芯片封裝方法及封裝基底的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片封裝方法及封裝基底，所述芯片封裝方法包括：制備基板，所述基板具有用于芯片封裝件的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；在基板上形成分隔條，以將基板分為多個(gè)區(qū)域；在每個(gè)區(qū)域中形成芯片封裝件；沿分隔條將基板分開。利用本發(fā)明的芯片封裝方法及封裝基底，能夠防止封裝件的翹曲。
【專利說明】芯片封裝方法及封裝基底

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片封裝方法及封裝基底，更具體地說，涉及一種能夠防止封裝件翹曲的封裝方法及封裝基底。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)開發(fā)出了各種包括一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片的封裝件，以實(shí)現(xiàn)安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。通常，在芯片封裝件的制造過程中，在同一塊基板上同時(shí)形成若干個(gè)芯片封裝件，然后通過切割來使這些芯片封裝件分開，從而可以一次形成多個(gè)芯片封裝件，因而能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。
[0003]在芯片封裝的過程中，由于用于封裝的封裝材料(例如EMC)與形成芯片封裝件的基板、芯片本身、電連接電路等均由不同的材料形成，它們之間的熱膨脹系數(shù)彼此也不相同，因此在封裝過程中容易由于熱膨脹系數(shù)的差異而使封裝件發(fā)生變形。因此在最終的芯片封裝件的產(chǎn)品中可能出現(xiàn)封裝件翹曲的缺陷，造成產(chǎn)品的良率降低。
[0004]因此，為了提高良率，降低成本，對(duì)防止封裝件的翹曲的技術(shù)的研究已經(jīng)越來越受到重視。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一方面涉及一種芯片封裝方法，該方法包括:制備基板，所述基板具有用于芯片封裝件的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；在基板上形成分隔條，以將基板分為多個(gè)區(qū)域；在每個(gè)區(qū)域中形成芯片封裝件；沿分隔條將基板分開。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，分隔條可由具有彈性或柔性的材料形成。例如，分隔條可由阻焊劑材料或膠形成。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，多個(gè)區(qū)域中的每個(gè)區(qū)域中可形成一個(gè)芯片封裝件。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述多個(gè)區(qū)域中的每個(gè)區(qū)域中可形成多個(gè)芯片封裝件，所述方法還可包括:在沿分隔條將基板分開之后，沿所述多個(gè)芯片封裝件之間的邊界將所述多個(gè)芯片封裝件彼此分開。
[0009]本發(fā)明的另一方面涉及一種封裝基底，所述封裝基底包括:基板，具有用于芯片封裝件的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；分隔條，設(shè)置在基板的一個(gè)表面上，將基板分為多個(gè)區(qū)域。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，分隔條可由具有彈性或柔性的材料形成。例如，分隔條可由阻焊劑材料或膠形成。
[0011 ] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，基板可為印刷電路板。
[0012]利用根據(jù)本發(fā)明的芯片封裝方法以及封裝基底，能夠避免封裝材料的熱膨脹(收縮)變形的積累。此外，利用根據(jù)本發(fā)明的芯片封裝方法以及封裝基底，能夠防止出現(xiàn)封裝件翹曲的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的對(duì)實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述和/或其他目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚，其中:
[0014]圖1A至圖1C是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的封裝基底的制造過程的示意性剖視圖。
[0015]圖2A至圖2C是利用根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的封裝基底來進(jìn)行芯片封裝的方法的過程的示意性剖視圖。
[0016]圖3是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的芯片封裝方法的平面圖。
[0017]圖4是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的芯片封裝方法的平面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]以下，參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例。在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然而僅以示意性和說明性的目的來提供這些實(shí)施例，而不是出于限制本發(fā)明的目的。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將把本發(fā)明的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中，相同的附圖標(biāo)記始終表示相同的元件。
[0019]圖1A至圖1C是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的封裝基底的制造過程的示意性剖視圖。參照?qǐng)D1A至圖1C，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝基底的制造過程可以包括:制備基板100，基板100具有用于芯片封裝件的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110 ;在基板100上形成分隔條125，以將基板100分為多個(gè)區(qū)域。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，基板100可以是印刷電路板，然而本發(fā)明不限于此，可以使用本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠使用的其它基板或等同結(jié)構(gòu)作為基板100。
[0021 ] 導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110可以形成在基板100的一個(gè)或兩個(gè)表面上，或者可以埋置在基板100的內(nèi)部。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110被用于形成芯片封裝件。例如，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110可以包括用于將芯片與基板100彼此電連接的導(dǎo)電圖案、用于傳導(dǎo)電信號(hào)的導(dǎo)電圖案以及用于將基板100與外部電路彼此電連接的導(dǎo)電圖案等。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以由諸如銅的具有優(yōu)異的導(dǎo)電性的金屬形成，并且可以通過將銅箔圖案化來形成。
[0022]分隔條125可以形成在基板100上，以將基板100分為多個(gè)區(qū)域。其中，所述多個(gè)區(qū)域中的每個(gè)區(qū)域中分別具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110，并且每個(gè)區(qū)域被用于形成至少一個(gè)芯片封裝件。
[0023]分隔條125可以由具有彈性或柔性的材料形成。例如，分隔條125可以由制作PCB過程中常用的SR (阻焊劑)材料或者封裝工藝中常用的膠等來形成。然而本發(fā)明不限于此，滿足封裝件可靠性等要求的材料均可用于形成分隔條125。
[0024]分隔條125可以通過掩模工藝來形成。例如，如圖1B所示，在基板100上形成材料層120，其中，材料層120可由用于形成分隔條125的材料形成。然后，在材料層120上形成掩模層130。其中，掩模層130可以利用曝光、顯影等工藝由光致抗蝕劑形成，也可以是本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠使用的其它掩模。然后，利用掩模層130作為蝕刻掩模來蝕刻材料層120，從而形成多個(gè)分隔條125。然而本發(fā)明不限于此，分隔條125也可以利用化學(xué)氣相沉積等方法直接形成在基板100上。
[0025]圖2A至圖2C是利用根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的封裝基底來進(jìn)行芯片封裝的方法的過程的示意性剖視圖。參照?qǐng)D2A至圖2C，利用根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的封裝基底來進(jìn)行芯片封裝的方法包括:在基板100的由分隔條125分開的每個(gè)區(qū)域中形成芯片封裝件；沿分隔條125將基板100分開。
[0026]如圖2A中所示，首先將芯片140安裝到基板100的由分隔條125分隔開的多個(gè)區(qū)域中的對(duì)應(yīng)位置上，并利用鍵合線142等使芯片140與基板100上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110電連接。圖2A中示出了一個(gè)芯片140通過鍵合線142結(jié)合到基板100，然而本發(fā)明不限于此，多個(gè)芯片140可以以芯片堆疊的方式彼此連接，并且可以通過倒裝芯片等方式連接到基板100。
[0027]然后，如圖2B中所示，利用封裝材料對(duì)電連接后的芯片進(jìn)行封裝，并在基板100的另一側(cè)形成使芯片封裝件與外部連接的電連接件143，以形成芯片封裝件。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，封裝材料可以是EMC，然而本發(fā)明不限于此，其它封裝材料也可以用于本發(fā)明。
[0028]然后，參照?qǐng)D2C，沿著分隔條125將基板100分開，從而使各個(gè)芯片封裝件彼此分開，從而形成多個(gè)芯片封裝件?？梢酝ㄟ^刀片切割(Sawing Sorter Process)等工藝來使基板100分開，然而本發(fā)明不限于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠使用的其它分割方式也可以用于本發(fā)明。
[0029]圖3是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的芯片封裝方法的平面圖。參照?qǐng)D3，基板被多個(gè)分隔條125分為若干個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域中形成有一個(gè)芯片封裝件150。在這種情況下，當(dāng)沿分隔條125將基板切開時(shí)，形成在各個(gè)區(qū)域中的芯片封裝件150彼此分開，從而形成多個(gè)單獨(dú)的芯片封裝件。
[0030]圖4是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例的芯片封裝方法的平面圖。參照?qǐng)D4，基板被多個(gè)分隔條125分為若干個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域中形成有包括四個(gè)芯片封裝件150的封裝件簇155。在這種情況下，當(dāng)沿分隔條125將基板切開時(shí)，形成在各個(gè)區(qū)域中的封裝件簇155彼此分開，然后，沿著各個(gè)封裝件150之間的邊界區(qū)域?qū)⒎庋b件簇155切開，從而形成多個(gè)單獨(dú)的芯片封裝件。圖4中示出了每個(gè)封裝件簇155包括四個(gè)芯片封裝件150，然而本發(fā)明不限于此，每個(gè)封裝件簇155可以包括其它數(shù)量的芯片封裝件150。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，利用分隔條將基板分為若干個(gè)區(qū)域，并且將芯片封裝件形成在各個(gè)區(qū)域中。在這種情況下，由于分隔條使封裝材料(例如EMC)分為若干個(gè)彼此獨(dú)立的區(qū)域，因此，避免了其熱膨脹(收縮)變形的積累，從而能夠防止出現(xiàn)封裝件翹曲的問題。此外，在一個(gè)實(shí)施例中，分隔條由具有彈性或柔性的材料形成，在這種情況下，封裝材料的熱膨脹(收縮)變形可以被具有彈性或柔性的分隔條吸收，因此能夠進(jìn)一步夠防止出現(xiàn)封裝件翹曲的問題。
[0032]雖然已經(jīng)結(jié)合本發(fā)明的示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種修改和改變。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求書及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片封裝方法，該方法包括: 制備基板，所述基板具有用于芯片封裝件的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)； 在基板上形成分隔條，以將基板分為多個(gè)區(qū)域； 在每個(gè)區(qū)域中形成芯片封裝件； 沿分隔條將基板分開。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述分隔條由具有彈性或柔性的材料形成。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述分隔條由阻焊劑材料或膠形成。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述多個(gè)區(qū)域中的每個(gè)區(qū)域中形成一個(gè)芯片封裝件。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述多個(gè)區(qū)域中的每個(gè)區(qū)域中形成多個(gè)芯片封裝件，所述方法還包括: 在沿分隔條將基板分開之后，沿所述多個(gè)芯片封裝件之間的邊界將所述多個(gè)芯片封裝件彼此分開。
6.一種封裝基底，所述封裝基底包括: 基板，具有用于芯片封裝件的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)； 分隔條，設(shè)置在基板的一個(gè)表面上，將基板分為多個(gè)區(qū)域。
7.如權(quán)利要求6所述的封裝基底，其中，所述分隔條由具有彈性或柔性的材料形成。
8.如權(quán)利要求7所述的封裝基底，其中，所述分隔條由阻焊劑材料或膠形成。
9.如權(quán)利要求6所述的封裝基底，其中，所述多個(gè)區(qū)域中的每個(gè)區(qū)域用于形成至少一個(gè)芯片封裝件。
10.如權(quán)利要求6所述的封裝基底，其中，所述基板為印刷電路板。
【文檔編號(hào)】H01L21/50GK104409366SQ201410663745
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】劉江濤 申請(qǐng)人:三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司, 三星電子株式會(huì)社