引線框架以及使用該引線框架的半導(dǎo)體器件的封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種引線框架以及使用該引線框架的半導(dǎo)體器件的封裝方法，所述引線框架包括框體和需要電鍍的外部引腳，所述需要電鍍的外部引腳與所述框體相連，還包括導(dǎo)電條，所述導(dǎo)電條一端連接所述框體，另一端連接所述需要電鍍的外部引腳，使得需要電鍍的外部引腳從框體上脫離后，需要電鍍的外部引腳能夠通過所述導(dǎo)電條與所述框體之間形成導(dǎo)電通路。本發(fā)明的優(yōu)點在于，外部引腳的切口處還能導(dǎo)電，從而切口能夠被電鍍。不需要改變芯片封裝工藝，即可使切口在后續(xù)應(yīng)用中，例如與印刷電路板連接時，能夠與焊錫形成好的焊接，提高封裝產(chǎn)品的導(dǎo)電及抗沖擊能力，進而提高產(chǎn)品的可靠性。
【專利說明】引線框架以及使用該引線框架的半導(dǎo)體器件的封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種引線框架以及使用該引線框架的半導(dǎo)體器件的封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的SOT , QFP、QFN等引線框架式封裝產(chǎn)品為了使封裝體的外部引腳有很好的可焊性，一般會對外部引腳進行電鍍。而由于進行電鍍時需要良好的電流連接通道，所以一般會在外部引腳切筋分離之前進行電鍍，電鍍后再對外部引腳進行切筋分離。
[0003]附圖1所示是傳統(tǒng)的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖，附圖2 A?附圖2D所示是采用傳統(tǒng)的弓I線框架的半導(dǎo)體器件的的封裝工藝流程圖。
[0004]參見附圖1，提供一引線框架10，附圖2A所示是附圖1中的引線框架10的虛線框內(nèi)的局部放大圖，下文中將以附圖2A中的局部放大圖為例闡述封裝工藝流程。參見附圖2A，所述引線框架10包括框體11、芯片基座12、外部引腳13及外部引腳14，所述外部引腳13及外部引腳14的一端分別與所述框體11連接，所述外部引腳13的另一端與所述芯片基座12連接。
[0005]參見附圖2B，進行固晶及引線鍵合。將芯片15粘貼于所述芯片基座12上，并進行引線鍵合，由于外部引腳13與所述芯片基座12連接，所以不需要在芯片15與所述外部引腳13之間打線。
[0006]參見附圖2C，進行塑封，形成封裝體。將芯片15及引線進行塑封。
[0007]對塑封后的引線框架10進行電鍍。該步驟可以將外部引腳13及外部引腳14鍍錫，使封裝體的外部引腳有很好的可焊性。
[0008]參見附圖2D，切筋外部引腳13及外部引腳14，使得封裝體從框體11上脫離，切筋后，外部引腳13及外部引腳14的切口的基材裸露。附圖3所示是獨立的封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖。參見附圖3，外部引腳13的切口 16的基材裸露在外，沒有被電鍍。這會使切口在后續(xù)應(yīng)用中，例如與印刷電路板連接時，不能和焊錫形成好的焊接，降低封裝產(chǎn)品的導(dǎo)電及抗沖擊能力，進而降低產(chǎn)品的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種引線框架以及使用該引線框架的半導(dǎo)體器件的封裝方法，其能夠在切筋需要電鍍的引腳后，還能形成導(dǎo)電連接。
[0010]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種引線框架，包括框體和需要電鍍的外部引腳，所述需要電鍍的外部引腳與所述框體相連，還包括導(dǎo)電條，所述導(dǎo)電條一端連接所述框體，另一端連接所述需要電鍍的外部引腳，使得需要電鍍的外部引腳從框體上脫離后，需要電鍍的外部引腳能夠通過所述導(dǎo)電條與所述框體之間形成導(dǎo)電通路。
[0011]進一步，所述引線框架還包括芯片基座，所述芯片基座通過所述需要電鍍的外部引腳與所述框體相連。[0012]進一步，所述需要電鍍的外部引腳至少為兩個，每個所述需要電鍍的外部引腳均通過所述導(dǎo)電條連接到所述框體上。
[0013]進一步，還包括加固條，所述加固條連接所述芯片基座與所述框體，以增強芯片基座與框體的連接。
[0014]一種采用上述的引線框架進行封裝的半導(dǎo)體器件的封裝方法，包括如下步驟:提供一具有封裝體的引線框架，所述引線框架為上述的引線框架，所述封裝體內(nèi)塑封有芯片；切筋需要電鍍的外部引腳，使需要電鍍的外部引腳從框體上脫離；對切筋后的外部引腳進行電鍍；切筋導(dǎo)電條，使封裝體從框體上脫離，形成獨立的半導(dǎo)體器件。
[0015]進一步，在切筋所述導(dǎo)電條步驟中，切筋所述加固條。
[0016]本發(fā)明的優(yōu)點在于，在框體與需要電鍍的外部引腳之間增加了導(dǎo)電條連接，使得需要電鍍的外部引腳從框體上脫離后，需要電鍍的外部引腳能夠通過所述導(dǎo)電條與所述框體之間形成導(dǎo)電通路，以便半導(dǎo)體器件在電鍍時，外部引腳的切口處還能導(dǎo)電，從而切口能夠被電鍍。采用本發(fā)明的引線框架，不需要改變芯片封裝工藝，即可使切口在后續(xù)應(yīng)用中，例如與印刷電路板連接時，能夠與焊錫形成好的焊接，提高封裝產(chǎn)品的導(dǎo)電及抗沖擊能力，進而提聞廣品的可罪性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]附圖1所示是現(xiàn)有技術(shù)中的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2 A?附圖2D所示是采用傳統(tǒng)的引線框架的半導(dǎo)體器件的的封裝工藝流程圖； 附圖3所示是獨立的封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖4所示是本發(fā)明引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖5A所示是本發(fā)明引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖5B所示是本發(fā)明另外一種引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖5C所示是附圖5B中的引線框架切筋需要電鍍的外部引腳后的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖6所示是本發(fā)明封裝方法的實施步驟示意圖；
附圖7 A?附圖7E所示是本發(fā)明封裝方法的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提供的引線框架以及使用該引線框架的半導(dǎo)體器件的封裝方法的【具體實施方式】做詳細說明。
[0019]附圖4所示是本發(fā)明引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖，附圖7A所示為附圖4中一個單元的結(jié)構(gòu)示意圖。參見附圖4及附圖7A，一種引線框架40，包括框體41、芯片基座42及需要電鍍的外部引腳43。為了保證后續(xù)外部引腳43順利地與印刷電路板焊接，在后續(xù)工藝中需要對外部引腳43進行電鍍，因此，在本發(fā)明中，所述需要電鍍的外部引腳43即指的是在后續(xù)工藝中需要電鍍的外部引腳。所述芯片基座42及所述需要電鍍的外部引腳43分別與所述框體41相連。在本【具體實施方式】中，所述引線框架40的一個單元包括一個芯片基座42及兩個需要電鍍的外部引腳43。所述芯片基座42通過其中一個所述需要電鍍的外部引腳43與所述框體41相連。
[0020]所述弓I線框架40還包括導(dǎo)電條44，所述導(dǎo)電條44連接所述框體41與所述需要電鍍的外部引腳43，使得需要電鍍的外部引腳43從框體41上脫離后，需要電鍍的外部引腳43能夠通過所述導(dǎo)電條44與所述框體41之間形成導(dǎo)電通路。在本發(fā)明中，為了保證外部弓丨腳的可焊性，每一個需要電鍍的外部引腳43除了其自身與框體41連接外，都還會通過導(dǎo)電條44連接到框體41上。在芯片基座42通過其中一個所述需要電鍍的外部引腳43與所述框體41相連的情況下，所述用于將該需要電鍍的外部引腳43連接到框體41上的導(dǎo)電條44也可以用于將芯片基座42連接到框體41上，從而間接的將該需要電鍍的外部引腳43與所述框體41連接，從而在需要電鍍的外部引腳43從框體41上脫離后，框體41、芯片基座42、需要電鍍的外部引腳43及導(dǎo)電條44能形成導(dǎo)電通路，如附圖5A所示。
[0021]附圖5B所示是本發(fā)明另外一種引線框架50的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中虛線框所示是引線框架50的一個單元，所述引線框架50為四方扁平無引腳(QFN)封裝用引線框架。該引線框架50具有多個需要電鍍的外部引腳53，在附圖中僅示意性地標(biāo)示出引線框架50的一個單元的各個部件，其他單元的部件與該單元相同。附圖5C所示為附圖5A中的引線框架切筋需要電鍍的外部引腳后的結(jié)構(gòu)示意圖，可見，切筋需要電鍍的外部引腳53后，由于導(dǎo)電條54將需要電鍍的外部引腳53與框體51連接，則所述需要電鍍的外部引腳53從框體51上脫離后，框體51、芯片基座52、需要電鍍的外部引腳53及導(dǎo)電條54仍然形成導(dǎo)電通路，使得需要電鍍的外部引腳53的切口依然能夠?qū)щ?，從而需要電鍍的外部引腳53的切口能夠被電鍍。在本【具體實施方式】中，所述弓I線框架50還包括一加固條55，所述加固條55連接所述芯片基座52與所述框體51，以增強芯片基座52與框體51的連接，避免在切筋需要電鍍的外部引腳53時芯片基座52從引線框架50上脫離。
[0022]附圖6所示是本發(fā)明封裝方法的實施步驟示意圖，包括如下步驟:步驟S60，提供一引線框架，所述引線框架與上述引線框10結(jié)構(gòu)相同；步驟S61，進行固晶及引線鍵合；步驟S62，塑封，形成封裝體；步驟S63，切筋需要電鍍的外部引腳，使需要電鍍的外部引腳從框體上脫離；步驟S64，對切筋后的外部引腳進行電鍍；步驟S65，切筋導(dǎo)電條，使封裝體從框體上脫離，形成獨立的半導(dǎo)體器件。
[0023]附圖7 A?附圖7E所示是本發(fā)明封裝方法的工藝流程圖。
[0024]參見附圖7A，步驟S60，提供一引線框架40，在本【具體實施方式】中，所述引線框架40的一個單元包括一個芯片基座42及兩個需要電鍍的外部引腳43，所述芯片基座42及所述需要電鍍的外部引腳43分別與所述框體41相連。所述引線框架40還包括導(dǎo)電條44，所述導(dǎo)電條44連接所述框體41與所述需要電鍍的外部引腳43，使得需要電鍍的外部引腳43從框體41上脫離后，框體41、芯片基座42、需要電鍍的外部引腳43及導(dǎo)電條44能形成導(dǎo)電通路。所述芯片基座42通過其中一個所述需要電鍍的外部引腳43與所述框體41相連。
[0025]參見附圖7B，步驟S61，進行固晶及引線鍵合。將芯片45粘貼在芯片基座42上，在所述需要電鍍的外部引腳43與芯片45間進行引線鍵合，金屬引線(附圖中未標(biāo)示)連通需要電鍍的外部引腳43與芯片45。與芯片基座42相連的需要電鍍的外部引腳43與芯片45之間不需要引線鍵合。
[0026]參見附圖7C，步驟S62，塑封，形成封裝體?？梢圆捎铆h(huán)氧樹脂等材料將芯片45、金屬引線及引線框架40易受損的部位封裝起來。
[0027]參見附圖7D，步驟S63，切筋需要電鍍的外部引腳43，使需要電鍍的外部引腳43從框體41上脫離。此時導(dǎo)電條44連接所述框體41與所述需要電鍍的外部引腳43。雖然需要電鍍的外部引腳43沒有與所述框體41直接連接，但是所述需要電鍍的外部引腳43通過導(dǎo)電條44與所述框體41間接連接，使得框體41、芯片基座42、需要電鍍的外部引腳43及導(dǎo)電條44形成導(dǎo)電通路。
[0028]步驟S64，對切筋后的需要電鍍的外部引腳進行電鍍。由于框體41、芯片基座42、需要電鍍的外部引腳43及導(dǎo)電條44形成導(dǎo)電通路，所以切筋后的需要電鍍的外部引腳43的切口也導(dǎo)電，使得在電鍍時，需要電鍍的外部引腳43包括其切口均能被電鍍。電鍍后的外部引腳43在與印刷電路板連接時，能夠與焊錫形成好的焊接，提高封裝產(chǎn)品的導(dǎo)電及抗沖擊能力，進而提聞廣品的可罪性。
[0029]參見附圖7E，步驟S65，切筋導(dǎo)電條44，使封裝體從框體41上脫離，形成獨立的半導(dǎo)體器件。如果引線框架40包含有加固條，則在此步驟中，可以進行切筋加固條的步驟。
[0030]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種引線框架，包括框體和需要電鍍的外部引腳，所述需要電鍍的外部引腳與所述框體相連，其特征在于，還包括導(dǎo)電條，所述導(dǎo)電條一端連接所述框體，另一端連接所述需要電鍍的外部引腳，使得需要電鍍的外部引腳從框體上脫離后，需要電鍍的外部引腳能夠通過所述導(dǎo)電條與所述框體之間形成導(dǎo)電通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述引線框架還包括芯片基座，所述芯片基座通過所述需要電鍍的外部引腳與所述框體相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線框架，其特征在于，還包括加固條，所述加固條連接所述芯片基座與所述框體，以增強芯片基座與框體的連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述需要電鍍的外部引腳至少為兩個，每個所述需要電鍍的外部引腳均通過所述導(dǎo)電條連接到所述框體上。
5.一種采用權(quán)利要求1所述的引線框架的半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟:提供一具有封裝體的引線框架，所述引線框架為權(quán)利要求1所述的引線框架，所述封裝體內(nèi)塑封有芯片；切筋需要電鍍的外部引腳，使需要電鍍的外部引腳從框體上脫離；對切筋后的外部引腳進行電鍍；切筋所述導(dǎo)電條，使封裝體從框體上脫離，形成獨立的半導(dǎo)體器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝體還包括芯片基座，所述引線框架還包括加固條，所述加固條連接所述芯片基座與所述框體，以增強芯片基座與框體的連接，所述方法還包括如下步驟:在切筋所述導(dǎo)電條步驟中，切筋所述加固條。
【文檔編號】H01L23/495GK103730441SQ201310685499
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】吳騰飛, 許文耀, 董美丹 申請人:上海凱虹科技電子有限公司, 上海凱虹電子有限公司, 達邇科技（成都）有限公司