Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述基體中設(shè)有凹槽(3)，凹槽(3)上封裝有光學(xué)透視鏡(5)，凹槽(3)內(nèi)至少設(shè)置三個(gè)LED芯片(3)，芯片(3)上封裝有熒光膠粉，凹槽(3)內(nèi)壁涂有反光層，凹槽深度為2.0mm-3.0mm之間，所述芯片(3)熒光膠粉的厚度在1.5mm-1.8mm之間。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，并且通過凹槽達(dá)到最優(yōu)的反射效果，凹槽下的光學(xué)透鏡可對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)的光角度進(jìn)行調(diào)整，擴(kuò)大發(fā)光面，從而達(dá)到最佳發(fā)光效果。
【專利說明】 LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)迅速發(fā)展，LED幾乎在各個(gè)行業(yè)都有應(yīng)用，并逐步取代傳統(tǒng)光源，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，原有封裝結(jié)構(gòu)熱阻較大，并且光源效果不佳，造成使用不能達(dá)到最大效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝上進(jìn)行改進(jìn)，達(dá)到光源好，加工便利的目的。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(I)，所述基體中設(shè)有凹槽(3)，凹槽(3)上封裝有光學(xué)透視鏡(5)，凹槽(3)內(nèi)至少設(shè)置三個(gè)LED芯片(3)，芯片(3)上封裝有熒光膠粉。
[0006]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述凹槽(3)內(nèi)壁涂有反光層。
[0007]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，凹槽深度為2.0mm-3.0mm之間。
[0008]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片(3)熒光膠粉的厚度在1.5mm-1.8mm之間。
[0009]進(jìn)一步所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片(3)為并聯(lián)裝置。
[0010]本實(shí)用新型有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，并且通過凹槽達(dá)到最優(yōu)的反射效果，凹槽下的光學(xué)透鏡可對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)的光角度進(jìn)行調(diào)整，擴(kuò)大發(fā)光面，從而達(dá)到最佳發(fā)光效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的LED封裝燈具結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型括基體(I)，所述基體中設(shè)有凹槽(3)，凹槽(3)上封裝有光學(xué)透視鏡(5)，凹槽(3)內(nèi)至少設(shè)置三個(gè)LED芯片(3)，芯片(3)上封裝有熒光膠粉。
[0014]通過設(shè)置凹槽并裝有光學(xué)透鏡(5)，光學(xué)透鏡(5)可對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)的出光角度進(jìn)行調(diào)整，從而提高光源效果，凹槽(3)內(nèi)壁涂有反光層更加增大了光源效果的效率
[0015]所述LED芯片(3)熒光膠粉的厚度在1.5mm-1.8mm之間，再次范圍內(nèi)可達(dá)到最優(yōu)水準(zhǔn)，LED芯片(3)為并聯(lián)裝置，當(dāng)有一個(gè)芯片損壞時(shí)不使所有芯片停止工作。
[0016]本實(shí)用新型不局限于上述最佳事實(shí)方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可以得出各種形式產(chǎn)品，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提本實(shí)用新型還回有改進(jìn)與變化，這些改進(jìn)與變化都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(I)其特征在于:所述基體中設(shè)有凹槽(3)，凹槽(3)上封裝有光學(xué)透視鏡(5)，凹槽(3)內(nèi)至少設(shè)置三個(gè)LED芯片(3)，芯片(3)上封裝有熒光膠粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:凹槽(3)內(nèi)壁涂有反光層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:凹槽深度為2.0mm-3.0mm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:LED芯片(3)為并聯(lián)裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片(3)熒光膠粉的厚度在 1.5mm-1.8mm 之間。
【文檔編號(hào)】H01L33/56GK203386793SQ201320384714
【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】馮祥林 申請(qǐng)人:繁昌縣奉祥光電科技有限公司