專利名稱：一種可焊接鋁箔的dfn引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種可焊接鋁箔的DFN引線框
^K O
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品已經(jīng)深入社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域，隨著電子技術(shù)、加工技術(shù)和大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，人們對(duì)電子元器件的功率要求越來越大。高功率小型封裝，最大可能的節(jié)省封裝成本是封裝行業(yè)努力追求的目標(biāo)。在相同的面積內(nèi)盡可能加工出更多的引線框架，是降低封裝成本的主要方式。DFN (Dual Flat Pack No Lead package，雙邊無引腳封裝)/QFN(Quad Flat Pack No Lead package，四邊無引腳封裝)是表面安裝封裝技術(shù)中比較先進(jìn)的封裝形式，DFN/QFN體積小，重量輕，底部有大面積的散熱板，具有很強(qiáng)大的散熱性能且內(nèi)部引線與接點(diǎn)之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及內(nèi)部電阻小，因此具有卓越的性能。隨著技術(shù)的發(fā)展人們對(duì)DFN/QFN的性能要求越來越高，于是開始探討低成本高性能DFN/QFN Ribbon (鋁箔)制程，DFN 3. 3x3. 3 Ribbon (在外形尺寸為3. 3X3. 3mm的 DFN框架上焊接鋁箔)更是一大挑戰(zhàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種可焊接鋁箔的DFN 引線框架，在極高的框架密度下仍然能夠在框架板內(nèi)的框架上焊接鋁箔，因此生產(chǎn)成本低， 而且框架封裝后散熱性能好。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)。一種可焊接鋁箔的DFN引線框架，其外形尺寸為 250. 000士0. 100X70. 000士0. 050mm，包括有四個(gè)框架塊，每個(gè)框架塊內(nèi)設(shè)置有引線框架單元，每顆相鄰的所述引線框架單元的中心間距在3 — 4mm內(nèi)，每個(gè)框架塊有182顆所述引線框架單元，每顆所述引線框架單元由焊片區(qū)和兩端各四個(gè)引腳構(gòu)成，一端的四個(gè)引腳與所述焊片區(qū)相連接作為接地極，另一端的四個(gè)引腳中有三只相連作為源極供焊鋁箔使用，另一獨(dú)立引腳作為柵極供焊線用。相鄰引線框架單元之間的切割道為0. 30mm寬。每顆引線框架單元的不設(shè)置引腳的兩端由框架連桿與相鄰引線框架單元的框架連桿連接。所述框架連桿與焊片區(qū)連接。所述源極尺寸為2. 10 X 0. 564mm。每個(gè)框架塊內(nèi)的引線框架單元排成13X14的陣列。本實(shí)用新型以現(xiàn)有的封裝設(shè)備為基礎(chǔ)新研發(fā)了一款可焊接鋁箔的DFN引線框架， 該引線框架可滿足在較小封裝外形內(nèi)焊接鋁箔的需求，從而實(shí)現(xiàn)了高功率的小型封裝；而且該款引線框架設(shè)置有4個(gè)框架塊，每個(gè)框架區(qū)塊有182顆引線框架單元，在現(xiàn)有的引線框架外形尺寸的前提下最大可能的節(jié)省了封裝成本。

利用附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的其中一個(gè)框架塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2的A處局部放大圖。圖4是圖3的B處局部放大圖。附圖標(biāo)記引線框架10，框架塊11、12、13、14 ；柵極1，引腳2，源極3，焊片區(qū)4，框架連桿5， 切割道6。
具體實(shí)施方式
結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。實(shí)施例1本實(shí)施例如圖1 一 4所示，一種可焊接鋁箔的DFN引線框架10，其外形尺寸為 250. 000士0. 100X70. 000士0. 050mm，包括有四個(gè)框架塊11、12、13、14，每個(gè)框架塊內(nèi)設(shè)置有引線框架單元，每個(gè)相鄰的所述引線框架單元的中心間距在3 - 4mm內(nèi)，每個(gè)框架塊有 182顆所述引線框架單元，每顆所述引線框架單元由焊片區(qū)4和兩端各四個(gè)引腳2構(gòu)成，一端的四個(gè)引腳2與所述焊片區(qū)4相連接作為接地極，另一端的四個(gè)引腳2中有三只相連作為源極3供焊鋁箔使用，另一獨(dú)立引腳2作為柵極1供焊線用。焊片區(qū)4用于焊接芯片，鋁箔1兩端分別焊接于引腳2和芯片。相鄰引線框架單元之間的切割道6為0.30mm寬。本實(shí)施例把切割道6設(shè)計(jì)為 0. 30mm寬，該寬度在滿足焊接鋁箔的同時(shí)又可以最大限度的節(jié)省成本。每顆引線框架單元的不設(shè)置引腳2的兩端由框架連桿5與相鄰引線框架單元的框架連桿5連接。所述框架連桿5與焊片區(qū)4連接。所述引線框架板10的外形尺寸為250. 000 士0. 100X70. 000 士0. 050_，為現(xiàn)有引
線框架的標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸，能夠通用于各類引線框架生產(chǎn)和焊接設(shè)備。每個(gè)框架塊11、12、13、 14內(nèi)的引線框架單元排成13X 14的陣列，總數(shù)182顆，為節(jié)省材料成本，在引線框架的標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸下，設(shè)計(jì)出了最多的引線框架單元。實(shí)施例2源極3的設(shè)計(jì)尺寸2. 10X0. 564mm，滿足焊鋁箔的需求。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種可焊接鋁箔的DFN引線框架，其外形尺寸為 250. 000士0. 100X70. 000士0. 050mm，包括有四個(gè)框架塊，每個(gè)框架塊內(nèi)設(shè)置有引線框架單元，每顆相鄰的所述引線框架單元的中心間距在3 - 4mm內(nèi)，其特征在于每個(gè)框架塊有 182顆所述引線框架單元，每顆所述引線框架單元由焊片區(qū)和兩端各四個(gè)引腳構(gòu)成，一端的四個(gè)引腳與所述焊片區(qū)相連接作為接地極，另一端的四個(gè)引腳中有三只相連作為源極供焊鋁箔使用，另一獨(dú)立引腳作為柵極供焊線用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可焊接鋁箔的DFN引線框架，其特征在于相鄰引線框架單元之間的切割道為0. 30mm寬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可焊接鋁箔的DFN引線框架，其特征在于每顆引線框架單元的不設(shè)置引腳的兩端由框架連桿與相鄰引線框架單元的框架連桿連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可焊接鋁箔的DFN引線框架，其特征在于所述框架連桿與焊片區(qū)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可焊接鋁箔的DFN引線框架，其特征在于所述源極尺寸為 2. 10X0. 564mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可焊接鋁箔的DFN引線框架，其特征在于每個(gè)框架塊內(nèi)的弓丨線框架單元排成13 X 14的陣列。
專利摘要一種可焊接鋁箔的DFN引線框架，包括有四個(gè)框架塊，每個(gè)框架塊內(nèi)設(shè)置有引線框架單元，每個(gè)相鄰的所述引線框架單元的中心間距在3－4mm內(nèi)，每個(gè)框架塊有182顆引線框架單元，每顆引線框架單元由焊片區(qū)和兩端各四個(gè)引腳構(gòu)成，一端的四個(gè)引腳與焊片區(qū)相連接作為接地極，另一端的四個(gè)引腳中有三只相連作為源極供焊鋁箔使用，另一獨(dú)立引腳作為柵極供焊線用。本實(shí)用新型以現(xiàn)有的封裝設(shè)備為基礎(chǔ)研發(fā)了一款可焊接鋁箔的DFN引線框架，該框架可滿足在較小封裝外形內(nèi)焊接鋁箔從而實(shí)現(xiàn)高功率小型封裝的需求；而且該款框架設(shè)計(jì)有4個(gè)框架塊，每個(gè)框架塊內(nèi)有182顆框架，最大可能的節(jié)省了封裝成本。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202231003SQ20112035068
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月19日
發(fā)明者席伍霞, 徐振杰, 曹周, 陶少勇 申請(qǐng)人:杰群電子科技(東莞)有限公司