專利名稱：閃爍式led封裝的支架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及到閃爍式LED封裝。
背景技術(shù)：
LED，即發(fā)光二極管，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料。當(dāng)兩端加上正向電壓，半導(dǎo)體中的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)，就會(huì)發(fā)出可見(jiàn)光。LED光源由于具有高節(jié)能、壽命長(zhǎng)、利于環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，而受到大力推廣。LED封裝通常包括如下類別引腳式封裝、表面貼裝式封裝以及功率型封裝。其中引腳式封裝的LED具有亮度高、耐焊接溫度高、焊接簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)而被廣大用戶所接受。在傳統(tǒng)的引腳式封裝LED中，有其中一種是提供閃爍效果的閃爍式LED燈，由LED芯片和振蕩電路芯片組成，產(chǎn)生視覺(jué)沖擊效果的閃爍光。如圖1所示，LED芯片11固定在其中一個(gè)引線支架12上，另一個(gè)引線支架13則用來(lái)固定振蕩電路芯片14，LED芯片11和振蕩電路芯片 14均用金線和與其固定的引線支架12、13電氣連接，并且LED芯片11和振蕩電路芯片14 之間也用金線電氣連接。而傳統(tǒng)的用來(lái)固定LED芯片11的引線支架12的固定座都設(shè)成杯狀，固定座的外緣部分121凸起，距離連接LED芯片11和振蕩電路芯片14的金線很近，在封裝過(guò)程中，金線和外緣部分容易搭接在一起，造成短路，不良品率極高。為解決這個(gè)問(wèn)題， 一些廠家把用來(lái)固定LED芯片11的引線支架12設(shè)成比固定振蕩電路芯片14的引線支架 13要低，利用兩者之間的落差來(lái)加大金線和外緣部分的距離，這無(wú)疑增加了焊接設(shè)備焊接時(shí)的難度，導(dǎo)致焊接速度慢，且機(jī)臺(tái)工作不穩(wěn)定，生產(chǎn)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種生產(chǎn)效率高且成品率高的閃爍式LED 封裝的支架結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案一種閃爍式LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，包括有LED芯片、振蕩電路芯片、分別用來(lái)固定LED芯片和振蕩電路芯片并且通過(guò)金線把LED芯片和振蕩電路芯片電氣連接起來(lái)的引線支架，其特征在于所述用來(lái)固定LED芯片的引線支架的固定座為平頭，其頂部包封有凸透鏡狀的混有熒光粉的高粘環(huán)氧樹(shù)脂。采用本實(shí)用新型所帶來(lái)的有益效果本實(shí)用新型將固定LED芯片的引線支架的固定座設(shè)成平頭狀，外緣部分沒(méi)有凸起，有效加大了與連接LED芯片和振蕩電路芯片的金線之間的距離，在封裝過(guò)程中，減少了由于外緣部分和金線的搭接而造成的短路現(xiàn)象，降低了不良品率。并且無(wú)需把兩根引線支架設(shè)成落差，也就不存在因?yàn)樵黾雍附釉O(shè)備焊接時(shí)的難度而導(dǎo)致的焊接速度慢、機(jī)臺(tái)工作不穩(wěn)定、生產(chǎn)效率低等問(wèn)題。由于半導(dǎo)體pn結(jié)的電致發(fā)光機(jī)理決定LED不可能產(chǎn)生具有連續(xù)光譜的白光，本實(shí)用新型在LED芯片的頂部包封有凸透鏡狀的混有熒光粉的高粘環(huán)氧樹(shù)脂，利用熒光粉，間接產(chǎn)生寬帶光譜，合成白光，使產(chǎn)品的光色更具一致性。
圖1為傳統(tǒng)的閃爍式LED封裝的支架結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型閃爍式LED封裝的支架結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，一種閃爍式LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，包括有LED芯片21、振蕩電路芯片 22以及引線支架M、25。LED芯片21固定在引線支架M上，并用金線把LED芯片21與引線支架M電氣連接。振蕩電路芯片22固定在引線支架25上，并用金線把振蕩電路芯片22 與引線支架25電氣連接。LED芯片21和振蕩電路芯片22之間也用金線電氣連接起來(lái)。用來(lái)固定LED芯片21的引線支架M的固定座241為設(shè)成平頭狀，其頂部包封有凸透鏡狀的混有熒光粉的高粘環(huán)氧樹(shù)脂26。用高粘環(huán)氧樹(shù)脂沈更有利于包封成凸透鏡狀，便于控制 LED芯片21光的發(fā)散角，混有的熒光粉使得LED燈的光色更具一致性。
權(quán)利要求1. 一種閃爍式LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，包括有LED芯片、振蕩電路芯片、分別用來(lái)固定 LED芯片和振蕩電路芯片并且通過(guò)金線把LED芯片和振蕩電路芯片電氣連接起來(lái)的引線支架，其特征在于所述用來(lái)固定LED芯片的引線支架的固定座為平頭，其頂部包封有凸透鏡狀的混有熒光粉的高粘環(huán)氧樹(shù)脂。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種閃爍式LED封裝的支架結(jié)構(gòu)，包括有LED芯片、振蕩電路芯片、分別用來(lái)固定LED芯片和振蕩電路芯片并且通過(guò)金線把LED芯片和振蕩電路芯片電氣連接起來(lái)的引線支架。其中用來(lái)固定LED芯片的引線支架的固定座為平頭，其頂部包封有凸透鏡狀的混有熒光粉的高粘環(huán)氧樹(shù)脂。采用本實(shí)用新型減少了在封裝過(guò)程中的短路現(xiàn)象，降低了不良品率，提高了生產(chǎn)效率，使產(chǎn)品的光色更具一致性。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202058733SQ20112017803
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月30日
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