浸漬槽的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種浸漬槽，包括盛液部分和非盛液部分，所述非盛液部分將盛液部分分隔為至少兩個(gè)浸漬區(qū)，且所述盛液部分的底面積與非盛液部分的底面積的比例為1:0.2～10。本發(fā)明的浸漬槽不僅解決了貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中溶液浸漬時(shí)溶液使用的浪費(fèi)問(wèn)題，同時(shí)還可解決貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中被浸漬物表面形成的覆蓋層不平整的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種浸漬槽，特別涉及一種貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中的一 種溶液浸漬槽。 浸漬槽

【背景技術(shù)】
[0002] 鋁電解電容器是指在閥金屬鋁的表面上采用陽(yáng)極氧化法生成一層薄的氧化鋁作 為電介質(zhì)，以電解質(zhì)作為陰極而構(gòu)成的電容器。鋁電解電容器按照電解質(zhì)狀態(tài)分為液體鋁 電解電容器和固體鋁電解電容器。
[0003] 液體鋁電解電容器在產(chǎn)品電壓和產(chǎn)品容量方面具有較大優(yōu)勢(shì)，其可以制作成很高 電壓和很大容量的電容器。但是，液體鋁電解電容器具有一些列缺點(diǎn)：如液體鋁電解電容器 的電解質(zhì)為液體，在長(zhǎng)期儲(chǔ)存或使用過(guò)程中有可能會(huì)出現(xiàn)漏液，燃燒或爆炸，存在一定的安 全隱患；液體鋁電解電容器的高頻特性和濾波效果較差；此外，在電子產(chǎn)品日益追求小型 化的今天，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，特別是大規(guī)模、高集成1C，不得不采用表 面貼片元件，以提高產(chǎn)量，提高生產(chǎn)效率以及降低生產(chǎn)成本。
[0004] 貼片型固體鋁電解電容器的出現(xiàn)和發(fā)展正是適應(yīng)了這樣的市場(chǎng)需求。貼片型固體 鋁電解電容器是一種利用導(dǎo)電聚合物作電容器陰極的新型電子元件，其具有一系列優(yōu)點(diǎn)： 如貼片型固體鋁電解電容器的電解質(zhì)為導(dǎo)電聚合物（主要有聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或他 們的衍生物），其具有高頻低阻抗，優(yōu)良的溫度和頻率特性；貼片型固體鋁電解電容器電解 質(zhì)為固體，在長(zhǎng)期儲(chǔ)存或使用過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)漏液，燃燒或爆炸，符合環(huán)保安全要求；貼片 型固體鋁電解電容器體積較小，產(chǎn)品能經(jīng)過(guò)高溫?zé)o鉛回流焊。
[0005] 貼片型固體鋁電解電容器制作工藝復(fù)雜，往往要經(jīng)過(guò)幾十道的工序才能完成最終 的產(chǎn)品制作。在諸多工序中，鋁箔表面處理，鋁箔化成，化學(xué)聚合，電化學(xué)聚合，被覆石墨層， 被覆銀漿層等工序中都會(huì)用到溶液浸漬槽進(jìn)行溶液浸漬。
[0006] 如圖1所示，現(xiàn)有的溶液浸漬槽，不論是何種形狀的槽體，其浸漬槽內(nèi)空間均為盛 液部分。這樣造成在溶液浸漬時(shí)，所需的溶液體積量較大，從而造成浪費(fèi)，提高生產(chǎn)成本，也 不利于節(jié)能減排；且貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中還容易導(dǎo)致被浸漬物表面形成的 覆蓋層不平整的問(wèn)題，導(dǎo)電聚合物表面不平整的問(wèn)題，被覆石墨層的表面不平整的問(wèn)題以 及被覆銀漿層的表面不平整的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種浸漬槽，解決貼片型固體鋁電解電容器 制作過(guò)程中溶液浸漬時(shí)溶液使用的浪費(fèi)問(wèn)題，同時(shí)還可解決貼片型固體鋁電解電容器制作 過(guò)程中被浸漬物表面形成的覆蓋層不平整的問(wèn)題。
[0008] 本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種浸漬槽，包括盛液部分和非盛液部分，所述非盛液部分 將盛液部分分隔為至少2個(gè)浸漬區(qū)，且所述盛液部分的底面積與非盛液部分的底面積的比 例為1:0. 2?10。
[0009] 進(jìn)一步的，所述非盛液部分為多個(gè)，大小相同并均勻分布在浸漬槽內(nèi)。
[0010] 進(jìn)一步的，所述非盛液部分的底部為鏤空。
[0011] 進(jìn)一步的，所述非盛液部分的側(cè)面部分為非鏤空。
[0012] 進(jìn)一步的，所述至少2個(gè)浸漬區(qū)是互相連通的。
[0013] 本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：將浸漬槽分為盛液部分和非盛液部分，非盛液部分將盛液 部分分隔為多個(gè)浸漬區(qū)，且盛液部分的底面積與非盛液部分的底面積的比例為1:0. 2? 10,該非盛液部分的設(shè)置不僅能大量減少貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中的溶液使用 量，可廣泛用于鋁箔表面處理，鋁箔化成，化學(xué)聚合，電化學(xué)聚合，被覆石墨層以及被覆銀漿 層等工序，節(jié)約生產(chǎn)成本，而且還可解決貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中被浸漬物表 面形成的覆蓋層不平整的問(wèn)題，如有利于改善導(dǎo)電聚合物層的表面平整性、有利于改善石 墨層的表面平整性以及銀漿層的表面平整性，具有顯著的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014] 下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0015] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)中浸漬槽的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016] 圖2為本發(fā)明浸漬槽一實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017] 圖3為本發(fā)明浸漬槽一實(shí)施例的底面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018] 如圖2和圖3所不，本發(fā)明的浸漬槽1，包括盛液部分11和非盛液部分12,所述非 盛液部分12將盛液部分11分隔為多個(gè)浸漬區(qū)112,且所述盛液部分11的底面積與非盛液 部分12的底面積的比例為1:0. 2?10。
[0019] 如圖3所示，在一實(shí)施例中，所述非盛液部分12為多個(gè)，大小相同并均勻分布在浸 漬槽1內(nèi)。在其它實(shí)施例中，所述非盛液部分12也可以為1個(gè)或2個(gè)，但實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)非盛 液部分12數(shù)量較多時(shí)，盛液部分11被分隔的浸漬區(qū)121的個(gè)數(shù)也較多，更有利于解決貼片 型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中被浸漬物表面形成的覆蓋層不平整的問(wèn)題。
[0020] 較佳的，該實(shí)施中，所述浸漬槽1和所述非盛液部分12均為矩形，這樣，浸漬區(qū)112 也多為矩形，使貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中的溶液浸漬工序更易進(jìn)行。但本發(fā)明 不限于此，也可以為其它形狀。
[0021] 所述非盛液部分12的底部為鏤空，這樣可節(jié)約浸漬槽1的材料。
[0022] 所述至少2個(gè)浸漬區(qū)是互相連通的。
[0023] 現(xiàn)通過(guò)以下幾個(gè)實(shí)驗(yàn)來(lái)證明本發(fā)明的浸漬槽的有益效果；
[0024] 實(shí)驗(yàn) 1 :
[0025] 本實(shí)驗(yàn)的貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中，其鋁箔表面處理，鋁箔化成，化學(xué) 聚合，電化學(xué)聚合，被覆石墨層以及被覆銀漿層工序浸漬時(shí)采用本發(fā)明的浸漬槽，盛液部分 的底面積與非盛液部分的底面積的比例為1:0. 2。
[0026] 實(shí)驗(yàn) 2 :
[0027] 本實(shí)驗(yàn)的貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中與實(shí)驗(yàn)1相比，除溶液浸漬槽的盛 液部分的底面積與非盛液部分的底面積的比例為1:1外，其余均相同。
[0028] 實(shí)驗(yàn) 3 :
[0029] 本實(shí)驗(yàn)的貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中與實(shí)驗(yàn)1相比，除溶液浸漬槽的盛 液部分的底面積與非盛液部分的底面積的比例為1: 5外，其余均相同。
[0030] 實(shí)驗(yàn) 4 :
[0031] 本實(shí)驗(yàn)的貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中與實(shí)驗(yàn)1相比，除溶液浸漬槽的盛 液部分的底面積與非盛液部分的底面積的比例為1:7外，其余均相同。
[0032] 實(shí)驗(yàn) 5 :
[0033] 本實(shí)驗(yàn)的貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中與實(shí)驗(yàn)1相比，除溶液浸漬槽的盛 液部分的底面積與非盛液部分的底面積的比例為1:10外，其余均相同。
[0034] 對(duì)比實(shí)驗(yàn)：
[0035] 本對(duì)比實(shí)驗(yàn)的貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中與上述各實(shí)驗(yàn)相比，除采用現(xiàn) 有的溶液浸漬槽（即浸漬槽內(nèi)空間全部是盛液部分）外，其余均相同。
[0036] 實(shí)驗(yàn)1-5與對(duì)比實(shí)驗(yàn)的對(duì)比結(jié)果如下表所示：
[0037] 、 溶液使用量 表面平整性合格率（％ ) 方案 ^ ^ __(%) 導(dǎo)電聚合物層 石墨層__銀漿層 實(shí)施例 1__83J__942__952__95.9 實(shí)施例 2__50__90__98 6__99.2 實(shí)施例 3__16J__96J__96,9__95.3 實(shí)施例 4__12J__95,9__918__96.7 實(shí)施例 5__9,1__96,8__96Λ__97.2 對(duì)比例 _100 _79 _80 _82
[0038] 本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：將浸漬槽分為盛液部分和非盛液部分，非盛液部分將盛液 部分分隔為多個(gè)浸漬區(qū)，且盛液部分的底面積與非盛液部分的底面積的比例為1:0. 2? 10,該非盛液部分的設(shè)置不僅能大量減少貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中的溶液使用 量，可廣泛用于鋁箔表面處理，鋁箔化成，化學(xué)聚合，電化學(xué)聚合，被覆石墨層以及被覆銀漿 層等工序，節(jié)約生產(chǎn)成本，而且還可解決貼片型固體鋁電解電容器制作過(guò)程中被浸漬物表 面形成的覆蓋層不平整的問(wèn)題，如有利于改善導(dǎo)電聚合物層的表面平整性、有利于改善石 墨層的表面平整性以及銀漿層的表面平整性，具有顯著的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。
[0039] 雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但是熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理 解，我們所描述的具體的實(shí)施例只是說(shuō)明性的，而不是用于對(duì)本發(fā)明的范圍的限定，熟悉本 領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本發(fā)明的精神所作的等效的修飾以及變化，都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本發(fā)明的 權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種浸漬槽，其特征在于：包括盛液部分和非盛液部分，所述非盛液部分將盛液 部分分隔為至少2個(gè)浸漬區(qū)，且所述盛液部分的底面積與非盛液部分的底面積的比例為 1:0. 2 ?10。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸漬槽，其特征在于：所述非盛液部分為多個(gè)，大小相同并均 勻分布在浸漬槽內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的浸漬槽，其特征在于：所述非盛液部分的底部為鏤空。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的浸漬槽，其特征在于：所述非盛液部分的側(cè)面部分為非鏤空。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸漬槽，其特征在于：所述的至少2個(gè)浸漬區(qū)是互相連通的。
【文檔編號(hào)】H01G13/04GK104064382SQ201410290998
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月25日
【發(fā)明者】張易寧, 何騰云, 王國(guó)平, 林俊鴻, 陳遠(yuǎn)強(qiáng), 陳巧琳, 葛寶全 申請(qǐng)人:福建國(guó)光電子科技股份有限公司