技術(shù)編號:7017967
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括基體(1)一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括基體(1)、LED芯片(3)、第一導(dǎo)線(2),支架(5)其所述LED芯片(3)的底部點擊與第二導(dǎo)線(6)的支架(5)第二端電連接,支架(5)組成倒梯形凹槽裝,且支架(5)內(nèi)槽具有封裝膠體(4),所述LED芯片(3)、第一導(dǎo)線(2)、第二導(dǎo)線(6)位于封裝膠體(4)內(nèi),支架(5)為金屬支架,且材質(zhì)為銅質(zhì)或鋁質(zhì),實用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu),在封裝上進行改進,使LED封裝即使發(fā)生固...
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