技術(shù)編號：6887088
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具，屬于半導(dǎo)體器件的封裝。背景技術(shù)目前電力半導(dǎo)體器件的模塊(包括模塊和固態(tài)繼電器)應(yīng)用十分廣泛，生產(chǎn)廠家也很多，但是在鉬片與硅芯片的燒結(jié)過程多數(shù)不太規(guī)范，特別是對硅芯片與鉬片的定位上，一般都比較粗疏，往往造成硅芯片和鉬片的錯位，使產(chǎn)品的通流能力和外觀品相受到不同程度的影響。因此，需要提供一種新的技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種定位精確的可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具。本實用新型解決其技...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。