專利名稱：一種引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路引線框架技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體分立器件封裝用引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為半導(dǎo)體分立器件的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料?，F(xiàn)在使用的引線框架為單排結(jié)構(gòu)，底部連筋和中間連筋非引線部分產(chǎn)品都要去掉，中間連筋與底部連筋之間的材料都被沖裁變成廢料，每噸材料所能生產(chǎn)出的引線框架產(chǎn)量較低，承擔(dān)的材料熔煉的爐損、加工費(fèi)、運(yùn)輸費(fèi)等費(fèi)用高，直接影響著引線框架的成本。鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了另一種新的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)方案的不足，采用的技術(shù)方案為:提供了一種引線框架，該引線框架利用原框架中引線腳之間被沖裁去掉的廢料部分，成為另一組引線框架單元，有效地提高材料的利用率，降低引線框架成本，降低能源和資源的消耗。為達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:提供了一種引線框架，其特征在于:包括若干個(gè)單元框架連續(xù)排列并通過第一引線連筋連接的第一引線框架和若干個(gè)單元框架連續(xù)排列通過第二引線連筋連接的第二引線框架；所述第一引線框架和第二引線框架為對插式結(jié)構(gòu)；所述第一引線框架的中間引出線和兩側(cè)引出線連接于第二引線連筋上；所述第二引線框架的中間引出線和兩側(cè)引出線連接于第一引線連筋上。優(yōu)選地，所述每個(gè)單元框架包括散熱部、芯片裝片部中間引出線和位于中間引出線左右兩側(cè)的側(cè)邊弓I出線。優(yōu)選地，所述第一引線連筋和第二引線連筋對稱設(shè)有定位孔。綜上所述，本實(shí)用新型所提供的引線框架利用原框架中引線腳之間被沖裁去掉的廢料部分，成為另一組引線框架單元，有效地提高材料的利用率，降低了引線框架的成本，降低能源和資源的消耗。

圖1為本實(shí)用新型引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型產(chǎn)品主視圖；圖3為圖2中沿A-A線的剖視圖；圖4為本實(shí)用新型引線框架側(cè)視圖；圖5為現(xiàn)有引線框架結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]其中:1、散熱部；2、芯片裝片部；3、中間引出線；4、側(cè)邊引出線；5、第一引線連筋；
05、第二引線連筋；6、定位孔；7、第一引線框架；07、第二引線框架；8、第一切割點(diǎn)；08、第二切割點(diǎn)；9、底部連筋。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。如圖1至圖4所述，本實(shí)用新型所提供的引線框架其特征在于:包括若干個(gè)單元框架連續(xù)排列并通過第一引線連筋5連接的第一引線框架7和若干個(gè)單元框架連續(xù)排列通過第二引線連筋05連接的第二引線框架07 ;所述第一引線框架7和第二引線框架07為對插式結(jié)構(gòu)；所述第一引線框架7的中間引出線3和兩側(cè)引出線4連接于第二引線連筋05上；所述第二引線框架07的中間引出線3和兩側(cè)引出線4連接于第一引線連筋5上。所述每個(gè)單元框架包括散熱部1、芯片裝片部2、中間引出線3和位于中間引出線3左右兩側(cè)的側(cè)邊引出線4。所述第一引線連筋5和第二引線連筋05對稱設(shè)有定位孔6。本實(shí)用新型有效地利用了原引線框架引線連筋5與底筋9之間的廢料空間，采用兩列引線腳相互對插的排列方式，將原單排排列的引線框架重新排布為對插式雙列引線框架。引線框架沖壓成型后，第一引線框架7上中間引出線3及側(cè)邊引出線4與第二引線連筋05連接處的第一切割點(diǎn)8和第二引線框架07上中間引出線3及側(cè)邊引出線4與第一引線連筋5連接處的第二切割點(diǎn)08分別進(jìn)行切割，使得第一線引框架7和第二引線框架07成為兩個(gè)獨(dú)立的引線框架體。再將第一引線連筋5和第二引線連筋05上的對稱的定位孔6進(jìn)行分割，將第一引線框架7和第二引線框架07分割成單獨(dú)的成型產(chǎn)品?？蚣艽驈澨幉捎眯苯牵阌诳蚣馨b、使用過程中疊片平整和送片不掉片；切筋時(shí)切去中間連筋就可獲得所需的半導(dǎo)體器件。如圖5所示，現(xiàn)有單排的引線框架產(chǎn)品成形時(shí)，將引線連筋5和底部連筋9非引線部分將沖裁掉，引線連筋5與底部連筋9之間的材料都被沖裁變成廢料，每噸材料所能生產(chǎn)出的引線框架產(chǎn)量較低，承擔(dān)的材料熔煉的爐損、加工費(fèi)、運(yùn)輸費(fèi)等費(fèi)用高，直接影響著引線框架的成本。綜上所述，本實(shí)用新型所提供的引線框架利用原框架中引線腳之間被沖裁去掉的廢料部分，成為另一組引線框架單元，有效地提高材料的利用率，降低了引線框架的成本，降低能源和資源的消耗。根據(jù)上述說明書中的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)導(dǎo)的技術(shù)人員還可對上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本?shí)用新型并不局限于上面提示和描述的具體實(shí)施方式
，對本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用的一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求1.一種引線框架，其特征在于:包括若干個(gè)單元框架連續(xù)排列并通過第一引線連筋(5)連接的第一引線框架(7)和若干個(gè)單元框架連續(xù)排列通過第二引線連筋(05)連接的第二引線框架(07);所述第一引線框架(7)和第二引線框架(07)為對插式結(jié)構(gòu)； 所述第一引線框架(7)的中間引出線(3)和兩側(cè)引出線(4)連接于第二引線連筋(05)上；所述第二引線框架(07)的中間引出線(3)和兩側(cè)引出線(4)連接于第一引線連筋(5)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于:所述每個(gè)單元框架包括散熱部(I)、芯片裝片部(2)、中間引出線(3)和位于中間引出線(3)左右兩側(cè)的側(cè)邊引出線(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于:所述第一引線連筋(5)和第二引線連筋(05 )對稱設(shè)有定位孔(6 )。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種引線框架，包括若干個(gè)單元框架連續(xù)排列并通過第一引線連筋連接的第一引線框架和若干個(gè)單元框架連續(xù)排列通過第二引線連筋連接的第二引線框架；所述第一引線框架和第二引線框架為對插式結(jié)構(gòu)；所述第一引線框架的中間引出線和兩側(cè)引出線連接于第二引線連筋上；所述第二引線框架的中間引出線和兩側(cè)引出線連接于第一引線連筋上。該引線框架利用原框架中引線腳之間被沖裁去掉的廢料部分，成為另一組引線框架單元，有效地提高材料的利用率，降低引線框架成本，降低能源和資源的消耗。
文檔編號H01L23/495GK202996822SQ20122066239
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月5日
發(fā)明者肖前榮, 黃斌 申請人:四川金灣電子有限責(zé)任公司