一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(1)一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(1)、LED芯片(3)、第一導(dǎo)線(2)，支架(5)其所述LED芯片(3)的底部點(diǎn)擊與第二導(dǎo)線(6)的支架(5)第二端電連接，支架(5)組成倒梯形凹槽裝，且支架(5)內(nèi)槽具有封裝膠體(4)，所述LED芯片(3)、第一導(dǎo)線(2)、第二導(dǎo)線(6)位于封裝膠體(4)內(nèi)，支架(5)為金屬支架，且材質(zhì)為銅質(zhì)或鋁質(zhì)，實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝上進(jìn)行改進(jìn)，使LED封裝即使發(fā)生固晶膠與支架斷開，也能實(shí)現(xiàn)底部電極與支架電路令接，不至于形成短路。
【專利說明】 一種LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】，
[0002]隨著LED技術(shù)迅速發(fā)展，LED幾乎在各個行業(yè)都有應(yīng)用，并逐步取代傳統(tǒng)光源，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，而在LED芯片與底部電極僅僅通過固晶膠粘合存在很大缺陷，在LED經(jīng)過高溫組裝時容易造成固晶膠與支架斷開，形成短路，從而增加了成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝上進(jìn)行改進(jìn)，使LED封裝即使發(fā)生固晶膠與支架斷開，也能實(shí)現(xiàn)底部電極與支架電路令接，不至于形成短路。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(I)、LED芯片(3)、第一導(dǎo)線(2)，支架(5)其所述LED芯片(3)的底部點(diǎn)擊與第二導(dǎo)線(6)的支架(5)第二端電連接。
[0006]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述支架(5)組成倒梯形凹槽裝，且支架(5)內(nèi)槽具有封裝膠體(4)，所述LED芯片(3)、第一導(dǎo)線(2)、第二導(dǎo)線(6)位于封裝膠體(4)內(nèi)。
[0007]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述支架(5)為金屬支架，且材質(zhì)為銅質(zhì)或鋁質(zhì)。
[0008]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)線為銅線。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:所述電極通過第一導(dǎo)線連到支架，而底部電極通過固晶膠粘合在支架上，而通過設(shè)置第二導(dǎo)線連接LED芯片底部電極與支架，從而達(dá)到即使發(fā)生固晶膠與支架斷開，其LED也能正常工作，通過在支架凹槽外覆有封裝膠體，可以使LED芯片在短路后不漏電，不影響其工作效率，
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的LED封裝燈具結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0012]如圖1所示，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體⑴、LED芯片(3)、第一導(dǎo)線(2)，支架
(5)其所述LED芯片(3)的底部點(diǎn)擊與第二導(dǎo)線(6)的支架(5)第二端電連接，區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，表面電極通過第一導(dǎo)線(2)電連接至支架(4)第一段，底部電極通過固晶膠粘合在支架(4)上，在旁邊設(shè)置第二導(dǎo)線(6)連接LED芯片(3)底部和支架(4)的另一端，使LED經(jīng)過高溫組裝時，固晶膠與支架(4)斷開，也不形成短路，通過在支架凹槽外覆有封裝膠體，可以使LED芯片在短路后不漏電，不影響其工作效率。[0013]本實(shí)用新型不局限于上述最佳事實(shí)方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可以得出各種形式產(chǎn)品，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提本實(shí)用新型還回有改進(jìn)與變化，這些改進(jìn)與變化都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(I)、LED芯片(3)、第一導(dǎo)線(2)，支架(5)其特征在于:所述LED芯片(3)的底部點(diǎn)擊與第二導(dǎo)線(6)的支架(5)第二端電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述支架(5)組成倒梯形凹槽裝，且支架(5)內(nèi)槽具有封裝膠體(4)，所述LED芯片(3)、第一導(dǎo)線(2)、第二導(dǎo)線(6)位于封裝膠體(4)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)線為銅線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述支架(5)為金屬支架，且材質(zhì)為銅質(zhì)或招質(zhì)。
【文檔編號】H01L33/54GK203386807SQ201320384712
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】馮祥林 申請人:繁昌縣奉祥光電科技有限公司