技術(shù)編號：12011672
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片埋入基板的封裝方法及其結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著信息社會的發(fā)展，各種電子設(shè)備的信息處理量不斷增大，對于高頻、高速信號傳輸?shù)男枨笕找嬖鲩L。將半導(dǎo)體芯片埋入封裝基板，因其可有效縮短半導(dǎo)體與封裝基板的連接距離，可為高頻、高速信號傳輸提供有力的保證，同時裸芯片埋入基板可以滿足封裝結(jié)構(gòu)高集成度以及電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展需求。在半導(dǎo)體封裝有一類特殊的裸芯片，例如金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管（Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransisto...
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