專利名稱：壓力調(diào)整裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種調(diào)整裝置，特別是指ー種壓カ調(diào)整裝置。
背景技術(shù)：
生產(chǎn)エ業(yè)中，一些電子產(chǎn)品對環(huán)境有較高的要求，如設(shè)備前端模組(EFEM，Equipment Front End Module)中，首要的問題就是保證高度潔凈,如果潔凈不能保證的話就很可能污染晶片，導(dǎo)致生產(chǎn)的損失，而要保證高潔凈度的ー個重要因素就是要與使用環(huán)境有一個足夠的正壓差，傳統(tǒng)的EFEM采用單層孔板結(jié)構(gòu)，就提說，也就是在最下端平行于水平面的出風(fēng)ロ處放置單層孔板，或是在晶片傳送平面與電控部分之間的水平面上放置單層孔板，由于單層孔板的出風(fēng)ロ面積不可調(diào)，所說就無法滿足不同環(huán)境下的正壓差。

實用新型內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可調(diào)節(jié)正壓差值的壓カ調(diào)整裝置。ー種壓カ調(diào)整裝置，包括ー收容室，所述收容室具有一底部，并在所述底部上設(shè)有若干與外界連通的通風(fēng)孔，所述收容室內(nèi)裝設(shè)有獨立送風(fēng)單元及調(diào)整結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)具有上側(cè)和下側(cè)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)設(shè)有若干通孔作為出風(fēng)孔，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)連通所述獨立送風(fēng)單元，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的下側(cè)連通所述底部，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)與其下側(cè)間由于所述獨立送風(fēng)單元的風(fēng)流由上側(cè)流經(jīng)所述通孔至下側(cè)形成一正壓差值，調(diào)整所述調(diào)整結(jié)構(gòu)以改變所述調(diào)整結(jié)構(gòu)形成的出風(fēng)ロ面積而改變所述正壓差值的大小。在ー實施方式中，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)包括相互平行的上孔板及下孔板，所述正壓差值的大小能夠通改變所述上孔板與下孔板在平行于所述上孔板和下孔板所在方向的相對位置來改變。在ー實施方式中，所述上孔板與所述下孔板疊加在一起，并通過ー鎖固件鎖入所述上孔板及下可板。在ー實施方式中，所述上孔板與所述下孔板結(jié)構(gòu)相同，井分別設(shè)有上通孔及下通孔。在ー實施方式中，所述獨立送風(fēng)單元的風(fēng)向垂直于所述上孔板及所述下孔板，并能夠穿過所述上孔板上的上通孔及下孔板上的下通孔。在ー實施方式中，所述上通孔及所述下通孔交錯形成所述出風(fēng)ロ，且所述出風(fēng)ロ的面積能夠通過改變所述上通孔及所述下通孔交錯的面積而改變。在ー實施方式中，調(diào)整結(jié)構(gòu)與所述獨立送風(fēng)單元所述之間形成ー傳輸空間，與所述收容室的底部之間設(shè)有電控部分。在ー實施方式中，所述上孔板及所述下孔板分別沿相背的方向移動從而能夠減小所述出風(fēng)ロ面積而增大所述正壓差值。在ー實施方式中，所述上孔板及所述下孔板沿相向的方向移動從而能夠增大所述出風(fēng)ロ面積而減小所述正壓差值。[0013]在ー實施方式中，所述上孔板及所述下孔板均呈矩形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述壓カ調(diào)整裝置中，獨立送風(fēng)單元的風(fēng)向由所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)至下側(cè)，并形成一正壓差值，通過調(diào)整所述調(diào)整結(jié)構(gòu)而改變其上的出風(fēng)ロ面積來改變正壓差值的大小，很方便。

圖I是本實用新型壓カ調(diào)整裝置的一較佳實施方式的一示意圖。圖2是圖I中沿B-B方向的一俯視圖。圖3是圖2中上位孔的ー示意圖。圖4是圖2中下位孔的ー示意圖。主要元件符號說明
獨立送風(fēng)單元~
機械手2
預(yù)對準機3
電控部分4
上孔板5
下孔板6
收容室7
傳輸空間內(nèi)8
調(diào)整結(jié)構(gòu)9
底壁10
通風(fēng)ロ11如下具體實施方式
將結(jié)合上述附圖進一步說明本實用新型。
具體實施方式
請參閱圖1，在本實用新型的一較佳實施方式中，ー種壓カ調(diào)整裝置包括有ー收容室7、ー裝設(shè)在所述收容室7內(nèi)的獨立送風(fēng)單元I及ー裝設(shè)在所述收容室7內(nèi)的調(diào)整結(jié)構(gòu)9。所述調(diào)整結(jié)構(gòu)9具有相対的上側(cè)及下側(cè)。所述獨立送風(fēng)單元I位于所述調(diào)整結(jié)構(gòu)9的上方，并與所述調(diào)整結(jié)構(gòu)9的上側(cè)之間形成ー傳輸空間8。在ー實施方式中，所述傳輸空間8可用以一晶片的傳輸，可設(shè)有ー對晶片進行預(yù)對準的預(yù)對準機3及對晶片進行傳送的機械手2。所述調(diào)整結(jié) 構(gòu)9的下側(cè)與所述收容室7的底部10之間可以是ー電控部分4。在ー實施方式中，所述電控部分4用以對晶片的傳輸和定位進行控制。所述收容室7的底壁部10還設(shè)有若干的通風(fēng)孔11(見圖2)。在ー實施方式中，所述通風(fēng)孔11用以連接外界
的無塵室。請參照圖2-4，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)9包括有一上孔板5及一下孔板6。所述上孔板5與所述下孔板6相互平行疊加在一起，并通過ー鎖固件鎖入所述上孔板5及所述下孔板6，所述上板板5及所述下孔板6可相互的移動。所述上孔板5設(shè)有若干的上通孔，所述下孔板6設(shè)有若干的下通孔。在ー實施方式中，所述上孔板5與所述下孔6的結(jié)構(gòu)相同。通過改變所述上孔板5的上通孔與所述下孔板6的下通孔交錯的面積，可以改變傳輸空間8向下的出風(fēng)ロ大小，即所述出風(fēng)ロ面積可通過改變所述上通孔及所述下通孔的相對位置而改變。在ー實施方式中，所述上孔板5及所述下孔板6分別設(shè)有用以安裝所述機械手2和預(yù)對準機3的安裝孔。在壓カ調(diào)整裝置運用于一設(shè)備前端模組(EFEM,Equipment Front End Module)內(nèi)部中時，當(dāng)EFEM內(nèi)部的獨立送風(fēng)單元I提供風(fēng)量，風(fēng)向自上向下，穿過上孔板5的上通孔和下孔板6的下通孔，這樣，所述傳輸空間8就形成ー單向垂直流潔凈環(huán)境，所述電控部分4形成一亂流潔凈環(huán)境。這時，所述傳輸空間8與所述電控部分4形成一正壓差。當(dāng)需要增加所述正壓差值時，驅(qū)使所述上孔板5及所述下孔板6分別沿相背的方向移動，以減小上孔板5的上通孔與所述下孔板6的下通孔交錯的面積(即出風(fēng)ロ的面積)，從而增大所述傳輸空間8內(nèi)的壓力，便可增大正壓差值。當(dāng)需要減小所述正壓差值時，驅(qū)使所述上孔板5及所述下孔板6相向移動，以增大上孔板5的上通孔與所述下孔板6的下通孔交錯的面積(即出風(fēng)ロ的面積)，從而減小所述傳輸空間8內(nèi)的壓カ，便可減小正壓差值。
權(quán)利要求1.一種壓力調(diào)整裝置，包括一收容室，所述收容室具有一底部，并在所述底部上設(shè)有若干與外界連通的通風(fēng)孔，其特征在于所述收容室內(nèi)裝設(shè)有獨立送風(fēng)單元及調(diào)整結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)具有上側(cè)和下側(cè)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)設(shè)有若干通孔作為出風(fēng)孔，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)連通所述獨立送風(fēng)單元，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的下側(cè)連通所述底部，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)與其下側(cè)間由于所述獨立送風(fēng)單元的風(fēng)流由上側(cè)流經(jīng)所述通孔至下側(cè)形成一正壓差值，調(diào)整所述調(diào)整結(jié)構(gòu)以改變所述調(diào)整結(jié)構(gòu)形成的出風(fēng)口面積而改變所述正壓差值的大小。
2.如權(quán)利要求I所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于所述調(diào)整結(jié)構(gòu)包括相互平行的上孔板及下孔板，所述正壓差值的大小能夠通改變所述上孔板與下孔板在平行于所述上孔板和下孔板所在方向的相對位置來改變。
3.如權(quán)利要求2所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于所述上孔板與所述下孔板疊加在一起，并通過一鎖固件鎖入所述上孔板及下可板。
4.如權(quán)利要求3所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于所述上孔板與所述下孔板結(jié)構(gòu)相同，并分別設(shè)有上通孔及下通孔。
5.如權(quán)利要求4所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于所述獨立送風(fēng)單元的風(fēng)向垂直于所述上孔板及所述下孔板，并能夠穿過所述上孔板上的上通孔及下孔板上的下通孔。
6.如權(quán)利要求5所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于所述上通孔及所述下通孔交錯形成所述出風(fēng)口，且所述出風(fēng)口的面積能夠通過改變所述上通孔及所述下通孔交錯的面積而改變。
7.如權(quán)利要求I所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于調(diào)整結(jié)構(gòu)與所述獨立送風(fēng)單元所述之間形成一傳輸空間，與所述收容室的底部之間設(shè)有電控部分。
8.如權(quán)利要求2所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于所述上孔板及所述下孔板分別沿相背的方向移動從而能夠減小所述出風(fēng)口面積而增大所述正壓差值。
9.如權(quán)利要求8所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于所述上孔板及所述下孔板沿相向的方向移動從而能夠增大所述出風(fēng)口面積而減小所述正壓差值。
10.如權(quán)利要求9所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于所述上孔板及所述下孔板均呈矩形。
專利摘要一種壓力調(diào)整裝置，包括一收容室，所述收容室具有一底部，并在所述底部上設(shè)有若干與外界連通的通風(fēng)孔，所述收容室內(nèi)裝設(shè)有獨立送風(fēng)單元及調(diào)整結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)具有上側(cè)和下側(cè)，所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)有若干通孔作為出風(fēng)孔，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)連通所述獨立送風(fēng)單元，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的下側(cè)連通所述底部，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)與其下側(cè)間由于所述獨立送風(fēng)單元的風(fēng)流由上側(cè)流經(jīng)所述通孔至下側(cè)形成一正壓差值，調(diào)整所述調(diào)整結(jié)構(gòu)以改變所述調(diào)整結(jié)構(gòu)形成的出風(fēng)口面積而改變所述正壓差值的大小。
文檔編號H01L21/67GK202394851SQ201120561370
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者周道, 張鵬, 徐方, 曲道奎, 李學(xué)威, 溫燕修, 邊弘曄, 鄭鋆 申請人:沈陽新松機器人自動化股份有限公司