戶外正面防水led光源支架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種戶外正面防水LED光源支架，包括支架主體及金屬接腳，所述支架主體上端開設(shè)有光源安裝孔，所述金屬接腳一端嵌入至支架主體內(nèi)并且其端部在光源安裝孔底部處露出，其另一端折彎設(shè)置在支架主體外側(cè)，所述光源安裝孔孔壁上設(shè)置有至少一組的臺階結(jié)構(gòu)，LED封裝時，LED芯片首先焊接至光源安裝孔底部的金屬接腳處，然后向光源安裝孔灌裝封裝樹脂，固化后即可完成對LED芯片的封裝，通過該臺階結(jié)構(gòu)及封裝樹脂與光源安裝孔孔壁的配合，加大了水分從封裝樹脂與光源安裝孔孔壁之間滲入的難度，能夠有效的提高采用本實(shí)用新型LED光源支架的封裝LED芯片的正面防水能力，提高LED光源的使用壽命。
【專利說明】戶外正面防水LED光源支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED光源支架，特別是一種戶外正面防水LED光源支架。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源作戶外使用時如戶外顯示屏、戶外燈具，LED芯片需要具有良好的防水性能，LED芯片支架，通常包括一塑料主體及若干金屬接腳，塑料主體在注塑成型前在模具之內(nèi)對金屬接腳進(jìn)行定位固定，塑料主體注塑成型后，金屬接腳即嵌入至塑料主體之內(nèi)，塑料主體端部開設(shè)有LED芯片安裝孔，封裝時，LED芯片焊接在該孔的底部并與金屬接腳接通，最后灌裝封裝樹脂，固化后即可完成對LED芯片的封裝，封裝后的LED芯片端面的防水主要是靠封裝樹脂與塑料孔壁的配合，但是在實(shí)際使用過程中，封裝樹脂與塑料孔壁不可能完全融合至一體，仍會存在間隙，水分依然會沿孔壁滲入，故傳統(tǒng)LED芯片支架存在密封防水性能不好的缺點(diǎn)，易造成LED芯片短路、燒壞等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種戶外正面防水LED光源支架。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]戶外正面防水LED光源支架，包括支架主體及金屬接腳，所述支架主體上端開設(shè)有光源安裝孔，所述金屬接腳一端嵌入至支架主體內(nèi)并且其端部在光源安裝孔底部處露出，其另一端折彎設(shè)置在支架主體外側(cè)，所述光源安裝孔孔壁上設(shè)置有至少一組的臺階結(jié)構(gòu)。
[0006]所述光源安裝孔為一杯型結(jié)構(gòu)，所述臺階結(jié)構(gòu)設(shè)置有一組，且該臺階結(jié)構(gòu)環(huán)形設(shè)置在光源安裝孔中部孔壁上。
[0007]所述臺階結(jié)構(gòu)凸出設(shè)置在光源安裝孔的孔壁上。
[0008]所述金屬接腳在嵌入支架主體內(nèi)的部分處設(shè)置有至少一組的階梯折彎部。
[0009]所述階梯折彎部在支架主體內(nèi)為一由外向內(nèi)上升的階梯結(jié)構(gòu)。
[0010]所述支架主體由塑料材質(zhì)制成，所述支架主體與金屬接腳通過注塑成為一體式鑲嵌結(jié)構(gòu)。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:戶外正面防水LED光源支架，包括支架主體及金屬接腳，所述支架主體上端開設(shè)有光源安裝孔，所述金屬接腳一端嵌入至支架主體內(nèi)并且其端部在光源安裝孔底部處露出，其另一端折彎設(shè)置在支架主體外側(cè)，所述光源安裝孔孔壁上設(shè)置有至少一組的臺階結(jié)構(gòu)，LED封裝時，LED芯片首先焊接至光源安裝孔底部的金屬接腳處，然后向光源安裝孔灌裝封裝樹脂，固化后即可完成對LED芯片的封裝，通過該臺階結(jié)構(gòu)及封裝樹脂與光源安裝孔孔壁的配合，加大了水分從封裝樹脂與光源安裝孔孔壁之間滲入的難度，能夠有效的提高采用本實(shí)用新型LED光源支架的封裝LED芯片的正面防水能力，提高LED光源的使用壽命。【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0013]圖1是本實(shí)用新型正面示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型圖1中E-E的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]參照圖1、圖2，圖1、圖2是本實(shí)用新型一個具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，戶外正面防水LED光源支架，包括支架主體I及金屬接腳2，所述支架主體I上端開設(shè)有光源安裝孔11，所述金屬接腳2 —端嵌入至支架主體I內(nèi)并且其端部在光源安裝孔11底部處露出，其另一端折彎設(shè)置在支架主體I外側(cè)，所述光源安裝孔11孔壁上設(shè)置有至少一組的臺階結(jié)構(gòu)12，在本實(shí)施例中，所述光源安裝孔11為一杯型結(jié)構(gòu)，所述臺階結(jié)構(gòu)12設(shè)置有一組，且該臺階結(jié)構(gòu)12環(huán)形凸出設(shè)置在光源安裝孔11中部孔壁上。
[0016]LED芯片封裝時，LED芯片首先焊接至光源安裝孔11底部的金屬接腳2處，然后向光源安裝孔11灌裝封裝樹脂，固化后即可完成對LED芯片的封裝，通過該臺階結(jié)構(gòu)12及封裝樹脂與光源安裝孔11孔壁的配合，加大了水分從封裝樹脂與光源安裝孔11孔壁之間滲入的難度，能夠有效的提高采用本實(shí)用新型LED光源支架的封裝LED芯片的正面防水能力，提高LED光源的使用壽命。
[0017]如圖所示，所述金屬接腳2在嵌入支架主體I內(nèi)的部分處設(shè)置有一的階梯折彎部21，所述支架主體I由塑料材質(zhì)制成,所述支架主體I與金屬接腳2通過注塑成為一體式鑲嵌結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型，通過該階梯折彎部21配合注塑鑲嵌結(jié)構(gòu)，能夠有效的防止水從支架主體I的側(cè)面沿金屬接腳2滲入光源安裝孔11內(nèi)，提高封裝LED芯片支架的側(cè)面密封防水性能，提高LED光源的使用壽命，進(jìn)一步，如圖所示，所述階梯折彎部21向下折彎，使得金屬接腳2在支架主體I內(nèi)形成一由外向內(nèi)上升的階梯結(jié)構(gòu)，增加水沿金屬接腳2滲入光源安裝孔11內(nèi)的難度，進(jìn)一步提高LED光源支架密封防水性能。
[0018]以上對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，當(dāng)然，本實(shí)用新型還可以采用與上述實(shí)施方式不同的形式，如臺階結(jié)構(gòu)12還可設(shè)置為兩組或多組，以進(jìn)一步提高LED光源支架的防水能力，故熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下所作的等同的變換或相應(yīng)的改動，都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.戶外正面防水LED光源支架，包括支架主體(I)及金屬接腳(2)，其特征在于:所述支架主體(I)上端開設(shè)有光源安裝孔(11)，所述金屬接腳(2 ) —端嵌入至支架主體(I)內(nèi)并且其端部在光源安裝孔(11)底部處露出，其另一端折彎設(shè)置在支架主體(I)外側(cè)，所述光源安裝孔(11)孔壁上設(shè)置有至少一組的臺階結(jié)構(gòu)(12 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的戶外正面防水LED光源支架，其特征在于:所述光源安裝孔(11)為一杯型結(jié)構(gòu)，所述臺階結(jié)構(gòu)(12)設(shè)置有一組，且該臺階結(jié)構(gòu)(12)環(huán)形設(shè)置在光源安裝孔(11)中部孔壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的戶外正面防水LED光源支架，其特征在于:所述臺階結(jié)構(gòu)(12)凸出設(shè)置在光源安裝孔(11)的孔壁上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的戶外正面防水LED光源支架，其特征在于:所述金屬接腳(2)在嵌入支架主體(I)內(nèi)的部分處設(shè)置有至少一組的階梯折彎部(21)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的戶外正面防水LED光源支架，其特征在于:所述階梯折彎部(21)在支架主體(I)內(nèi)為一由外向內(nèi)上升的階梯結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的戶外正面防水LED光源支架，其特征在于:所述支架主體(I)由塑料材質(zhì)制成，所述支架主體(I)與金屬接腳(2)通過注塑成為一體式鑲嵌結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L33/48GK203826422SQ201420123651
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年3月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月18日
【發(fā)明者】劉天明, 皮保清 申請人:木林森股份有限公司