一種芯片背膠與封裝設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種芯片背膠與封裝設(shè)備及其使用方法，本發(fā)明采用的原料芯片為板式芯片，每排芯片包括多個芯片模板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片沖切模組（214）包括多個沖切頭，每次可處理多個芯片模板，即每次沖切動作可沖切多個芯片模塊，因此大大提高了芯片封裝效率。且本發(fā)明的芯片背膠與封裝設(shè)備的中轉(zhuǎn)站（218）包括多個芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，當(dāng)其中的部分中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)出于芯片抓取狀態(tài)時，其余芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處于中轉(zhuǎn)狀態(tài)。因此提高了芯片抓取能力，與現(xiàn)有技術(shù)的1或2個芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)相比，本發(fā)明的芯片封裝機(jī)（2）的芯片抓取能力得到較大地提高，因而也從整體上提高了芯片封裝的速度。
【專利說明】一種芯片背膠與封裝設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片制造【技術(shù)領(lǐng)域】，特別地，涉及一種芯片背膠與封裝設(shè)備及其使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的芯片背膠與封裝設(shè)備，其采用的原料芯片基本都是帶式的，每排僅包括兩個芯片模組，因此，現(xiàn)有技術(shù)的背膠機(jī)以及芯片封裝機(jī)在進(jìn)行芯片沖切時，每次動作僅僅沖切兩個芯片模板，因此，芯片的背膠與封裝速度較慢，存在生產(chǎn)效率低下的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計出一種芯片背膠與封裝設(shè)備，采用的原料芯片為板式芯片，每排芯片包括多個芯片模板，本發(fā)明的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片沖切模組(214)包括多個沖切頭，每次可處理多個芯片模板，即每次沖切動作可沖切多個芯片模塊，因此大大提高了芯片封裝效率。且本發(fā)明的芯片背膠與封裝設(shè)備的中轉(zhuǎn)站(218)包括多個芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，當(dāng)其中的部分中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)出于芯片抓取狀態(tài)時，其余芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處于中轉(zhuǎn)狀態(tài)。因此提高了芯片抓取能力，與現(xiàn)有技術(shù)的I或2個芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)相比，本發(fā)明的芯片封裝機(jī)(2)的芯片抓取能力得到較大地提高，因而也從整體上提高了芯片封裝的速度。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種芯片背膠與封裝設(shè)備，包括背膠機(jī)(I)與芯片封裝機(jī)(2)，其特征在于:所述芯片背膠與封裝設(shè)備所采用的原料芯片為板式芯片，所述板式芯片由在其寬度方向上平行排列的多排芯片組成，每排芯片所包括的芯片模塊的數(shù)量均大于2個，所述背膠機(jī)(I)所采用的膠紙的結(jié)構(gòu)與所述板式芯片相適配，所述膠紙的寬度與所述板式芯片的寬度相等，所述膠紙的表層的熱熔膠被背膠機(jī)(I)切割為與各芯片模塊相對應(yīng)的熱熔膠模塊，所述背膠機(jī)(I)包括膠紙沖孔模具(114)，所述膠紙沖孔模具(114)包括直線排列的多個膠紙沖切頭，所述膠紙沖切頭的數(shù)量與所述板式芯片在寬度方向上的每排芯片所包含的芯片模塊的數(shù)量相同，所述芯片封裝機(jī)(2)所沖切的芯片為經(jīng)過所述背膠機(jī)(I)背膠處理后的板式芯片，所述芯片封裝機(jī)(2)包括芯片沖切模組(214)，所述芯片沖切模組(214)包括直線排列的多個芯片沖切頭，所述芯片沖切頭的數(shù)量與所述板式芯片在寬度方向上的每排芯片所包含的芯片模塊的數(shù)量相同，所述芯片沖切模組(214)每次沖切動作均沖切所述板式芯片寬度方向上的一排芯片。
[0005]優(yōu)選地，所述芯片封裝機(jī)(2)包括:PLC控制系統(tǒng)(210)、機(jī)架(211)、用于投放卡片的入料卡匣站(212)、用于投放板式芯片的芯片入料組(213)、用于沖切板式芯片的芯片沖切模組(214)、用于運(yùn)送所述板式芯片，所述卡片以及沖切后的芯片模塊的伺服系統(tǒng)(215)，用于識別芯片模塊好壞的模塊識別組(216)、用于收集壞芯片的壞芯片收集盒
(217)、用于芯片中轉(zhuǎn)的中轉(zhuǎn)站(218)、用于芯片搬送的芯片搬送機(jī)構(gòu)(219)、用于檢測卡片是否重疊的雙張檢測站(220)、用于檢測卡片放置方向的方向檢測站(221)、用于在卡片上植入芯片的植入站(222)、用于對芯片進(jìn)行預(yù)焊的預(yù)焊站(223)、用于對芯片進(jìn)行熱焊的熱焊站(224)、用于對芯片進(jìn)行冷焊的冷焊站(225)、用于卡片焊接質(zhì)檢的抽檢與廢卡收集站(226)、用于對芯片進(jìn)行ATR檢測的ATR檢測站(227)、用于收集封裝完畢的卡片的收卡站
(228);所述PLC控制系統(tǒng)(210)安設(shè)于所述機(jī)架(211)內(nèi)部，所述入料組(213)、芯片沖切模組(214)、模塊識別組(216 )、廢芯片收集盒(217)、中轉(zhuǎn)站(218)、芯片搬送機(jī)構(gòu)(219 )均位于機(jī)架(211)表面的上部，且依次排列，所述入料卡匣站(212)、雙張檢測站(220)、方向檢測站(221)、植入站(222)、預(yù)焊站(223)、熱焊站(224)、冷焊站(225)、抽檢與廢卡收集站(226)、ATR檢測站(227)、收卡站(228)的各站位均位于機(jī)架(211)表面的下部，且依次排列。
[0006]優(yōu)選地，所述熱焊站(224)包括一卡雙芯熱焊站，用于一卡雙芯的封裝，所述熱焊站(224)還包括一卡四芯熱焊站，用于一卡四芯的封裝。
[0007]優(yōu)選地，所述模塊識別組(216)包括多個感應(yīng)探頭，所述感應(yīng)探頭用于識別表面帶有孔的壞芯片模塊，所述感應(yīng)探頭的數(shù)量與所述芯片沖切頭的數(shù)量相同，所述各感應(yīng)探頭每次感應(yīng)動作均識別與所述板式芯片寬度方向上的一排芯片數(shù)目等同的芯片模塊。
[0008]優(yōu)選地，所述中轉(zhuǎn)站(218 )包括芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(M)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(N)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(O)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(P)，當(dāng)部分所述芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上的芯片模塊處于植入站(222)的抓取位置時，其他芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上的芯片模塊位于植入站(222)的非抓取位置，處于中轉(zhuǎn)狀態(tài)。
[0009]優(yōu)選地，所述芯片封裝機(jī)(2)的植入站(222)包括第一植入站(2221)與第二植入站(2222)，所述第一植入站(2221)包括芯片搬送點(E)、芯片搬送點(C)，所述芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(M)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(N)均用于抓取芯片搬送點(E)、芯片搬送點(C)處的芯片；所述第二植入站(2222)包括芯片搬送點(D)、芯片搬送點(B)，所述芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(O)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(P)均用于抓取芯片搬送點(D)、芯片搬送點(B)處的芯片。
[0010]優(yōu)選地，所述背膠機(jī)(I)包括:機(jī)臺(111)、安設(shè)于所述機(jī)臺(111)內(nèi)部的PLC控制系統(tǒng)(110)、在所述機(jī)臺(111)上依次排列的料帶緩沖機(jī)構(gòu)(112)、放料機(jī)構(gòu)(113)、膠紙沖孔模具(114)、熱熔膠分段切割機(jī)構(gòu)(115)、板式芯片搬送機(jī)構(gòu)(116)、點焊機(jī)構(gòu)(117)、背膠模具(118)、過料站位(119)、背膠芯片搬送機(jī)構(gòu)(120 )、收料站位(121)、收料機(jī)構(gòu)(122 )、板式芯片收料盒(123)，芯片保護(hù)膜收料盒(124);所述機(jī)臺(111)用于承載所述背膠機(jī)(I)的其他部件，所述料帶緩沖機(jī)構(gòu)(112)用于緩沖膠紙帶的張力以保護(hù)膠紙帶，所述放料機(jī)構(gòu)(113)用于投放膠紙帶，所述膠紙沖孔模具(114)用于在所述膠紙帶上沖切圓孔，所述熱熔膠分段切割機(jī)構(gòu)(115)用于切割膠紙帶表層的熱熔膠為與所述板式芯片的結(jié)構(gòu)相適配的多個模塊，所述板式芯片搬送機(jī)構(gòu)(116)用于投放板式芯片進(jìn)入所述背膠機(jī)(I)中，所述點焊機(jī)構(gòu)(117)用于對所述板式芯片進(jìn)行點焊，所述背膠模具(118)用于將經(jīng)所述熱熔膠分段切割機(jī)構(gòu)(115)切割后的熱熔膠粘附到所述板式芯片上，所述過料站位(119)與所述背膠芯片搬送機(jī)構(gòu)(120)用于運(yùn)送經(jīng)所述背膠模具(118)背膠后的板式芯片，所述收料站位(121)與收料機(jī)構(gòu)(122)用于將所述背膠后的板式芯片運(yùn)送到所述板式芯片收料盒(123)中，所述板式芯片收料盒(123)用于收集存儲經(jīng)所述背膠模具(118)處理完畢后的所述板式芯片，所述芯片保護(hù)膜收料盒(124)用于收集經(jīng)揭去表層熱熔膠處理后的剩余膠紙帶。
[0011]優(yōu)選地，所述芯片封裝機(jī)(2)的入料組包括收保護(hù)膜料盒(K)、板式芯片入料盒(J)、送料盒(I);所述背膠機(jī)(I)的板式芯片收料盒(123)與所述芯片封裝機(jī)(2)的板式芯片入料盒(J)的型號相同，且所述板式芯片收料盒(123)與板式芯片入料盒(J)均可拆卸。
[0012]一種芯片背膠與封裝設(shè)備的使用方法，包括以下步驟:
[0013]S1:開啟所述背膠機(jī)(I)，背膠機(jī)(I)背膠完畢后的板式芯片進(jìn)入所述板式芯片收料盒(118)，待所述板式芯片收料盒(118)裝滿背膠完畢的板式芯片后，將所述裝滿板式芯片的板式芯片收料盒(118)取下；
[0014]S2:將所述裝滿板式芯片的板式芯片收料盒(118)安裝到所述芯片封裝機(jī)(2)上；
[0015]S3:開啟所述芯片封裝機(jī)(2)，將所述裝滿板式芯片的板式芯片收料盒(118)作為所述芯片封裝機(jī)(2)的板式芯片入料盒(J)投入運(yùn)行。
[0016]本發(fā)明的芯片背膠與封裝設(shè)備所采用的原料芯片為板式芯片，每排芯片包括多個芯片模板，而現(xiàn)有技術(shù)的芯片為非板式的，每排芯片僅包括兩個模板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片沖切模組214包括多個沖切頭，每次可處理多個芯片模板，即每次沖切動作可沖切多個芯片模塊，因此大大提高了芯片封裝效率。且本發(fā)明的芯片背膠與封裝設(shè)備的中轉(zhuǎn)站218包括多個芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，當(dāng)其中的部分中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)出于芯片抓取狀態(tài)時，其余芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處于中轉(zhuǎn)狀態(tài)。因此提高了芯片抓取能力，與現(xiàn)有技術(shù)的I或2個芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)相比，本發(fā)明的芯片抓取能力得到較大地提高，因而也從整體上提高了芯片封裝的速度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的背膠機(jī)I的主視圖；
[0018]圖2是本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的背膠機(jī)I的俯視圖；
[0019]圖3是本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片封裝機(jī)2的主視圖；
[0020]圖4是本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片封裝機(jī)2的俯視圖；
[0021]圖5是本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片封裝機(jī)2的結(jié)構(gòu)示意簡圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明:
[0023]如圖1所示，為本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的背膠機(jī)I的主視圖；如圖2所示，為本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的背膠機(jī)I的俯視圖；
[0024]本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的背膠機(jī)I包括:機(jī)臺111、安設(shè)于所述機(jī)臺111內(nèi)部的PLC控制系統(tǒng)110、在機(jī)臺111上依次排列的料帶緩沖機(jī)構(gòu)112、放料機(jī)構(gòu)113、膠紙沖孔模具114、熱熔膠分段切割機(jī)構(gòu)115、板式芯片搬送機(jī)構(gòu)116、點焊機(jī)構(gòu)117、背膠模具118、過料站位119、背膠芯片搬送機(jī)構(gòu)120、收料站位121、收料機(jī)構(gòu)122、板式芯片收料盒123，芯片保護(hù)膜收料盒124 ;機(jī)臺111用于承載所述背膠機(jī)I的其他部件，料帶緩沖機(jī)構(gòu)112用于緩沖膠紙帶的張力以保護(hù)膠紙帶，放料機(jī)構(gòu)113用于投放膠紙帶，膠紙沖孔模具114用于在膠紙帶上沖切圓孔，熱熔膠分段切割機(jī)構(gòu)115用于切割膠紙帶表層的熱熔膠為與板式芯片的結(jié)構(gòu)相適配的多個模塊，板式芯片搬送機(jī)構(gòu)116用于投放板式芯片進(jìn)入背膠機(jī)I中，點焊機(jī)構(gòu)117用于對板式芯片進(jìn)行點焊，背膠模具118用于將經(jīng)熱熔膠分段切割機(jī)構(gòu)115切割后的熱熔膠粘附到板式芯片上，過料站位119與背膠芯片搬送機(jī)構(gòu)120用于運(yùn)送經(jīng)背膠模具118背膠后的板式芯片，收料站位121與收料機(jī)構(gòu)122用于將背膠后的板式芯片運(yùn)送到板式芯片收料盒123中，板式芯片收料盒123用于收集存儲經(jīng)背膠模具118處理完畢后的板式芯片，芯片保護(hù)膜收料盒124用于收集經(jīng)揭去表層熱熔膠處理后的剩余膠紙帶。
[0025]本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的背膠機(jī)I所采用的原料芯片為板式芯片，由在其寬度方向上平行排列的多排芯片組成，各排芯片所包括的芯片模塊的數(shù)量均大于2個；作為優(yōu)選實施方式，各排芯片所包括的芯片模板的數(shù)量可為6個。而現(xiàn)有技術(shù)所采用的原料芯片為帶式芯片，每排僅僅包括兩個芯片模板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備每次可處理6個芯片模板，大大提高了芯片背膠與封裝效率。
[0026]作為優(yōu)選實施方式，背膠機(jī)I的膠紙沖孔模具114包括直線排列的多個膠紙沖切頭，膠紙沖切頭的數(shù)量與板式芯片在寬度方向上的每排芯片所包含的芯片模塊的數(shù)量相同，作為較佳實施例，膠紙沖切頭的數(shù)量也為6個，膠紙沖切頭每次沖切動作均在膠紙帶寬度方向上沖切處與每排板式芯片數(shù)量相同的通孔，該工序的目的是使板式芯片在后續(xù)的背膠步驟中所粘貼的熱熔膠在各芯片模板的中央處均留出一個小孔，從而確保小孔部位是沒有膠的，從而露出芯片的金屬部位。
[0027]背膠機(jī)I所采用的膠紙的結(jié)構(gòu)與板式芯片相適配，膠紙的寬度與板式芯片的寬度相等，膠紙表層的熱熔膠在背膠機(jī)I中經(jīng)熱熔膠分段切割機(jī)構(gòu)115切割后，膠紙表層的熱熔膠被切割為與各芯片模塊相對應(yīng)的熱熔膠模塊，作為較佳實施例，切割后的熱熔膠在寬度方向上每排均包括6個模塊，從而與板式芯片相匹配，從而在背膠模具118中實現(xiàn)精確背膠，將各熱熔膠模塊粘付到芯片模塊上。
[0028]如圖3所示，為本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片封裝機(jī)2的主視圖；如圖4所示，為本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片封裝機(jī)2的俯視圖。
[0029]本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片封裝機(jī)2包括:PLC控制系統(tǒng)210、機(jī)架211、入料卡匣站212、芯片入料組213、芯片沖切模組214、伺服系統(tǒng)215、模塊識別組216、壞芯片收集盒217、中轉(zhuǎn)站218、芯片搬送機(jī)構(gòu)219、雙張檢測站220、方向檢測站221、植入站222、預(yù)焊站223、熱焊站224、冷焊站225、抽檢與廢卡收集站226、ATR檢測站227、收卡站228。
[0030]其中，入料卡匣站212用于投放卡片，芯片入料組213用于投放板式芯片，芯片沖切模組214用于沖切板式芯片，伺服系統(tǒng)215用于運(yùn)送板式芯片、卡片以及沖切后的芯片模塊、模塊識別組216用于識別芯片模塊好壞、壞芯片收集盒217用于收集壞芯片、中轉(zhuǎn)站218用于芯片中轉(zhuǎn)、芯片搬送機(jī)構(gòu)219用于芯片搬送、雙張檢測站220用于檢測卡片是否重疊、方向檢測站221用于檢測卡片放置方向、植入站222用于在卡片上植入芯片、預(yù)焊站223用于對芯片進(jìn)行預(yù)焊、熱焊站224用于對芯片進(jìn)行熱焊、冷焊站225用于對芯片進(jìn)行冷焊、抽檢與廢卡收集站226用于卡片焊接質(zhì)檢、ATR檢測站227用于對芯片進(jìn)行ATR檢測、收卡站228用于收集封裝完畢的卡片。
[0031]PLC控制系統(tǒng)210安設(shè)于機(jī)架211內(nèi)部，入料組213、芯片沖切模組214、模塊識別組216、廢芯片收集盒217、中轉(zhuǎn)站218、芯片搬送機(jī)構(gòu)219均位于機(jī)架211表面的上部，且依次排列，入料卡匣站212、雙張檢測站220、方向檢測站221、植入站222、預(yù)焊站223、熱焊站224、冷焊站225、抽檢與廢卡收集站226、ATR檢測站227、收卡站228的各站位均位于機(jī)架211表面的下部，且依次排列。
[0032]作為優(yōu)選實施方式，芯片封裝機(jī)2所沖切的芯片為板式芯片，芯片沖切模組214包括直線排列的多個芯片沖切頭，芯片沖切頭的數(shù)量與板式芯片在寬度方向上的每排芯片所包含的芯片模塊的數(shù)量相同，芯片沖切模組214每次沖切動作均沖切所述板式芯片寬度方向上的一排芯片。作為優(yōu)選實施方式，各排芯片所包括的芯片模板的數(shù)量可為6個。而現(xiàn)有技術(shù)所采用的原料芯片為帶式芯片，每排僅僅包括兩個芯片模板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備每次可處理6個芯片模板，即芯片沖切模組214包括6個沖切頭，每次沖切動作可沖切6個芯片模塊，因此大大提高了芯片封裝效率。
[0033]作為較佳實施例，中轉(zhuǎn)站218包括多組芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；作為較佳實施例，圖4中的中轉(zhuǎn)站218包括4組芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu):芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(M)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(N)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(O)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(P)，作為優(yōu)選實施方式，這四組芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)均采用帶滑塊的精密傳送氣缸進(jìn)行傳送，當(dāng)部分芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上的芯片模塊處于植入站222的抓取位置時，其他芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上的芯片模塊位于植入站222的非抓取位置，處于中轉(zhuǎn)狀態(tài)。對于中轉(zhuǎn)站的具體運(yùn)轉(zhuǎn)過程，請參考后續(xù)對圖5的敘述，在此不再贅述。
[0034]作為較佳實施例，模塊識別組216包括多個感應(yīng)探頭，用于識別表面帶有孔的壞芯片模塊，感應(yīng)探頭的數(shù)量與芯片沖切模組214的芯片沖切頭的數(shù)量相同。作為較佳實施例，感應(yīng)探頭的數(shù)量可為6個。各感應(yīng)探頭每次感應(yīng)動作均識別與板式芯片寬度方向上的一排芯片數(shù)目等同的芯片模塊，若某個感應(yīng)探頭探測到該處的芯片模板表面有孔，也就是壞芯片模板(芯片生產(chǎn)廠商在生產(chǎn)芯片時會在壞芯片模板上打孔標(biāo)記)；則感應(yīng)探頭將該處的信號送給PLC控制系統(tǒng)210，PLC控制系統(tǒng)210控制伺服系統(tǒng)215將壞芯片模板送入廢芯片收集盒217中，從而不對該壞進(jìn)行熱焊、冷焊等操作。
[0035]作為較佳實施例，熱焊站224包括一卡雙芯熱焊站，用于一卡雙芯的封裝，即每張卡片上封裝兩個芯片模板，進(jìn)一步地，該一卡雙芯熱焊站可包括2個子站，即熱焊I站、熱焊2站，每個子站對應(yīng)的焊接臂均包括2個焊頭，熱焊站224還包括一卡四芯熱焊站，用于一卡四芯的封裝，即每張卡片上封裝四個芯片模板，該一卡雙芯熱焊站可包括2個子站，即熱焊3站、熱焊4站，每個子站對應(yīng)的焊接臂均包括4個焊頭。
[0036]如圖5所示，為本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片封裝機(jī)2的結(jié)構(gòu)示意簡圖。
[0037]其中，A:機(jī)器站位、B:第二植入站2222搬送點、C:第二植入站2222搬送點、D:第一植入站2221搬送點、E:第一植入站2221搬送點、214:芯片沖切模組、217:廢芯片收集盒、K:收保護(hù)膜料盒、J:板式芯片入料盒、I:自動送料盒、H:芯片模板搬送臂、L:搬送臂、M:芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、N:芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、O:芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、P:芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。
[0038]作為優(yōu)選實施方式，芯片封裝機(jī)2的芯片入料組213包括收保護(hù)膜料盒K、板式芯片入料盒J、自動送料盒I ;芯片搬送機(jī)構(gòu)219包括:芯片模板搬送臂H、搬送臂L ;收保護(hù)膜料盒K用于收集芯片與芯片之間起緩沖作用的保護(hù)膜，板式芯片入料盒J用于存儲板式芯片原料以及入料，自動送料盒I用于自動將板式芯片送料至芯片沖切模組214 ;芯片模板搬送臂H用于搬送沖切好的小塊芯片模板，搬送臂L用于搬送板式芯片以及收集保護(hù)膜。
[0039]芯片封裝機(jī)2的植入站222包括第一植入站2221與第二植入站2222，第一植入站2221包括芯片搬送點E、芯片搬送點D ;芯片搬送點E、芯片搬送點D分別對應(yīng)如圖4所示的中轉(zhuǎn)站218的芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)M、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)N ;芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)M、N均用于抓取芯片搬送點E、芯片搬送點D處的芯片；第二植入站2222包括芯片搬送點C、芯片搬送點B，芯片搬送點C、芯片搬送點B分別對應(yīng)如圖4所示的中轉(zhuǎn)站218的芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)O、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)P，芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)O、P均用于抓取芯片搬送點C、芯片搬送點B處的芯片。
[0040]當(dāng)?shù)谝恢踩胝?221的搬送點E、芯片搬送點D上的芯片模塊處于芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)M、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)N的抓取位置時，第二植入站2222的芯片搬送點C、芯片搬送點B上的芯片模塊位于芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)O、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)P的非抓取位置，處于中轉(zhuǎn)狀態(tài)；當(dāng)?shù)诙踩胝?222的芯片搬送點C、芯片搬送點B上的芯片模塊處于芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)O、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)P的抓取位置時，第一植入站2221的芯片搬送點E、芯片搬送點D上的芯片模塊位于芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)M、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)N的非抓取位置，處于中轉(zhuǎn)狀態(tài)。也即第一植入站2221與第二植入站2222總是有一個處于芯片抓取狀態(tài)，而另一個處于中轉(zhuǎn)狀態(tài)。
[0041]作為較佳實施例，本發(fā)明的芯片背膠與封裝設(shè)備的使用方法，包括步驟:
[0042]S1:開啟背膠機(jī)1，背膠機(jī)I背膠完畢后的板式芯片進(jìn)入板式芯片收料盒118，待板式芯片收料盒118裝滿背膠完畢的板式芯片后，將裝滿板式芯片的板式芯片收料盒118取下；
[0043]S2:將裝滿板式芯片的板式芯片收料盒118安裝到芯片封裝機(jī)2上；
[0044]S3:開啟芯片封裝機(jī)2，將裝滿板式芯片的板式芯片收料盒118作為芯片封裝機(jī)2的板式芯片入料盒J投入運(yùn)行。
[0045]本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備所采用的原料芯片為板式芯片，每排芯片包括多個芯片模板，而現(xiàn)有技術(shù)的芯片為非板式的，每排芯片僅包括兩個模板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的芯片沖切模組214包括多個沖切頭，每次可處理多個芯片模板，即每次沖切動作可沖切多個芯片模塊，因此大大提高了芯片封裝效率。且本發(fā)明較佳實施例的芯片背膠與封裝設(shè)備的中轉(zhuǎn)站218包括4個芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，當(dāng)其中的兩個中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)出于芯片抓取狀態(tài)時，其余兩個芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處于中轉(zhuǎn)狀態(tài)。因此提高了芯片抓取能力，與現(xiàn)有技術(shù)的I或2個芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)相比，本發(fā)明的芯片封裝機(jī)2的芯片抓取能力得到較大地提高，因而也從整體上提高了芯片封裝的速度。
[0046]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，本領(lǐng)域技術(shù)人員知悉，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對這些特征和實施例進(jìn)行各種改變或等同替換。另外，在本發(fā)明的教導(dǎo)下，可以對這些特征和實施例進(jìn)行修改以適應(yīng)具體的情況及材料而不會脫離本發(fā)明的精神和范圍。因此，本發(fā)明不受此處所公開的具體實施例的限制，所有落入本申請的權(quán)利要求范圍內(nèi)的實施例都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片背膠與封裝設(shè)備，包括背膠機(jī)(I)與芯片封裝機(jī)(2)，其特征在于:所述芯片背膠與封裝設(shè)備所采用的原料芯片為板式芯片，所述板式芯片由在其寬度方向上平行排列的多排芯片組成，每排芯片所包括的芯片模塊的數(shù)量均大于2個，所述背膠機(jī)(I)所采用的膠紙的結(jié)構(gòu)與所述板式芯片相適配，所述膠紙的寬度與所述板式芯片的寬度相等，所述膠紙的表層的熱熔膠被背膠機(jī)(I)切割為與各芯片模塊相對應(yīng)的熱熔膠模塊，所述背膠機(jī)(I)包括膠紙沖孔模具(114)，所述膠紙沖孔模具(114)包括直線排列的多個膠紙沖切頭，所述膠紙沖切頭的數(shù)量與所述板式芯片在寬度方向上的每排芯片所包含的芯片模塊的數(shù)量相同，所述芯片封裝機(jī)(2)所沖切的芯片為經(jīng)過所述背膠機(jī)(I)背膠處理后的板式芯片，所述芯片封裝機(jī)(2)包括芯片沖切模組(214)，所述芯片沖切模組(214)包括直線排列的多個芯片沖切頭，所述芯片沖切頭的數(shù)量與所述板式芯片在寬度方向上的每排芯片所包含的芯片模塊的數(shù)量相同，所述芯片沖切模組(214)每次沖切動作均沖切所述板式芯片寬度方向上的一排芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片背膠與封裝設(shè)備，其特征在于:所述芯片封裝機(jī)(2)包括:PLC控制系統(tǒng)(210)、機(jī)架(211)、用于投放卡片的入料卡匣站(212)、用于投放板式芯片的芯片入料組(213)、用于沖切板式芯片的芯片沖切模組(214)、用于運(yùn)送所述板式芯片，所述卡片以及沖切后的芯片模塊的伺服系統(tǒng)(215)，用于識別芯片模塊好壞的模塊識別組(216)、用于收集壞芯片的壞芯片收集盒(217)、用于芯片中轉(zhuǎn)的中轉(zhuǎn)站(218)、用于芯片搬送的芯片搬送機(jī)構(gòu)(219)、用于檢測卡片是否重疊的雙張檢測站(220)、用于檢測卡片放置方向的方向檢測站(221)、用于在卡片上植入芯片的植入站(222)、用于對芯片進(jìn)行預(yù)焊的預(yù)焊站(223)、用于對芯片進(jìn)行熱焊的熱焊站(224)、用于對芯片進(jìn)行冷焊的冷焊站(225)、用于卡片焊接質(zhì)檢的抽檢與廢卡收集站(226)、用于對芯片進(jìn)行ATR檢測的ATR檢測站(227)、用于收集封裝完畢的卡片的收卡站(228);所述PLC控制系統(tǒng)(210)安設(shè)于所述機(jī)架(211)內(nèi)部，所述入料組(213)、芯片沖切模組(214)、模塊識別組(216)、廢芯片收集盒(217)、中轉(zhuǎn)站(218)、芯 片搬送機(jī)構(gòu)(219)均位于機(jī)架(211)表面的上部，且依次排列，所述入料卡匣站(212)、雙張檢測站(220 )、方向檢測站(221)、植入站(222 )、預(yù)焊站(223 )、熱焊站(224)、冷焊站(225)、抽檢與廢卡收集站(226)、ATR檢測站(227)、收卡站(228)的各站位均位于機(jī)架(211)表面的下部，且依次排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片背膠與封裝設(shè)備，其特征在于:所述熱焊站(224)包括一卡雙芯熱焊站，用于一卡雙芯的封裝，所述熱焊站(224)還包括一卡四芯熱焊站，用于一卡四芯的封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片背膠與封裝設(shè)備，其特征在于:所述模塊識別組(216)包括多個感應(yīng)探頭，所述感應(yīng)探頭用于識別表面帶有孔的壞芯片模塊，所述感應(yīng)探頭的數(shù)量與所述芯片沖切頭的數(shù)量相同，所述各感應(yīng)探頭每次感應(yīng)動作均識別與所述板式芯片寬度方向上的一排芯片數(shù)目等同的芯片模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片背膠與封裝設(shè)備，其特征在于:所述中轉(zhuǎn)站(218)包括芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(M)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(N)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(O)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(P)，當(dāng)部分所述芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上的芯片模塊處于植入站(222)的抓取位置時，其他芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上的芯片模塊位于植入站(222)的非抓取位置，處于中轉(zhuǎn)狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片背膠與封裝設(shè)備，其特征在于:所述芯片封裝機(jī)(2)的植入站(222)包括第一植入站(2221)與第二植入站(2222)，所述第一植入站(2221)包括芯片搬送點(E)、芯片搬送點(C)，所述芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(M)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(N)均用于抓取芯片搬送點(E)、芯片搬送點(C)處的芯片；所述第二植入站(2222)包括芯片搬送點(D)、芯片搬送點(B)，所述芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(O)、芯片中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(P)均用于抓取芯片搬送點(D)、芯片搬送點(B)處的芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片背膠與封裝設(shè)備，其特征在于:所述背膠機(jī)(I)包括:機(jī)臺(111)、安設(shè)于所述機(jī)臺(111)內(nèi)部的PLC控制系統(tǒng)(110)、在所述機(jī)臺(111)上依次排列的料帶緩沖機(jī)構(gòu)(112)、放料機(jī)構(gòu)(113)、膠紙沖孔模具(114)、熱熔膠分段切割機(jī)構(gòu)(115)、板式芯片搬送機(jī)構(gòu)(116)、點焊機(jī)構(gòu)(117)、背膠模具(118)、過料站位(119)、背膠芯片搬送機(jī)構(gòu)(120)、收料站位(121)、收料機(jī)構(gòu)(122)、板式芯片收料盒(123)，芯片保護(hù)膜收料盒(124);所述機(jī)臺(111)用于承載所述背膠機(jī)(I)的其他部件，所述料帶緩沖機(jī)構(gòu)(112)用于緩沖膠紙帶的張力以保護(hù)膠紙帶，所述放料機(jī)構(gòu)(113)用于投放膠紙帶，所述膠紙沖孔模具(114)用于在所述膠紙帶上沖切圓孔，所述熱熔膠分段切割機(jī)構(gòu)(115)用于切割膠紙帶表層的熱熔膠為與所述板式芯片的結(jié)構(gòu)相適配的多個模塊，所述板式芯片搬送機(jī)構(gòu)(116)用于投放板式芯片進(jìn)入所述背膠機(jī)(I)中，所述點焊機(jī)構(gòu)(117)用于對所述板式芯片進(jìn)行點焊，所述背膠模具(118)用于將經(jīng)所述熱熔膠分段切割機(jī)構(gòu)(115)切割后的熱熔膠粘附到所述板式芯片上，所述過料站位(119)與所述背膠芯片搬送機(jī)構(gòu)(120)用于運(yùn)送經(jīng)所述背膠模具(118)背膠后的板式芯片，所述收料站位(121)與收料機(jī)構(gòu)(122)用于將所述背膠后的板式芯片運(yùn)送到所述板式芯片收料盒(123)中，所述板式芯片收料盒(123)用于收集存儲經(jīng)所述背膠模具(118)處理完畢后的所述板式芯片，所述芯片保護(hù)膜收料盒(124)用于收集經(jīng)揭去表層熱熔膠處理后的剩余膠紙帶。
8.根據(jù)權(quán)利要 求1或7所述的芯片背膠與封裝設(shè)備，其特征在于:所述芯片封裝機(jī)(2)的入料組包括收保護(hù)膜料盒(K)、板式芯片入料盒(J)、送料盒(I);所述背膠機(jī)(I)的板式芯片收料盒(123)與所述芯片封裝機(jī)(2)的板式芯片入料盒(J)的型號相同，且所述板式芯片收料盒(123)與板式芯片入料盒(J)均可拆卸。
9.一種芯片背膠與封裝設(shè)備的使用方法，包括以下步驟: 51:開啟所述背膠機(jī)(I )，背膠機(jī)(I)背膠完畢后的板式芯片進(jìn)入所述板式芯片收料盒(118)，待所述板式芯片收料盒(118)裝滿背膠完畢的板式芯片后，將所述裝滿板式芯片的板式芯片收料盒(118)取下； 52:將所述裝滿板式芯片的板式芯片收料盒(118)安裝到所述芯片封裝機(jī)(2)上； S3:開啟所述芯片封裝機(jī)(2)，將所述裝滿板式芯片的板式芯片收料盒(118)作為所述芯片封裝機(jī)(2)的板式芯片入料盒(J)投入運(yùn)行。
【文檔編號】H01L21/67GK103871935SQ201410103889
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】熊曙光 申請人:東莞市曙光自動化設(shè)備科技有限公司