專利名稱：一種msop8封裝的引線框架結構的制作方法
技術領域：
一種MS0P8封裝的引線框架結構技術領域[0001]本實用新型涉及一種集成電路的引線框結構，更具體的說，涉及一種MS0P8封裝引線結構。
背景技術：
[0002]集成電路封裝時必須用到引線框結構，現(xiàn)有的MS0P8封裝引線框結構，由于受之前技術所限，一排最多只能設置五個引線框，一片MS0P8封裝引線框結構上可以裝140只電路，每1旲最多可以封八片MS0P8封裝引線框結構，這樣每I旲最多可以出電路1120只，因而效率有待提高。由于芯片封裝已經趨于微利化，因此如何提高封裝效率、節(jié)約成本已經成為不可回避的問題。因此，現(xiàn)有的MS0P8封裝引線框結構已經不能滿足需求，需要改進。發(fā)明內容[0003]本實用新型的技術目的是克服現(xiàn)有技術中，集成電路的封裝生產中，集成電路引線框的結構存在著影響生產效率提高的技術問題，提供一種新的MS0P8封裝引線框結構， 以提聞集成電路的封裝效率。[0004]MS0P8封裝引線框結構，包括基板所述基板上設有40排引線框單元，所述每排引線框單元設有10個引線框單元。[0005]更進一步的，所述引線框單元每兩排為一組設于所述基板上。[0006]更進一步的，所述引線框單元共有二十組，整齊排列在所述基板上。[0007]本實用新型的有益效果是由于每排設置了十個引線框單元，相比現(xiàn)有五排結構的MS0P8封裝引線框結構，生產效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術效果明顯。


[0008]圖I是本實用新型具體實施方式
MS0P8封裝引線框結構的俯視圖。[0009]圖2是本實用新型具體實施方式
MS0P8封裝引線框結構的主視圖。[0010]圖3是圖2中A局部的局部放大圖。
具體實施方式
[0011]
以下結合附圖圖I至圖3對本實用新型作進一步的詳細描述。[0012]MS0P8封裝引線框結構的設計，最主要就是要解決幾排電路之間的排列問題，既要盡可能減少電路分頁有效面積，從而節(jié)省銅材，又要考慮到整條電路封裝時的可靠性。本具體實施方式
的MS0P8封裝引線框結構如圖I和圖2所示，包括一塊矩形的基板1，以及排布于基板I上的若干引線框單元2。且由圖I清楚可見，引線框單元2每十個為一排。由圖2 可見，每兩排引線框單元2為一組，為了附圖的線條清晰可見，圖2采用了省略法，圖3為圖 2中A局部的局部放大圖，由圖3可見單個引線框單元2。[0013]一塊MS0P8封裝引線框結構上，在整個基板I上排布有20組計40排引線框單元 2，這樣每塊MS0P8封裝引線框結構上的引線框單元2共計400個，可裝400只電路。而每?？沙?片MS0P8封裝引線框結構，可出電路數(shù)達到3200只，相比現(xiàn)有5排結構的MS0P8 封裝引線框結構，生產效率提高186%，從而大大降低了人工成本，同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術效果明顯，是本領域一個既實用又新型的技術改進。
權利要求1.MS0P8封裝引線框結構，其特征是包括基板，所述基板上設有40排引線框單元，所述每排引線框單元設有10個引線框單元。
2.根據(jù)權利要求I所述的MSOP8封裝引線框結構，其特征是所述引線框單元每兩排為一組設于所述基板上。
3.根據(jù)權利要求2所述的MSOP8封裝引線框結構，其特征是所述引線框單元共有二十組，整齊排列在所述基板上。
專利摘要本實用新型的MSOP8封裝引線框結構，技術目的是克提供一種新的MSOP8封裝引線框結構，以提高集成電路的封裝效率。包括基板所述基板上設有40排引線框單元，所述每排引線框單元設有10個引線框單元。本實用新型的生產效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，適用于集成電路封裝中應用。
文檔編號H01L23/495GK202816930SQ20122047220
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月17日 優(yōu)先權日2012年9月17日
發(fā)明者饒錫林, 梁大鐘, 施保球, 劉興波, 石艷 申請人:深圳市氣派科技有限公司