Led封裝器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種LED封裝器件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
[0003]現(xiàn)有LED封裝一般需要利用固定膠對光學(xué)透鏡進行密封固定，但固定膠會在固定后外溢十分不美觀，而且LED封裝一般為封閉結(jié)構(gòu)，因此散熱性尤為關(guān)鍵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提供了一種安裝方便，避免溢膠，散熱性好且整體更加緊湊的一種LED封裝器件。
[0005]本實用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn):一種LED封裝器件，包括基板和LED晶片，其特征在于:所述的基板上設(shè)有圓形固定槽，且LED晶片固定在固定槽槽底圓心位置，還包括圓形散熱板，所述的散熱板頂面上壓制形成圓環(huán)形凸環(huán)，且凸環(huán)對應(yīng)的中心位置與散熱板圓心相同，且散熱板通過凸環(huán)分隔形成圓形內(nèi)板和圓環(huán)形外板，所述的固定槽槽底與內(nèi)板對應(yīng)位置設(shè)有環(huán)形灌漿槽一，所述的內(nèi)板上設(shè)有光源孔，且通過在灌漿槽一內(nèi)注入固定膠使內(nèi)板固定在固定槽內(nèi)，并使所述的LED晶片從光源孔中伸出并貼合光源孔孔壁設(shè)置，還包括球缺體結(jié)構(gòu)的光學(xué)透鏡，所述的光學(xué)透鏡圓形面上設(shè)有灌漿槽二，且通過在灌漿槽二內(nèi)注入固定膠使光學(xué)透鏡圓形面固定在內(nèi)板頂面上，所述的外板上還設(shè)有周向分布的散熱孔，外板底面與固定槽槽底間隔設(shè)置，且外板外周抵在固定槽槽壁上。
[0006]通過在灌漿槽一和灌漿槽二內(nèi)注入固定膠分別將光學(xué)透鏡、散熱板和基板進行固定，且灌漿槽一和灌漿槽二固定后均為封閉結(jié)構(gòu)，因此避免溢膠，同時外板外周抵在固定槽槽壁上，且光學(xué)透鏡圓形面固定在內(nèi)板頂面上，使得定位準確，安裝十分方便，而且LED晶片貼合光源孔孔壁設(shè)置，同時外板上還設(shè)有周向分布的散熱孔，因此能利用外板以及散熱孔對LED晶片傳導(dǎo)散熱，因此能提高散熱效果，而且外板底面與固定槽槽底間隔設(shè)置能避免相互擠壓影響散熱性。
[0007]作為優(yōu)選，所述的凸環(huán)靠近內(nèi)板的一側(cè)呈擴口環(huán)形斜面狀，并設(shè)有反光膜。
[0008]設(shè)置反光膜能提高發(fā)光效果，使光線更加集中從一側(cè)射出。
[0009]作為優(yōu)選，所述的外板底面和固定槽槽底之間還設(shè)有導(dǎo)熱膠。
[0010]因此導(dǎo)熱散熱效果更好。
[0011]作為優(yōu)選，所述的基板為銅板。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點:
[0013]通過在灌漿槽一和灌漿槽二內(nèi)注入固定膠分別將光學(xué)透鏡、散熱板和基板進行固定，且灌漿槽一和灌漿槽二固定后均為封閉結(jié)構(gòu)，因此避免溢膠，同時外板外周抵在固定槽槽壁上，且光學(xué)透鏡圓形面固定在內(nèi)板頂面上，使得定位準確，安裝十分方便，而且LED晶片貼合光源孔孔壁設(shè)置，同時外板上還設(shè)有周向分布的散熱孔，因此能利用外板以及散熱孔對LED晶片傳導(dǎo)散熱，因此能提高散熱效果，而且外板底面與固定槽槽底間隔設(shè)置能避免相互擠壓影響散熱性。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的剖視圖。
[0015]圖中的編碼分別為:
[0016]1、基板；11、固定槽；12、灌漿槽一;2、LED晶片;3、散熱板;31、凸環(huán);32、反光膜;33、內(nèi)板;34、光源孔;35、外板;36、散熱孔;37、導(dǎo)熱膠;4、光學(xué)透鏡;41、灌楽槽二。
【具體實施方式】
[0017]以下是本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0018]如圖1所示，本LED封裝器件，包括基板I和LED晶片2，基板I上設(shè)有圓形固定槽11，且LED晶片2固定在固定槽11槽底圓心位置，還包括圓形散熱板3，散熱板3頂面上壓制形成圓環(huán)形凸環(huán)31，且凸環(huán)31對應(yīng)的中心位置與散熱板3圓心相同，且散熱板3通過凸環(huán)31分隔形成圓形內(nèi)板33和圓環(huán)形外板35，固定槽11槽底與內(nèi)板33對應(yīng)位置設(shè)有環(huán)形灌漿槽一 12，內(nèi)板33上設(shè)有光源孔34，且通過在灌漿槽一 12內(nèi)注入固定膠使內(nèi)板33固定在固定槽11內(nèi)，并使LED晶片2從光源孔34中伸出并貼合光源孔34孔壁設(shè)置，還包括球缺體結(jié)構(gòu)的光學(xué)透鏡4，光學(xué)透鏡4圓形面上設(shè)有灌漿槽二 41，且通過在灌漿槽二 41內(nèi)注入固定膠使光學(xué)透鏡4圓形面固定在內(nèi)板33頂面上，外板35上還設(shè)有周向分布的散熱孔36，外板35底面與固定槽11槽底間隔設(shè)置，且外板35外周抵在固定槽11槽壁上。
[0019]進一步的，凸環(huán)31靠近內(nèi)板33的一側(cè)呈擴口環(huán)形斜面狀，并設(shè)有反光膜32。外板35底面和固定槽11槽底之間還設(shè)有導(dǎo)熱膠37?；錓為銅板。
[0020]通過在灌漿槽一12和灌漿槽二 41內(nèi)注入固定膠分別將光學(xué)透鏡4、散熱板3和基板I進行固定，且灌漿槽一 12和灌漿槽二 41固定后均為封閉結(jié)構(gòu)，因此避免溢膠，同時外板35外周抵在固定槽11槽壁上，且光學(xué)透鏡4圓形面固定在內(nèi)板33頂面上，使得定位準確，安裝十分方便，而且LED晶片2貼合光源孔34孔壁設(shè)置，同時外板35上還設(shè)有周向分布的散熱孔36，因此能利用外板35以及散熱孔36對LED晶片2傳導(dǎo)散熱，因此能提高散熱效果，而且外板35底面與固定槽11槽底間隔設(shè)置能避免相互擠壓影響散熱性。
【主權(quán)項】
1.一種LED封裝器件，包括基板(I)和LED晶片(2)，其特征在于:所述的基板(I)上設(shè)有圓形固定槽(11)，且LED晶片(2)固定在固定槽(11)槽底圓心位置，還包括圓形散熱板(3)，所述的散熱板(3)頂面上壓制形成圓環(huán)形凸環(huán)(31)，且凸環(huán)(31)對應(yīng)的中心位置與散熱板(3)圓心相同，且散熱板(3)通過凸環(huán)(31)分隔形成圓形內(nèi)板(33)和圓環(huán)形外板(35)，所述的固定槽(11)槽底與內(nèi)板(33)對應(yīng)位置設(shè)有環(huán)形灌漿槽一(12)，所述的內(nèi)板(33)上設(shè)有光源孔(34)，且通過在灌漿槽一(12)內(nèi)注入固定膠使內(nèi)板(33)固定在固定槽(11)內(nèi)，并使所述的LED晶片(2)從光源孔(34)中伸出并貼合光源孔(34)孔壁設(shè)置，還包括球缺體結(jié)構(gòu)的光學(xué)透鏡(4)，所述的光學(xué)透鏡(4)圓形面上設(shè)有灌漿槽二(41)，且通過在灌漿槽二(41)內(nèi)注入固定膠使光學(xué)透鏡(4)圓形面固定在內(nèi)板(33)頂面上，所述的外板(35)上還設(shè)有周向分布的散熱孔(36)，外板(35)底面與固定槽(11)槽底間隔設(shè)置，且外板(35)外周抵在固定槽(11)槽壁上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述的凸環(huán)(31)靠近內(nèi)板(33)的一側(cè)呈擴口環(huán)形斜面狀，并設(shè)有反光膜(32)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述的外板(35)底面和固定槽(11)槽底之間還設(shè)有導(dǎo)熱膠(37)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述的基板(I)為銅板。
【專利摘要】本實用新型提供了一種LED封裝器件，屬于LED封裝領(lǐng)域；其解決了現(xiàn)有LED封裝在外側(cè)會溢膠且散熱性差的問題。本實用新型包括基板和LED晶片，基板上設(shè)有固定槽，LED晶片固定在固定槽槽底，還包括散熱板，散熱板頂面上壓制形成凸環(huán)，散熱板通過凸環(huán)分隔形成內(nèi)板和外板，固定槽槽底設(shè)有灌漿槽一，內(nèi)板上設(shè)有光源孔，通過在灌漿槽一內(nèi)注入固定膠使內(nèi)板固定在固定槽內(nèi)，并使LED晶片從光源孔中伸出并貼合光源孔孔壁設(shè)置，還包括光學(xué)透鏡，光學(xué)透鏡圓形面上設(shè)有灌漿槽二，通過在灌漿槽二內(nèi)注入固定膠使光學(xué)透鏡圓形面固定在內(nèi)板頂面上，外板上還設(shè)有散熱孔，外板底面與固定槽槽底間隔設(shè)置。本LED封裝器件便于組裝，且散熱性更好。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/54, H01L33/60, H01L33/58
【公開號】CN205376577
【申請?zhí)枴緾N201620064722
【發(fā)明人】閔衛(wèi)
【申請人】閔衛(wèi)
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月19日