專利名稱：一種高連接性引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體元件，尤其涉及一種高連接性引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。弓I線框架需要在其芯片區(qū)表面安裝芯片，再利用樹脂塑封芯片固定成一整體的半導(dǎo)元件。傳統(tǒng)芯片部為平面結(jié)構(gòu)，采用條狀電鍍方式，容易留下不平整凸出的小焊點(diǎn)，當(dāng)引線框架疊放在一起時之間會產(chǎn)生摩擦，導(dǎo)致芯片部電鍍區(qū)域產(chǎn)生劃傷，影響產(chǎn)品品質(zhì)；引線框架芯片區(qū)承載和連接芯片，芯片通常是粘合至芯片區(qū)的，芯片區(qū)表面光滑，在粘合銀 漿滴在芯片區(qū)上時，芯片區(qū)和芯片間易殘留空氣，樹脂封裝引線框架后，產(chǎn)品工作發(fā)熱使樹月旨、空氣熱膨脹，由于兩者熱膨脹系數(shù)不同，從而損壞產(chǎn)品，且樹脂封裝表面光滑的引線框架密著性不強(qiáng)，易產(chǎn)生剝離脫落現(xiàn)象，影響正常、安全使用；在單個框架單元切分時，整體結(jié)構(gòu)的連接板切除操作困難、費(fèi)時費(fèi)力，同時易導(dǎo)致引線框架損傷和變形，無法使用。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，密著性強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量好，安全性能高的芯片區(qū)域帶凹槽的引線框架。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種高連接性引線框架，由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)和引腳區(qū)，芯片區(qū)上方連接帶散熱通孔的散熱區(qū)，芯片區(qū)下方連接引腳區(qū)，其特征在于所述散熱區(qū)上設(shè)有一圈以上繞散熱通孔的第二凹槽。進(jìn)一步地，所述引腳區(qū)包括左側(cè)引腳、中間引腳和右側(cè)引腳，所述的左側(cè)引腳和右側(cè)引腳相互對稱通過中筋相連位于中間引腳的兩側(cè)，所述的左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的下方連接于下筋上，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區(qū)。進(jìn)一步地，所述芯片區(qū)內(nèi)設(shè)有與所載芯片輪廓相同的第一凹槽。進(jìn)一步地，所述芯片區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)有一層以上的階梯邊。進(jìn)一步地，所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面1-1. 5_。進(jìn)一步地，所述若干個框架單元各自的散熱區(qū)經(jīng)一根以上的上筋連接。進(jìn)一步地，所述下筋上設(shè)有位置于中間引腳對應(yīng)的圓形通孔。進(jìn)一步地，所述第二凹槽呈繞散熱通孔封閉或朝向散熱區(qū)任一側(cè)開口結(jié)構(gòu)，第二凹槽為圓滑曲線槽或多段直線槽。進(jìn)一步地，所述相臨兩框架單元的引腳區(qū)經(jīng)下連接板連接。進(jìn)一步地，所述下筋上設(shè)有下連接板對應(yīng)的豁口。[0015]采用以上技術(shù)特征，本實(shí)用新型的有益效果是I、芯片區(qū)低于引腳區(qū)，能夠保證疊放引線框架時，減少層與層之間摩擦，芯片區(qū)不會廣生劃傷，進(jìn)以步提聞廣品品質(zhì)；2、芯片區(qū)的第一凹槽，能增強(qiáng)芯片與芯片區(qū)的密著性，提高使用性能；芯片區(qū)和散熱區(qū)之間可設(shè)連接凹槽，以及芯片區(qū)兩側(cè)的階梯邊，在封裝引線框架時，能增強(qiáng)封裝材料與引線框架間的密著性，防止封裝脫落，確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量好；3、散熱區(qū)上設(shè)有圓孔或矩形孔或圓孔和矩形孔部分重疊組合孔形狀的散熱通孔，配合圍繞散熱通孔的第二凹槽，增大樹脂封裝接觸面積，提高散熱效率，進(jìn)一步延長使用壽
命;4、連接引線框架的下連接板對應(yīng)的下筋上設(shè)有豁口，在分割框架單元時，便于操作，省時省力，提高工作效率，同時確保安裝質(zhì)量。

附圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2是附圖I左視圖。附圖中散熱區(qū)1，散熱通孔11，第二凹槽12，芯片區(qū)2，凹槽21，階梯邊22，引腳區(qū)3，中間引腳31，左側(cè)引腳32，右側(cè)引腳33，焊接區(qū)34，上筋4，中筋5，下筋6，下連接板7，豁口 8，通孔9。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述圖1、2所示，一種高連接性引線框架由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元組成，每個框架單元包括散熱區(qū)I、芯片區(qū)2和引腳區(qū)3，芯片區(qū)2上方連接帶散熱通孔11的散熱區(qū)1，若干個框架單元各自的散熱區(qū)I經(jīng)一根以上的上筋4連接，散熱區(qū)I上設(shè)有一圈以上繞散熱通孔11的第二凹槽12，第二凹槽12呈繞散熱通孔11封閉或朝向散熱區(qū)I任一側(cè)開口結(jié)構(gòu)，第二凹槽12為圓滑曲線槽或多段直線槽；芯片區(qū)21內(nèi)設(shè)有與所載芯片輪廓相同的第一凹槽21，芯片區(qū)2兩側(cè)邊均設(shè)有一層以上的階梯邊22，芯片區(qū)2平面低于引腳區(qū)3平面1-1. 5mm，引腳區(qū)3包括左側(cè)引腳32、中間引腳31和右側(cè)引腳33，左側(cè)引腳和右側(cè)弓I腳相互對稱通過中筋5相連位于中間引腳的兩側(cè)，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)34，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的下方連接于下筋6上，中間引腳向上延伸連接所述的芯片區(qū)2，下筋6上設(shè)有位置于中間引腳31對應(yīng)的圓形通孔9，相臨兩框架單元的引腳區(qū)3經(jīng)下連接板7連接，下筋6上設(shè)有下連接板7對應(yīng)的豁口 8。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型而并非限制本實(shí)用新型所描述的技術(shù)方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實(shí)施例對本實(shí)用新型已進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本實(shí)用新型進(jìn)行修改或等同替換；而一切不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求1.一種高連接性引線框架，由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)和引腳區(qū)，芯片區(qū)上方連接帶散熱通孔的散熱區(qū)，芯片區(qū)下方連接引腳區(qū)，其特征在于所述散熱區(qū)上設(shè)有一圈以上繞散熱通孔的第二凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高連接性引線框架，其特征是所述引腳區(qū)包括左側(cè)引腳、中間引腳和右側(cè)引腳，所述的左側(cè)引腳和右側(cè)引腳相互對稱通過中筋相連位于中間引腳的兩側(cè)，所述的左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的下方連接于下筋上，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高連接性引線框架，其特征是所述芯片區(qū)內(nèi)設(shè)有與所載芯片輪廓相同的第一凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高連接性引線框架，其特征是所述芯片區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)有一層以上的階梯邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或3或4所述的一種高連接性引線框架，其特征是所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面1-1. 5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高連接性引線框架，其特征是所述若干個框架單元各自的散熱區(qū)經(jīng)一根以上的上筋連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高連接性引線框架，其特征是所述下筋上設(shè)有位置于中間引腳對應(yīng)的圓形通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高連接性引線框架，其特征是所述第二凹槽呈繞散熱通孔封閉或朝向散熱區(qū)任一側(cè)開口結(jié)構(gòu)，第二凹槽為圓滑曲線槽或多段直線槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種高連接性引線框架，其特征是所述相臨兩框架單元的引腳區(qū)經(jīng)下連接板連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種高連接性引線框架，其特征是所述下筋上設(shè)有下連接板對應(yīng)的豁口。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高連接性引線框架，由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)和引腳區(qū)，芯片區(qū)上方連接帶散熱通孔的散熱區(qū)，芯片區(qū)下方連接引腳區(qū)，所述散熱區(qū)上設(shè)有一圈以上繞散熱通孔的第二凹槽。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，密著性強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量好，安全性能高。
文檔編號H01L23/495GK202633283SQ20122015237
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者張軒 申請人:張軒