技術(shù)編號：7026345
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型的技術(shù)目的是提供一種SSOP20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，以提高SSOP20集成電路封裝的生產(chǎn)效率。SSOP20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元四個為一排，分成若干排設(shè)置在所述基板上。本實(shí)用新型生產(chǎn)效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同進(jìn)也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，適用于集成電路封裝領(lǐng)域中應(yīng)用。專利說明SS0P20集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路封裝，更具體的說，涉及一...
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