專利名稱：一種芯片引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種適用于T0-220/5L和T0-263/5L芯片封裝的五支引腳的引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。隨著近年來消費市場對功率器件的需求不斷擴大，對產(chǎn)品可靠性要求的不斷提高；給功率器件封裝行業(yè)帶來了發(fā)展契機，同時也給功率器件封裝行業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)。所以功率器件所使用引線框架的設(shè)計是否合理對功率器件封裝行業(yè)起到了關(guān)鍵性的作用。請參閱圖1所示，圖1是傳統(tǒng)的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖，傳統(tǒng)的五支引腳的引線框架的中間引腳只是起到電性連接作用，對于一些芯片需要在中間引腳上引線，只能鍵合在與中間引腳連接的框架基座上，而五支引腳打線在基座，往往因鍵合的線弧不能拉高而造成受塑封時沖壓使線弧變形碰到芯片造成短路或線斷開造成斷路，從而影響產(chǎn)品性能，導(dǎo)致封裝良率降低。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種芯片引線框架，其具有提高產(chǎn)品性能、增強塑封體和框架的結(jié)合力以及提升成品良率的特點，以解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片引線框架存在的問
題。 本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):—種芯片引線框架，其包括框架基座，所述框架基座上設(shè)置有安裝孔、載片區(qū)以及五支引腳，所述五支引腳包括與框架基座電連接的中間引腳，所述中間引腳的兩側(cè)均并列設(shè)置有兩個側(cè)引腳，其中，所述側(cè)引腳的頂部設(shè)置有鍵合部，且所述中間引腳的頂部也設(shè)置有鍵合部，所述中間引腳的鍵合部的設(shè)置位置與側(cè)引腳的鍵合部處于同一水平線上。特別地，所述中間引腳的鍵合部的寬度為I mm。本實用新型的有益效果為，所述芯片引線框架與現(xiàn)有技術(shù)相比通過在中間引腳增加鍵合部，將鍵合在基座上的引線改為鍵合到引腳上，拉高引線弧避免在塑封時受沖壓影響使引線弧變形碰到芯片造成短路，線斷開造成斷路。不僅提高了產(chǎn)品的性能，增強塑封體和框架的結(jié)合力，提升成品的良率。而且提升該框架封裝大芯片IC的能力來達到降低成本提高效益的目的。

圖1是傳統(tǒng)的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖[0011]圖2是本實用新型具體實施方式
I提供的芯片引線框架的主視圖；圖3是本實用新型具體實施方式
I提供的芯片引線框架的側(cè)視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖并通過具體實施方式
來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案。請參閱圖2和3所示，圖2是本實用新型具體實施方式
I提供的芯片引線框架的主視圖；圖3是本實用新型具體實施方式
I提供的芯片引線框架的側(cè)視圖。本實施例中，一種芯片引線框架包括框架基座1，所述框架基座I上設(shè)置有安裝孔
2、載片區(qū)3以及五支引腳，所述五支引腳包括與框架基座I電連接的中間引腳4，所述中間引腳4的兩側(cè)均并列設(shè)置有兩個側(cè)引腳5，所述側(cè)引腳5的頂部均設(shè)置有鍵合部6a，且所述中間引腳4的頂部也設(shè)置有鍵合部6b，所述中間引腳4的鍵合部6b的設(shè)置位置與側(cè)引腳5的鍵合部6a處于同一水平線上，且所述鍵合部6b的寬度為I mm。上述框架結(jié)構(gòu)封裝外形和標準的引線框架外形相同，可以廣泛應(yīng)用。引線框架中間引腳4增加鍵合部6b，將鍵合在基座上的引線改為鍵合到引腳上，避免在塑封時受沖壓影響使引線弧變形碰到芯片造成短路，線斷開造成斷路，可以提高產(chǎn)品的性能，增強塑封體和框架的結(jié)合力，提升成品的良率?？梢蕴嵘摽蚣芊庋b大芯片IC的能力來達到降低成本提高效益的目的。以上實施例只是闡述了本實用新型的基本原理和特性，本實用新型不受上述事例限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定 。
權(quán)利要求1.一種芯片引線框架，其包括框架基座，所述框架基座上設(shè)置有安裝孔、載片區(qū)以及五支引腳，所述五支引腳包括與框架基座電連接的中間引腳，所述中間引腳的兩側(cè)均并列設(shè)置有兩個側(cè)引腳，其特征在于:所述側(cè)引腳的頂部設(shè)置有鍵合部，且所述中間引腳的頂部也設(shè)置有鍵合部，所述中間引腳的鍵合部的設(shè)置位置與側(cè)引腳的鍵合部處于同一水平線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引線框架；其特征在于:所述中間引腳的鍵合部的寬度為 I mm?！?br> 專利摘要本實用新型公開了一種芯片引線框架，適用于TO-220/5L和TO-263/5L芯片封裝技術(shù)中，其包括框架基座，所述框架基座上設(shè)置有安裝孔、載片區(qū)以及五支引腳，所述五支引腳包括與框架基座電連接的中間引腳，所述中間引腳的兩側(cè)均并列設(shè)置有兩個側(cè)引腳，所述側(cè)引腳的頂部設(shè)置有鍵合部，且所述中間引腳的頂部也設(shè)置有鍵合部，所述中間引腳的鍵合部的設(shè)置位置與側(cè)引腳的鍵合部處于同一水平線上。上述芯片引線框架將鍵合在基座上的引線改為鍵合到引腳上，不僅提高了產(chǎn)品的性能，增強塑封體和框架的結(jié)合力，提升成品的良率。而且提升該框架封裝大芯片IC的能力來達到降低成本提高效益的目的。
文檔編號H01L23/495GK203085519SQ20132001805
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月14日
發(fā)明者劉占蓬, 王一平 申請人:無錫市玉祁紅光電子有限公司