帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可抑制密封樹脂的損傷的帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置。本發(fā)明的帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置（1）具有發(fā)光部件（100）和保護(hù)部件（200）。發(fā)光部件（100）具有：具有可撓性的基體（101）、配置在基體（101）上的發(fā)光元件（102）、將發(fā)光元件（102）密封的密封樹脂（103）。保護(hù)部件（200）在基體（101）上與密封樹脂（103）鄰接。保護(hù)部件（200）的高度（L1）比密封樹脂（103）的高度（L2）大。
【專利說明】帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有發(fā)光部件和保護(hù)部件的發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，公知有具有配置在柔性基板上的發(fā)光元件、將發(fā)光元件密封的密封樹脂的發(fā)光裝置(參照專利文獻(xiàn)I)。在專利文獻(xiàn)I中，采用有在一邊將卷成滾筒狀的柔性基板拉出一邊配置發(fā)光元件和密封樹脂之后進(jìn)行卷繞的卷對(duì)卷方式。
[0003]專利文獻(xiàn)1:(日本)特開2011 - 228602號(hào)公報(bào)
[0004]但是，在將專利文獻(xiàn)I的發(fā)光裝置滾筒狀地卷繞而進(jìn)行包裝的情況下，由于柔性基板和密封樹脂的摩擦而會(huì)對(duì)密封樹脂的表面造成損傷。另外，在將發(fā)光裝置貼附到對(duì)象物(例如散熱器等)上使用的情況下，由于將發(fā)光裝置向?qū)ο笪飰嚎?，?huì)使密封樹脂破碎。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明是鑒于上述狀況而設(shè)立的，其目的在于提供一種能夠抑制密封樹脂的損傷的帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置。
[0006]本發(fā)明的發(fā)光裝置具有發(fā)光部件和保護(hù)部件。發(fā)光部件具有:具有可撓性的基體、配置在基體上的發(fā)光元件、將發(fā)光元件密封的密封樹脂。保護(hù)部件在基體上與所述密封樹脂鄰接。保護(hù)部件比密封樹脂高。
[0007]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可抑制密封樹脂的損傷的帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是表示帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置的整體構(gòu)成的俯視圖；
[0009]圖2是表示帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置的整體構(gòu)成的側(cè)視圖；
[0010]圖3是表示發(fā)光裝置的概略構(gòu)成的俯視圖；
[0011]圖4是表示發(fā)光裝置的概略構(gòu)成的側(cè)視圖；
[0012]圖5是圖3的局部放大圖；
[0013]圖6是圖5的局部放大圖；
[0014]圖7是圖6的A —A剖面圖；
[0015]圖8是表示帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖面圖；
[0016]圖9是表示帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖面圖；
[0017]圖10是表示帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置的構(gòu)成的俯視圖。
[0018]標(biāo)記說明
[0019]1:帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置
[0020]100:發(fā)光部件
[0021]101:基體
[0022]102:發(fā)光元件[0023]103:密封樹脂
[0024]104:連接器
[0025]200:保護(hù)部件
【具體實(shí)施方式】
[0026]接著，使用附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。在以下的附圖的記載中，對(duì)同一或類似的部分標(biāo)注同一或類似的標(biāo)記。其中，附圖是示意性的，各尺寸的比率等會(huì)與實(shí)際情況有所不同。因此，具體的尺寸等應(yīng)參照以下的說明進(jìn)行判斷。另外，顯然在附圖相互之間也包含相互的尺寸的關(guān)系及比率不同的部分。
[0027](帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I的整體構(gòu)成)
[0028]圖1是表示帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I的整體構(gòu)成的俯視圖。圖2是表示帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I的整體構(gòu)成的側(cè)視圖。
[0029]帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I為在一方向上延伸的長(zhǎng)條部件。在對(duì)帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I進(jìn)行包裝以及運(yùn)輸時(shí)，既可以將多個(gè)帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I 一并裝入箱中，也可以連接多個(gè)帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I而卷繞成卷狀。在進(jìn)行卷繞時(shí)，密封樹脂側(cè)既可以設(shè)為內(nèi)側(cè)也可以設(shè)為外側(cè)。在以下的說明中，將帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I的長(zhǎng)度方向稱為“第一方向”，在俯視圖中，將與第一方向正交的寬度方向稱為“第二方向”，將與第一方向以及第二方向正交的厚度方向稱為“第三方向”。
[0030]帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I具有發(fā)光部件100、保護(hù)部件200。
[0031]1.發(fā)光部件100
[0032]發(fā)光部件100為在第一方向上延伸的長(zhǎng)條部件。發(fā)光部件100具有基體101、多個(gè)發(fā)光元件102、多個(gè)密封樹脂103以及連接器104 (電子零件之一例)。在后文中對(duì)發(fā)光部件100的構(gòu)成進(jìn)行說明。
[0033]2.保護(hù)部件200
[0034]保護(hù)部件200為在第一方向上延伸的長(zhǎng)條部件。保護(hù)部件200配置在發(fā)光部件100的基體101上。保護(hù)部件200以較低的粘接力貼附在基體101上。因此，保護(hù)部件200相對(duì)于基體101自如地拆裝。
[0035]保護(hù)部件200具有多個(gè)間隔壁201、多個(gè)收納孔202。多個(gè)間隔壁201大致等間隔地分隔形成于保護(hù)部件200的內(nèi)側(cè)的較大的開口。多個(gè)收納孔202為形成在多個(gè)間隔壁201之間的空間。在多個(gè)收納孔202中收納有多個(gè)密封樹脂103和連接器104。這樣，保護(hù)部件200與多個(gè)密封樹脂103和連接器104鄰接。在第三方向上，保護(hù)部件200的高度LI比后述的密封樹脂103的高度L2 (參照?qǐng)D4)大。由此，在對(duì)帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I進(jìn)行包裝以及輸送的情況下，能夠抑制多個(gè)密封樹脂103和連接器104與其他部件的摩擦。另夕卜，在將發(fā)光部件100粘附于散熱器等上使用的情況下，只要將保護(hù)部件200向散熱器按壓即可，因此能夠抑制在多個(gè)密封樹脂103和連接器104上施加的壓力。
[0036]另外，在本實(shí)施方式中，“保護(hù)部件200與密封樹脂103鄰接”不僅為圖1所示地保護(hù)部件200自密封樹脂103離開規(guī)定間隔(例如，Icm左右)的情況，也包含保護(hù)部件200與密封樹脂103接觸的情況。同樣地，“保護(hù)部件200與連接器104鄰接”不僅為圖1所示地保護(hù)部件200自連接器104離開規(guī)定間隔(例如，Icm左右)的情況，也包含保護(hù)部件200與連接器104接觸的情況。另外，如圖1所示，多個(gè)密封樹脂103和連接器104在多個(gè)收納孔202的內(nèi)側(cè)從保護(hù)部件200露出。
[0037]如圖2所示，保護(hù)部件200的厚度比多個(gè)密封樹脂103及連接器104的高度大為好。另外，包含部件200除了能夠使用絕緣性樹脂(例如，聚苯乙烯、纖維素等)、玉米淀粉等之外，優(yōu)選由聚氨酯材料以及紙制材料這樣地具有彈性或柔軟性的多孔質(zhì)材料構(gòu)成。
[0038]保護(hù)部件200的尺寸能夠根據(jù)發(fā)光部件100的尺寸適當(dāng)設(shè)定。在本實(shí)施方式中，保護(hù)部件200比發(fā)光部件100大，以將基體101的第一主面IOlS的整個(gè)面覆蓋的方式配置，但不限于此。保護(hù)部件200既可以比發(fā)光部件100小，也可以僅覆蓋基體101的第一主面IOlS的一部分。
[0039](發(fā)光部件100的構(gòu)成)
[0040]接著，參照附圖對(duì)發(fā)光部件100的構(gòu)成進(jìn)行說明。
[0041]1.發(fā)光部件100的概略構(gòu)成
[0042]首先，參照附圖對(duì)發(fā)光部件100的概略構(gòu)成進(jìn)行說明。圖3是表示發(fā)光部件100的概略構(gòu)成的俯視圖。圖4是表示發(fā)光部件100的概略構(gòu)成的側(cè)視圖。
[0043]發(fā)光部件100具有基體101、多個(gè)發(fā)光元件102、多個(gè)密封樹脂103以及連接器104。
[0044]基體101是在第一方向上延伸的長(zhǎng)條部件?；w101包含第一端部101a、第二端部IOlb以及中間部101c。在第一端部IOla上配置連接器104。在中間部IOlc上配置多個(gè)發(fā)光元件102以及多個(gè)密封樹脂103。
[0045]基體101的第一以及第二方向上的尺寸比能夠適當(dāng)設(shè)定，例如能夠?yàn)?:1,30:1、100:1。具體地，第一方向上的基體101的長(zhǎng)度能夠設(shè)為例如1150mm，第二方向上的基體101的寬度能夠設(shè)為例如15mm。另外，第三方向上的基體101的厚度能夠設(shè)為例如20μπι?800 μ m。在后文中對(duì)基體101的構(gòu)成進(jìn)行說明。
[0046]多個(gè)發(fā)光元件102配置在基體101的主面IOlS上。具體地，多個(gè)發(fā)光元件102在基體101中的中間部IOlc上沿第一方向配置成一列。另外，多個(gè)發(fā)光元件102分別經(jīng)由基體101與連接器104電連接。多個(gè)發(fā)光元件102通過自與連接器104連接的外部電源的供電而發(fā)光。在后文中對(duì)發(fā)光元件102的構(gòu)成進(jìn)行說明。
[0047]多個(gè)密封樹脂103配置在基體101的主面IOlS上。多個(gè)密封樹脂103將多個(gè)發(fā)光元件102密封。因此，多個(gè)密封樹脂103在基體101中的中間部IOlc上沿第一方向配置成一列。在本實(shí)施方式中，多個(gè)密封樹脂103形成為以發(fā)光元件102為中心的半球狀。作為密封方法，列舉了例如澆注封裝、傳遞成型、絲網(wǎng)印刷等，但不限于此。在第三方向上，密封樹脂103的高度L2比保護(hù)部件200的高度LI小。因此，在側(cè)視時(shí)，密封樹脂103被保護(hù)部件200遮住。
[0048]多個(gè)密封樹脂103由透光性樹脂(例如環(huán)氧樹脂、脲醛樹脂、硅樹脂等)構(gòu)成。密封樹脂103的A硬度為30以上，密封樹脂103的D硬度為50以下為好。因此，抑制了因外力引起的密封樹脂103的變形，能夠抑制密封樹脂103的變形對(duì)光學(xué)特性的影響。密封樹脂103也可以含有散光部件(硫酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化硅等)。另外，多個(gè)密封樹脂103包含吸收來自發(fā)光元件102的出射光而發(fā)出不同的波長(zhǎng)的光的熒光體等波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部件為好。作為這樣的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部件，例如列舉氧化物類、硫化物類、或者氮化物類的熒光體，在作為發(fā)光元件102而使用發(fā)出藍(lán)色光的氮化鎵類發(fā)光元件的情況下，優(yōu)選單獨(dú)或組合使用吸收藍(lán)色光而發(fā)出黃色~綠色光的YAG類及LAG類的熒光體、發(fā)出綠色光的SiAlON類的熒光體或者發(fā)出紅色光的SCASN類及CASN類的熒光體。具體地，在液晶顯示器及電視的背光燈等顯示裝置中使用發(fā)光部件100的情況下，優(yōu)選組合使用SiAlON類的熒光體和SCASN類的熒光體。另外，在照明裝置中使用發(fā)光部件100的情況下，優(yōu)選組合使用YAG類或LAG類熒光體和SCASN或CASN類熒光體。
[0049]連接器104配置在基體101的第一端部IOla上。連接器104經(jīng)由基體101與多個(gè)發(fā)光元件102電連接。連接器104能夠接受外部電源的供電，將來自外部電源的電力向多個(gè)發(fā)光元件102供給。
[0050]2.基體101的構(gòu)成
[0051]接著，參照附圖對(duì)基體101的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖5是圖3的局部放大圖。圖6是圖5的局部放大圖。在圖6中，為了說明內(nèi)部構(gòu)成而省略了S封樹脂103。
[0052]基體101具有基板11、多個(gè)配線部12、一對(duì)端子部13、槽部14以及反射膜15。
[0053]基體11由具有可撓性的絕緣材料構(gòu)成。作為這樣的材料，能夠適用聚對(duì)苯二甲酸乙二酯及聚酰亞胺等絕緣性樹脂，但不限于此。例如，基板11也可以通過由絕緣性樹脂覆蓋細(xì)長(zhǎng)的帶形的銅箔或鋁箔而構(gòu)成?；?1的厚度能夠設(shè)為例如ΙΟμ--~100 μ m左右?；?1的材料能夠考慮發(fā)光元件102的安裝、反光率、與其他部件的緊密貼合性等而適當(dāng)選擇。例如，在發(fā)光元件102的安裝使用焊料的情況下，優(yōu)選使用耐熱性高的聚酰亞胺，在基板11上未設(shè)置后述的反射膜15的情況下，優(yōu)選使用光反射率高的材料(例如，白色的材料)。
[0054]多個(gè)配線部12配置在基板11的主面上。多個(gè)配線部12例如由銅箔及鋁箔等金屬薄膜構(gòu)成。如圖5所示，多·個(gè)配線部12沿第一方向晶格狀地排列。另外，多個(gè)配線部12在第一方向上相互分開地配置。另外，多個(gè)配線部12在第一方向上從一堆端子部13分離而配置。
[0055]多個(gè)配線部12被反射膜15覆蓋。如后所述，多個(gè)配線部12在形成于反射膜15的開口部151從反射膜15露出。多個(gè)配線部12分別在開口部151從反射膜15露出的區(qū)域與發(fā)光元件102連接。
[0056]多個(gè)配線部12各自的厚度只要是不損害基板11的可撓性的厚度即可，能夠設(shè)為8μπι~150μπι。多個(gè)配線部12為了提高散熱性而以較大的面積形成為好。另外，在安裝發(fā)光元件時(shí)利用回流焊等加熱的情況下，為了使各配線部12承受的熱量相等，盡量使連接一個(gè)發(fā)光元件的一對(duì)配線部12的表面面積(或者體積)相等為好。
[0057]一對(duì)端子部13配置在基板11的主面上。一對(duì)端子部13在多個(gè)配線部12的兩側(cè)沿第一方向延伸，與連接器104連接。
[0058]槽部14是基板11的主面上的未設(shè)有多個(gè)配線部12以及一對(duì)端子部13的部分。因此，槽部14形成在多個(gè)配線部12之間、以及配線部12與端子部13之間。槽部14的間隔例如可設(shè)為0.05mm~5mm左右。
[0059]反射膜15覆蓋基板11、多個(gè)配線部12以及一對(duì)端子部13。另外，反射膜15也進(jìn)入到槽部14。反射膜15由反射來自發(fā)光元件102的出射光的材料構(gòu)成。作為這樣的材料，能夠適用在硅酮類樹脂中含有氧化鈦的被稱為白色抗蝕劑的絕緣性白色油墨。如圖6所示，反射膜15具有開口部151。開口部151將發(fā)光元件102與一對(duì)配線部12連接，或者將發(fā)光元件102與配線部12以及端子部13連接而設(shè)置。另外，如圖6所示，開口部151被后述的底部填充材料106覆蓋。
[0060]3.發(fā)光元件102的構(gòu)成
[0061]接著，參照附圖對(duì)發(fā)光元件102的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖7是圖6的A — A剖面圖。
[0062]發(fā)光元件102在反射膜15的開口部151的內(nèi)側(cè)倒裝片安裝。發(fā)光元件102經(jīng)由一對(duì)接合部件105與一對(duì)配線部12連接。接合部件105能夠由Sn — Ag — Cu類及Au —Sn類、Sn — Cu類等焊料及Au等金屬、各向異性導(dǎo)電膏、Ag膏等構(gòu)成。在發(fā)光元件102與基體101之間填充有底部填充材料106。底部填充材料106能夠由例如硅樹脂及環(huán)氧樹脂、氟樹脂、及含有這些樹脂中的至少一種以上的復(fù)合樹脂等構(gòu)成。另外，優(yōu)選的是，底部填充材料106通過包含白色的氧化鈦及氧化硅、鋁等而具有反光性。
[0063]如圖7所示，發(fā)光元件102具有半導(dǎo)體構(gòu)造31、p側(cè)電極32、n側(cè)電極33以及絕緣材料層34。半導(dǎo)體構(gòu)造31具有在具有透光性的藍(lán)寶石基板上依次層積的η型層、活性層以及P型層。η型層、活性層以及P型層能夠由例如氮化鎵類半導(dǎo)體構(gòu)成。P側(cè)電極32以及η側(cè)電極33經(jīng)由一對(duì)接合部件105與一對(duì)配線部12連接。η側(cè)電極33經(jīng)由絕緣材料層34延伸到P型層的下部。
[0064](作用及效果)
[0065](I)帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I具有發(fā)光部件100和保護(hù)部件200。發(fā)光部件100具有:具有可撓性的基體101、配置在基體101上的發(fā)光元件102、將發(fā)光元件102密封的密封樹脂103。保護(hù)部件200在基體101上與密封樹脂103鄰接。保護(hù)部件200的高度LI密封樹脂103的高度L2大。
[0066]因此，能夠通過保護(hù)部件200抑制密封樹脂103的損傷。具體地，在對(duì)帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I進(jìn)行包裝以及輸送的情況下，能夠抑制密封樹脂103與其他部件的摩擦。另夕卜，在將發(fā)光裝置100粘附到散熱器等上使用的情況下，只要將保護(hù)部件200向散熱器等壓靠即可，故而能夠抑制施加在密封樹脂103上的壓力。
[0067](2)保護(hù)部件200可相對(duì)于基體101自如拆裝。
[0068]因此，在將發(fā)光裝置100粘附到散熱器等上之后，能夠?qū)⒈Ｗo(hù)部件200從發(fā)光裝置100取下。
[0069](3)保護(hù)部件200在基體101上與電子零件104鄰接。
[0070]因此，能夠通過保護(hù)部件200來抑制電子零件104的損傷。
[0071](其他實(shí)施方式)
[0072]本發(fā)明通過上述的實(shí)施方式進(jìn)行了記載，但不應(yīng)理解為構(gòu)成該公開的一部分的論述及附圖限定本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員由該公開能夠明了各種替代實(shí)施方式、實(shí)施例以及運(yùn)用技術(shù)。
[0073](A)在上述實(shí)施方式中，帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I為將第一方向作為長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)條部件，但不限于此。帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I也可以是正方形部件。
[0074](B)在上述實(shí)施方式中，發(fā)光裝置100作為電子零件的一例而具有連接器104，但不限于此。發(fā)光裝置100作為電子零件也可以具有例如各種二極管等。
[0075](C)在上述實(shí)施方式中，發(fā)光元件102進(jìn)行倒裝片安裝，但不限于此。發(fā)光元件102也可以使用澆注封裝及引線接合來進(jìn)行安裝。
[0076](D)在上述實(shí)施方式中，保護(hù)部件200將多個(gè)封裝樹脂103的全部和連接器104包圍，但不限于此。保護(hù)部件200也可以僅包圍多個(gè)封裝樹脂103的一部分，還可以不包圍連接器104。
[0077](E)在上述實(shí)施方式中，在保護(hù)部件200的收納孔202的內(nèi)側(cè)，密封樹脂103露出，但不限于此。保護(hù)部件200也可以將密封樹脂103的一部分或全部都覆蓋。由此，更加抑制密封樹脂103的損傷。
[0078]具體地，如圖8所示，保護(hù)部件200A只要代替收納孔202而具有凹部210即可。此時(shí)，在凹部210中，在保護(hù)部件200A的內(nèi)面與密封樹脂103的表面之間形成間隙為好。
[0079]另一方面，在保護(hù)部件由柔軟的材料構(gòu)成的情況下，也可以不形成用于避讓密封樹脂103的孔及凹部。此時(shí)，如圖9所示，由于保護(hù)部件200B以將密封樹脂103包入的方式變形，故而不易在密封樹脂103上施加壓力，并且也不易成為卷繞帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置I時(shí)的阻力。另外，以上的不限于密封樹脂103，也可以由保護(hù)部件200覆蓋連接器104的一部分或整體。
[0080](F)在上述實(shí)施方式中，密封樹脂103配置在保護(hù)部件200的收納孔202中，由保護(hù)部件200包圍，但不限于此。保護(hù)部件只要在基體101上與密封樹脂103鄰接配置即可。例如,如圖10所示，保護(hù)部件200C可以由兩個(gè)棒狀部件220構(gòu)成。兩個(gè)棒狀部件220在多個(gè)密封樹脂的兩側(cè)沿第一方向配置。能夠通過這樣的保護(hù)部件200C來抑制密封樹脂103與其他部件的摩擦。
[0081]顯然，本發(fā)明包含在此未記載的各種實(shí)施方式等。因此，本發(fā)明的技術(shù)范圍僅通過由上述說明適當(dāng)?shù)贸龅臋?quán)利要求來限定。
【權(quán)利要求】
1.一種帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置，其包括: 發(fā)光部件，其具有:具有可撓性的基體、配置在所述基體上的發(fā)光元件、將所述發(fā)光元件密封的密封樹脂； 保護(hù)部件，其在所述基體上與所述密封樹脂鄰接， 所述保護(hù)部件比所述密封樹脂高。
2.如權(quán)利要求1所述的帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置， 所述保護(hù)部件相對(duì)于所述基體自如拆裝。
3.如權(quán)利要求1或2所述的帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置， 所述保護(hù)部件覆蓋所述密封樹脂。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置， 所述發(fā)光部件具有配置在所述基體上且與所述發(fā)光元件電連接的電子零件， 所述保護(hù)部件包圍所述電子零件的外周。
5.如權(quán)利要求4所述的帶保護(hù)部件的發(fā)光裝置， 所述保護(hù)部件覆蓋所述電子零件。
【文檔編號(hào)】H01L33/00GK103715313SQ201310450360
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】田村剛, 尾崎智則, 藤川康夫 申請(qǐng)人:日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社