技術(shù)特征：
1.一種芯片埋入基板的封裝方法，其特征在于，所述芯片具有第一接觸面和第二接觸面，包括以下步驟：步驟S1：在所述基板設(shè)置至少一個(gè)芯片埋入部，所述芯片埋入部為通孔和/或凹槽，所述芯片埋入部的數(shù)目與所需封裝芯片的數(shù)目相同，所述芯片埋入部的深度與所需封裝的芯片厚度匹配；步驟S2：將所述芯片埋入所述芯片埋入部；步驟S3：在芯片的第一接觸面和/或第二接觸面布線，以及基板上對應(yīng)布線，形成布線層，使得所述基板和所述芯片之間電氣連接；所述芯片埋入部為所述凹槽，所述步驟S2具體為：在所述凹槽底面打出凹坑；在所述凹坑處植入錫球或點(diǎn)上導(dǎo)電粘結(jié)材料，在所述凹坑內(nèi)形成焊點(diǎn)；將所述芯片第一接觸面與所述焊點(diǎn)對接粘結(jié)，使得所述芯片埋入所述凹槽；所述芯片埋入部為所述通孔，所述步驟S2具體為：在所述基板的一個(gè)表面涂覆感光材料，形成感光材料層；將所述芯片的第二接觸面與所述感光材料層連接，使得所述芯片固定于所述通孔；在所述芯片與所述通孔之間的間隙中填入用于固定所述芯片的粘結(jié)材料；去除所述感光材料層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片埋入基板的封裝方法，其特征在于，所需封裝的芯片具有不同的厚度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片埋入基板的封裝方法，其特征在于，步驟S1中形成所述凹槽的具體過程為：取厚銅箔蝕刻出與所述通孔位置分布一致的凸部；將所述基板和厚銅箔通過絕緣介質(zhì)層進(jìn)行層壓連接，所述凸部與所述通孔嵌合形成所述凹槽；或直接于基板開設(shè)所述凹槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片埋入基板的封裝方法，其特征在于，將所述芯片埋入所述凹槽的具體過程為：將非導(dǎo)電粘結(jié)材料涂覆于所述凹槽底面，形成粘結(jié)層；將所述芯片第一接觸面與所述粘結(jié)層對接粘結(jié)，使得所述芯片埋入所述凹槽。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片埋入基板的封裝方法，其特征在于，將所述芯片埋入所述凹槽的具體過程為：將導(dǎo)電粘結(jié)材料點(diǎn)在所述凹槽的底面，在所述凹槽的底面形成焊點(diǎn)；將所述芯片第一接觸面與所述焊點(diǎn)對接粘結(jié)，使得所述芯片埋入所述凹槽。6.一種芯片埋入基板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片埋入基板的封裝結(jié)構(gòu)包括基板、芯片和布線層，所述基板設(shè)置有至少一個(gè)芯片埋入部，所述芯片具有第一接觸面和第二接觸面，所述芯片埋入部為通孔和/或凹槽，所述芯片埋入部的深度與對應(yīng)埋入的芯片的厚度匹配，所述布線層包括布設(shè)在所述芯片第一接觸面和/或第二接觸面的布線，以及基板上對應(yīng)所述芯片的布線而布設(shè)的用于實(shí)現(xiàn)所述芯片與基板之間電氣連接的布線；所述芯片埋入部為所述凹槽時(shí)，所述凹槽底面具有凹坑，所述凹坑內(nèi)具有焊點(diǎn)，所述焊點(diǎn)為錫球或?qū)щ娬辰Y(jié)材料，所述芯片第一接觸面與所述焊點(diǎn)對接粘結(jié)；所述芯片埋入部為所述通孔時(shí)，所述芯片與所述通孔之間的間隙中具有用于固定所述芯片的粘結(jié)材料。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片埋入基板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括銅箔和絕緣介質(zhì)層，所述銅箔具有與所述通孔位置分布一致的凸部，所述凸部的高度與所述芯片厚度成反比關(guān)系，所述絕緣介質(zhì)層設(shè)置于所述基板和所述銅箔之間以連接所述基板和所述銅箔，且所述通孔和所述凸部嵌合形成所述凹槽。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片埋入基板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一個(gè)芯片具有不同的厚度。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片埋入基板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片第一接觸面沒有焊盤時(shí)，采用非導(dǎo)電粘結(jié)材料在所述凹槽底面形成粘結(jié)層，通過所述粘結(jié)層將所述第一接觸面和所述凹槽底面連接。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片埋入基板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片第二接觸面有焊盤時(shí)，在所述第二接觸面焊盤采用導(dǎo)電粘結(jié)材料形成與所述焊盤對應(yīng)的焊點(diǎn)，通過所述焊點(diǎn)將所述第一接觸面和所述凹槽底面連接，和/或所述基板，具有第一金屬層、介電層和第二金屬層，在所述第二金屬層蝕刻與所述第二接觸面焊盤對應(yīng)的凹坑，再在所述凹坑中植入錫球或點(diǎn)上導(dǎo)電粘結(jié)材料形成焊點(diǎn)，通過所述焊點(diǎn)將所述第一接觸面和所述凹槽底面連接。