專利名稱：一種發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說是指ー種發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
習(xí)知ニ極體光源結(jié)構(gòu)之一，其包括不透明基板，在該不透明基板頂面上放置藍(lán)光發(fā)光二極體，連接P/N電極后再涂布熒光膠，成發(fā)白光ニ極體光源。習(xí)知另一形式的ニ極體光源結(jié)構(gòu)，其不包括涂布有熒光膠的透明基板，在該透明基板上放置藍(lán)光發(fā)光二極體，連接P/N電極后再涂布熒光膠，成發(fā)白光ニ極體光源。
上述習(xí)知ニ極體光源，均存在以下不足其發(fā)光二極體外部電轉(zhuǎn)光效為30-40%，白光發(fā)光效率為120-1701m/W，光效低。參照?qǐng)DI。目前，出現(xiàn)了ー種高效發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)，包括方形結(jié)構(gòu)的鍍鋁或鏡面鋁的基座31、設(shè)于基座31上的芯片封裝區(qū)33、覆蓋于基座31上的覆蓋層32，該覆蓋層32與基座31間除與芯片封裝區(qū)33對(duì)應(yīng)區(qū)域外其余位置均設(shè)有可見光高反射材料層34，覆蓋層32包括第一透明片321、第二透明片322及設(shè)于第一透明片321與第二透明片322間的密封熒光膠層323。由于基座為鍍鋁層結(jié)構(gòu)，對(duì)O. 45um以下的波長(zhǎng)具有較高的反射率，増加了此段波長(zhǎng)的發(fā)光效率，同時(shí)熒光粉所激發(fā)的黃光、綠光、紅光在可見光高反射材料層具有較大的反射率，采用基座、覆蓋層兩區(qū)域式的封裝結(jié)構(gòu)，可大幅提高白光ニ極體LED的發(fā)光效率。但是這種發(fā)光二極體光源的封裝結(jié)構(gòu)單面發(fā)光且存在側(cè)面發(fā)光死角，無法滿足無死角四方發(fā)光照明燈具的需要，且熒光粉和發(fā)光二極體未能完全密封于基板內(nèi)，存在不安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的問題是克服現(xiàn)有的發(fā)光二極體光源外部電轉(zhuǎn)光效和白光發(fā)光率較低的不足，提供的ー種發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，大幅度提高發(fā)光二極體的外部電轉(zhuǎn)光效和白光發(fā)光率。本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下
ー種發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于包括由透光基板、固定在透光基板上表面的發(fā)光二極管器件和對(duì)應(yīng)封蓋在發(fā)光二極管器件上的透光頂板構(gòu)成的封裝主體；所述發(fā)光二極管器件包括LED發(fā)光芯片和正、負(fù)發(fā)光電極片，LED發(fā)光芯片打線與發(fā)光電極片電性連接，透光基板與透光頂板之間注有密封LED發(fā)光芯片的透明硅膠層；至少ー個(gè)封裝主體的側(cè)面上固定貼設(shè)有透光側(cè)板；所述透光基板、頂板分別包括固定層疊在一起的第一、第二透明片，第一、第二透明片的相對(duì)面之間均勻涂布有熒光膠層；所述透光側(cè)板包括透明片以及涂布在該透明片內(nèi)表面上的熒光膠層。上述正、負(fù)發(fā)光電極片固定支承在透光基板與透光頂板的相對(duì)面之間且分別置于邊緣部，正、負(fù)發(fā)光電極片的內(nèi)側(cè)壁下部分別凸設(shè)有焊線部，焊線部的頂面與透光頂板底面之間具有間距；所述LED發(fā)光芯片打線電性連接對(duì)應(yīng)發(fā)光電極片的焊線部。
上述正、負(fù)發(fā)光電極片對(duì)應(yīng)連接有伸出封裝主體側(cè)面用于連接外部電源的正、負(fù)連接電扱；最好，正、負(fù)連接電極分別與正、負(fù)發(fā)光電極片一體成型。上述正、負(fù)連接電極位于封裝主體的同一個(gè)側(cè)面上或分置于封裝主體的兩個(gè)不同側(cè)面上，所述透光側(cè)板貼設(shè)于非正、負(fù)連接電極所處的封裝主體側(cè)面上。上述封裝主體為長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)，所述正、負(fù)連接電極位于封裝主體的同一個(gè)寬度方向側(cè)面上或分置于封裝主體的兩個(gè)寬度方向側(cè)面上，所述封裝主體的兩長(zhǎng)度方向側(cè)面上對(duì)應(yīng)貼設(shè)有所述透光側(cè)板。上述所有透明片均為 玻璃片。上述LED發(fā)光芯片為藍(lán)光或紫外光LED發(fā)光芯片。通過上述對(duì)本發(fā)明的描述可知，和現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于
I、由于封裝主體的出光側(cè)面上貼設(shè)涂布有熒光膠層的透光側(cè)板，解決了現(xiàn)有發(fā)光二極體光源側(cè)面發(fā)光死角的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)無死角四方發(fā)光照明；封裝主體的側(cè)面上固定貼設(shè)有透光側(cè)板，發(fā)光二極管器件被完全密封于封裝主體內(nèi)，具有防潮作用，保護(hù)發(fā)光二極管器件的安全，延長(zhǎng)照明燈具的使用壽命。2、發(fā)光更可靠，發(fā)光效率更高，本發(fā)明光源的外部電轉(zhuǎn)效率可達(dá)到60%以上之光效，白光發(fā)光效率達(dá)到1801m/W以上的水平，配合熒光粉技術(shù)可使白光效率達(dá)到220 lm/ff以上的水平。3、熒光膠層涂布于透明片上，LED發(fā)光芯片無需點(diǎn)熒光膠，解決現(xiàn)有LED發(fā)光芯片逐個(gè)點(diǎn)熒光膠的繁瑣エ藝，生產(chǎn)エ藝簡(jiǎn)單，降低產(chǎn)品成本。4、本發(fā)明配合利用習(xí)知紅色及黃色、綠色熒光粉分開涂布的技術(shù)，可使白光演色性更接近自然光。5、本發(fā)明提供的發(fā)光二極體光源適于球泡燈、蠟燭燈等燈具用照明光源，使用范圍廣，節(jié)能環(huán)保。


圖I是現(xiàn)有ニ極體光源之一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是沿圖2中A-A方向的剖視圖。圖4是沿圖2中B-B方向的剖視圖。圖5是圖2中拆除透光頂板后的封裝主體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明實(shí)施例ニ的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是圖6中拆除透光頂板后的封裝主體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一
參照?qǐng)D2至圖4。ー種發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，包括由透光基板11、發(fā)光二極管器件、透光頂板13構(gòu)成的長(zhǎng)方體型封裝主體1，發(fā)光二極管器件固定封裝于透光基板11與透光頂板13的相對(duì)面之間；封裝主體I為長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)，其兩長(zhǎng)度邊方向側(cè)面上對(duì)應(yīng)固定貼設(shè)有透光側(cè)板2。
參照?qǐng)D2至圖4。透光基板11、透光頂板13為等規(guī)格的長(zhǎng)方形透明片。透光基板
11、透光頂板13分別包括固定層疊在一起的第一透明片101、第二透明片103，第一透明片101與第二透明片103的相對(duì)面之間均勻涂布有熒光膠層102。參照?qǐng)D2和圖3。透光側(cè)板2包括一透明片21以及均勻涂布在該透明片內(nèi)21內(nèi)表面上的熒光膠層22，該熒光膠層22夾設(shè)于封裝主體I的對(duì)應(yīng)側(cè)面與透明片21之間；其透明片21的長(zhǎng)度、寬度分別與封裝主體I的長(zhǎng)度、高度相當(dāng)。參照?qǐng)D3、圖4和圖5并結(jié)合圖2。上述發(fā)光二極管器件包括LED發(fā)光芯片121和正、負(fù)發(fā)光電極片122、123，LED發(fā)光芯片121固定置于透光基板11的頂面上，正、負(fù)發(fā)光電極片122、123固定支承在透光基板11與透光頂板13的相對(duì)面之間且分別置于封裝主體I的兩個(gè)寬度方向側(cè)面邊緣部。正、負(fù)發(fā)光電極片122、123的內(nèi)側(cè)壁下部分別凸設(shè)有焊線部1221、1231，焊線部1221、1231的頂面與透光頂板13的底面之間具有間距；LED發(fā)光芯片121打線電性連接正、負(fù)發(fā)光電極片的焊線部1221、1231 ;透光基板11與透光頂板13之間 注有密封LED發(fā)光芯片121的透明硅膠層124。正、負(fù)發(fā)光電極片122、123對(duì)應(yīng)連接有分別伸出封裝主體I兩寬度方向側(cè)面的正、負(fù)連接電極125、126，正、負(fù)連接電極125、126用于連接外部電源；正、負(fù)連接電極125、126分別與正、負(fù)發(fā)光電極片122、123 —體成型。LED發(fā)光芯片121為藍(lán)光或紫外光LED發(fā)光芯片。上述的透明片均為玻璃片。本實(shí)施例一提供的發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)的封裝過程如下(參照?qǐng)D2至圖5) 第一歩，預(yù)制透光基板11、透光頂板13用的雙透明片透光板和透光側(cè)板2用的單透明
片透光板；從雙透明片透光板中裁切預(yù)定尺寸的等規(guī)格長(zhǎng)方形透光基板U、透光頂板13，從單透明片透光板中裁切預(yù)定尺寸的兩塊等規(guī)格(長(zhǎng)度與透光基板、頂板相等；寬度與成型后的封裝主體高度相等)透光側(cè)板2 ；
第二步，在透光基板11的頂面上封裝發(fā)光二極管器件，將預(yù)定數(shù)量個(gè)LED發(fā)光芯片121固定在透光基板11的頂面上并在透光基板11兩個(gè)寬度邊邊緣部對(duì)應(yīng)固裝正、負(fù)發(fā)光電極片122、123，正、負(fù)發(fā)光電極片122、123部分外伸形成正、負(fù)接線電極125、126，LED發(fā)光芯片121之間相互搭線并打線電性連接正、負(fù)發(fā)光電極片122、123，再均勻涂布密封LED發(fā)光芯片121的透明硅膠層124 ；
第三步，將上述裁切好的透光頂板13固定覆蓋在發(fā)光二極管器件上，封裝主體I制
成；
第四步，將裁切好的兩透光側(cè)板2分別固定貼設(shè)在封裝主體I的兩個(gè)長(zhǎng)度邊側(cè)面上，透光側(cè)板2完全覆蓋封裝主體I的兩長(zhǎng)度方向側(cè)面，發(fā)光二極體光源制作完成。實(shí)施例ニ
本實(shí)施例與上述實(shí)施例一的不同之處在于參考圖6和圖7。正、負(fù)發(fā)光電極片122、123間隔裝置在透光基板11的同一寬度邊側(cè)面邊緣部，正、負(fù)連接電極125、126自該封裝主體I寬度邊側(cè)面外伸；最好，正、負(fù)發(fā)光電極片122、123利用絕緣膠與透光基板11、透光頂板13固定膠合。封裝主體I的另ー寬度邊側(cè)面上也固定貼設(shè)有透光側(cè)板2’。封裝主體I的兩長(zhǎng)度方向側(cè)面封裝有透光側(cè)板2，且封裝主體I的另ー個(gè)寬度邊側(cè)面上也封裝有透光側(cè)板2’，該透光側(cè)板2’的結(jié)構(gòu)與上述的透光側(cè)板2相似，其包括透明片21’以及均勻涂布于透明片21’內(nèi)表面上的熒光膠層22’，透明片21’的長(zhǎng)度、寬度分別與封裝主體I的寬度、高度相當(dāng)。其余結(jié)構(gòu)參照上述的實(shí)施例一。
但不局限于上述實(shí)施例一和實(shí)施例ニ，封裝主體的透光基板11、透光頂板13也可以是正方形或其他形狀；正、負(fù)發(fā)光電極片122、123及正、負(fù)連接電極125、126也可以根據(jù)實(shí)際需要作不同排布，在此不做詳細(xì)描述。上述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此
構(gòu)思對(duì)本結(jié)構(gòu)進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本發(fā)明保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于包括由透光基板、固定在透光基板上表面的發(fā)光二極管器件和對(duì)應(yīng)封蓋在發(fā)光二極管器件上的透光頂板構(gòu)成的封裝主體；所述發(fā)光二極管器件包括LED發(fā)光芯片和正、負(fù)發(fā)光電極片,LED發(fā)光芯片打線與發(fā)光電極片電性連接，透光基板與透光頂板之間注有密封LED發(fā)光芯片的透明硅膠層；至少一個(gè)封裝主體的側(cè)面上固定貼設(shè)有透光側(cè)板；所述透光基板、頂板分別包括固定層疊在一起的第一、第二透明片，第一、第二透明片的相對(duì)面之間均勻涂布有熒光膠層；所述透光側(cè)板包括透明片以及涂布在該透明片內(nèi)表面上的熒光膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述正、負(fù)發(fā)光電極片固定支承在透光基板與透光頂板的相對(duì)面之間且分別置于邊緣部，正、負(fù)發(fā)光電極片的內(nèi)側(cè)壁下部分別凸設(shè)有焊線部，焊線部的頂面與透光頂板底面之間具有間距；所述LED發(fā)光芯片打線電性連接對(duì)應(yīng)發(fā)光電極片的焊線部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述正、負(fù)發(fā)光電極片對(duì)應(yīng)連接有伸出封裝主體側(cè)面用于連接外部電源的正、負(fù)連接電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述正、負(fù)連接電極與對(duì)應(yīng)的正、負(fù)發(fā)光電極片一體成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述正、負(fù)連接電極位于封裝主體的同一個(gè)側(cè)面上或分置于封裝主體的兩個(gè)不同側(cè)面上，所述透光側(cè)板貼設(shè)于非正、負(fù)連接電極所處的封裝主體側(cè)面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝主體為長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)，所述正、負(fù)連接電極位于封裝主體的同一個(gè)寬度方向側(cè)面上或分置于封裝主體的兩個(gè)寬度方向側(cè)面上，所述封裝主體的兩長(zhǎng)度方向側(cè)面上對(duì)應(yīng)貼設(shè)有所述透光側(cè)板。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至5任一所述的發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述所有透明片均為玻璃片。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至5任一所述的發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED發(fā)光芯片為藍(lán)光或紫外光LED發(fā)光芯片。
全文摘要
一種發(fā)光二極體光源結(jié)構(gòu)，包括由透光基板、固定在透光基板上表面的發(fā)光二極管器件和對(duì)應(yīng)封蓋在發(fā)光二極管器件上的透光頂板構(gòu)成的封裝主體；發(fā)光二極管器件包括LED發(fā)光芯片和正、負(fù)發(fā)光電極片，LED發(fā)光芯片與發(fā)光電極片連接，透光基板與透光頂板之間注有密封LED發(fā)光芯片的透明硅膠層；至少一個(gè)封裝主體的側(cè)面上固定貼設(shè)有透光側(cè)板；透光基板、頂板分別包括固定層疊在一起的第一、第二透明片，第一、第二透明片的相對(duì)面之間均勻涂布有熒光膠層；透光側(cè)板包括透明片以及涂布在該透明片內(nèi)表面上的熒光膠層。本發(fā)光二極體光源實(shí)現(xiàn)無死角四方發(fā)光照明；熒光粉和發(fā)光二極體被完全密封，保護(hù)光源器件的安全，使用壽命長(zhǎng)，光效高，節(jié)能環(huán)保。
文檔編號(hào)H01L25/075GK102664229SQ20121018195
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2012年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月5日
發(fā)明者林威諭 申請(qǐng)人:泉州萬明光電有限公司