一種燈珠支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型一種燈珠支架，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域；所要解決的技術(shù)問題是提供一種燈珠支架，保證二焊點的粘結(jié)效果，提高產(chǎn)品的性能，提高燈珠使用壽命及穩(wěn)定性；采用的技術(shù)方案是：一種燈珠支架，支架上設(shè)有碗杯，碗杯內(nèi)固定有至少一個芯片，芯片與焊點區(qū)通過金線連接，所述焊點區(qū)設(shè)有凸起塊且金線固定在凸起塊上，所述凸起塊上鍍有銀層，碗杯底部除凸起塊外的其他區(qū)域鍍鎳層；本實用新型在二焊的焊點區(qū)設(shè)置凸起塊并在凸起塊上鍍銀層，能夠使焊線問題得到改善，增大二焊點粘結(jié)效果，避免出現(xiàn)二焊點不良等問題。
【專利說明】
一種燈珠支架
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型一種燈珠支架，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片式3528/2121全彩燈珠目前受價格影響，封裝行業(yè)原物料晶片，為提高亮度，尺寸減小縮短了電極間距離(劈刀口徑也相應(yīng)減小)，原物料支架鍍銀層越來越薄，3528/2121RGB全彩燈珠碗杯底部為平杯，銀層較薄導(dǎo)致瓷嘴磨損較快且二焊點魚尾不飽滿，失效的概率變大，導(dǎo)致LED燈珠的二焊存在很大的品質(zhì)隱患。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，所要解決的技術(shù)問題是提供一種燈珠支架，保證一■焊點的粘結(jié)效果，提尚廣品的性能，提尚燈珠使用壽命及穩(wěn)定性。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種燈珠支架，支架上設(shè)有碗杯，碗杯內(nèi)固定有至少一個芯片，芯片與焊點區(qū)通過金線連接，所述焊點區(qū)設(shè)有凸起塊且金線固定在凸起塊上，所述凸起塊上鍍有銀層，碗杯底部除凸起塊外的其他區(qū)域鍍鎳層。
[0005]所述的燈珠支架為3528RGB燈珠支架，或為2121RGB燈珠支架；
[0006]碗杯內(nèi)固定有R、B、G三個芯片，焊點區(qū)連接金線的區(qū)域均設(shè)有凸起塊，所述凸起塊上鍍有銀層。
[0007]所述的凸起塊上銀層厚度為20-40mil。
[0008]本實用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的有益效果是:本實用新型在二焊的焊點區(qū)設(shè)置凸起塊并在凸起塊上鍍銀層，能夠使焊線問題得到改善，增大二焊點粘結(jié)效果，避免出現(xiàn)二焊點不良(可靠性試驗D/E點斷現(xiàn)象)等問題，解決了 3528/2121RGB全彩燈珠二焊翹線，D點斷的品質(zhì)問題，提高了燈珠的穩(wěn)定性與可靠性;本實用新型只在連接金線的凸起塊區(qū)域鍍銀層，其他區(qū)域不再電鍍銀層，只鍍鎳，鎳的反光更好，使LED燈的亮度更高，也節(jié)約了鍍銀的面積和成本。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0010]圖1為本實用新型3528RGB燈珠支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖2為本實用新型2121RGB燈珠支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]如圖1-2所示，本實用新型一種燈珠支架，支架I上設(shè)有碗杯2，碗杯2內(nèi)固定有至少一個芯片3，芯片3與焊點區(qū)通過金線4連接，所述焊點區(qū)設(shè)有凸起塊5且金線4固定在凸起塊5上，所述凸起塊5上鍍有銀層，碗杯2底部除凸起塊5外的其他區(qū)域鍍鎳層。
[0013]所述的燈珠支架為3528RGB燈珠支架，或為2121RGB燈珠支架；
[0014]碗杯2內(nèi)固定有R、B、G三個芯片，焊點區(qū)連接金線4的區(qū)域均設(shè)有凸起塊5，所述凸起塊5上鍍有銀層。
[0015]所述的凸起塊5上銀層厚度為20-40mil。
[0016]本實用新型在二焊處設(shè)置凸起塊且在凸起塊上加厚鍍銀層的支架設(shè)計能夠使焊線問題得到改善，增大二焊點粘結(jié)效果，提高了燈珠的穩(wěn)定性與可靠性，同時其他區(qū)域不再電鍍銀層，只鍍鎳，節(jié)約了成本，且由于鎳的反光更好，增強了LED燈的亮度。
[0017]上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作了詳細(xì)說明，但是本實用新型并不限于上述實施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實用新型宗旨的前提下作出各種變化。
【主權(quán)項】
1.一種燈珠支架，支架(I)上設(shè)有碗杯(2)，碗杯(2)內(nèi)固定有至少一個芯片(3)，芯片(3)與焊點區(qū)通過金線(4)連接，其特征在于:所述焊點區(qū)設(shè)有凸起塊(5)且金線(4)固定在凸起塊(5)上，所述凸起塊(5)上鍍有銀層，碗杯(2)底部除凸起塊(5)外的其他區(qū)域鍍鎳層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈珠支架，其特征在于:所述的燈珠支架為3528RGB燈珠支架，或為2121 RGB燈珠支架； 碗杯(2)內(nèi)固定有R、B、G三個芯片，焊點區(qū)連接金線(4)的區(qū)域均設(shè)有凸起塊(5 )，所述凸起塊(5)上鍍有銀層。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種燈珠支架，其特征在于:所述的凸起塊(5)上銀層厚度為20-40 mil。
【文檔編號】H01L33/62GK205609573SQ201620263342
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年3月31日
【發(fā)明人】呂志偉
【申請人】長治市華光半導(dǎo)體科技有限公司