專利名稱:電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及電子裝置,尤其涉及一種具有便于連接的電連接結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù):
電子裝置通常包括一個外殼以及一個容置在該外殼內(nèi)的電路板。一些外殼包括一個由塑料制成的非金屬部分以及一個與該非金屬部分結(jié)合并且接地的金屬部分,而該電路板具有一個電連接至該外殼的金屬部分的導電部。如此,該電路板上的電路便通過該外殼的金屬部分接地,同時,該外殼的金屬部分也作為一個散熱兀件,幫助電路板散熱。為了將該電路板的導電部電連接至該外殼的金屬部分,現(xiàn)有通常是利用彈簧壓合或者螺釘螺合等方式。然而,這些方式都需要理由額外的彈簧或者螺釘?shù)仍?,增加了成本,也使組裝過程比較麻煩。
實用新型內(nèi)容有鑒于此,本實用新型提供一種便于組裝的電子裝置。一種電子裝置,包括一個外殼以及至少一個具有電路的電路板。該外殼包括一個可作為散熱元件的金屬主體以及一個組裝至該主體并由絕緣材料制成的殼體,該電路板容置在該外殼中并與該主體接觸以向該主體傳遞熱量。該電連接件為彈性的金屬片,其電連接至該電路并且靠近該電路板的邊緣,該電連接件包括一個延伸至該電路板的邊緣之外的連接部。該殼體包括至少一個抵壓部,該抵壓部在該殼體組裝至該主體時將該連接部抵壓至該主體,并使該連接部保持在彈性變形的狀態(tài),從而使得該電連接件電連接至該主體。優(yōu)選地,該電連接件由鎳制成。優(yōu)選地,該電連接件焊接至該電路板。優(yōu)選地,該抵壓部包括一個凹部或者一個凸部,該主體2包括一個凸部或者一個凹部,該連接部夾設(shè)在該凹部及凸部之間,該凸部至少一部分容置在該凹部中以使該連接部彈性變形。優(yōu)選地,該外殼還包括位于其相對兩端的至少一個連接件,該連接件具有有電連接至該電路板的連接端。—種電子裝置,包括外殼、容置在該外殼中的電路板以及凹凸結(jié)構(gòu)。該外殼包括殼體以及金屬的主體。該電路板包括與該主體接觸以向其導熱的電子元件以及電連接至該電路板的地線的彈性金屬電連接片,該電連接件包括延伸至該電路板的邊緣之外的連接部。該凹凸結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在主體及殼體上并且相互配合,該凹凸結(jié)構(gòu)將該連接部夾持于其間并使該連接部保持在彈性變形狀態(tài),該連接部通過該凹凸結(jié)構(gòu)電連接至該主體。優(yōu)選地,該凹凸結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在該殼體上的凹部或者凸部,以及設(shè)置在該主體上的金屬的凸部或者凹部,該連接部夾設(shè)在該凹部及凸部之間,該凸部至少一部分容置在該凹部中以使該連接部彈性變形。[0011]優(yōu)選地,所述連接部的被夾持于凹凸結(jié)構(gòu)之間的部分形成若干彎曲部。上述連接件與主體的電連接結(jié)構(gòu)無需額外的彈簧或者螺釘來將連接件電連接至主體,因此,降低了整個電子裝置的成本,還簡化了組裝過程。為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖,然而所附圖僅提供參考與說明用,并非用來對本實用新型加以限制。
圖1是本實用新型較佳實施方式的電子裝置的部分剖面示意圖。圖2是圖1的電子裝置的電路板的示意圖。圖3是圖2的電路板設(shè)置在圖1的電子裝置的外殼的金屬部分的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖,通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述,將使本實用新型的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖僅提供參考與說明用,并非用來對本實用新型加以限制。附圖中顯示的尺寸僅僅是為了便于清晰描述,而并不限定比例關(guān)系。請參閱圖1至圖3,本實用新型的較佳實施方式的電子裝置如圖1所示,其可以是一個風扇馬達的控制單元。該電子裝置包括一個外殼1、一個設(shè)置在外殼I上的通風閥結(jié)構(gòu)6以及至少一個收容在外殼I中的電路板7。該外殼I包括一 個金屬主體2以及一個組裝至主體2的由絕緣材料制成的殼體3。主體2通常電連接至一個接地端,殼體3可由塑料模塑成型而制成。通風閥結(jié)構(gòu)6設(shè)置在殼體3的中間部位上,通風閥結(jié)構(gòu)6可以是本申請人的美國專利US 7,344,578B2中揭露的通風閥結(jié)構(gòu),在此不做細述。電路板7安裝在主體2,其可以是絕緣金屬基板(Insulated MetalSubstrate, IMS)類型的電路板。電路板7上設(shè)置有一個由多個工作過程中發(fā)熱的電子元件8等組成的電路。電路板7安裝至主體2,以使電路板7在工作過程中發(fā)熱電子元件8等所產(chǎn)生熱量的傳遞至金屬主體2。即使說,主體2也作為整個電子裝置的散熱元件。該外殼I還可包括位于殼體3相對兩端的兩個大致呈管狀的連接件4和5,各連接件4或5均設(shè)置有電連接至電路板7的連接端(圖未示),外部電路的接口可插入對應的連接件而電連接至電路板7上的電路。電路板7還包括至少一個電連接至電路板7上的地線的電連接件9。電連接件9為彈性金屬片,優(yōu)選地,由于鎳具有抗氧化能力強、耐化學腐蝕、較軟而易于模制成型、價格便宜、同時本身也是一種焊料等優(yōu)點,本實施方式中電連接件9由鎳制成。電連接件9通過焊接等方式連接至電路板7并且靠近電路板7的邊緣7a,如此,電連接件9包括一個延伸至該邊緣7a之外的連接部9a。殼體3包括一個向主體2延伸的抵壓部10,抵壓部10在殼體3組裝至主體2時使連接部9a發(fā)生彎曲變形后將連接部9a抵壓至主體2,并使連接部9a保持在彈性變形的狀態(tài)。如此,連接部9a緊密地電連接至主體2。具體地,抵壓部10包括至少兩個間隔排列的凸柱10a,主體2包括至少一個金屬的凸起2a,電連接件9位于兩個凸柱IOa及凸起2a之間。如此,殼體3組裝至主體2時,凸起2a至少一部分收容在相鄰的凸柱IOa之間,兩凸柱IOa分別向下壓連接部9a而位于兩凸柱IOa之間的凸起2a向上頂連接部9a,從而使得連接部9a發(fā)生彈性變形后分別于對應兩凸柱IOa和凸起2a處形成3個彎曲部并壓靠在凸起2a上,且保持在該變形狀態(tài)。然而,可以理解,使連接部9a發(fā)生并保持彈性變形的方式不限于上述方式。比如抵壓部10設(shè)置有上述凸起2a(凸結(jié)構(gòu)),而主體2設(shè)置由上述兩個凸柱IOa(凸柱IOa間的間隙為凹結(jié)構(gòu)),同樣可以達到相同的目的。既是說,只要在主體2及殼體3之間設(shè)置有一個相互配合并將電連接件9夾持于其間的凹凸結(jié)構(gòu)便可。上述連接件9a與主體2的電連接結(jié)構(gòu)無需額外的彈簧或者螺釘來將連接件9a電連接至主體2,因此,降低了整個電子裝置的成本。而且,上述電連接結(jié)構(gòu)還簡化了組裝過程。再者,上述電連接結(jié)構(gòu)中由于連接部9a保持在彈性變形狀態(tài),即使整個電子裝置處于比較顛簸的環(huán)境中,也可保證連接件9a與主體2之間的電連接。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍 之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子裝置,包括: 一個外殼(I),該外殼(I)包括一個可作為散熱元件的金屬主體(2)以及一個組裝至該主體(2)并由絕緣材料制成的殼體(3),以及 至少一個具有電路的電路板(7),該電路板(7)容置在該外殼(I)中并與該主體(2)接觸以向該主體(2)傳遞熱量; 其特征在于:該電連接件(9)為彈性的金屬片,其電連接至該電路并且靠近該電路板(7)的邊緣(7a),該電連接件(9)包括一個延伸至該電路板(7)的邊緣(7a)之外的連接部(9a); 該殼體(3)包括至少一個抵壓部(10),該抵壓部(10)在該殼體(3)組裝至該主體(2)時將該連接部(9a)抵壓至該主體(2),并使該連接部(9a)保持在彈性變形的狀態(tài),從而使得該電連接件(9)電連接至該主體(2)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該電連接件(9)由鎳制成。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于,該電連接件(9)焊接至該電路板(7)。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該抵壓部(10)包括一個凹部或者一個凸部,該主體(2)包括一個凸部或者一個凹部,該連接部(9a)夾設(shè)在該凹部及凸部之間,該凸部至少一部分容置在該凹部中以使該連接部(9a)彈性變形。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于,該外殼(I)還包括位于其相對兩端的至少一個連接件(4,5),該連接件(4,5)具有有電連接至該電路板(7)的連接端。
6.一種電子裝置,包括: 外殼(I),其包括殼體⑶以及金屬的主體⑵; 其特征在于:該電子裝置還包括容置在該外殼(I)中的電路板(7),其包括與該主體(2)接觸以向其導熱的電子元件⑶以及電連接至該電路板(7)的地線的彈性金屬電連接片(9),該電連接件(9)包括延伸至該電路板(7)的邊緣(7a)之外的連接部(9a);以及 凹凸結(jié)構(gòu),其分別設(shè)置在主體(2)及殼體(3)上并且相互配合,該凹凸結(jié)構(gòu)將該連接部(9a)夾持于其間并使該連接部(9a)保持在彈性變形狀態(tài),該連接部(9a)通過該凹凸結(jié)構(gòu)電連接至該主體(2)。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其特征在于,該凹凸結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在該殼體(3)上的凹部或者凸部,以及設(shè)置在該主體(2)上的金屬的凸部或者凹部,該連接部(9a)夾設(shè)在該凹部及凸部之間,該凸部至少一部分容置在該凹部中以使該連接部(9a)彈性變形。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其特征在于,所述連接部(9a)的被夾持于凹凸結(jié)構(gòu)之間的部分形成若干彎曲部。
專利摘要本實用新型提供一種電子裝置,包括外殼、容置在該外殼中的電路板以及凹凸結(jié)構(gòu)。該外殼包括殼體以及金屬的主體。該電路板包括與該主體接觸以向其導熱的電子元件以及電連接至該電路板的地線的彈性金屬電連接片,該電連接件包括延伸至該電路板的邊緣之外的連接部。該凹凸結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在主體及殼體上并且相互配合,該凹凸結(jié)構(gòu)將該連接部夾持于其間并使該連接部保持在彈性變形狀態(tài),該連接部通過該凹凸結(jié)構(gòu)電連接至該主體。上述連接件與主體的電連接結(jié)構(gòu)無需額外的彈簧或者螺釘來將連接件電連接至主體,因此,降低了整個電子裝置的成本,還簡化了組裝過程。
文檔編號H01R12/55GK203150745SQ201220689000
公開日2013年8月21日 申請日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者馬克·布薩, 佛朗哥·夸利亞塔 申請人:德昌電機(深圳)有限公司