Esop8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型的技術(shù)目的是提供一種ESOP8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，以提高ESOP8集成電路封裝的生產(chǎn)效率。ESOP8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是：包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元八個為一排，分成若干排設(shè)置在所述基板上。本實用新型生產(chǎn)效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，適用于集成電路封裝領(lǐng)域中應(yīng)用。
【專利說明】ES0P8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說，涉及一種ES0P8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路封裝時必須用到引線框結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有的ES0P8封裝引線框結(jié)構(gòu)，由于受之前技術(shù)所限，一排最多只能設(shè)置五個引線框，24排，一片ES0P8封裝引線框結(jié)構(gòu)上只能裝140只電路，每I旲最多可以封八片ES0P8封裝引線框結(jié)構(gòu)，這樣每I旲最多可以出電路1120只，因而效率有待提高。由于芯片封裝已經(jīng)趨于微利化，因此如何提高封裝效率、節(jié)約成本已經(jīng)成為不可回避的問題。因此，現(xiàn)有的ES0P8封裝引線框結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能滿足需求，需要改進。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中封裝效率低下的技術(shù)問題，提供一種ES0P8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，在相同封裝設(shè)備的條件下，提高ES0P8集成電路封裝的
生產(chǎn)效率。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]ES0P8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是:包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元八個為一排，分成若干排設(shè)置在所述基板上。
[0006]更進一步的，所述引線框單元每兩排為一組，分成若干組設(shè)置在所術(shù)基板上。
[0007]更進一步的，所述引線框單元共有十六組，整齊排列在所述基板上。
[0008]本實用新型的有益技術(shù)效果是:由于每排設(shè)置了八個引線框單元，相比現(xiàn)有五排結(jié)構(gòu)的ES0P8封裝弓I線框結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術(shù)效果明顯。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型【具體實施方式】ES0P8封裝引線框的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實用新型【具體實施方式】ES0P8封裝引線框的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3是圖2中A的放大示意圖。
【具體實施方式】
[0012]結(jié)合圖1至圖3，在本實用新型的實施例中，ES0P8封裝引線框結(jié)構(gòu)的設(shè)計，最主要就是要解決幾排電路之間的排列問題，既要盡可能減少電路分頁有效面積，從而節(jié)省銅材，又要考慮到整條電路封裝時的可靠性。本【具體實施方式】的ES0P8封裝引線框結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，包括一塊矩形的基板1，以及排布于基板I上的若干引線框單元2。在圖1中，弓丨線框單元2每八個為一排。由圖2可見，每兩排引線框單元2為一組，為了附圖的線條清晰可見，圖2采用了省略法，圖3為圖2中A局部的局部放大圖，由圖3可見單個引線框單元2。
[0013]一塊ES0P8封裝引線框結(jié)構(gòu)上，在整個基板I上排布有16組共計32排引線框單元2，這樣每塊ES0P8封裝引線框結(jié)構(gòu)上的引線框單元2共計256個，可裝256只電路。而每?？沙?片ES0P8封裝引線框結(jié)構(gòu)，可出電路數(shù)達到2048只，相比現(xiàn)有5排結(jié)構(gòu)的MS0P8封裝引線框結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)效率提高82.9%，從而大大降低了人工成本，同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術(shù)效果明顯。
【權(quán)利要求】
1.ES0P8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是:包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元八個為一排，分成若干排設(shè)置在所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ES0P8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是:所述引線框單元每兩排為一組，分成若干組設(shè)置在所術(shù)基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ES0P8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是:所述引線框單元共有十六組，整齊排列在所述基板上。
【文檔編號】H01L23/495GK203503647SQ201320625326
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月11日
【發(fā)明者】梁大鐘, 饒錫林, 劉興波, 周維 申請人:氣派科技股份有限公司