一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(1)、LED芯片(2)，光學(xué)透鏡(3)其所述光學(xué)透鏡(3)內(nèi)側(cè)覆有膠體層，LED芯片(2)，覆有膠體層，LED芯片(2)上覆有熒光粉層，學(xué)透鏡(3)上的膠體層外部覆有反光層，反光層為凹凸反光塑料材質(zhì)，且上面覆有熒光粉層，凹凸反光塑料凹凸尺寸范圍在10mm-25mm，本實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝上進(jìn)行改進(jìn)，使更多的光線可以從膠體層射入空氣中，從而提高LED的出光效率，提高了顯示質(zhì)量，更提高觀看者觀看效果。
【專利說明】一種LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)迅速發(fā)展，LED幾乎在各個(gè)行業(yè)都有應(yīng)用，并逐步取代傳統(tǒng)光源，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，而通常LED封裝折射系數(shù)不高，導(dǎo)致發(fā)光二極管出光效率不高，影響光通性，使出光效率下降。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝上進(jìn)行改進(jìn)，使更多的光線可以從膠體層射入空氣中，從而提高LED的出光效率，提高了顯示質(zhì)量，更提高觀看者觀看效果。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(I)、LED芯片(2)，光學(xué)透鏡(3)其所述光學(xué)透鏡(3)內(nèi)側(cè)覆有膠體層，LED芯片(2)，覆有膠體層。
[0006]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片(2)上覆有熒光粉層。
[0007]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述基座(I)為為高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板，且表面經(jīng)過拋光處理。
[0008]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述膠體層中的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或硅膠。
[0009]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述光學(xué)透鏡(3)上的膠體層外部覆有反光層，反光層為凹凸反光塑料材質(zhì)，且上面覆有熒光粉層。
[0010]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述凹凸反光塑料凹凸尺寸范圍在10mm-25mm。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果:經(jīng)過在光學(xué)透鏡上的膠體層增加反光層，即凹凸反光塑料材質(zhì)，在加上熒光粉層，通過凹凸材料反光原理，增加光的折射率，提高光的路徑，從而達(dá)到提聞LED的出光效率，提聞了顯不質(zhì)量，更提聞?dòng)^看者觀看效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0014]如圖1所示，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(1)、LED芯片(2)，光學(xué)透鏡(3)其所述光學(xué)透鏡(3)內(nèi)側(cè)覆有膠體層，LED芯片(2)，覆有膠體層，所述光學(xué)透鏡(3)上的膠體層外部覆有反光層，反光層為凹凸反光塑料材質(zhì)，且上面覆有熒光粉層，由于反光層為凹凸反光塑料材質(zhì)，可以時(shí)光在傳播時(shí)產(chǎn)生折射，從而增加其光照路徑，凹凸反光塑料凹凸尺寸范圍在10mm-25mm，此范圍內(nèi)，凹凸反光塑料材質(zhì)折射率為最優(yōu)值,反光層膠體層中的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或硅膠，并在膠體層內(nèi)混合熒光粉，進(jìn)一步加強(qiáng)了通光率，基座(I)由高導(dǎo)熱的金屬制成，可以提高本產(chǎn)品的耐熱性。
[0015]本實(shí)用新型不局限于上述最佳事實(shí)方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可以得出各種形式產(chǎn)品，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提本實(shí)用新型還回有改進(jìn)與變化，這些改進(jìn)與變化都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(I)、LED芯片(2)，光學(xué)透鏡(3)其特征在于:所述光學(xué)透鏡(3)內(nèi)側(cè)覆有膠體層，LED芯片(2)，覆有膠體層，且LED芯片(2)上覆有熒光粉層，基座(I)為為高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板，且表面經(jīng)過拋光處理，且膠體層中的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或硅膠，光學(xué)透鏡(3)上的膠體層外部部覆有反光層，反光層為凹凸反光塑料材質(zhì)，且上面覆有熒光粉層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:凹凸反光塑料凹凸尺寸范圍在10mm-25mmo
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK203674253SQ201320384553
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】馮祥林 申請(qǐng)人:繁昌縣奉祥光電科技有限公司