技術(shù)編號(hào)：7017968
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(1)，所述基體(1)上設(shè)置有散熱板(2)，散熱板(2)上設(shè)置有LED晶片(3)，LED晶片(3)上覆有硅樹脂膠，所述散熱板(2)與基體(1)之間填充有導(dǎo)熱膠，LED晶片(3)至少為三個(gè)，LED晶片(3)至少為三個(gè)，所述基體(1)與散熱板為鋁材料制成。本實(shí)用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)上進(jìn)行改進(jìn)，達(dá)到散熱好，熱傳導(dǎo)迅速，能夠降低LED結(jié)溫的LED封裝裝置。專利說明 LED封裝結(jié)構(gòu)[0001]本實(shí)用新...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。