專利名稱：新型引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及用于集成電路封裝的一種新型引線框架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
集成電路在運作時，隨著電流通過內(nèi)部元件便會產(chǎn)生大量的熱能，而這些熱能若不能及時的散發(fā)出去，便會影響集成電路的可靠性造成壽命降低甚至燒毀元件，集成電路的散熱性能直接影響其所能承載的功率。目前90%以上集成電路采用了塑料封裝材料，通常通過模具加熱加壓用塑封料把集成電路的發(fā)熱源和承載基片全部包封起來。其散熱途徑是一方面通過連接的導線、管腳傳導出去；另一方面通過本體塑封料向周圍散熱。由于從導線、管腳散熱途徑的熱傳導距離長、同時本體塑封料的導熱系數(shù)又較小，所以集成電路工作產(chǎn)生的熱能不能實現(xiàn)良好的傳導，主要集中在封裝體的內(nèi)部。據(jù)統(tǒng)計，集成電路的失效多數(shù)是由熱量不能及時有效的傳導出去所造成的。隨著半導體朝向微型化的發(fā)展，集成度越來越高，集成電路中集成的晶體管的數(shù)目就越來越多，這樣集成電路在運作時，發(fā)熱量就越來越大，過高的溫度會造成集成電路的可靠性降低及性能下降，電路應用中存在不穩(wěn)定因素， 嚴重時甚至燒毀集成電路。其次，傳統(tǒng)的封裝形式，封裝體積較大，不僅占用電路板的空間、不利于向輕、薄型化的發(fā)展，還增加的用料的成本。因此，隨著電子產(chǎn)品輕薄化、多功能化的發(fā)展，高功率、小尺寸、低成本的封裝技術(shù)將日受追捧，如何能夠合理的減小封裝體積，提高導熱效率，封裝是必須考慮的一個不可缺少的環(huán)節(jié)。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種集成電路的新型引線框架結(jié)構(gòu)和封裝形式，使集成電路芯片工作產(chǎn)生的熱量經(jīng)由導熱介質(zhì)、承載基片直接傳導到電路板的散熱片。本實用新型包括集成電路芯片、承載基板、管腳、塑封體及金屬連接導線，采用半包封結(jié)構(gòu)，承載基板底面直接裸露在塑封體外，集成電路芯片通過導熱介質(zhì)粘貼在承載基板上。本實用新型在承載基板上沖壓一個矩形凹槽。本實用新型所述承載基板外表面與管腳保持在同一水平面。本實用新型在集成電路芯片表面點有絕緣導熱材料。本實用新型所述導熱介質(zhì)為導熱膠，本實用新型所述絕緣導熱材料為絕緣導熱硅膠。本實用新型具有以下特點和優(yōu)點1)采用半包封結(jié)構(gòu)，使集成電路的承載基板底面直接裸露在封裝體外，大大提高封裝散熱性能。2)改進引線框架的結(jié)構(gòu)，提高塑封料與芯片的承載基板之間氣密性。3)在塑封工序前在芯片表面點上絕緣導熱材料，再經(jīng)過烘烤工序后，在芯片表面形成一種有彈性的、密封的保護膜，能有效阻止水氣的浸入到芯片表面，從而提高封裝氣密性。同時膠體具有很好的彈性，能較好的保護芯片，防止芯片在塑封的過程中，由于塑封料、 銀膠、引線框架、硅晶體等不同材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)不同，在高溫下產(chǎn)生不同的應力所引起的芯片碎裂的問題，可提高封裝制程的良品率。4)在封裝相同尺寸的芯片，封裝體積更小，同時節(jié)省了塑封料用量。5)改進引線框架的結(jié)構(gòu)，省略傳統(tǒng)封裝引腳彎曲成型的工序，縮短生產(chǎn)周期，減少設備投入，降低制造成本。


圖1為傳統(tǒng)的SOIC 8L引線框架結(jié)構(gòu)剖面示意圖；圖2為本實用新型集成電路引線框架結(jié)構(gòu)的剖面圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細說明。參見圖2，本實用新型包括集成電路芯片30、導熱介質(zhì)60、引線框架組成部分集成電路的承載基板40及管腳20、塑封膠體10、金屬連接導線50、絕緣導熱材料70。采用半包封結(jié)構(gòu)，集成電路的承載基板40底面直接裸露在塑封體10外，集成電路芯片30通過導熱介質(zhì)60粘貼在承載基板40上。集成電路的承載基板40上沖壓一個矩形凹槽41，承載基板40外表面與管腳20保持在同一水平面。矩形凹槽41可以防止承載基板40與塑封膠體 10之間的分層，增加與塑封膠體10的密封性，提高封裝的氣密性。集成電路芯片30貼裝到承載基板40的矩形凹槽41內(nèi)，集成電路芯片30底部與引線框架的承載基板40之間用導熱介質(zhì)60粘接，例如導熱膠或焊錫料等，集成電路芯片30上表面的焊墊與引線框架的管腳 20之間經(jīng)引線鍵合以金屬導線50焊接，例如金線(Au Wire)或銅線(Cu Wire)等，以達到與外界的電性連接；在焊接完成后，再在芯片31表面點有絕緣導熱材料70，經(jīng)過烘烤工序后，在芯片30表面形成一種有彈性的、密封的保護膜，能有效阻止水氣的浸入到芯片表面， 從而提高封裝氣密性。同時膠體具有很好的彈性，能較好的保護芯片，防止芯片在塑封的過程中，由于塑封料、導熱膠、引線框架、硅晶體等不同材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)不同，在高溫下產(chǎn)生不同的應力所引起的芯片碎裂的問題，可提高封裝制程的良品率。然后將具有一定導熱性的塑封料，例如環(huán)氧樹脂塑封料(印oxy molding compound, EMC)，通過塑封成型機以壓模方式(molding)填充于集成電路芯片及引線框架周圍，將一部分管腳20、金屬連接導線50、 芯片30等都包封在塑封體內(nèi)，引線框架的管腳20露出一部分在塑封體外，以利于電路板的焊接。引線框架的承載基板40外表面，即引線框架承載基板的矩形凹槽底面裸露出塑封體之外，以便集成電路芯片30能直接經(jīng)過引線框架承載基板40向外界實現(xiàn)良好的熱傳導； 最后按傳統(tǒng)封裝工藝進行切腳、去毛刺和分離工藝，由于不需要對引腳進行彎曲成型，因此省略引腳彎曲成型的工序。以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領域的技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進，這些改進也視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1、一種集成電路的新型引線框架結(jié)構(gòu)，包括集成電路芯片、承載基板、管腳、塑封體及金屬連接導線，其特征在于采用半包封結(jié)構(gòu)，承載基板底面直接裸露在塑封體外，集成電路芯片通過導熱介質(zhì)粘貼在承載基板上。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路的新型引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于承載基板沖壓一個矩形凹槽。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路的新型引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于承載基板外表面與管腳保持在同一水平面。
4、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路的新型引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于在集成電路芯片表面點有絕緣導熱材料。
專利摘要本實用新型公開了一種新型引線框架結(jié)構(gòu)，包括集成電路芯片、承載基板、管腳、塑封體及金屬連接導線，采用半包封結(jié)構(gòu)，承載基板底面直接裸露在塑封體外，集成電路芯片通過導熱介質(zhì)粘貼在承載基板上。在承載基板上沖壓一個矩形凹槽。承載基板外表面與管腳保持在同一水平面。在集成電路芯片表面點有絕緣導熱材料。本實用新型大大了提高封裝散熱性能和塑封料與芯片的承載基板之間氣密性，可提高封裝制程的良品率，在封裝相同尺寸的芯片，封裝體積更小，同時節(jié)省了塑封料用量，縮短了生產(chǎn)周期，減少了設備投入并降低了制造成本。
文檔編號H01L23/34GK202025735SQ20112012809
公開日2011年11月2日 申請日期2011年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月27日
發(fā)明者洪元本 申請人:江西省一元數(shù)碼科技有限公司