一種led封裝燈具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝燈具，一種LED封裝燈具，包括基體(1)、光學(xué)透鏡(3)、LED芯片(4)，其特征在于：所述LED芯片連接于基體座，LED芯片上設(shè)置硅膠層(2)，硅膠層完全覆蓋LED芯片，所述硅膠層(2)外覆有透鏡(5)，所述透鏡(5)為高折射率陶瓷光學(xué)透鏡，其折射率大于1.5，硅膠層為高折射率性硅膠，其折射率大于1.4，光學(xué)透鏡(3)是高折射率光學(xué)透鏡，其折射率大于1.4，本實用新型提供一種新型LED封裝燈具，在封裝技術(shù)上進(jìn)行改進(jìn)，使LED芯片產(chǎn)生的光路增加折射率，從而提高LED的出光效率，提高了顯示質(zhì)量，更提通光效果。
【專利說明】 一種LED封裝燈具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED封裝燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)迅速發(fā)展，LED幾乎在各個行業(yè)都有應(yīng)用，并逐步取代傳統(tǒng)光源，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，白熾燈燈泡發(fā)光效率低，逐漸被LED燈具所替代，先有隨著技術(shù)的LED發(fā)展，人們對其光照效果要求越來越高，而目前LED燈泡的發(fā)光效率不高，使通光效果減弱。
實用新型內(nèi)容
[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實用新型提供一種新型LED封裝燈具，在封裝技術(shù)上進(jìn)行改進(jìn)，使LED芯片產(chǎn)生的光路增加折射率，從而提高LED的出光效率，提高了顯示質(zhì)量，更提通光效果。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種LED封裝燈具，包括基體⑴、光學(xué)透鏡(3)、LED芯片(4)，其所述LED芯片連接于基體座，LED芯片上設(shè)置硅膠層(2)，硅膠層完全覆蓋LED芯片，所述硅膠層(2)外覆有透鏡(5)。
[0006]進(jìn)一步所述的LED封裝燈具所述透鏡(5)為高折射率陶瓷光學(xué)透鏡，其折射率大于 1.5。
[0007]進(jìn)一步所述的LED封裝燈具所述硅膠層為高折射率性硅膠，其折射率大于1.4。
[0008]進(jìn)一步所述的LED封裝燈具所述光學(xué)透鏡(3)是高折射率光學(xué)透鏡，其折射率大于 1.4。
[0009]進(jìn)一步所述的LED封裝燈具所述光學(xué)透鏡(3)是玻璃光學(xué)透鏡。
[0010]本實用新型的有益效果:經(jīng)過在LED芯片上增加高折射率硅膠層，和高折射率的透鏡，并增加光學(xué)透鏡的折射率，從而提高光的路徑，達(dá)到提高LED的出光效率，提高了顯示質(zhì)量，更提通光效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型實施例所述的LED封裝燈具結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]如圖1所示，一種LED封裝燈具，包括基體⑴、光學(xué)透鏡(3)、LED芯片(4)，其所述LED芯片連接于基體座，LED芯片上設(shè)置硅膠層(2)，硅膠層完全覆蓋LED芯片，所述硅膠層(2)外覆有透鏡(5)，LED燈具的基座(I)內(nèi)裝有電極導(dǎo)線等，上述電極導(dǎo)線接于LED芯片，LED芯片采用銀膠固晶，制作簡便LED芯片外的硅膠層為高折射率性硅膠，其折射率大于1.4，透鏡(5)為高折射率陶瓷光學(xué)透鏡，其折射率大于1.5，所述透鏡材料也可選用高導(dǎo)熱系數(shù)的陶瓷或者或者環(huán)氧樹脂或玻璃制成，在封裝硅膠層的過程中，可將硅膠中加入高導(dǎo)熱系數(shù)的納米或者中空氣納米粒子，從而進(jìn)一步優(yōu)化LED燈具的功能。
[0014]本實用新型不局限于上述最佳事實方式，任何人在本實用新型的啟示下都可以得出各種形式產(chǎn)品，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提本實用新型還回有改進(jìn)與變化，這些改進(jìn)與變化都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝燈具，包括基體(I)、光學(xué)透鏡(3)、LED芯片(4)，其特征在于:所述LED芯片連接于基體座，LED芯片上設(shè)置硅膠層(2)，硅膠層完全覆蓋LED芯片，所述硅膠層(2)外覆有透鏡(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝燈具，其特征在于:所述透鏡(5)為高折射率陶瓷光學(xué)透鏡，其折射率大于1.5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝燈具，其特征在于:所述硅膠層為高折射率性硅膠，其折射率大于1.4。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝燈具，其特征在于:所述光學(xué)透鏡(3)是高折射率光學(xué)透鏡，其折射率大于1.4。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝燈具，其特征在于:所述光學(xué)透鏡(3)是玻璃光學(xué)透鏡。
【文檔編號】H01L33/56GK203384692SQ201320384671
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】馮祥林 申請人:繁昌縣奉祥光電科技有限公司