Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶區(qū)；倒裝的LED晶片，LED晶片的P型電極和N型電極的材料為Au或AuSn合金或Ag，且P型電極和N型電極分別通過導(dǎo)電膠體固定在固晶區(qū)的表面上；封裝膠體，封裝膠體包覆在LED晶片的表面上；LED晶片靠近基板或支架的一端的側(cè)面上以及P型電極與N型電極之間的LED晶片的表面上設(shè)置有絕緣保護(hù)層。本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于LED晶片靠近基板或支架的一端的側(cè)面上以及P型電極與N型電極之間的LED晶片的表面上設(shè)置有絕緣保護(hù)層，絕緣保護(hù)層可以很好阻止銀膠的爬升，解決了銀膠固晶方式漏電的問題，提高了良品率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】 LED封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，倒裝芯片的固晶方式主要有共晶熔合金屬固晶和銀膠固晶兩種。共晶熔合金屬固晶方式效果較好，但是成本較高，且對于物料規(guī)格要求嚴(yán)格，不利于成本優(yōu)化；銀膠固晶方式雖然成本較低，但易發(fā)生爬膠而造成漏電現(xiàn)象，導(dǎo)致燈珠光效降低，發(fā)熱增大，光衰嚴(yán)重，進(jìn)而導(dǎo)致良品率下降，影響成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，解決銀膠固晶方式漏電的問題，提高良品率，降低生產(chǎn)成本。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0005]基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶區(qū)；
[0006]倒裝的LED晶片，所述LED晶片的P型電極和N型電極的材料為Au或AuSn合金或Ag，且所述P型電極和所述N型電極分別通過導(dǎo)電膠體固定在所述固晶區(qū)的表面上；
[0007]封裝膠體，所述封裝膠體包覆在所述LED晶片的表面上；
[0008]所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的側(cè)面上以及所述P型電極與所述N型電極之間的所述LED晶片的表面上設(shè)置有絕緣保護(hù)層。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED晶片側(cè)面上的所述絕緣保護(hù)層的高度為所述LED晶片的聞度的1/3以上。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣保護(hù)層的材料為二氧化硅、五氧化三鈦、硅、環(huán)氧樹脂、PC、玻璃或熒光膠。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電膠體為銀膠。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述銀膠包括基體和銀粉，所述基體的材料為環(huán)氧樹脂、硅膠、PC或玻璃。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電膠體通過點(diǎn)膠方式或印刷方式固定在所述固晶區(qū)的表面上。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板或所述支架的材料為熱可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝膠體內(nèi)混合有一種或多種突光粉。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED晶片的數(shù)量為I至1000顆。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于LED晶片靠近基板或支架的一端的側(cè)面上以及P型電極與N型電極之間的LED晶片的表面上設(shè)置有絕緣保護(hù)層，絕緣保護(hù)層可以很好阻止銀膠的爬升，且能阻止銀膠與P型層和N形層接觸，很好地解決了銀膠固晶方式漏電的問題，提高了良品率，降低了生產(chǎn)成本。
[0018]本實(shí)用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實(shí)施方式】部分進(jìn)行說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為圖1中所示LED封裝結(jié)構(gòu)的LED晶片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]附圖標(biāo)記說明:10、LED晶片；11、P型電極；12、N型電極；13、絕緣保護(hù)層；20、導(dǎo)電膠體；30、支架；40、封裝膠體；50、基板。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0024]參見圖1、2，本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架30、倒裝的LED晶片10及封裝膠體，其中，所述支架30上設(shè)置有封裝凹槽，該封裝凹槽的底面上有固晶區(qū)。所述LED晶片10的P型電極11和N型電極12的材料為Au或AuSn合金或Ag，且所述P型電極11和所述N型電極12分別通過導(dǎo)電膠體20固定在所述固晶區(qū)的表面上，在所述LED晶片10靠近所述基板或所述支架30的一端的側(cè)面上以及在所述P型電極11與所述N型電極12之間的所述LED晶片10的表面上設(shè)置有絕緣保護(hù)層13。所述封裝膠體包覆在所述LED晶片10的表面上。
[0025]本實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于LED晶片10靠近支架30的一端的側(cè)面上以及P型電極11與N型電極12之間的LED晶片10的表面上設(shè)置有絕緣保護(hù)層13，絕緣保護(hù)層13能降低銀膠的活性，可以很好地阻止銀膠的爬升，且能阻止銀膠與P型層和N形層接觸，解決了銀膠固晶方式漏電的問題，提高了良品率，降低了生產(chǎn)成本；而且，所述LED晶片10的P型電極11和N型電極12的材料為Au或AuSn合金或Ag，導(dǎo)電和導(dǎo)熱效果良好。
[0026]優(yōu)選地，所述LED晶片10側(cè)面上的所述絕緣保護(hù)層13的高度Hl為所述LED晶片10的高度H2的1/3以上。試驗(yàn)表明，這個(gè)高度的絕緣保護(hù)層13可以起到很好的防止漏電的效果。所述絕緣保護(hù)層13的材料可以為二氧化硅、五氧化三鈦、硅、環(huán)氧樹脂、PC(聚碳酸酯)、玻璃或熒光膠。
[0027]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電膠體20為銀膠，銀膠的導(dǎo)電效果好。所述銀膠包括基體和銀粉，所述基體的材料可以為環(huán)氧樹脂、硅膠，PC或玻璃。
[0028]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電膠體20通過點(diǎn)膠方式或印刷方式固定在所述固晶區(qū)的表面上。
[0029]優(yōu)選地，所述基板或所述支架30的材料可以為熱可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。
[0030]優(yōu)選地，所述封裝膠體內(nèi)混合有一種或多種熒光粉。
[0031]優(yōu)選地，所述LED晶片10的數(shù)量為I至1000顆。
[0032]圖3所示為本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。與前述實(shí)施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)不同的是，本實(shí)施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)用基板50代替支架30。
[0033]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括: 基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶區(qū)； 倒裝的LED晶片，所述LED晶片的P型電極和N型電極的材料為Au或AuSn合金或Ag，且所述P型電極和所述N型電極分別通過導(dǎo)電膠體固定在所述固晶區(qū)的表面上； 封裝膠體，所述封裝膠體包覆在所述LED晶片的表面上； 其特征在于，所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的側(cè)面上以及所述P型電極與所述N型電極之間的所述LED晶片的表面上設(shè)置有絕緣保護(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片側(cè)面上的所述絕緣保護(hù)層的高度為所述LED晶片的高度的1/3以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣保護(hù)層的材料為二氧化硅、五氧化三鈦、硅、環(huán)氧樹脂、PC、玻璃或熒光膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電膠體為銀膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電膠體通過點(diǎn)膠方式或印刷方式固定在所述固晶區(qū)的表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板或所述支架的材料為熱可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片的數(shù)量為I至1000顆。
【文檔編號(hào)】H01L33/56GK204204911SQ201420300734
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月6日
【發(fā)明者】馬亞輝 申請人:惠州雷通光電器件有限公司