一種散熱片背部帶麻點的引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱片背部帶麻點的引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片背部設(shè)有麻點，麻點成方陣排列，該引線框架散熱片背部設(shè)有麻點，能夠增強塑封料與框架的結(jié)合，此框架可廣泛應(yīng)用于工作時間長、大功率的高溫電器設(shè)備中。
【專利說明】一種散熱片背部帶麻點的弓I線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用塑封引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱片背部帶麻點的引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種散熱片背部帶麻點的引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片背部設(shè)有麻點，麻點成方陣排列。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述麻點為立方體，大小為0.1X0.1X0.1mm3。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元的寬度為11.405±0.025mm。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔的直徑為2±0.06mm。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱片厚度為1.3±0.015mm，引線腳厚度為
0.5±0.015mm，散熱片和引線腳所處平面相距2.33±0.05mm。
[0009]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:該引線框架散熱片背部設(shè)有麻點，能夠增強塑封料與框架的結(jié)合，此框架可廣泛應(yīng)用于工作時間長、大功率的高溫電器設(shè)備中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為散熱片背面示意圖
圖中:1-引線框單兀，2-散熱片，3-引線腳，4-麻點，5-定位孔。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]如圖1和2所示，一種散熱片背部帶麻點的引線框架，由多個引線框單元I單排組成，各引線框單元I之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元I包括散熱片2和引線腳3，散熱片2和引線腳3連接處打彎，所述散熱片2背部設(shè)有麻點4，麻點4成方陣排列，所述麻點4為立方體，大小為0.1X0.1X0.1mm3，所述引線框單元I的寬度為
11.405±0.025mm，所述引線框單元I設(shè)有定位孔5，定位孔5的直徑為2±0.06mm，所述散熱片2厚度為1.3±0.015mm，引線腳3厚度為0.5±0.015mm,散熱片2和引線腳3所處平面相距 2.33 ± 0.05mm。
[0014]該引線框架散熱片2背部設(shè)有麻點4，能夠增強塑封料與框架的結(jié)合，此框架可廣泛應(yīng)用于工作時間長、大功率的高溫電器設(shè)備中。
[0015]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的引線框架將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱片背部帶麻點的引線框架，由多個引線框單元(I)單排組成，各引線框單元(I)之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元(I)包括散熱片(2)和引線腳(3)，散熱片(2)和引線腳(3)連接處打彎，其特征在于:所述散熱片(2)背部設(shè)有麻點(4)，麻點(4)成方陣排列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱片背部帶麻點的引線框架，其特征在于:所述麻點(4)為立方體，大小為0.1X0.1X0.1mm3。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱片背部帶麻點的引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)的寬度為11.405±0.025mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱片背部帶麻點的引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)設(shè)有定位孔(5 )，定位孔(5 )的直徑為2 土 0.06mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱片背部帶麻點的引線框架，其特征在于:所述散熱片(2)厚度為1.3±0.015mm，引線腳(3)厚度為0.5±0.015mm，散熱片(2)和引線腳(3)所處平面相距2.33 ± 0.05mm。
【文檔編號】H01L23/495GK103928427SQ201410120542
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月28日
【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒