專利名稱：一種可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具，屬于半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前電力半導(dǎo)體器件的模塊(包括模塊和固態(tài)繼電器)應(yīng)用十分廣泛，生產(chǎn)廠家也很多，但是在鉬片與硅芯片的燒結(jié)過程多數(shù)不太規(guī)范，特別是對硅芯片與鉬片的定位上，一般都比較粗疏，往往造成硅芯片和鉬片的錯位，使產(chǎn)品的通流能力和外觀品相受到不同程度的影響。因此，需要提供一種新的技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種定位精確的可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具，包括燒結(jié)模具本體，所述燒結(jié)模具本體上設(shè)有多個中間開有便于縱向排氣的孔，所述便于縱向排氣的孔下方設(shè)有便于橫向排氣的孔， 所述便于縱向排氣的孔的頂部從上到下依次設(shè)有上層定位臺階、中層定位臺階和下層定位臺階，所述燒結(jié)模具本體四周開有臺階。所述下層定位臺階的直徑 < 中層定位臺階的直徑 <上層定位臺階的直徑。本實用新型的有益效果是1、模具材料采用電子石墨，可以保證在燒結(jié)過程中良好的傳熱，另外，因為石墨的膨脹系數(shù)很小(2. 4X10_4)，所以在燒結(jié)后的冷卻過程不會因為模具收縮而損傷硅芯片。2、為了保證燒結(jié)過程中焊膏中助焊劑的充分溢出，在燒結(jié)模具的結(jié)構(gòu)形狀上留出了各個方向的排氣孔，這樣一方面可以保證在真空爐中燒結(jié)時，可以順暢的排出氣體，另一方面還可以將焊膏中的助焊劑在燒結(jié)過程中順利地排出。3、模具采取了對組件的三層零件分層獨立定位的方法(模具定位臺階的尺寸比對應(yīng)的待裝零件尺寸要大0. 15mm,以保證零件裝配時有合理的間隙，同時還要保證燒結(jié)過程工件熱膨脹的余地)，確保了產(chǎn)品零件的可靠定位。4、為了提高生產(chǎn)效率，模具采取了積木式多層疊裝的結(jié)構(gòu)形狀，可以大大的提高生產(chǎn)效率。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步說明。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中A-A向的剖視圖。其中1、燒結(jié)模具本體，2、便于縱向排氣的孔，3、便于橫向排氣的孔，4、上層定位臺階，5、中層定位臺階，6、下層定位臺階，7、臺階。
具體實施方式
如圖1和2所示，本實用新型的一種可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具，包括燒結(jié)模具本體1，燒結(jié)模具本體1上設(shè)有多個中間開有便于縱向排氣的孔2，便于縱向排氣的孔2下方設(shè)有便于橫向排氣的孔3，便于縱向排氣的孔2的頂部從上到下依次設(shè)有上層定位臺階 4、中層定位臺階5和下層定位臺階6，燒結(jié)模具本體1四周開有便于疊放的臺階7，下層定位臺階6的直徑<中層定位臺階5的直徑<上層定位臺階4的直徑。模具材料采用電子石墨，可以保證在燒結(jié)過程中良好的傳熱，可以使產(chǎn)品的三層零件可靠的定位；導(dǎo)熱性能好，方便于燒結(jié)過程的熱傳導(dǎo)；模具的通透性能好，可以便于真空的抽取和焊膏中助焊劑的排除；采用了積木式結(jié)構(gòu)，便于大批量生產(chǎn)效率的提高。
權(quán)利要求1.一種可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具，包括燒結(jié)模具本體，其特征在于所述燒結(jié)模具本體上設(shè)有多個中間開有便于縱向排氣的孔，所述便于縱向排氣的孔下方設(shè)有便于橫向排氣的孔，所述便于縱向排氣的孔的頂部從上到下依次設(shè)有上層定位臺階、中層定位臺階和下層定位臺階，所述燒結(jié)模具本體四周開有臺階。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具，其特征在于所述下層定位臺階的直徑<中層定位臺階的直徑<上層定位臺階的直徑。
專利摘要本實用新型涉及一種可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具，包括燒結(jié)模具本體，燒結(jié)模具本體上設(shè)有多個中間開有便于縱向排氣的孔，便于縱向排氣的孔下方設(shè)有便于橫向排氣的孔，便于縱向排氣的孔的頂部從上到下依次設(shè)有上層定位臺階、中層定位臺階和下層定位臺階，燒結(jié)模具本體四周開有臺階。本實用新型優(yōu)點定位精確，導(dǎo)熱性能好，模具的通透性能好，便于真空的抽取和焊膏中助焊劑的排除。
文檔編號H01L21/56GK202159649SQ20112023383
公開日2012年3月7日 申請日期2011年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月5日
發(fā)明者吳家健, 王琳 申請人:江蘇捷捷微電子股份有限公司