一種周面發(fā)光的條狀光源的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種周面發(fā)光的條狀光源。LED燈絲燈中，作為光源的燈絲由LED單元和基片以及封裝體構(gòu)成，基片上開孔后，光線雖能夠到達(dá)基片的背面，但是散熱面積卻減少，出現(xiàn)透光和散熱的矛盾。本發(fā)明的透光孔三面環(huán)繞LED單元，透光效果好，基片上的舌片部承載LED單元，舌片部的三面都是透光孔，熱量只能通過(guò)連接部傳導(dǎo)到框架部，不能聚積在LED單元的周圍，LED單元的散熱面積取決于框架部的大小和透光孔的大小無(wú)關(guān)。本發(fā)明光源不僅發(fā)光均勻，而且散熱效果好，并利于生產(chǎn)。
【專利說(shuō)明】一種周面發(fā)光的條狀光源
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及LED燈光照明技術(shù)，尤其涉及一種周面發(fā)光的條狀光源。

【背景技術(shù)】
[0003]低碳、綠色、節(jié)能的環(huán)保生活方式已經(jīng)成為人們追求和踐行的目標(biāo)，用LED照明取代傳統(tǒng)白熾燈和日光燈正成為主流。隨著多年的發(fā)展。LED照明技術(shù)出現(xiàn)了一個(gè)將LED單元組合制成條狀燈芯，并配以透光燈泡，做成酷似白熾燈的光源，稱為L(zhǎng)ED燈絲燈。
[0004]LED燈絲燈的發(fā)光體是長(zhǎng)條狀燈芯，燈芯由多個(gè)LED單元和基片以及封裝體組成。為了便于生產(chǎn)，LED單元多排列在基片的同一面，光線不能到達(dá)LED單元的背面，制得的LED燈芯發(fā)出光很不均勻。為解決這一問(wèn)題，有人在基片上開設(shè)透光孔，實(shí)現(xiàn)燈芯周面發(fā)光的效果O
[0005]LED單元的實(shí)際光源是內(nèi)部LED芯片(即發(fā)光半導(dǎo)體)，LED芯片的發(fā)熱量非常高，需要借由連接到LED芯片以及基片的散熱體將熱量帶走，當(dāng)基片開設(shè)透光孔后，光線雖然能狗透光透光孔到達(dá)LED單元的背面，當(dāng)卻不可避免地減少了基片的面積，降低了散熱效果。所以，為了兼顧基片的散熱效果，基片上的透光孔不宜過(guò)大。
[0006]有鑒于此，本發(fā)明提出一種周面發(fā)光的條狀光源，以解決透光孔大小和散熱效果相矛盾的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種周面發(fā)光的條狀光源，不僅周面發(fā)光均勻，而且LED單元產(chǎn)生的熱量效果好，并利于生產(chǎn)。
[0008]為了達(dá)成本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明的提供兩套技術(shù)方案，分別如下。
[0009]本發(fā)明的第一套技術(shù)方案如下。
[0010]一種周面發(fā)光的條狀光源，由LED單元、基片和封裝體組成，LED單元之間或LED單元和基片之間構(gòu)成電路回路，能驅(qū)動(dòng)LED單元發(fā)光，其特征在于:所述LED單元具有散熱體，所述基片是一種金屬片；所述基片上具有一個(gè)透光孔，所述透光孔將基片分割為框架部和舌片部；所述框架部的軸線和所述舌片部的軸線形成夾角，所述LED單元的散熱體連接所述舌片部，LED單元的第一側(cè)面和第二側(cè)面以及第三側(cè)面被透光孔環(huán)繞；所述封裝體包覆LED單元和基片，所述封裝體內(nèi)具有熒光材料，能將LED單元發(fā)出的點(diǎn)光散射到四周并透過(guò)透光孔由LED單元的背面發(fā)射出。
[0011]在某些實(shí)施例中，LED單元的軸線和基片軸線之間形成30度?90度的夾角。
[0012]在某些實(shí)施例中，LED單元的軸線和基片軸線之間形成45度的夾角。
[0013]在某些實(shí)施例中，所述基片的材料是銅基材料或鋁基材料，進(jìn)一步包括銅鍍銀材料。
[0014]本發(fā)明的第二套技術(shù)方案如下。
[0015]一種周面發(fā)光的條狀光源，由LED單元、基片和封裝體組成，LED單元之間或LED單元和基片之間構(gòu)成電路回路，能驅(qū)動(dòng)LED單元發(fā)光，其特征在于:所述基片是金屬片并由主體和分支構(gòu)成，所述分支連接所述主體并由主體向外延伸；所述分支由主體向外延伸的方向是所述分支的軸向，所述主體的大尺寸方向是所述主體的軸向；所述分支的軸向和所述主體的軸向之間形成一個(gè)大于O度且小于等于90度的夾角；所述LED單元具有散熱體，所述散熱體和所述基片的分支連接；所述封裝體包覆LED單元和基片，所述封裝體內(nèi)具有熒光材料，能將LED單元發(fā)出的點(diǎn)光散射到四周并透過(guò)所述分支之間的空隙由LED單元的背面發(fā)射出。
[0016]在某些實(shí)施例中，兩個(gè)并行排列的基片組成一對(duì)基片組，在所述基片組內(nèi)基片的分支嵌入另一基片分支之間的空隙中。
[0017]在某些實(shí)施例中，封裝體包覆多個(gè)基片組。
[0018]在某些實(shí)施例中，并排的基片之用連接件連接，連接件包括套接件或膠結(jié)件或鉚接件或焊接件或螺紋連接件。
[0019]在某些實(shí)施例中，所述基片的材料是銅基材料或鋁基材料，進(jìn)一步包括銅鍍銀材料。
[0020]在某些實(shí)施例中，所述分支的軸向和所述主體的軸向之間形成的夾角為30度或45度或60度或75度。
[0021 ] 本發(fā)明的有益效果包括，和現(xiàn)有技術(shù)相比，在本發(fā)明的第一套技術(shù)方案中，LED單元的第一側(cè)面和第二側(cè)面以及第三側(cè)面被透光孔環(huán)繞，透光率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于現(xiàn)有技術(shù)僅僅在LED單兀之間開設(shè)透光孔的方案。本發(fā)明第一套技術(shù)方案的透光孔將基片分割為框架部和舌片部位，舌片部位三面是透光孔，僅有一面和框架不連接而形成連接部，LED單元產(chǎn)生的熱量只能通過(guò)連接部傳導(dǎo)到框架部上，不會(huì)聚積在LED單元的周圍，散熱的面積取決于框架部的面積，增加框架部的面積不會(huì)導(dǎo)致透光孔的面積減少，消除了現(xiàn)有技術(shù)的矛盾。并且，通過(guò)改變舌片部和框架部之間的夾角可以改變連接部的大小，以適應(yīng)不同散熱要求。
[0022]和現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的第二套技術(shù)方案不僅具有本發(fā)明第一套技術(shù)方案的有益效果，而且還能通過(guò)組合不同的基片組，通過(guò)調(diào)節(jié)基片組合內(nèi)各個(gè)基片的位置得到多種透光間隙，能適應(yīng)多種發(fā)光亮度的LED單元，便于生產(chǎn)多種規(guī)格的條狀光源(燈芯)，并保證周面發(fā)光的均勻性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是本發(fā)明第一套方案實(shí)施例一的立體不意圖；
圖2是本發(fā)明第一套方案實(shí)施例一的俯視圖；
圖3a是本發(fā)明第二套方案實(shí)施例一的第一種分支延伸圖；
圖3b是本發(fā)明第二套方案實(shí)施例一的第二種分支延伸圖；
圖3c是本發(fā)明第二套方案實(shí)施例一的第三種分支延伸圖；
圖4是本發(fā)明第二套方案夾角變換示意圖；
圖5是本發(fā)明第二套方案實(shí)施例二的俯視圖；
圖6是本發(fā)明第二套方案實(shí)施例三的俯視圖； 圖7a是本發(fā)明第二套方案實(shí)施例四的一個(gè)組合的立體圖；
圖7b是本發(fā)明第二套方案實(shí)施例四的另一個(gè)組合的立體圖；
圖7c是本發(fā)明第二套方案實(shí)施例四的又一個(gè)組合的立體圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]第一套方案
實(shí)施例一
如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的一種周面發(fā)光的條狀光源，由LED單元100、基片200以及封裝體300組成，LED單元100之間通過(guò)導(dǎo)線400構(gòu)成串聯(lián)電路回路，該電路回路驅(qū)動(dòng)各個(gè)LED單元100發(fā)光。在某些實(shí)施例中，基片200也可是是電路回路的一部分，電路回路更不限于串聯(lián)形式，可以是現(xiàn)有技術(shù)的任何一種形式。
[0025]本實(shí)施例的LED單元100具有發(fā)光半導(dǎo)體、電極和散熱體，屬于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，散熱體連接發(fā)光半導(dǎo)體并處于LED單元100的底部。在某些實(shí)施例中，基片200是由銅基或鋁基材料制成，本實(shí)施例基片200由銅鍍銀材料制成。本實(shí)施例基片200上具有透光孔201，透光孔201將基片200分割為框架部202和舌片部203，LED單元100的散熱體連接到舌片部203，舌片部203將熱量傳導(dǎo)到框架部202?？蚣懿?02的軸線204和舌片部203的軸線206形成夾角A ;在某些實(shí)施例中，夾角A在30°?90°之間；不同大小的夾角A會(huì)影響舌片部203和框架不202之間的連接部207的大小，根據(jù)不同的散熱要求，可以通過(guò)選擇夾角A的大小滿足散熱要求，本實(shí)施例的夾角A為45° (度)。
[0026]本實(shí)施例中，LED單元100的第一側(cè)面101、第二側(cè)面102以及第三側(cè)面103均被透光孔201環(huán)繞。封裝體300包覆LED單元100和基片200，封裝體300內(nèi)具有常規(guī)熒光材料結(jié)構(gòu)，為了便于理解，圖1和圖2中略去關(guān)于熒光材料的示意。熒光材料能將LED單元100發(fā)出的點(diǎn)光散射到四周，散射到四周的光線中有一部分將折返向基片，并能穿透透光孔201到達(dá)LED單元的背面，使得本實(shí)施例的條狀光源的周面都有光線射出。
[0027]本實(shí)施例的周面發(fā)光的條狀光源的透光孔201環(huán)繞LED單元100的第一側(cè)面101、第二側(cè)面102以及第三側(cè)面103，增加了光線折向透光孔201的幾率，透射出的光線更加均勻。各個(gè)舌片203的熱量通過(guò)連接部207集中到框架部202，使熱量能夠迅速離開LED單元100，同時(shí)透光孔201將LED單元100的三個(gè)側(cè)面(第一側(cè)面101、第二側(cè)面102、第三側(cè)面103)環(huán)繞，熱量無(wú)法包圍所述三個(gè)側(cè)面，LED單元100的周邊是無(wú)熱的透光孔201而不是具有熱量的基片200，LED單元100在本實(shí)施例中的工作溫度和現(xiàn)有技術(shù)相比，能得到有效降低。通過(guò)本實(shí)施例的闡述，本發(fā)明僅需調(diào)整夾角A的大小即可適應(yīng)不同散熱要求的LED單元，即可以適應(yīng)不同功率的LED單元，并能滿足多種規(guī)格要求。
[0028]第二套方案實(shí)施例一
如圖3a，圖3b，圖3c所示，本實(shí)施例的一種周面發(fā)光的條狀光源，由LED單元100、基片200和封裝體300組成，LED單元100之間通過(guò)導(dǎo)線400構(gòu)成串聯(lián)電路回路，該電路回路驅(qū)動(dòng)各個(gè)LED單元100發(fā)光。在某些實(shí)施例中，基片200也可是是電路回路的一部分，電路回路更不限于串聯(lián)形式，可以是現(xiàn)有技術(shù)的任何一種形式；可以說(shuō)電路本身不屬于本發(fā)明的的要點(diǎn)，因此在附圖中，除了圖3a示意了一種常見(jiàn)的電路回路形式外，其它附圖中均略去電路回路的不意。
[0029]本實(shí)施例的基片200由金屬材料制成，包括銅基材料和鋁基材料，優(yōu)選為銅鍍銀材料?；?00由主體500和分支502構(gòu)成，分支502連接主體500并向外延伸。分支502向外延伸的方向是分支502的軸向503 ;主體500的最大尺寸的方向是主體500的軸向501，分支軸向503和主體軸向501之間形成一個(gè)大于O度且小于等于90度的夾角B。
[0030]本實(shí)施例的LED單元100具有發(fā)光半導(dǎo)體、電極和散熱體，屬于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，散熱體連接發(fā)光半導(dǎo)體并處于LED單元100的底部；LED單元100通過(guò)散熱體連接分支502，將熱量迅速傳導(dǎo)到主體500上。
[0031]本實(shí)施例的封裝體300包覆LED單元100和基片200，封裝體300內(nèi)具有熒光材料，屬于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，為了便于理解，附圖中略去熒光材料。熒光材料能將LED單元100發(fā)出的點(diǎn)光散射到四周，散射到四周的光線中有一部分將折返向基片，并由分支502之間的空隙從到LED單元的背面射出，使得本實(shí)施例的條狀光源的周面均能發(fā)光。
[0032]如圖4所示，夾角B選優(yōu)為30°或45°或60°或75°。當(dāng)夾角B為75°時(shí)，分支502和主體500之間的連接部505比夾角B為30°時(shí)的連接部504小。大的連接部適于發(fā)熱多的LED單元，小的連接部適于發(fā)熱量相對(duì)較小的LED單元；本實(shí)施例可以通過(guò)調(diào)整夾角B的大小來(lái)控制連接部的大小，以滿足不同的散熱需求，適應(yīng)多種功率的LED單元。
[0033]實(shí)施例二
如圖5所示，基片a和基片b平行排列，基片a和基片b均由封裝體包覆成一體，圖5中略去對(duì)封裝體以及處于封裝體內(nèi)突光材料的示意?；琣的分支嵌入到基片b的分支之間的間隙中，基片b的分支嵌入到基片a的分支之間的間隙中，構(gòu)成一對(duì)基片組，基片組內(nèi)的各個(gè)分支構(gòu)成如同本發(fā)明第一套即使方案中的透光孔201的結(jié)構(gòu)。
[0034]在現(xiàn)有技術(shù)以及本發(fā)明的第一套技術(shù)方案中，要保證不同亮度的LED單元組成的條狀光源發(fā)出的光線不論是在LED單元的正面還是在LED單元的背面都趨于一致的要求，就必須針對(duì)不同亮度的LED單元采用不同大小的透光孔和不同厚度的封裝體(熒光層)。
[0035]相比于現(xiàn)有技術(shù)以及本發(fā)明的的第一套技術(shù)方案，本發(fā)明的第二套技術(shù)方案組成的基片組可以透過(guò)圖如5圖所示的方式，上下或左右調(diào)整基片的位置，以調(diào)節(jié)分支之間的空間大小，以獲得不同大小的透光間隙，以適應(yīng)不同封裝厚度或不同發(fā)光亮度的LED單元的場(chǎng)合，本套技術(shù)方案能很便利地適應(yīng)多種規(guī)格需求。
[0036]實(shí)施例三
作為本套技術(shù)方案的延伸，封裝體內(nèi)能包覆多個(gè)基片組。如圖6所示，基片C，基片e，基片d并行排列，構(gòu)成兩對(duì)基片組；條狀連接件d通過(guò)膠接將它們連接為一體。在某些實(shí)施例中，連接件d可以被套接件或膠接件或鉚接件或焊接件或螺紋連接件等取代。
[0037]在如6中，通過(guò)調(diào)整基片C，基片d，基片e到不同的位置，可以調(diào)節(jié)各個(gè)分支之間的間隙大小，以適應(yīng)不同發(fā)光亮度和封裝體厚度的需求。
[0038]實(shí)施例四
如圖7a，圖7b，圖7c所示，通過(guò)前述實(shí)施例的闡述，說(shuō)明本發(fā)明可以通過(guò)選擇不同大小的夾角B以及調(diào)節(jié)基片組內(nèi)透光間隙的大小組合出多種實(shí)施，以適應(yīng)不同散熱要求和不同的透光要求。圖7a中，夾角B為45°并結(jié)合圖3a和圖3b的基片組合成基片組；圖7b中，夾角B為75°并結(jié)合圖3a和圖3b的基片組合成基片組；圖7c中，夾角B為45°并結(jié)合圖3a和圖3c的基片組合成基片組。
[0039]上述實(shí)施例僅是為了便于理解本發(fā)明的舉例，并非是對(duì)本發(fā)明的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上所做出的修飾性修改和替換均不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種周面發(fā)光的條狀光源，由LED單元、基片和封裝體組成，LED單元之間或LED單元和基片之間構(gòu)成電路回路，能驅(qū)動(dòng)LED單元發(fā)光，其特征在于:所述LED單元具有散熱體，所述基片是一種金屬片；所述基片上具有一個(gè)透光孔，所述透光孔將基片分割為框架部和舌片部；所述框架部的軸線和所述舌片部的軸線形成夾角，所述LED單元的散熱體連接所述舌片部，LED單元的第一側(cè)面和第二側(cè)面以及第三側(cè)面被透光孔環(huán)繞；所述封裝體包覆LED單元和基片，所述封裝體內(nèi)具有熒光材料，能將LED單元發(fā)出的點(diǎn)光散射到四周并透過(guò)透光孔由LED單元的背面發(fā)射出。
2.如權(quán)利要求1所述的一種周面發(fā)光的條狀光源，其特征在于:LED單元的軸線和基片軸線之間形成30度?90度的夾角。
3.如權(quán)利要求2所述的一種周面發(fā)光的條狀光源，其特征在于:LED單元的軸線和基片軸線之間形成45度的夾角。
4.如權(quán)利要求1所述的一種周面發(fā)光的條狀光源，其特征在于:所述基片的材料是銅基材料或鋁基材料，進(jìn)一步包括銅鍍銀材料。
5.一種周面發(fā)光的條狀光源，由LED單元、基片和封裝體組成，LED單元之間或LED單元和基片之間構(gòu)成電路回路，能驅(qū)動(dòng)LED單元發(fā)光，其特征在于:所述基片是金屬片并由主體和分支構(gòu)成，所述分支連接所述主體并由主體向外延伸；所述分支由主體向外延伸的方向是所述分支的軸向，所述主體的大尺寸方向是所述主體的軸向；所述分支的軸向和所述主體的軸向之間形成一個(gè)大于O度且小于等于90度的夾角；所述LED單元具有散熱體，所述散熱體和所述基片的分支連接；所述封裝體包覆LED單元和基片，所述封裝體內(nèi)具有熒光材料，能將LED單元發(fā)出的點(diǎn)光散射到四周并透過(guò)所述分支之間的空隙由LED單元的背面發(fā)射出。
6.如權(quán)利要求5所述的一種周面發(fā)光的條狀光源，其特征在于:兩個(gè)并行排列的基片組成一對(duì)基片組，在所述基片組內(nèi)基片的分支嵌入另一基片分支之間的空隙中。
7.如權(quán)利要求6所述的一種周面發(fā)光的條狀光源，起特征在于:封裝體包覆多個(gè)基片組。
8.如權(quán)利要求7所述的一種周面發(fā)光的條狀光源，其特征在于:并排的基片之用連接件連接，連接件包括套接件或膠結(jié)件或鉚接件或焊接件或螺紋連接件。
9.如權(quán)利要求5至7所述的一種周面發(fā)光的條狀光源，其特征在于:所述基片的材料是銅基材料或鋁基材料，進(jìn)一步包括銅鍍銀材料。
10.如權(quán)利要求5所述的一種周面發(fā)光的條狀光源，其特征在于:所述分支的軸向和所述主體的軸向之間形成的夾角為30度或45度或60度或75度。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK104201276SQ201410401704
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月15日
【發(fā)明者】廖志勇, 王閩, 黃黎帆 申請(qǐng)人:廈門市瀚鋒光電科技有限公司