專利名稱：一種引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及用于大功率半導體分立器件封裝用的引線框架，具體涉及一種帶有焊料引線框架。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在使用的引線框架(見圖1)芯片焊接在引線框架上的工藝是框架加熱、將焊料絲點在框架上(呈半球狀)，用錫錘拍打焊料將其拍散均勻地附在框架表面上，裝上芯片使其焊牢在框架上，在整個過程中，錫錘拍打焊料時會發(fā)生以下幾個問題，影響著產(chǎn)品良品率:一是，出現(xiàn)周邊有中間無焊料的情況，裝上芯片后，芯片與框架之間有空洞及氣孔，芯片在工作時會產(chǎn)生大量的熱，因為氣孔存在不能很好的散熱，產(chǎn)品會發(fā)生炸管；二是，周邊焊料面積擴散不均勻，在裝上芯片后芯片邊緣與框架之間無焊料，產(chǎn)品會因高熱而失效；三是，錫厚度擴散不均勻，芯片裝不平，在壓線時導致芯片碎裂而失效。鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了另一種新的解決方案。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)方案的不足，采用的技術(shù)方案為:提供了一種引線框架，該引線框架使芯片所需面積的焊料均勻、牢固地固定在引線框架上，有效地解決了原有芯片裝片過程中的氣孔、邊緣缺角、不平整等質(zhì)量問題，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。為達到上述發(fā)明目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案為:提供了一種引線框架，包括由多個相連的框架單元組成的框架本體，所述框架單元包括散熱片、中間引出線、兩邊引出線、引線中間連筋和引線底邊連筋；
其特征在于:還包括有錫箔；所述框架本體上的裝片位置處設(shè)置一由若干個縱橫交錯的燕尾槽形成的裝片網(wǎng)格區(qū)；所述錫箔部分嵌入裝片網(wǎng)格區(qū)內(nèi)的燕尾槽中。優(yōu)選地，所述錫箔的數(shù)量與引線框架上的裝片網(wǎng)格區(qū)的數(shù)量相等。優(yōu)選地，所述裝片網(wǎng)格區(qū)的面積大于待安裝的芯片的面積。綜上所述，本實用新型提供的引線框架使芯片所需面積的焊料均勻、牢固地固定在引線框架上，有效地解決了原有芯片裝片過程中的氣孔、邊緣缺角、不平整等質(zhì)量問題，提聞了廣品質(zhì)量。

圖1為現(xiàn)用引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為引線框架裝片網(wǎng)格區(qū)結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為引線框架帶錫箔結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為引線框架與芯片連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4中沿A-A線的剖視圖。其中:1、散熱片；2、裝片網(wǎng)格區(qū)；3、錫箔；4、中間引出線；5、兩邊引出線；6、引線中間連筋；7、引線底邊連筋；8、芯片。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
做詳細的說明。如圖2至圖5所示，本實用新型所提供的引線框架，包括由多個相連的框架單元組成的框架本體，所述框架單元包括散熱片1、中間引出線4、兩邊引出線5、引線中間連筋6和引線底邊連筋7 ;其特征在于:還包括有錫箔3 ;所述框架本體上的裝片位置處設(shè)置一由若干個縱橫交錯的燕尾槽形成的裝片網(wǎng)格區(qū)2 ;所述錫箔3部分嵌入裝片網(wǎng)格區(qū)2內(nèi)的燕尾槽中。所述錫箔3的數(shù)量與引線框架上的裝片網(wǎng)格區(qū)2的數(shù)量相等；所述裝片網(wǎng)格區(qū)2的面積大于待安裝的芯片8的面積。如圖1所示，裝片區(qū)為平面，芯片8裝配時需將焊料絲點在裝片區(qū)，用錫錘拍打焊料將其拍散均勻地附在框架表面上，將上芯片使其焊牢在框架上，以上結(jié)構(gòu)的引線框架導致芯片邊緣與框架之間無焊料，錫厚度擴散不均勻，芯片裝不平，在壓線時導致芯片碎裂而失效。如圖2所示，將裝片區(qū)置為由若干個縱橫交錯的燕尾槽形成的裝片網(wǎng)格區(qū)2。如圖3所示，在裝片網(wǎng)格區(qū)2內(nèi)嵌入錫箔3。如圖4所示，通過加熱，在帶燕尾槽網(wǎng)格的作用下，錫箔層在框架面均勻地熔化，并保持在燕尾槽的網(wǎng)格范圍內(nèi)，裝上芯片8即可。此時的錫箔作為焊料，除原來只有表面與引線框架進行粘 接外，還通過燕尾槽進一步與框架鉚接在一起并有效地加大了接觸的面積，更好的起到了對芯片產(chǎn)生的熱進行 ' 傳導作用，表面厚度均勻，錫料范圍準確。綜上所述，本實用新型提供的引線框架使芯片所需面積的焊料均勻、牢固地固定在引線框架上，有效地解決了原有芯片裝片過程中的氣孔、邊緣缺角、不平整等質(zhì)量問題，提聞了廣品質(zhì)量。根據(jù)上述說明書中的揭示和教導，本實用新型所屬領(lǐng)導的技術(shù)人員還可對上述實施方式進行適當?shù)淖兏托薷?。因此，本實用新型并不局限于上面提示和描述?b>具體實施方式
，對本實用新型的一些修改和變更也應(yīng)當落入本實用新型的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用的一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實用新型構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求1.一種引線框架，包括由多個相連的框架單元組成的框架本體，所述框架單元包括散熱片、中間引出線、兩邊引出線、引線中間連筋和引線底邊連筋； 其特征在于:還包括有錫箔；所述框架本體上的裝片位置處設(shè)置一由若干個縱橫交錯的燕尾槽形成的裝片網(wǎng)格區(qū)；所述錫箔部分嵌入裝片網(wǎng)格區(qū)內(nèi)的燕尾槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于:所述錫箔的數(shù)量與引線框架上的裝片網(wǎng)格區(qū)的數(shù)量相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線框架，其特征在于:所述裝片網(wǎng)格區(qū)的面積大于待安裝的芯片的面積 。
專利摘要本實用新型公開了一種引線框架，包括由多個相連的框架單元組成的框架本體，所述框架單元包括散熱片、中間引出線、兩邊引出線、引線中間連筋和引線底邊連筋；其特征在于還包括有錫箔；所述框架本體上的裝片位置處設(shè)置一由若干個縱橫交錯的燕尾槽形成的裝片網(wǎng)格區(qū)；所述錫箔部分嵌入裝片網(wǎng)格區(qū)內(nèi)的燕尾槽中。該引線框架使芯片所需面積的焊料均勻、牢固地固定在引線框架上，有效地解決了原有芯片裝片過程中的氣孔、邊緣缺角、不平整等質(zhì)量問題，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號H01L23/495GK203150537SQ201320008270
公開日2013年8月21日 申請日期2013年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月8日
發(fā)明者肖前榮, 紀全新 申請人:四川金灣電子有限責任公司