技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片封裝和用于制造芯片封裝的方法。提供了一種用于制造芯片封裝的方法。該方法包括：保持包括多個(gè)管芯的載體；通過從載體移除在多個(gè)管芯之間的載體的一個(gè)或多個(gè)部分來形成多個(gè)管芯之間的分離；在多個(gè)管芯之間的移除的一個(gè)或多個(gè)部分中形成封裝材料；通過封裝材料使管芯分離。

技術(shù)研發(fā)人員：M.恩格爾哈特;J.馬勒;K.邁耶;H.托伊斯;G.圖奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英飛凌科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201310198305
技術(shù)研發(fā)日：2013.05.24
技術(shù)公布日：2017.04.12