技術(shù)編號(hào)：7026337
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型的技術(shù)目的是提供一種ESOP8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，以提高ESOP8集成電路封裝的生產(chǎn)效率。ESOP8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征是包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元八個(gè)為一排，分成若干排設(shè)置在所述基板上。本實(shí)用新型生產(chǎn)效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同進(jìn)也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，適用于集成電路封裝領(lǐng)域中應(yīng)用。專利說明ES0P8集成電路封裝的引線框結(jié)構(gòu)[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路封裝，更具體的說，涉及一種ES0...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。