專利名稱：一種引線框架加固結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體器件的塑封結(jié)構(gòu)，具體涉及一種引線框架加固結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體器件在刻蝕完成后，需要將其放置在框架內(nèi)，通過框架將管腳線引出，然后再進行塑封處理。若與塑封件的粘接性不好，會導(dǎo)致分層或其它形式的失效，影響粘接強度的因素除了塑封性能之外，引線框架的設(shè)計也可以起到增強粘接強度的作用。如何使其塑料件與引線框架，達到較好的結(jié)合是本領(lǐng)域技術(shù)人員有待解決的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種塑封牢固的半導(dǎo)體器件封裝用的引線框架結(jié)構(gòu)。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種引線框架加固結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加固結(jié)構(gòu)包括在引線框架上設(shè)置階梯孔，或在引線框架的通孔內(nèi)設(shè)有凸環(huán)。其中優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述的階梯孔為長圓孔或為圓孔，所述的通孔為長圓孔或為圓孔。進一步優(yōu)選的技術(shù)方案是，在所述長圓孔或圓孔的內(nèi)壁上設(shè)有粗糙表面。本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于:采用該引線框架加固結(jié)構(gòu)，由于將定位加固孔設(shè)置成為階梯孔，或在孔的內(nèi)壁上設(shè)置了凸環(huán)，這樣加固了向前力，從而增強了塑封的牢固性，提高可靠性。該引線框架加固結(jié)構(gòu)還具有結(jié)構(gòu)簡單，易于加工，定位及加固效果好，增加了上下左右的附著力，可使塑膠更加牢固的貼合在引線框架上。大大加強了引線框架與半導(dǎo)體器件間的牢固結(jié)合。

圖1是現(xiàn)有引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的A-A剖視圖；圖3是本實用新型引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3的B-B剖視圖；圖5是圖3實施例之二的B-B剖視圖。圖中:1、引線框架；2、階梯孔；3、凸環(huán)；4、通孔。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。[0015]如圖2飛所示，本實用新型是一種引線框架加固結(jié)構(gòu)，該加固結(jié)構(gòu)包括在引線框架I上設(shè)置階梯孔2，或在引線框架I的通孔內(nèi)設(shè)有凸環(huán)3。在本實用新型中優(yōu)選的實施方案是，所述的階梯孔2為長圓孔或為圓孔，所述的通孔4為長圓孔或為圓孔。在本實用新型中進一步優(yōu)選的實施方案是，在所述長圓孔或圓孔的內(nèi)壁上設(shè)有滾花紋。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種引線框架加固結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加固結(jié)構(gòu)包括在引線框架上設(shè)置階梯孔，或在引線框架的通孔內(nèi)設(shè)有凸環(huán)。
2.如權(quán)利要求1所述的引線框架加固結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的階梯孔為長圓孔或為圓孔，所述的通孔為長圓孔或為圓孔。
3.如權(quán)利要求2所述的引線框架加固結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述長圓孔或圓孔的內(nèi)壁上設(shè)有粗早表面。
專利摘要本實用新型公開了一種引線框架加固結(jié)構(gòu)，該加固結(jié)構(gòu)包括在引線框架上設(shè)置階梯孔，或在引線框架的通孔內(nèi)設(shè)有凸環(huán)，所述的階梯孔為長圓孔或為圓孔，所述的通孔為長圓孔或為圓孔。在所述長圓孔或圓孔的內(nèi)壁上設(shè)有粗糙表面。采用該引線框架加固結(jié)構(gòu)，由于將定位加固孔設(shè)置成為階梯孔，或在孔的內(nèi)壁上設(shè)置了凸環(huán)，這樣加固了向前力，從而增強了塑封的牢固性，提高可靠性。該引線框架加固結(jié)構(gòu)還具有結(jié)構(gòu)簡單，易于加工，定位及加固效果好，增加了上下左右的附著力，可使塑膠更加牢固的貼合在引線框架上。大大加強了引線框架與半導(dǎo)體器件間的牢固結(jié)合。
文檔編號H01L23/495GK202917481SQ201220577880
公開日2013年5月1日 申請日期2012年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月5日
發(fā)明者何仲輝 申請人:江蘇三鑫電子有限公司