Ssop20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型的技術(shù)目的是提供一種SSOP20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，以提高SSOP20集成電路封裝的生產(chǎn)效率。SSOP20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是：包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元四個(gè)為一排，分成若干排設(shè)置在所述基板上。本實(shí)用新型生產(chǎn)效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同進(jìn)也能夠有效降低用電量以及樹(shù)脂的用量，適用于集成電路封裝領(lǐng)域中應(yīng)用。
【專(zhuān)利說(shuō)明】SS0P20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說(shuō)，涉及一種SS0P20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路封裝時(shí)必須用到引線框結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有的SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)，由于受之前技術(shù)所限，一排最多只能設(shè)置二個(gè)引線框，一片SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)上可以裝40只電路，每模最多可以封八片SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)，這樣每模最多可以出電路320只，因而效率有待提高。由于芯片封裝已經(jīng)趨于微利化，因此如何提高封裝效率、節(jié)約成本已經(jīng)成為不可回避的問(wèn)題。因此，現(xiàn)有的SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能滿(mǎn)足需求，需要改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中封裝效率低下的技術(shù)問(wèn)題，提供一種SS0P20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，在相同封裝設(shè)備的條件下，提高SS0P20集成電路封裝的生產(chǎn)效率。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]SS0P20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是:包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元四個(gè)為一排，分成若干排設(shè)置在所述基板上。
[0006]更進(jìn)一步的，所述引線框單元每排為一組，分成若干組設(shè)置在所術(shù)基板上。
[0007]更進(jìn)一步的，所述引線框單元共有十二組，整齊排列在所述基板上。
[0008]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:由于每排設(shè)置了四個(gè)引線框單元，相比現(xiàn)有兩排結(jié)構(gòu)的SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同進(jìn)也能夠有效降低用電量以及樹(shù)脂的用量，因而技術(shù)效果明顯。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】SS0P20封裝引線框的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】SS0P20封裝引線框的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3是圖2中A的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]結(jié)合圖1至圖3，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，最主要就是要解決幾排電路之間的排列問(wèn)題，既要盡可能減少電路分頁(yè)有效面積，從而節(jié)省銅材，又要考慮到整條電路封裝時(shí)的可靠性。本【具體實(shí)施方式】的SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，包括一塊矩形的基板1，以及排布于基板I上的若干引線框單元2。且由圖1清楚可見(jiàn)，引線框單元2每四個(gè)為一排。由圖2可見(jiàn)，每排引線框單元2為一組，為了附圖的線條清晰可見(jiàn)，圖3為圖2中A局部的局部放大圖，由圖3可見(jiàn)單個(gè)引線框單元2。[0013]一塊四排SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)上，在整個(gè)基板I上排布有十二組計(jì)12排引線框單元2，這樣每塊SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)上的引線框單元2共計(jì)48個(gè)，可裝48只電路。而每?？沙?2片SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)，可出電路數(shù)達(dá)到576只，相比現(xiàn)有2排結(jié)構(gòu)的SS0P20封裝引線框結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)效率提高80%，從而大大降低了人工成本，同時(shí)也能夠有效降低用電量以及樹(shù)脂的用量，因而技術(shù)效果明顯。
【權(quán)利要求】
1.SS0P20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是:包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元四個(gè)為一排，分成若干排設(shè)置在所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SS0P20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是:所述引線框單元每排為一組，分成若干組設(shè)置在所術(shù)基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SS0P20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是:所述引線框單元共有十二組，整齊排列在所述基板上。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203503648SQ201320625573
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月11日
【發(fā)明者】梁大鐘, 饒錫林, 劉興波, 黃乙為 申請(qǐng)人:氣派科技股份有限公司