專利名稱：凸起型清/潤模代用引線框架半導(dǎo)體基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及凸起型清/潤模代用引線框架/半導(dǎo)體基板。
技術(shù)背景單面性塑封半導(dǎo)體集成電路(如BG A，LGA，F(xiàn)BGA，QFN，F(xiàn)LIPCHIP等)在封裝過程中的塑封工序中，當(dāng)清/潤模具時，一般用引線框架、半導(dǎo)體基板，或用相似的紙質(zhì)或金屬板材代替，但只是代替了引線框架、半導(dǎo)體基板的功能，沒有凸起，沒有考慮到代替一部分清/潤模膠，或清、潤模條的功能。而清/潤模膠，或清、潤模條又比較昂貴
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供凸起型清/潤模代用引線框架/半導(dǎo)體基板，它用凸起型清、潤模代用引線框架、半導(dǎo)體基板的凸起部分代替清、潤模膠，或清、潤模條，達(dá)到節(jié)省清、潤模膠，或清、潤模條的目的。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案它包含凸起型代用引線框架/半導(dǎo)體基板I、凸起模塊2和定位孔3 ;凸起型代用引線框架/半導(dǎo)體基板I上設(shè)置有數(shù)個凸起模塊2，數(shù)個凸起模塊2—側(cè)的凸起型代用引線框架半導(dǎo)體基板I上設(shè)置有數(shù)個定位孔3。所述的凸起模塊(2)數(shù)量可為一個。本實(shí)用新型用凸起型清、潤代用引線框架、半導(dǎo)體基板的凸起部分代替清、潤模膠，或清、潤模條，達(dá)到節(jié)省清、潤模膠，或清、潤模條的目的。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I的截面示意圖。
具體實(shí)施方式
參看圖1-2，本具體實(shí)施方式
是采用以下技術(shù)方案它包含凸起型代用引線框架/半導(dǎo)體基板I、凸起模塊2和定位孔3 ;凸起型代用引線框架/半導(dǎo)體基板I上設(shè)置有數(shù)個凸起模塊2，數(shù)個凸起模塊2—側(cè)的凸起型代用引線框架半導(dǎo)體基板I上設(shè)置有數(shù)個定位孔3。所述的凸起模塊(2)數(shù)量可為一個。本具體實(shí)施方式
是在代用引線框架/半導(dǎo)體基板上面加上凸起部分，凸起部分可以根據(jù)模具的不同有不同的數(shù)量和形狀。該凸起材質(zhì)隨著代用引線框架/半導(dǎo)體基板變化而變化。該凸起可以和代用引線框架/半導(dǎo)體基板是一體的或分離的。正常的清/潤是只需要清理模具的表面，而模具的模穴(CAVITY)充滿了清/潤模膠，或清/潤模條，大部分是浪費(fèi)掉的。而凸起型清/潤代用引線框架/半導(dǎo)體基板的凸起部分伸入部分模具的模穴(CAVITY)所以清/潤模膠，或清/潤模條可以節(jié)省。根據(jù)不同的模具設(shè)計不同尺寸的凸起型清/潤代用引線框架/半導(dǎo)體基板，凸起型清/潤代用引線框架/半導(dǎo)體基板材質(zhì)紙，或銅，鋁，不銹鋼等等金屬。本具體實(shí)施方式
用凸起型清、潤代用引線框架、半導(dǎo)體基板的凸起部分代 替清、潤模膠，或清、潤模條，達(dá)到節(jié)省清、潤模膠，或清、潤模條的目的。
權(quán)利要求1.凸起型清/潤模代用引線框架/半導(dǎo)體基板，其特征在于它包含凸起型代用引線框架/半導(dǎo)體基板(I)、凸起模塊(2)和定位孔(3);凸起型代用引線框架/半導(dǎo)體基板(I)上設(shè)置有數(shù)個凸起模塊(2)，數(shù)個凸起模塊(2) —側(cè)的凸起型代用引線框架半導(dǎo)體基板(I)上設(shè)置有數(shù)個定位孔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的凸起型清/潤模代用引線框架/半導(dǎo)體基板，其特征在于所述的凸起模塊(2)數(shù)量可為一個。
專利摘要凸起型清/潤模代用引線框架半導(dǎo)體基板，涉及半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及凸起型清/潤模代用引線框架/半導(dǎo)體基板。它包含凸起型代用引線框架/半導(dǎo)體基板(1)、凸起模塊(2)和定位孔(3)；凸起型代用引線框架/半導(dǎo)體基板(1)上設(shè)置有數(shù)個凸起模塊(2)，數(shù)個凸起模塊(2)一側(cè)的凸起型代用引線框架/半導(dǎo)體基板(1)上設(shè)置有數(shù)個定位孔(3)。它用凸起型清、潤代用引線框架/半導(dǎo)體基板的凸起部分代替清、潤模膠，或清、潤模條，達(dá)到節(jié)省清、潤模膠，或清、潤模條的目的。
文檔編號H01L23/495GK202564279SQ20122016839
公開日2012年11月28日 申請日期2012年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月19日
發(fā)明者楊巨琴 申請人:楊巨琴