專利名稱：一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電容器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器。
背景技術(shù)：
電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。隨著電子產(chǎn)品的廣泛使用，對(duì)電容器的性能也提出了越來(lái)越高的要求，低能耗就是對(duì)電容器的一個(gè)最基本的要求。損耗(DF)是衡量電容器品質(zhì)優(yōu)劣的一個(gè)重要指標(biāo)，損耗愈大，發(fā)熱愈嚴(yán)重，消耗電能就愈多。目前，通過(guò)介質(zhì)材料本身阻抗來(lái)降低電容器損耗的效果不明顯。
發(fā)明內(nèi)容·本實(shí)用新型的目的在于提供一種低損耗的金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設(shè)有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，所述金屬化膜由聚丙烯薄膜和附著在聚丙烯薄膜上的金屬鍍層構(gòu)成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊。進(jìn)一步的，所述鋁鍍層的方阻是3. 5-6. 5歐姆每方，所述鋅加厚邊的方阻是I. 5-2. 5歐姆每方。進(jìn)一步的，所述噴焊層包括依次設(shè)置于電容芯子端面的鋅層和錫鋅合金層。進(jìn)一步的，還包括環(huán)氧樹脂外封層，所述電容芯子設(shè)置于所述環(huán)氧樹脂外封層。更進(jìn)一步的，所述電容芯子與所述環(huán)氧樹脂外封層之間設(shè)有環(huán)氧樹脂內(nèi)封層。進(jìn)一步的，所述弓I線為鍍錫銅包鋼線。進(jìn)一步的，所述金屬化膜的邊緣設(shè)有絕緣安全邊。更進(jìn)一步的，所述絕緣安全邊的寬度為l_5mm。本實(shí)用新型的有益效果該一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設(shè)有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，所述金屬化膜由聚丙烯薄膜和附著在聚丙烯薄膜上的金屬鍍層構(gòu)成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊。本實(shí)用新型采用鋅加厚邊增大了聚丙烯薄膜上的金屬鍍層的截面積，使金屬化膜材料本身阻抗降低，從而達(dá)到降低產(chǎn)品損耗的目的，鋅加厚邊還可提升金屬鍍層與噴焊層的結(jié)合力，提升產(chǎn)品的充放電能力和耐電流能力，既提高電氣特性，又可節(jié)約材料成本。

圖I為本實(shí)用新型成品的剖面示意圖。圖2為本實(shí)用新型電容芯子噴焊后的結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]附圖標(biāo)記I 一引線2—電容芯子21—聚丙烯薄膜22—招鍍層23—鋅加厚邊24—絕緣安全邊3——噴焊層4——環(huán)氧樹脂外封層5——環(huán)氧樹脂內(nèi)封層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。見圖I至圖2，一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，包括引線1，電容芯子2，電容芯子2的兩端設(shè)有噴焊層3，引線I焊接于噴焊層3，電容芯子2由金屬化膜卷繞而成，金屬化膜由聚丙烯薄膜21和附著在聚丙烯薄膜21上的金屬鍍層構(gòu)成，金屬鍍層包括鋁鍍層22和附著在鋁鍍層22上的鋅加厚邊23，鋅加厚邊23的寬度可根據(jù)需要進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。本實(shí)用新型采用鋅加厚邊23增大了聚丙烯薄膜21上的金屬鍍層的截面積，使金屬化膜材料本身阻抗降低，從而達(dá)到降低產(chǎn)品損耗的目的，鋅加厚邊23還可提升金屬鍍層與噴焊層3的結(jié)合力，提升產(chǎn)品的充放電能力和耐電流能力，既提高電氣特性，又可節(jié)約材料成本。鋁鍍層的方阻是3. 5-6. 5歐姆每方，鋅加厚邊的方阻是I. 5-2. 5歐姆每方，相比傳統(tǒng)的金屬化膜鍍鋁方案，可降低傳統(tǒng)鋁鍍層與噴焊層3的接觸電阻，所生產(chǎn)的電容芯子2損耗更低。本實(shí)用新型的電容器還包括環(huán)氧樹脂外封層4，電容芯子2設(shè)置于環(huán)氧樹脂外封層4，使得本實(shí)用新型的堅(jiān)固性、密封性和阻燃效果較一般的電容器好。電容芯子2與環(huán)氧樹脂外封層4之間設(shè)有環(huán)氧樹脂內(nèi)封層5，環(huán)氧樹脂內(nèi)封層5可使電容芯子2與環(huán)氧樹脂外封層4的密封性更好。引線I為鍍錫銅包鋼線，可在很大程度上降低電容器自身的損耗，使其具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，大大減少了電容器本身的發(fā)熱量，從而提升了電容器的使用壽命。金屬化膜的邊緣設(shè)有絕緣安全邊24，絕緣安全邊24是空白的聚丙烯薄膜21，上面不鍍金屬鍍層，當(dāng)金屬化膜卷曲形成電容芯子2后能夠有效防止相鄰的兩層金屬鍍層接觸造成短路，大大提高了電容的使用安全性。絕緣安全邊24的寬度為1-5_，經(jīng)過(guò)反復(fù)的實(shí)驗(yàn)測(cè)試，在這個(gè)寬度范圍內(nèi)，電容的使用效果和安全效果最好。噴焊層3包括依次設(shè)置于電容芯子2端面的鋅層和錫鋅合金層，錫鋅合金層的熔點(diǎn)低，可減輕噴焊時(shí)對(duì)電容芯子2端面的損害，也可以降低噴焊層3與電容芯子2端面之間的接觸電阻，鋅層的厚度為O. 15-0. 25mm，錫鋅合金層的厚度為O. 1-0. 2mm，此時(shí)既能保證較小的接觸電阻又能最大化地降低噴焊時(shí)對(duì)電容芯子2端面的損害。最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用性保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修 改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設(shè)有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，其特征在于所述金屬化膜由聚丙烯薄膜和附著在聚丙烯薄膜上的金屬鍍層構(gòu)成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，其特征在于所述鋁鍍層的方阻是3. 5-6. 5歐姆每方，所述鋅加厚邊的方阻是I. 5-2. 5歐姆每方。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，其特征在于所述噴焊層包括依次設(shè)置于電容芯子端面的鋅層和錫鋅合金層。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，其特征在于還包括環(huán)氧樹脂外封層，所述電容芯子設(shè)置于所述環(huán)氧樹脂外封層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，其特征在于所述電容芯子與所述環(huán)氧樹脂外封層之間設(shè)有環(huán)氧樹脂內(nèi)封層。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，其特征在于所述引線為鍍錫銅包鋼線。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，其特征在于所述金屬化膜的邊緣設(shè)有絕緣安全邊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，其特征在于所述絕緣安全邊的寬度為l_5mm。
專利摘要本實(shí)用新型屬于電容器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，該一種金屬鍍層改進(jìn)的金屬化膜電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設(shè)有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，所述金屬化膜由聚丙烯薄膜和附著在聚丙烯薄膜上的金屬鍍層構(gòu)成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊，本實(shí)用新型采用鋅加厚邊增大了聚丙烯薄膜上的金屬鍍層的截面積，使金屬化膜材料本身阻抗降低，從而達(dá)到降低產(chǎn)品損耗的目的。
文檔編號(hào)H01G4/32GK202736763SQ20122037355
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者林瑞福 申請(qǐng)人:東莞凱勵(lì)電子有限公司