專利名稱:一種晶圓檢驗(yàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制程工藝,尤其涉及一種晶圓檢驗(yàn)方法。
背景技術(shù):
在半導(dǎo)體制造流程中,通常需要將晶圓傳輸設(shè)備與晶圓處理設(shè)備(如晶圓檢測設(shè)備、刻蝕設(shè)備、烘干設(shè)備以及清洗設(shè)備等)組成系統(tǒng),并通過相互配合使用對(duì)晶圓進(jìn)行搬運(yùn)、刻蝕、烘干、清洗、檢測等操作。通常,晶圓放置于一晶圓傳送盒中,并利用晶圓傳輸設(shè)備搬運(yùn)晶圓傳送盒,在晶圓傳送盒上設(shè)置有智能標(biāo)記裝置(smart tag)供機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面(SMIF, Standard Mechanical Interface)讀取晶圓傳送盒的相關(guān)信息,該智能標(biāo)記裝置上設(shè)有液晶顯示熒幕,可以顯示晶圓傳送盒的相關(guān)信息,所述相關(guān)信息例如晶圓傳送盒內(nèi)的晶圓數(shù)量、晶圓傳送盒的識(shí)別號(hào)以及晶圓傳送盒的清洗日期。在對(duì)晶圓進(jìn)行光刻膠烘干的過程中,將涂覆有光刻膠的若干晶圓裝入晶圓傳送盒,再利用晶圓烘干設(shè)備對(duì)晶圓傳送盒中的晶圓進(jìn)行逐片處理,具體地,利用機(jī)械手從晶圓傳送盒中取出一片晶圓對(duì)其進(jìn)行烘干處理,將烘干后的晶圓放入晶圓傳送盒內(nèi),再利用機(jī)械手從晶圓傳送盒中取出另一片晶圓,重復(fù)上一片晶圓處理的過程,直至晶圓傳送盒中的所有晶圓都已經(jīng)過烘干處理,然而,有時(shí)會(huì)發(fā)生機(jī)械手漏取晶圓傳送盒中的一片或幾片晶圓,而使未經(jīng)過烘干工藝的晶圓進(jìn)入下一個(gè)工藝制程,最終造成這一片或幾片晶圓的報(bào)廢, 不利工藝生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供了一種晶圓檢驗(yàn)方法,以解決在工藝處理過程中機(jī)械手漏取晶圓傳送盒內(nèi)的晶圓造成后續(xù)晶圓報(bào)廢的問題。為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是提供了一種晶圓檢驗(yàn)方法,包括對(duì)晶圓傳送盒內(nèi)的晶圓進(jìn)行所需工藝制程,機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)從所述晶圓傳送盒取出的所述晶圓數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù);比較所述計(jì)數(shù)與所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量;若所述計(jì)數(shù)結(jié)果與所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量不一致,在所述晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程前對(duì)所述晶圓傳送盒內(nèi)的晶圓進(jìn)行檢查,若所述計(jì)數(shù)結(jié)果與所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量一致,則允許所述晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程。進(jìn)一步的,所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量由所述晶圓傳送盒上的智能標(biāo)記裝置顯示。進(jìn)一步的,所述智能標(biāo)記裝置上設(shè)有液晶顯示熒幕。進(jìn)一步的,所述機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)所述計(jì)數(shù)結(jié)果和所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量進(jìn)行比較,若兩者不一致,所述機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)所述智能標(biāo)記裝置的設(shè)置進(jìn)行更改,以阻止所述晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程。進(jìn)一步的,所述機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)包括標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面,所述機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)通過網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)發(fā)出命令至所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面,使所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面對(duì)所述智能標(biāo)記裝置的設(shè)置進(jìn)行更改。本發(fā)明提供的晶圓檢驗(yàn)方法,通過機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)從晶圓傳送盒取出的晶圓數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù),并將計(jì)數(shù)結(jié)果與晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量進(jìn)行比較, 以確保晶圓傳送盒所承載的所有晶圓都被取出并進(jìn)行了所需的工藝制程,最終使晶圓的成品率得到了提聞。
圖I為本發(fā)明實(shí)施例提供的晶圓 檢驗(yàn)方法的流程模塊示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提出的一種晶圓檢驗(yàn)方法作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率,僅用于方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。本發(fā)明的核心思想在于,本發(fā)明提供的晶圓檢驗(yàn)方法,通過機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)從晶圓傳送盒取出的晶圓數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù),并將計(jì)數(shù)結(jié)果與晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量進(jìn)行比較,以確保晶圓傳送盒所承載的所有晶圓都被取出并進(jìn)行了所需的工藝制程,最終使晶圓的成品率得到了提高。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種晶圓檢驗(yàn)方法包括S11、對(duì)晶圓傳送盒內(nèi)的晶圓進(jìn)行所需工藝制程,機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)從所述晶圓傳送盒取出的所述晶圓數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù);S12、比較所述計(jì)數(shù)結(jié)果與所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量;S13、若所述計(jì)數(shù)結(jié)果與所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量不一致,在所述晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程前對(duì)所述晶圓傳送盒內(nèi)的晶圓進(jìn)行檢查,若所述計(jì)數(shù)結(jié)果與所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量一致,則允許所述晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程。在本實(shí)施例中,晶圓表面涂覆光刻膠后,需要對(duì)涂覆有光刻膠的晶圓進(jìn)行烘干處理,因此,針對(duì)步驟Sll中的所需工藝制程即為對(duì)涂覆有光刻膠的晶圓進(jìn)行烘干處理,機(jī)械手從晶圓傳送盒中取出一片晶圓對(duì)其進(jìn)行烘干處理,接著將完成烘干工藝的晶圓放回晶圓傳送盒,進(jìn)行對(duì)下一片晶圓的處理,在對(duì)晶圓進(jìn)行烘干工藝同時(shí),每完成一片晶圓的烘干, 機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)該片晶圓進(jìn)行計(jì)數(shù),之后對(duì)照步驟S12,對(duì)從晶圓傳送盒取出進(jìn)行烘干工藝的晶圓都進(jìn)行計(jì)數(shù),最后將計(jì)數(shù)結(jié)果與晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量進(jìn)行比較,在本實(shí)施例中,所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量由所述晶圓傳送盒上的智能標(biāo)記裝置顯示,具體地,所述智能標(biāo)記裝置上設(shè)有液晶顯示熒幕,所述液晶顯示熒幕上顯示有晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量。在本實(shí)施例中,機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)所述計(jì)數(shù)結(jié)果和所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量進(jìn)行比較,若兩者不一致,機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)所述智能標(biāo)記裝置的設(shè)置進(jìn)行更改,以阻止所述晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程,具體地,所述機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)包括標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面,所述機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)通過網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)發(fā)出命令至所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面,使所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面對(duì)所述智能標(biāo)記裝置的設(shè)置進(jìn)行更改。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解,所述計(jì)數(shù)結(jié)果和所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量的比較不僅僅局限于通過機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行,也可以通過人工進(jìn)行數(shù)字查看進(jìn)行檢驗(yàn)。
顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓檢驗(yàn)方法,其特征在于,包括對(duì)晶圓傳送盒內(nèi)的晶圓進(jìn)行所需工藝制程,機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)從所述晶圓傳送盒取出的所述晶圓數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù);比較計(jì)數(shù)結(jié)果與所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量;若所述計(jì)數(shù)結(jié)果與所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量不一致,在所述晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程前對(duì)所述晶圓傳送盒內(nèi)的晶圓進(jìn)行檢查,若所述計(jì)數(shù)結(jié)果與所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量一致,則允許所述晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓檢驗(yàn)方法,其特征在于,所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量由所述晶圓傳送盒上的智能標(biāo)記裝置顯示。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓檢驗(yàn)方法,其特征在于,所述智能標(biāo)記裝置上設(shè)有液晶顯示熒幕。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓檢驗(yàn)方法,其特征在于,所述機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)所述計(jì)數(shù)結(jié)果和所述晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量進(jìn)行比較,若兩者不一致,所述機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)所述智能標(biāo)記裝置的設(shè)置進(jìn)行更改,以阻止所述晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓檢驗(yàn)方法,其特征在于,所述機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)包括標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面,所述機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)通過網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)發(fā)出命令至所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面,使所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面對(duì)所述智能標(biāo)記裝置的設(shè)置進(jìn)行更改。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種晶圓檢驗(yàn)方法,包括對(duì)晶圓傳送盒內(nèi)的晶圓進(jìn)行所需工藝制程,機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)從晶圓傳送盒取出的晶圓數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù);比較計(jì)數(shù)模塊的計(jì)數(shù)結(jié)果與所有晶圓的數(shù)量;若計(jì)數(shù)結(jié)果與所有晶圓的數(shù)量不一致,在晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程前對(duì)晶圓進(jìn)行檢查,若計(jì)數(shù)結(jié)果與所有晶圓的數(shù)量一致,則允許晶圓傳送盒進(jìn)入下一個(gè)工藝制程。本發(fā)明提供的晶圓檢驗(yàn)方法,通過機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行程序控制系統(tǒng)對(duì)從晶圓傳送盒取出的晶圓數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù),并將計(jì)數(shù)結(jié)果與晶圓傳送盒所承載的所有晶圓的數(shù)量進(jìn)行比較,以確保晶圓傳送盒所承載的所有晶圓都被取出并進(jìn)行了所需的工藝制程,最終使晶圓的成品率得到了提高。
文檔編號(hào)H01L21/66GK102623369SQ20121009396
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
發(fā)明者吳紅帥, 巴文林 申請(qǐng)人:上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司