技術(shù)總結(jié)
本文公開了具有集成插槽的系統(tǒng)級封裝的各種實(shí)施方式。在一種實(shí)施方式中，系統(tǒng)級封裝包括第一有源芯片，其具有在第一有源芯片的上表面上的第一多個(gè)電連接器；中間層，其位于第一有源芯片上方；以及第二有源芯片，其具有在第二有源芯片的下表面上的第二多個(gè)電連接器。中間層被配置為選擇性將第一多個(gè)電連接器中的至少一個(gè)耦接至第二多個(gè)電連接器中的至少一個(gè)。此外，插槽包圍第一有源芯片和第二有源芯片以及中間層，該插槽電耦接至第一有源芯片、第二有源芯片和中間層中的至少一個(gè)。

技術(shù)研發(fā)人員：趙子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡蘭;雷佐爾·拉赫曼·卡恩;彼得·沃倫坎普;陳向東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美國博通公司
文檔號碼：201210371500
技術(shù)研發(fā)日：2012.09.28
技術(shù)公布日：2016.12.21