一種引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片設(shè)有粘片區(qū)，粘片區(qū)設(shè)有粘片識(shí)別框，粘片識(shí)別框?yàn)檫呴L5mm的正方形，引線腳設(shè)有5只，厚度為0.381±0.015mm，引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔的直徑為1.52±0.03mm，散熱片設(shè)有散熱孔，散熱孔的直徑為3.84±0.05mm。該引線框架在粘片區(qū)設(shè)計(jì)粘片識(shí)別框，可在粘片時(shí)迅速找準(zhǔn)位置，加快速度，提高粘片效率，此框架廣泛應(yīng)用于長時(shí)間在高溫環(huán)境中工作的電路中。
【專利說明】 一種引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用塑封引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片設(shè)有粘片區(qū)，粘片區(qū)設(shè)有粘片識(shí)別框，粘片識(shí)別框?yàn)檫呴L5mm的正方形。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，引線腳設(shè)有5只，厚度為0.381 + 0.015mm。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔的直徑為
1.52±0.03mm。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，散熱片設(shè)有散熱孔，散熱孔的直徑為3.84±0.05mm。
[0008]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:該引線框架在粘片區(qū)設(shè)計(jì)粘片識(shí)別框，可在粘片時(shí)迅速找準(zhǔn)位置，加快速度，提高粘片效率，此框架廣泛應(yīng)用于長時(shí)間在高溫環(huán)境中工作的電路中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1_引線框單元，2-散熱片，3-引線腳，4-粘片區(qū)，5-粘片識(shí)別框，6-定位孔，7-散熱孔。
【具體實(shí)施方式】
[0011 ] 下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0012]如圖1所示，一種引線框架，由多個(gè)引線框單元I單排組成，各引線框單元I之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元I包括散熱片2和引線腳3，散熱片2和引線腳3連接處打彎，散熱片2設(shè)有粘片區(qū)4，粘片區(qū)4設(shè)有粘片識(shí)別框5，粘片識(shí)別框5為邊長5mm的正方形，所述引線腳3設(shè)有5只，厚度為0.381 ±0.015mm，所述引線框單元I設(shè)有定位孔6，定位孔6的直徑為1.52±0.03mm，所述散熱片2設(shè)有散熱孔7，散熱孔7的直徑為
3.84±0.05mm。[0013]該引線框架在粘片區(qū)4設(shè)計(jì)粘片識(shí)別框5，可在粘片時(shí)迅速找準(zhǔn)位置，加快速度，提高粘片效率，此框架廣泛應(yīng)用于長時(shí)間在高溫環(huán)境中工作的電路中。
[0014]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的引線框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種引線框架，由多個(gè)引線框單元(I)單排組成，各引線框單元(I)之間通過連接筋相互連接，其特征在于:所述引線框單元(I)包括散熱片(2)和引線腳(3)，散熱片(2)和引線腳(3)連接處打彎，散熱片(2)設(shè)有粘片區(qū)(4)，粘片區(qū)(4)設(shè)有粘片識(shí)別框(5)，粘片識(shí)別框(5)為邊長5mm的正方形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于:所述引線腳(3)設(shè)有5只，厚度為 0.381±0.015mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)設(shè)有定位孔(6),定位孔(6)的直徑為1.52±0.03mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于:所述散熱片(2)設(shè)有散熱孔(7)，散熱孔(7)的直徑為3.84±0.05_。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103943586SQ201410103320
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月20日
【發(fā)明者】張軒 申請(qǐng)人:張軒