的材料、例如 撓性軟管等形成，形成為充分地確保吸引泵15與第2模具構(gòu)件4之間的距離的長(zhǎng)度。
[0066] 第2真空閥20以夾設(shè)在第2管19的中途的方式設(shè)置，具體地說，設(shè)置在吸引泵15 與第2管19的第2分支部23之間。
[0067] 第2大氣閥21設(shè)置于第2管19的分支管。
[0068] 接著，說明該密封裝置1的組裝。
[0069] 如圖2所示，首先，準(zhǔn)備第1模具構(gòu)件2、彈性構(gòu)件3以及第2模具構(gòu)件4。
[0070] 接著，利用第1管16連接吸引泵15與第1模具構(gòu)件2,并且利用第2管19連接吸 引泵15與第2模具構(gòu)件4。
[0071] 另外，使第1模具構(gòu)件2和第2模具構(gòu)件4以第1型腔6和第2型腔9在厚度方 向上相對(duì)的方式相對(duì)。接下來，使彈性構(gòu)件3介于第1模具構(gòu)件2與第2模具構(gòu)件4之間。 艮P，第1模具構(gòu)件2夾著彈性構(gòu)件3與第2模具構(gòu)件4相對(duì)地配置在第2模具構(gòu)件4的上 偵k由此，第2型腔9與第1型腔6夾著彈性構(gòu)件3相對(duì)配置。
[0072] 接下來，利用第1框狀部分7和第2框狀部分10沿厚度方向夾入彈性構(gòu)件3的周 端部。另外，也能夠利用未圖示的夾具等夾持構(gòu)件沿厚度方向夾入第1框狀部分7和第2 框狀部分10。
[0073] 由此，利用第1型腔6與彈性構(gòu)件3形成第1密閉空間12。第1密閉空間12是通 過利用彈性構(gòu)件3從下側(cè)分隔由第1型腔6分隔的空間而形成的，形成為與第1型腔6對(duì) 應(yīng)的形狀。另外，第1框狀部分7的下表面與彈性構(gòu)件3的周端部的上表面以能夠切斷大 氣在兩者之間的流入和流出的方式緊密接觸。
[0074] 另一方面，利用第2型腔9與彈性構(gòu)件3形成第2密閉空間13。第2密閉空間13 對(duì)相對(duì)于彈性構(gòu)件3位于第1密閉空間12的相反側(cè)的空間進(jìn)行密閉，具體地說，第2密閉 空間13是通過利用彈性構(gòu)件3從上側(cè)分隔由第2型腔9分隔的空間而形成的。即，第2密 閉空間13形成為與第2型腔9對(duì)應(yīng)的形狀。另外，第2框狀部分10的上表面與彈性構(gòu)件 3的周端部的下表面以能夠切斷大氣在兩者之間的流入和流出的方式緊密接觸。
[0075] 另外，參照?qǐng)D1，第1模具構(gòu)件2和彈性構(gòu)件3構(gòu)成為第1型腔6的下表面（凹面） 與彈性構(gòu)件3的周端部的上表面實(shí)質(zhì)上平行。
[0076] 接著，參照?qǐng)D1?圖4,說明使用密封裝置1制造光半導(dǎo)體裝置51的方法。
[0077] 該方法是利用密封片53密封光半導(dǎo)體元件52而制造光半導(dǎo)體裝置51的方法。該 方法包括在密封裝置1的第1密閉空間12內(nèi)設(shè)置密封準(zhǔn)備體50的設(shè)置工序(參照?qǐng)D1和 圖2)、及使差壓產(chǎn)生裝置5工作而使第1密閉空間12的氣壓比第2密閉空間13的氣壓低 的密封工序(粘接工序的一例，參照?qǐng)D3)。
[0078] [設(shè)置工序]
[0079] 在設(shè)置工序中，在將密封準(zhǔn)備體50設(shè)置于第1密閉空間12時(shí)，首先，例如，如圖1 所示，準(zhǔn)備密封準(zhǔn)備體50。
[0080] 密封準(zhǔn)備體50包括第1支承板56、第2支承板57、隔離件55、安裝有光半導(dǎo)體元 件52的基板54以及密封片53。
[0081] 第1支承板56形成為沿左右方向和前后方向延伸的平板形狀。第1支承板56形 成為在俯視時(shí)呈例如大致矩形或大致圓形。第1支承板56并不特別限定，例如由丙烯酸樹 月旨(具體地說，PMMA等)、硅酮樹脂等硬質(zhì)材料形成。第1支承板56的俯視時(shí)的尺寸設(shè)定得 比第1型腔6的俯視時(shí)的尺寸小或與第1型腔6的俯視時(shí)的尺寸相同。第1支承板56的 厚度例如為〇. lmm以上，優(yōu)選為〇. 5mm以上，而且，例如為10mm以下，優(yōu)選為5mm以下。
[0082] 第2支承板57在第1支承板56的上側(cè)與第1支承板56隔開間隔地相對(duì)配置。另 夕卜，第2支承板57形成為在俯視時(shí)呈與第1支承板56相同的形狀和尺寸。第2支承板57 例如由不銹鋼等金屬、玻璃環(huán)氧等的纖維強(qiáng)化塑料、玻璃、丙烯酸樹脂(具體地說，聚甲基丙 烯酸甲酯（PMMA)等)、硅酮樹脂等硬質(zhì)的材料等形成，優(yōu)選的是，基于光半導(dǎo)體元件52和密 封片53的可視性的觀點(diǎn)考慮而由硬質(zhì)的透明材料形成。
[0083] 隔離件55設(shè)置為介于第1支承板56的周端部與第2支承板57的周端部之間，形 成為俯視大致框形狀或大致圓環(huán)形狀。隔離件55形成為能夠在上下方向(第1支承板56和 第2支承板57的厚度方向)上伸縮。作為隔離件55,例如可列舉氨酯橡膠發(fā)泡體等橡膠系 發(fā)泡體。隔離件55的厚度、具體地說按壓(后述)第1支承板56和第2支承板57之前的隔 離件55的厚度形成得比下面說明的光半導(dǎo)體元件52、基板54以及密封片53的總厚度厚。 隔離件55的俯視時(shí)的最大長(zhǎng)度例如為1mm以上，優(yōu)選為10mm以上，而且，例如為150mm以 下，優(yōu)選為100mm以下。
[0084] 基板54例如由硅基板、陶瓷基板、聚酰亞胺樹脂基板、在金屬基板上層疊有絕緣 層的層疊基板等絕緣基板構(gòu)成。
[0085] 另外，在基板54的上表面上形成有導(dǎo)體圖案(未圖不)，該導(dǎo)體圖案包括用于與下 面說明的光半導(dǎo)體元件52的端子(未圖示）電連接的電極(未圖示)、及與該電極連續(xù)的布 線。導(dǎo)體圖案由例如金、銅、銀、鎳等導(dǎo)體形成。
[0086] 作為基板54的俯視形狀，并不特別限定，例如可列舉俯視大致矩形形狀、俯視大 致圓形形狀等?；?4的俯視時(shí)的尺寸可適當(dāng)?shù)剡x擇，具體地說，設(shè)定得比第1支承板56 和第2支承板57小，具體地說，基板54的俯視時(shí)的最大長(zhǎng)度例如為1mm以上，優(yōu)選為5mm 以上，而且，例如為200mm以下，優(yōu)選為150mm以下?；?4的厚度例如為100 μ m以上，優(yōu) 選為500 μ m以上，而且，例如為5000 μ m以下，優(yōu)選為3000 μ m以下。
[0087] 光半導(dǎo)體元件52是用于將電能轉(zhuǎn)換為光能的光半導(dǎo)體元件，例如形成為厚度比 面方向長(zhǎng)度(與厚度方向的正交方向長(zhǎng)度）小的剖視大致矩形形狀。
[0088] 作為光半導(dǎo)體元件52,例如可列舉發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED等LED (發(fā)光二極管元 件)、LD (激光二極管）等。光半導(dǎo)體元件52的尺寸可根據(jù)用途和目的適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，具體地 說，厚度例如為10 μ m?1000 μ m，俯視時(shí)的最大長(zhǎng)度例如為0· 01mm以上，優(yōu)選為0· 1mm以 上，而且，例如為20mm以下，優(yōu)選為15mm以下。
[0089] 光半導(dǎo)體元件52例如倒裝法安裝或引線接合連接于基板54。
[0090] 另外，基板54支承于第1支承板56,具體地說，基板54的下表面（與安裝光半導(dǎo) 體兀件52的上表面相反的相反側(cè)面)載置于第1支承板56的上表面。換言之，第1支承板 56配置在光半導(dǎo)體元件52的相對(duì)于基板54的相反側(cè)、即下側(cè)。
[0091] 密封片53與安裝有光半導(dǎo)體元件52的基板54隔開間隔地相對(duì)配置在上側(cè)。密 封片53構(gòu)成為沿左右方向和前后方向延伸的片形狀，作為密封片53的俯視形狀，并不特別 限定，例如可列舉俯視大致矩形、俯視大致圓形等。具體地說，密封片53形成為在沿厚度方 向投影時(shí)包含于基板54的投影面。密封片53的俯視時(shí)的尺寸可適當(dāng)?shù)剡x擇，具體地說，設(shè) 定得比第1支承板56和第2支承板57小，具體地說，密封片53的俯視時(shí)的最大長(zhǎng)度例如 為1mm以上，優(yōu)選為5mm以上，而且，例如為200mm以下，優(yōu)選為150mm以下。密封片53的 厚度例如為10 μ m以上，優(yōu)選為50 μ m以上，而且，例如為2000 μ m以下，優(yōu)選為1000 μ m以 下。
[0092] 形成密封片53的密封材料例如含有B階段的固化性樹脂。
[0093] 也就是說，固化性樹脂例如具有兩階段的反應(yīng)機(jī)構(gòu)，是在第1階段的反應(yīng)中B階段 化(半固化)、在第2階段的反應(yīng)中C階段化(完全固化)的兩階段固化型樹脂，上述密封材料 是上述B階段化的固化性樹脂。
[0094] 作為兩階段固化型樹脂，可列舉例如通過加熱而固化的兩階段固化型熱固化性樹 月旨、例如通過照射活性能量射線(例如，紫外線、電子束等）而固化的兩階段固化型活性能量 射線固化性樹脂等。
[0095] 具體地說，作為兩階段固化型樹脂，例如可列舉硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹 月旨、酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂等。
[0096] 另外，密封材料也能夠含有熒光體和/或填充劑。
[0097] 熒光體可列舉具有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換功能、例如能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換為黃色光的黃色熒光 體、能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換為紅色光的紅色熒光體等。
[0098] 作為黃色突光體，可列舉例如（Ba、Sr、Ca) 2Si04 :Eu、（Sr、Ba) 2Si04 :Eu (原娃酸鋇 (BOS))等硅酸鹽熒光體、例如 Y3A15012 :Ce (YAG (釔?鋁·石榴石）:Ce)、Tb3Al3012 :Ce (TAG (鋱?鋁·石榴石):Ce)等具有石榴石型晶體構(gòu)造的石榴石型熒光體、例如Ca- a -SiAlON 等氮氧化物熒光體等。
[0099] 作為紅色熒光體，可列舉例如CaAlSiN3 :Eu、CaSiN2 :Eu等氮化物熒光體等。
[0100] 作為熒光體的形狀，可列舉例如球狀、板狀、針狀等。優(yōu)選的是，基于流動(dòng)性的觀點(diǎn) 考慮而列舉球狀。
[0101] 熒光體的最大長(zhǎng)度的平均值(在為球狀的情況下，平均粒徑）例如為〇. 1 μ m以上， 優(yōu)選為1 μ m以上，而且，例如為200 μ m以下，也優(yōu)選為100 μ m以下。
[0102] 熒光體能夠單獨(dú)使用或多種并用。
[0103] 相對(duì)于固化性樹脂100質(zhì)量份，熒光體的混合比例例如為0. 1質(zhì)量份以上,優(yōu)選為 〇. 5質(zhì)量份以上,例如為80質(zhì)量份以下,優(yōu)選為50質(zhì)量份以下。
[0104] 作為填充劑，可列舉例如有機(jī)硅粒子(具體地說，包括硅橡膠粒子）等有機(jī)微粒子、 例如二氧化硅(例如，氣相二氧化硅（Fumed Silica)等)、滑石、二氧化鋁、氮化鋁、氮化硅 等無機(jī)微粒子。另外，填充劑的最大長(zhǎng)度的平均值(在為球狀的情況下，平均粒徑）例如為 0. Ιμ--以上，優(yōu)選為Ιμ--以上，而且，例如為200μπ?以下，也優(yōu)選為ΙΟΟμ--以下。填充劑 能夠單獨(dú)使用或多種并用。相對(duì)于固化性樹脂100質(zhì)量份，填充劑的混合比例例如為0. 1質(zhì) 量份以上，優(yōu)選為0. 5質(zhì)量份以上，而且,例如為70質(zhì)量份以下，也優(yōu)選為50質(zhì)量份以下。
[0105] 密封片53以Β階段狀態(tài)形成。
[0106] 另外，密封片53的25 °C下的壓縮彈性模量例如為0. 040MPa以上，優(yōu)選為 0. 050MPa以上，更優(yōu)選為0. 075MPa以上，進(jìn)一步優(yōu)選為0. lOOMPa以上，而且，例如為 0. 145MPa以下，優(yōu)選為0. 140MPa以下，更優(yōu)選為0. 135MPa以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 125MPa以 下。
[0107] 密封片53支承于第2支承板57,具體地說，密封片53的上表面(與用于埋設(shè)光半 導(dǎo)體元件52的下表面相反的相反側(cè)面)粘接于第2支承板57的下表面。另外，第2支承板 57配置在基板54的、相對(duì)于密封片53的相反側(cè)、即上側(cè)。
[0108] 并且，在準(zhǔn)備密封準(zhǔn)備體50時(shí)，首先，準(zhǔn)備第1支承板56,接著，將安裝有光半導(dǎo)體 元件52的基板54載置于第1支承板56的中央部，并且在第1支承板56的周端部、即第1 支承板56中的位于安裝有光半導(dǎo)體元件52的基板54的周圍的部分上載置隔離件55。另 夕卜，將密封片53暫時(shí)粘貼于第2支承板57，將該第2支承板57的周端部以密封片53與基 板54相對(duì)的方式載置于隔離件55的上表面。
[0109] 之后，將準(zhǔn)備好的密封準(zhǔn)備體50設(shè)置在第1密閉空間12內(nèi)。
[0110] 具體地說，首先，使彈性構(gòu)件3接觸第2模具構(gòu)件4的第2框狀部分10。由此，形 成第2密閉空間13。
[0111] 接著，將密封準(zhǔn)備體50設(shè)置于彈性構(gòu)件3。具體地說，將密封準(zhǔn)備體50的第1支 承板56載置于彈性構(gòu)件3的中央部。由此，光半導(dǎo)體元件52、基板54以及密封片53隔著 彈性構(gòu)件3與第2模具構(gòu)件4相對(duì)地配置于第2模具構(gòu)件4的上側(cè)。
[0112] 之后，將第1模具構(gòu)件2以覆蓋密封準(zhǔn)備體50的方式與第2模具構(gòu)件4相對(duì)地配 置。具體地說，在第1模具構(gòu)件2的第1框狀部分7與第2模具構(gòu)件4的第2框狀部分10 之間沿厚度方向夾持彈性構(gòu)件3，而且，以第1模具構(gòu)件2的第1型腔6包含密封準(zhǔn)備體50 的方式將第1模具構(gòu)件2設(shè)置于彈性構(gòu)件3。
[0113] 由此，形成第1密閉空間12，并且密封準(zhǔn)備體50設(shè)置于第1密閉空間12內(nèi)。
[0114] 之后，利用未圖示的夾持構(gòu)件沿厚度方向夾入第1框狀部分7和第2框狀部分10。
[0115][密封工序]
[0116] 在設(shè)置工序之后實(shí)施密封工序。
[0117] 密封工序包括減壓工序、差壓產(chǎn)生工序以及回收工序。
[0118] <減壓工序>
[0119] 在減壓工序中，具體地說，首先，參照?qǐng)D1的虛線所示，關(guān)閉第1大氣閥18和第2大 氣閥21，另外，參照?qǐng)D1的粗線所示，打開第1真空閥17和第2真空閥20。由此，第1密閉 空間12經(jīng)由第1管16、第1真空閥17與吸引泵15相連通。另外，第2密閉空間13經(jīng)由第 2管19、第2真空閥20與吸引泵15相連通。在該狀態(tài)下，使吸引泵15工作。由此，第1密 閉空間12的氣壓P1和第2密閉空間13的氣壓P2-起被減壓。氣壓P1和氣壓P2相同， 例如為lOhPa以下，優(yōu)選為5hPa以下，更優(yōu)選為3hPa以下，而且，例如為0. OlhPa以上。
[0120] 由于上述氣壓P1和氣壓P2相同，因此參照?qǐng)D1所示，彈性構(gòu)件3在厚度方向上不 移動(dòng)，而是(在設(shè)定位置）靜止。
[0121] <差壓產(chǎn)生工序>
[0122] 在減壓工序之后實(shí)施差壓產(chǎn)生工序。
[0123] 在差壓產(chǎn)生工序中，使差壓產(chǎn)生裝置5工作，使第1密閉空間12的氣壓P1比第2 密閉空間13的氣壓P2低。
[0124] 具體地說，參照?qǐng)D3，關(guān)閉第2真空閥20，并且打開第2大氣閥21。由此，第2密 閉空間13經(jīng)由第2管19和第2大氣閥21向大氣開放。因此，第2密閉空間13的氣壓P2 成為大氣壓。這樣，第1密閉空間12 (參照?qǐng)D1)的氣壓P1相對(duì)于第2密閉空間13的氣壓 P2變低。即，在第1密閉空間12和第2密閉空間13中產(chǎn)生差壓。因此，彈性構(gòu)件3的中央 部向第1型腔6側(cè)、即上側(cè)移動(dòng)，使得第1密閉空間12的體積變小。即，彈性構(gòu)件3的中央 部上升。
[0125] 具體地說，如圖3的箭頭所示，彈性構(gòu)件3中的與第1支承板56相對(duì)的部分以向 上側(cè)按壓第1支承板56的方式上升。伴隨著第1支承板56的上升，第2支承板57與第1 型腔6的下表面(凹面)相接觸，進(jìn)而，第1支承板56按壓第2支承板57,接著，隔離件55的 上下方向長(zhǎng)度(厚度）縮小。由此，密封片53和基板54被第1支承板56和第2支承板57 沿厚度方向加壓。
[0126] 另外，如圖3所示，彈性構(gòu)件3中的自第1支承板56暴露的部分填充于形成在第 1支承板56及第2支承板57與第1型腔6的側(cè)面之間的間隙內(nèi)。由此，第1密閉空間12 實(shí)質(zhì)上消失。
[0127] 由此，密封準(zhǔn)備體50被沿上下方向按壓，然后，光半導(dǎo)體元件52被密封片53埋設(shè) 而被密封。
[0128] 在密封片53埋設(shè)光半導(dǎo)體元件52的同時(shí)，或者在埋設(shè)后，對(duì)密封片53進(jìn)行C階 段化。例如，在密封片53含有B階段的兩階段固化型熱固化性樹脂的情況下，利用內(nèi)置于 第1模具構(gòu)件2和第2模具構(gòu)件4中的加熱器(未圖示)對(duì)密封片53進(jìn)行加熱。或者，在密 封片53含有B階段的兩階段固化型活性能量射線固化性樹脂的情況下，使用未圖示的紫外 線燈等向密封片53照射紫外線。
[0129] 由此，制造出包括基板54、安裝于基板54的光半導(dǎo)體元件52以及用于對(duì)光半導(dǎo)體 元件52進(jìn)行密封的密封片53的光半導(dǎo)體裝置51。
[0130] [回收工序]
[0131] 在差壓產(chǎn)生工序之后實(shí)施回收工序。
[0132] 在回收工序中，如圖4所示，關(guān)閉第1真空閥17 (參照虛線)，而且，打開第1大氣 閥18 (參照粗線)。由此，第1密閉空間12經(jīng)由第1管16和第1大氣閥18向大氣開放。 因此，第1密閉空間12的氣壓P1成為大氣壓，變得與第2密閉空間13的氣壓P2相同。這 樣，彈性構(gòu)件3向第2型腔9側(cè)移動(dòng)。即，彈性構(gòu)件3下降至設(shè)置位置。由此，對(duì)第1支承 板56和第2支承板57進(jìn)行的按壓被釋放，隔離件55伸長(zhǎng)至原來的厚度。另外，密封片53 通過粘接于基板54和光半導(dǎo)體元件52而自第2支承板57離開。
[0133] 之后，從第1框狀部分7和第2框狀部分10上卸下未圖示的夾持構(gòu)件，接下來，從 彈性構(gòu)件3提升第2模具構(gòu)件4。
[0134] 之后，從隔離件55提升密封準(zhǔn)備體50的第2支承板57,然后，回收光半導(dǎo)體裝置 51。由此，獲得光半導(dǎo)體裝置51。
[0135] 而且，根據(jù)該密封裝置1，由于包括第1模具構(gòu)件2、彈性構(gòu)件3以及差壓產(chǎn)生裝置 5,因此能夠使密封裝置1的裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，因此，能夠謀求密封裝置1的小型化。
[0136] S卩，以往的平板壓力機(jī)包括兩張加壓板(模具）和用于對(duì)上述兩張加壓板施加加壓 力的加壓源，加壓源由大型的曲柄機(jī)構(gòu)等構(gòu)成，以與加壓板相連結(jié)的方式設(shè)置在加壓板的 附近，因此，平板壓力機(jī)是大型的平板壓力機(jī)。
[0137] 相對(duì)于這樣的以往的平板壓力機(jī)，在該密封裝置1中，將第1管16和第2管19調(diào) 節(jié)為適當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)度，能夠在距第1模具構(gòu)件2和第2模具構(gòu)件4比較遠(yuǎn)的位置以較高的自由 度配置吸引泵15。因此，能夠謀求密封裝置1的小型化。
[0138] S卩，密封裝置1能夠使差壓產(chǎn)生裝置5相對(duì)于第1模具構(gòu)件2、彈性構(gòu)件3及第2 模具構(gòu)件4獨(dú)立地構(gòu)成，因此能夠使差壓產(chǎn)生裝置5相對(duì)于第1模具構(gòu)件2、彈性構(gòu)件3、第 2模具構(gòu)件4分別獨(dú)立地配置而謀求小型化。因此，密封裝置1謀求了各個(gè)構(gòu)件的小型化， 搬運(yùn)性優(yōu)異。而且，在使用密封裝置1時(shí)，通過利用第1管16連接第1模具構(gòu)件2與吸引 泵15,并且利用第2管19連接第2模具構(gòu)件4與吸引泵15,從而能夠構(gòu)成密封裝置1。
[0139] 另外，在將第1模具構(gòu)件2、彈性構(gòu)件3以及第2模具構(gòu)件4作為單元、將該單元與 差壓產(chǎn)生裝置5作為套件進(jìn)行輸送并使用密封裝置1時(shí)，也能夠獨(dú)立配置單元與差壓產(chǎn)生 裝置5。
[0140] 另外，根據(jù)該密封裝置1，通過使差壓產(chǎn)生裝置5工作，從而彈性構(gòu)件3向第1型腔 6側(cè)移動(dòng)。因此，能夠沿著光半導(dǎo)體元件52與密封片53相對(duì)的相對(duì)方向、即厚度方向（上下 方向）按壓密封準(zhǔn)備體50,從而用密封片53可靠地密封光半導(dǎo)體兀件52。
[0141] 在該密封裝置1中，第1模具構(gòu)件2和第2支承板57由透明材料形成，S卩，構(gòu)成為 能夠從上方和/或側(cè)方目視確認(rèn)光半導(dǎo)體元件52和密封片53。因此，能夠透過第1模具構(gòu) 件2和第2支承板57從上方和/或側(cè)方目視確認(rèn)光半導(dǎo)體元件52和密封片53的密封狀 態(tài)。
[0142] 另外，在該密封裝置1中，由于第2模具構(gòu)件4具有能夠形成第2密閉空間13的 第2型腔9,因此通過利用第2型腔9可靠地使第2密閉空間13的氣壓P2比第1密閉空間 12的氣壓P1高，從而能夠可靠地使彈性構(gòu)件3向第1型腔6側(cè)移動(dòng)。
[0143] 而且，在該密封裝置1中，能夠利用第1支承板56可靠地確保安裝有光半導(dǎo)體元 件52的基板54的密封姿勢(shì)、并利用第2支承板57可靠地確保密封片53的密封姿勢(shì)。具 體地說，能夠可靠地確保基板54和密封片53的水平姿勢(shì)。因此，能夠利用密封片53高精 度地密封光半導(dǎo)體兀件52。
[0144] 另外，根據(jù)上述方法，在密封工序中，通過使差壓產(chǎn)生裝置5工作，從而使第1密閉 空間12的氣壓P1比第2密閉空間13的氣壓P2低，使彈性構(gòu)件3向第1型腔6側(cè)移動(dòng)，由 此，能夠沿著光半導(dǎo)體元件52與密封片53相對(duì)的相對(duì)方向、即厚度方向（上下方向)按壓密 封準(zhǔn)備體50,從而利用密封片53可靠地密封光半導(dǎo)體元件52。
[0145] 因此，通過使第1密閉空間12的氣壓P1比第2密閉空間13的氣壓P2低的簡(jiǎn)單 的方法，能夠利用密封片53可靠地密封光半導(dǎo)體兀件52。
[0146] 而且，根據(jù)該方法，如圖1所示，在減壓工序中，在對(duì)第1密閉空間12和第2密閉 空間13 -起減壓之后，如圖3所示，在差壓產(chǎn)生工序中，通過使大氣流入到第2密閉空間13 中，能夠?qū)⒃摰?密閉空間13的氣壓P2設(shè)為大氣壓。因此，能夠迅速地使第1密閉空間12 的氣壓P1比第2密閉空間13的氣壓P2低。
[0147] S卩，具體地說，參照?qǐng)D3,通過一下子地打開第2大氣閥21，從而能夠從第2大氣閥 21、第1分支部22以及第2管19瞬間流入大氣。
[0148] 其結(jié)果，能夠使彈性構(gòu)件3迅速地向第1型腔6側(cè)移動(dòng)，S卩，能夠一下子使彈性構(gòu) 件3上升，并利用密封片53高效地密封光半導(dǎo)體元件52。
[0149] (變形例）
[0150] 在以后的說明中，對(duì)與圖1?圖4的實(shí)施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的參照附圖標(biāo) 記并省略其詳細(xì)說明。
[0151] 如圖1和圖3所示，將密封片53配置在安裝有光半導(dǎo)體元件52的基板54的上側(cè)， 利用密封片53覆蓋了光半導(dǎo)體元件52的上表面和側(cè)面。但是，密封片53和安裝有光半導(dǎo) 體元件52的基板54的配置并不限定于此。例如，參照?qǐng)D5,也能夠?qū)⒚芊馄?3配置在安裝 有光半導(dǎo)體元件52的基板54的下側(cè)，接著，利用密封片53覆蓋光半導(dǎo)體元件52的下表面 和側(cè)面。
[0152] 另外，第2支承板57載置于彈性構(gòu)件3的中央部，密封片53的下表面暫時(shí)粘貼在 該第2支承板57的上表面上。
[0153] 另外，第2支承板57也能夠采用除透明材料以外的、硬質(zhì)的材料。
[0154] 另一方面，在第1支承板56上暫時(shí)粘貼有基板54。
[0155] 另外，第1支承板56在密封工序中，具體地說，若彈性構(gòu)件3的中央部上升，則該 第1支承板56的上表面與第1型腔6的下表面(凹面）相接觸。
[0156] 另外，優(yōu)選的是，基于光半導(dǎo)體元件52和密封片53的可視性的觀點(diǎn)考慮，第1支 承板56由玻璃、丙烯酸樹脂、硅酮樹脂(具體地說，PMMA等）等透明材料形成。
[0157] 根據(jù)圖5的實(shí)施方式，也能夠起到與圖1?圖4相同的作用效果。
[0158] 在圖1?圖5的實(shí)施方式中，將第2模具構(gòu)件4配置在了第1模具構(gòu)件2的下側(cè)， 但是例如如圖6和圖7所示，也能夠?qū)⒌?模具構(gòu)件4配置在第1模具構(gòu)件2的上側(cè)。
[0159] 在圖6和圖7的實(shí)施方式中，在差壓產(chǎn)生工序中，產(chǎn)生第1密閉空間12(在圖6和 圖7中未圖示，參照?qǐng)D1)的氣壓P1比第2密閉空間13的氣壓P2變低那樣的差壓，因此， 彈性構(gòu)件3向下側(cè)移動(dòng)。即，彈性構(gòu)件3的中央部下降。
[0160] 在圖6的實(shí)施方式中，在差壓工序中，密封片53配置在安裝有光半導(dǎo)體元件52的 基板54的上側(cè)，密封片53覆蓋光半導(dǎo)體元件52的上表面和側(cè)面。
[0161] 另一方面，在圖7的實(shí)施方式中，在差壓工序中，密封片53配置在安裝有光半導(dǎo)體 元件52的基板54的下側(cè)，密封片53覆蓋光半導(dǎo)體元件52的下表面和側(cè)面。
[0162] 根據(jù)圖6和圖7的實(shí)施方式，也能夠起到與圖1?圖5相同的作用效果。
[0163] 另外，在圖1?圖7的實(shí)施方式中，在第2模具構(gòu)件4中預(yù)先形成了第2型腔9,但 是例如如圖8和圖9所不，也能夠?qū)⒌?模具構(gòu)件4形成為平板形狀。
[0164] 在圖8和圖9中，第2模具構(gòu)件4的上表面形成為平坦?fàn)睢?br> [0165] 即使使用該第2模具構(gòu)件4,也在減壓工序(參照?qǐng)D8)中形成第1密閉空間12(參 照?qǐng)D8)并在差壓產(chǎn)生工序(參照?qǐng)D9)中形成第2密閉空間13 (參照?qǐng)D9)，并且在第1密 閉空間12 (參照?qǐng)D8)和第2密閉空間13 (參照?qǐng)D9)中產(chǎn)生第1密閉空間12的氣壓P1比 第2密閉空間13的氣壓P2變低那樣的差壓。
[0166] 根據(jù)圖8和圖9的實(shí)施方式，也能夠起到與圖1?圖7相同的作用效果。而且，在 圖8和圖9的實(shí)施方式中，不必在第2模具構(gòu)件4中形成第2型腔9,而將第2模具構(gòu)件4 的上表面形成為平坦?fàn)?，因此能夠使密封裝置1的結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單。
[0167] 而且，在圖1?圖9的實(shí)施方式中，在密封裝置1中設(shè)置有第2模具構(gòu)件4,但是， 例如如圖10和圖11所示，也能夠在密封裝置1中不設(shè)置第2模具構(gòu)件4地構(gòu)成密封裝置 1〇
[0168] 如圖10和圖11所示，彈性構(gòu)件3設(shè)置于密封裝置1的下部，彈性構(gòu)件3的下表面 暴露。另外，彈性構(gòu)件3的周端部配置為與第1模具構(gòu)件2的第1框狀部分7相接觸。
[0169] 另外，相對(duì)于彈性構(gòu)件3位于第1密閉空間12的相反側(cè)的空間被作為開放空間 13，。
[0170] 另外，差壓產(chǎn)生裝置5沒有第2管19、第2真空閥20以及第2大氣閥21。
[0171] 該方法的密封工序沒有上述減壓工序，在差壓產(chǎn)生工序之前，首先，如圖10所示， 打開第1大氣閥18和第1真空閥17,并且使吸引泵15工作。
[0172] 此時(shí)，第1密閉空間12經(jīng)由第1真空閥17與吸引泵15相連通，另一方面，經(jīng)由第 1大氣閥18向大氣開放，因此第1密閉空間12的氣壓P1未減壓，而是維持著大氣壓。
[0173] 接著，在差壓產(chǎn)生工序中，如圖11所示，關(guān)閉第1大氣閥18。這樣，第1密閉空間 12經(jīng)由第1真空閥17僅與吸引泵15相連通，因此第1密閉空間12的氣壓P1被減壓。即， 第1密閉空間12的氣壓P1比開放空間13'的氣壓P2、即大氣壓變低。這樣，彈性構(gòu)件3上 升。由此，密封準(zhǔn)備體50被沿厚度方向按壓，光半導(dǎo)體元件52被密封片53密封。
[0174] 根據(jù)圖10和圖11，也能夠起到與圖1?圖9的實(shí)施方式相同的作用效果。而且， 在圖10和圖11的實(shí)施方式中，由于密封裝置1沒有第2模具構(gòu)件4,因此能夠使密封裝置 1的結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單。
[0175] 另外，雖未圖示，但是在圖1?圖9的實(shí)施方式中，在減壓工序和差壓產(chǎn)生工序中， 使用吸引泵15對(duì)第1密閉空間12進(jìn)行了減壓，但是，例如也能夠取代吸引泵15而使用壓 縮機(jī)等利用氣體的加壓裝置來對(duì)第2密閉空間13進(jìn)行加壓。
[0176] 另外，雖未圖示，但是在圖1?圖11的實(shí)施方式中，在密封準(zhǔn)備體50中設(shè)置有第 1支承板56和第2支承板57,但是，例如，雖未圖示，但是也能夠僅設(shè)置第1支承板56和第 2支承板57中的任一者、或者不設(shè)置兩者地構(gòu)成密封準(zhǔn)備體50。
[0177] 另外，在圖1?圖11的實(shí)施方式中，在密封準(zhǔn)備體50中設(shè)置了隔離件55,但是并 不特別限定，雖未圖示，但是也能夠不設(shè)置隔離件55地構(gòu)成密封準(zhǔn)備體50。
[0178] 另外，在圖1?圖11的實(shí)施方式中，將本實(shí)用新型的粘接裝置作為用于利用密封 片53密封光半導(dǎo)體元件52的密封裝置1進(jìn)行了說明，但是并不限定于此，例如，參照?qǐng)D1， 也能夠?qū)⒈緦?shí)用新型的粘接裝置作為用于利用樹脂片53粘接電子零件52的粘接裝置1。 而且，參照?qǐng)D1，也能夠?qū)⒈緦?shí)用新型的粘接裝置作為用于利用樹脂片53粘接電子零件52 與其他構(gòu)件57的粘接裝置1。在該情況下，樹脂片53被電子零件52與其他構(gòu)件57沿厚度 方向夾入。
[0179] 電子零件52包括光半導(dǎo)體元件52和除此以外的半導(dǎo)體元件，而且，也包括電容器 等。
[0180] 樹脂片53也能夠以適當(dāng)?shù)谋壤凶鳛樘畛鋭┑奶亢诘阮伭稀?br> [0181] 在粘接裝置1中，參照?qǐng)D1，在設(shè)置工序中，設(shè)置粘接準(zhǔn)備體50。粘接準(zhǔn)備體50具 有安裝有電子零件52的基板54。
[0182] 另外，作為本實(shí)用新型的例示的實(shí)施方式提供了上述實(shí)用新型，但是這只不過是 單純的例示，不能限定性地進(jìn)行解釋。對(duì)于該【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員來說顯而易見的本實(shí)用 新型的變形例包含在后述的權(quán)利要求書中。
[0183] 產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0184] 粘接裝置可作為密封裝置進(jìn)行使用。
【權(quán)利要求】
1. 一種粘接裝置，其用于利用樹脂片粘接電子零件，其特征在于，該粘接裝置包括： 第1模具構(gòu)件，其具有能夠容納粘接準(zhǔn)備體的第1型腔，該粘接準(zhǔn)備體包括上述電子零 件和與上述電子零件隔開間隔地相對(duì)配置的上述樹脂片； 彈性構(gòu)件，其以能夠與上述第1型腔一起形成第1密閉空間的方式與上述樹脂片相對(duì) 配置；以及 差壓產(chǎn)生部件，其與上述第1模具構(gòu)件相連接，用于使上述第1密閉空間的氣壓比相對(duì) 于上述彈性構(gòu)件位于上述第1密閉空間的相反側(cè)的空間的氣壓低； 通過使上述差壓產(chǎn)生部件工作，從而上述彈性構(gòu)件向上述第1型腔側(cè)移動(dòng)，由此，上述 粘接準(zhǔn)備體被沿著上述電子零件與上述樹脂片相對(duì)的相對(duì)方向按壓，從而利用上述樹脂片 粘接上述電子零件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接裝置，其特征在于， 使上述差壓產(chǎn)生部件相對(duì)于上述第1模具構(gòu)件及上述彈性構(gòu)件獨(dú)立地構(gòu)成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接裝置，其特征在于， 上述第1模具構(gòu)件構(gòu)成為使上述電子零件和/或上述樹脂片能夠目視確認(rèn)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接裝置，其特征在于， 該粘接裝置具有與上述第1模具構(gòu)件夾著上述彈性構(gòu)件相對(duì)配置的第2模具構(gòu)件， 上述第2模具構(gòu)件具有第2型腔，該第2型腔與上述第1型腔夾著上述彈性構(gòu)件相對(duì)， 且能夠與上述彈性構(gòu)件一起形成對(duì)相對(duì)于上述彈性構(gòu)件位于上述第1密閉空間的相反側(cè) 的上述空間進(jìn)行密閉的第2密閉空間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接裝置，其特征在于， 上述粘接準(zhǔn)備體包括： 基板，其安裝有上述電子零件； 第1支承板，其配置在上述基板的相對(duì)于上述電子零件的相反側(cè)，用于支承上述基板； 以及 第2支承板，其配置在上述樹脂片的相對(duì)于上述基板的相反側(cè)，用于支承上述樹脂片。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK203850255SQ201420123809
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年3月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月18日
【發(fā)明者】三谷宗久, 大藪恭也, 塚原大祐 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社