Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(1)，所述基體(1)上設(shè)置有散熱板(2)，散熱板(2)上設(shè)置有LED晶片(3)，LED晶片(3)上覆有硅樹脂膠，所述散熱板(2)與基體(1)之間填充有導(dǎo)熱膠，LED晶片(3)至少為三個，LED晶片(3)至少為三個，所述基體(1)與散熱板為鋁材料制成。本實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)上進(jìn)行改進(jìn)，達(dá)到散熱好，熱傳導(dǎo)迅速，能夠降低LED結(jié)溫的LED封裝裝置。
【專利說明】 LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)迅速發(fā)展，LED幾乎在各個行業(yè)都有應(yīng)用，并逐步取代傳統(tǒng)光源，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，原有技術(shù)的LED封裝以陶瓷為載體，晶片長時間工作溫度升高，散熱程度不佳，進(jìn)一步使LED發(fā)光消弱，減弱發(fā)光效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)上進(jìn)行改進(jìn)，達(dá)到散熱好，熱傳導(dǎo)迅速，能夠降低LED結(jié)溫的LED封裝裝置。
[0004]一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(I)，所述基體(I)上設(shè)置有散熱板(2)，散熱板(2)上設(shè)置有LED晶片⑶，LED晶片(3)上覆有硅樹脂膠。
[0005]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述散熱板(2)與基體(I)之間填充有導(dǎo)熱膠。
[0006]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED晶片(3)至少為三個。
[0007]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述基體(I)與散熱板為鋁材料制成。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型在晶片與基體之間設(shè)置散熱板，并且都使用鋁材料制成，利用鋁材料的高導(dǎo)熱散熱快的優(yōu)點(diǎn)，迅速降溫，在LED晶片上覆有硅樹脂膠，利用硅樹脂膠抗高溫的特性，事得LED晶片不易快速升溫，使LED晶片輻射熱量以最快的方式傳道出去，降低LED晶片結(jié)溫，控制LED長時間的工作效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的LED封裝燈具結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0011]如圖1所示的實(shí)施例，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(1)，所述基體⑴上設(shè)置有散熱板(2)，散熱板(2)上設(shè)置有LED晶片(3)，LED晶片(3)上覆有硅樹脂膠，LED晶片(3)通過硅樹脂膠進(jìn)行填充保護(hù)，所述散熱板(2)與基體(I)之間填充有導(dǎo)熱膠。
[0012]LED晶片⑶至少為三個，LED晶片⑶成縱向排列，該LED晶片⑶不限于四個，可以多晶片排列，使光線互補(bǔ)。
[0013]所述基體(I)與散熱板為鋁材料制成，鋁材料熱傳導(dǎo)和散發(fā)都比傳統(tǒng)制作要迅速，從而到良好的降溫效果，使LED晶片(3)結(jié)溫下降，從而達(dá)到最優(yōu)效率。
[0014]本實(shí)用新型不局限于上述最佳事實(shí)方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可以得出各種形式產(chǎn)品，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提本實(shí)用新型還回有改進(jìn)與變化，這些改進(jìn)與變化都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(I)其特征在于:所述基體(I)上設(shè)置有散熱板(2)，散熱板(2)上設(shè)置有LED晶片(3)，LED晶片(3)上覆有硅樹脂膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱板(2)與基體(I)之間填充有導(dǎo)熱膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:LED晶片(3)至少為三個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基體(I)與散熱板為鋁材料制成。
【文檔編號】H01L33/48GK203386792SQ201320384713
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】馮祥林 申請人:繁昌縣奉祥光電科技有限公司