窄邊框oled顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，包括基板、位于基板上表面的OLED發(fā)光區(qū)域、環(huán)氧樹脂封裝線、蓋板和側(cè)板，環(huán)氧樹脂封裝線位于基板的上表面邊緣，使得基板和蓋板粘接在一起，側(cè)板連接在基板與蓋板未密封的兩側(cè)使基板與蓋板之間形成密閉空腔；本發(fā)明的窄邊框OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，通過使用涂覆了環(huán)氧樹脂的不銹鋼薄片封裝基板與蓋板未密封的兩側(cè)，用側(cè)面密封的方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)正面密封的方式，極大限度地縮減了邊框?qū)挾?，實現(xiàn)窄邊框屏幕的效果；由于占用基板邊緣空間少，在相同尺寸的基板上，可以把OLED元件做得更大，增加了屏幕可視區(qū)面積。
【專利說明】窄邊框OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于OLED顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]OLED的中文名為“有機電致發(fā)光顯示器”，又稱“有機電激發(fā)光顯示器”，OLED技術(shù)被視為繼LCD與PDP之后發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮男滦推桨屣@示技術(shù)，由于其突出的性能優(yōu)勢得到了世界上許多國家和企業(yè)的重視，目前正處于技術(shù)快速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)逐步啟動的階段。OLED具有主動發(fā)光、響應(yīng)速度快、低壓驅(qū)動、耗電量低、全固態(tài)結(jié)構(gòu)、超輕薄、視角寬、可使用溫度范圍大等諸多優(yōu)點，被業(yè)內(nèi)稱為“夢幻顯示器”，代表了目前顯示技術(shù)的發(fā)展方向。
[0003]OLED的有機材料對水汽及氧氣非常敏感，與水氧接觸會加快OLED的老化速率，縮短使用壽命，因此必須對OLED進行有效封裝，盡可能避免OLED有機層接觸到水氧。以使用玻璃基板的OLED為例，目前主要的封裝方式為蓋板封裝方式。
[0004]蓋板封裝因其工藝成熟，成本比其它封裝技術(shù)低，因此傳統(tǒng)的OLED器件封裝多采用蓋板封裝。蓋板封裝是在玻璃基板上制作電極和各有機功能層后，在基板上加一個蓋板，可采用環(huán)氧樹脂粘接基板和蓋板邊緣，環(huán)氧樹脂經(jīng)過紫外固化后將基板和蓋板粘接成一個整體，這樣可以在器件內(nèi)部形成一個密封的空間，將水汽和氧氣隔絕在外。除了使用環(huán)氧樹月旨，還可以使用玻璃粉進行粘接，玻璃粉經(jīng)激光固化后，也起到粘接基板和蓋板的作用。為了保證封裝后OLED器件的水氧透過量在可接受的范圍內(nèi)，一般蓋板封裝的四周邊框涂膠寬度一致，較寬的涂膠邊框能保證蓋板與基板的粘接強度，導(dǎo)致最終的OLED顯示器件邊框較寬，如圖6所示。眾所周知，邊框越窄產(chǎn)品越美觀，這已經(jīng)成為不少消費者選購產(chǎn)品時一個非常重要的參考，同時在同等的產(chǎn)品大小下更窄的邊框還可增加屏幕可視區(qū)面積，因此傳統(tǒng)的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)和方法急需改善。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是解決上述問題，提供一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、OLED發(fā)光區(qū)域、環(huán)氧樹脂封裝線、蓋板和側(cè)板，OLED發(fā)光區(qū)域和環(huán)氧樹脂封裝線位于基板的上表面，環(huán)氧樹脂封裝線位于基板的上表面邊緣，OLED發(fā)光區(qū)域位于兩個相對的環(huán)氧樹脂封裝線之間，蓋板連接在環(huán)氧樹脂封裝線上，側(cè)板連接在基板與蓋板未密封的兩側(cè)使基板與蓋板之間形成密閉空腔。
[0007]優(yōu)選地，所述側(cè)板包括環(huán)氧樹脂薄層和不銹鋼薄片，環(huán)氧樹脂薄層連接在基板與蓋板的兩側(cè)，不銹鋼薄片位于環(huán)氧樹脂薄層的外側(cè)。
[0008]一種上述封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括下列步驟:
[0009]步驟1、在基板上涂上環(huán)氧樹脂形成環(huán)氧樹脂封裝線，使OLED發(fā)光區(qū)域位于兩個相對的環(huán)氧樹脂封裝線之間；
[0010]步驟2、將蓋板覆蓋在環(huán)氧樹脂封裝線上并進行紫外固化；
[0011]步驟3、對基板和蓋板同步進行切割，使基板和蓋板的邊緣與環(huán)氧樹脂封裝線的邊緣平齊；
[0012]步驟4、將環(huán)氧樹脂涂到不銹鋼薄片上形成側(cè)板，將涂覆了環(huán)氧樹脂的不銹鋼薄片粘接到基板與蓋板未密封的兩側(cè)使基板與蓋板之間形成密閉空腔；
[0013]步驟5、紫外固化環(huán)氧樹脂薄層，完成封裝。
[0014]優(yōu)選地，所述切割方式為激光切割。
[0015]優(yōu)選地，所述封裝步驟在真空環(huán)境下完成。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明所提供的窄邊框OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，通過使用涂覆了環(huán)氧樹脂的不銹鋼薄片封裝基板與蓋板未密封的兩側(cè)，用側(cè)面密封的方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)正面密封的方式，極大限度地縮減了邊框?qū)挾?，實現(xiàn)窄邊框屏幕的效果；由于占用基板邊緣空間少，在相同尺寸的基板上，可以把OLED發(fā)光區(qū)域做得更大，增加了屏幕可視區(qū)面積。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明OLED顯示器件封裝結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0018]圖2是本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)去除了蓋板的俯視圖。
[0019]圖3是本發(fā)明側(cè)板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4是本發(fā)明基板上制作了環(huán)氧樹脂封裝線的示意圖。
[0021]圖5是本發(fā)明基板切割后的不意圖。
[0022]圖6是傳統(tǒng)的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0023]附圖標記說明:1、基板；2、OLED發(fā)光區(qū)域；3、環(huán)氧樹脂封裝線；4、蓋板；5、側(cè)板；51、環(huán)氧樹脂薄層；52、不銹鋼薄片。

【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明:
[0025]如圖1?圖3所示，本發(fā)明的窄邊框OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、0LED發(fā)光區(qū)域2、環(huán)氧樹脂封裝線3、蓋板4和側(cè)板5，OLED發(fā)光區(qū)域2和環(huán)氧樹脂封裝線3位于基板I的上表面，環(huán)氧樹脂封裝線3位于基板I的上表面邊緣，OLED發(fā)光區(qū)域2位于兩個相對的環(huán)氧樹脂封裝線3之間，蓋板4固定連接在環(huán)氧樹脂封裝線3上；側(cè)板5包括環(huán)氧樹脂薄層51和不銹鋼薄片52，不銹鋼薄片52通過環(huán)氧樹脂薄層51粘接在基板I與蓋板4未密封的兩側(cè)使基板I與蓋板4之間形成密閉空腔，不銹鋼薄片52位于環(huán)氧樹脂薄層51的外側(cè)，不銹鋼薄片52的水氧透過率比環(huán)氧樹脂薄層51低得多，覆上不銹鋼薄片52可減少環(huán)氧樹脂薄層51在空氣中的暴露面積，有效減少水氧透過量。
[0026]本實施例所述窄邊框OLED顯示器件的封裝方法，包括以下步驟:
[0027]步驟1、如圖4所示，在基板I上涂上環(huán)氧樹脂形成環(huán)氧樹脂封裝線3，OLED發(fā)光區(qū)域2位于兩個相對的環(huán)氧樹脂封裝線3之間；
[0028]步驟2、將蓋板4覆蓋在環(huán)氧樹脂封裝線3上并進行紫外固化，使蓋板4和基板I粘接在一起；
[0029]步驟3、對基板I和蓋板4同步進行激光切割，使基板I和蓋板4的邊緣與環(huán)氧樹脂封裝線3的邊緣平齊，采用激光切割可以保證基板I和蓋板4對位準確，利于側(cè)板5的粘接封裝，切割后的基板I如圖5所示；
[0030]步驟4、將環(huán)氧樹脂涂到不銹鋼薄片52上形成側(cè)板5，將涂覆了環(huán)氧樹脂的不銹鋼薄片52粘接到基板I與蓋板4未密封的兩側(cè)使基板I與蓋板4之間形成密閉空腔；
[0031]步驟5、紫外固化環(huán)氧樹脂薄層51，OLED顯示器件內(nèi)形成密閉空腔，完成封裝。
[0032]上述所有封裝步驟在真空環(huán)境下完成，封裝完成后的側(cè)板5寬度小于0.5mm，傳統(tǒng)的涂膠邊框?qū)挾葹?.5mm，可見該封裝方法極大限度地縮減了邊框?qū)挾?，實現(xiàn)了窄邊框屏幕的效果。
[0033]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會意識到，這里所述的實施例是為了幫助讀者理解本發(fā)明的原理，應(yīng)被理解為本發(fā)明的保護范圍并不局限于這樣的特別陳述和實施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本發(fā)明公開的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本發(fā)明實質(zhì)的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基板(I)、OLED發(fā)光區(qū)域(2)、環(huán)氧樹脂封裝線(3)、蓋板(4)和側(cè)板(5)，OLED發(fā)光區(qū)域(2)和環(huán)氧樹脂封裝線(3)位于基板(I)的上表面，環(huán)氧樹脂封裝線(3)位于基板(I)的上表面邊緣，OLED發(fā)光區(qū)域(2)位于兩個相對的環(huán)氧樹脂封裝線(3)之間，蓋板(4)連接在環(huán)氧樹脂封裝線(3)上，側(cè)板(5)連接在基板(I)與蓋板(4)未密封的兩側(cè)使基板(I)與蓋板(4)之間形成密閉空腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述側(cè)板(5)包括環(huán)氧樹脂薄層(51)和不銹鋼薄片(52)，環(huán)氧樹脂薄層(51)連接在基板(I)與蓋板(4)的兩側(cè)，不銹鋼薄片(52)位于環(huán)氧樹脂薄層(51)的外側(cè)。
3.一種權(quán)利要求1?2任一項權(quán)利要求所述的OLED顯示器件的封裝方法，其特征在包括下列步驟: 步驟1、在基板(I)上涂上環(huán)氧樹脂形成環(huán)氧樹脂封裝線(3)，使OLED發(fā)光區(qū)域(2)位于兩個相對的環(huán)氧樹脂封裝線(3)之間； 步驟2、將蓋板(4)覆蓋在環(huán)氧樹脂封裝線(3)上并進行紫外固化； 步驟3、對基板(I)和蓋板(4)同步進行切割，使基板(I)和蓋板(4)的邊緣與環(huán)氧樹脂封裝線(3)的邊緣平齊； 步驟4、將環(huán)氧樹脂涂到不銹鋼薄片(52)上形成側(cè)板(5)，將涂覆了環(huán)氧樹脂的不銹鋼薄片(52)粘接到基板⑴與蓋板⑷未密封的兩側(cè)使基板⑴與蓋板⑷之間形成密閉空腔； 步驟5、紫外固化環(huán)氧樹脂薄層(51)，完成封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在:所述切割方式為激光切割。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在:所述封裝步驟在真空環(huán)境下完成。
【文檔編號】H01L51/56GK104167509SQ201410401257
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月14日
【發(fā)明者】潘劍白, 陳思敏 申請人:四川虹視顯示技術(shù)有限公司