專利名稱：一種分立器件的引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種引線框架，尤其涉及一種小型表面安裝半導(dǎo)體分立器件的引線框架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，它涵蓋了消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信，電子專用設(shè)備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個(gè)方面。 引線框架是一種用來(lái)作為半導(dǎo)體芯片載體，并借助于鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端通過(guò)引線框架引腳實(shí)現(xiàn)與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，在以往，此類產(chǎn)品的各個(gè)引腳聯(lián)接在引線框架的聯(lián)接筋條上，傳統(tǒng)的小型表面安裝半導(dǎo)體分立器件引線框架的結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖1。傳統(tǒng)的引線框架的聯(lián)接筋條的主要作用是定位引線框架上各半導(dǎo)體器件的引腳， 為保證其足夠的強(qiáng)度，其寬度不能太窄，這也意味著聯(lián)接筋條需要占用引線框架的大量空間，從而降低了引線框架的密度。雖然這類引線框架結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易設(shè)計(jì)和制造，但同時(shí)也存在以下不足由于聯(lián)接筋條占用了引線框架的大量空間，使得引線框架單位面積上的產(chǎn)品數(shù)量即引線框架的密度不高，影響了材料利用率和生產(chǎn)效率的提高。而今，隨著半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，各個(gè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)面臨著越來(lái)越大的成本壓力，追求高密度的引線框架成為各企業(yè)目標(biāo)。因此，傳統(tǒng)的小型表面安裝半導(dǎo)體分立器件引線框架的結(jié)構(gòu)已不能滿足人們對(duì)引線框架高密度、低成本的要求。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的是提供一種分立器件的引線框架結(jié)構(gòu)，對(duì)半導(dǎo)體分立器件引線框架的引腳采用交叉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能有效地提高引線框架的密度，提高材料利用率和生產(chǎn)效率，從而節(jié)約成本，有效的解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種分立器件的引線框架，包括引線框架、塑封體、聯(lián)接筋條和引腳，兩引腳之間設(shè)置聯(lián)接筋條，并且引腳交叉配置。作為一種優(yōu)選方式，所述聯(lián)接筋條與塑封體的中部相連。更進(jìn)一步優(yōu)選方式一，所述聯(lián)接筋條與引腳的聯(lián)接處為凹形缺口。更進(jìn)一步優(yōu)選方式二，聯(lián)接筋條與引腳的聯(lián)接為“十”字形。更進(jìn)一步優(yōu)選，聯(lián)接筋條為“工”字型筋條。作為一種優(yōu)選方式，引腳的端部懸空。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該實(shí)用新型帶來(lái)的有益效果為由于引腳間的聯(lián)接筋條不占用引線框架的有用空間，從而大大提高了引線框架的密度，同時(shí)在其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，讓各引腳交叉配置，使引線框架上各器件的間距減小，從而使器件的密度達(dá)到了極高的水平，另外，本實(shí)用新型中引腳的交叉型結(jié)構(gòu)不會(huì)對(duì)器件產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外形尺寸造成任何影響，因此，本實(shí)用新型可有效地提高引線框架的密度，提高材料利用率和生產(chǎn)效率，節(jié)約成本。
圖1為背景技術(shù)中傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案及其優(yōu)點(diǎn)，不難從下述所選實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與附圖中，獲得深入了解。參見(jiàn)圖2，作為一種實(shí)施例，該分立器件的引線框架包括引線框架1、塑封體2、聯(lián)接筋條3和引腳4，兩引腳4之間設(shè)置聯(lián)接筋條3，并且引腳4交叉配置。在本實(shí)施例中，所述聯(lián)接筋條3與引腳4的中部相連，聯(lián)接筋條3與引腳4的聯(lián)接處為凹形缺口。聯(lián)接筋條3 與引腳4的聯(lián)接為“十”字形。所述聯(lián)接筋條3為“工”字型筋條，所述引腳4的端部懸空。 把第二排塑封體2中的單腳置于第一排塑封體2的雙腳中間，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的塑封體2為獨(dú)立設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型的塑封體2仍然橫、豎規(guī)整排列，兩引腳4間有聯(lián)接筋條3。本實(shí)用新型采用引腳4間的聯(lián)接筋條3加上引腳4的交叉型結(jié)構(gòu)，該方式取消了傳統(tǒng)引線框架1上的聯(lián)接筋條3，傳統(tǒng)引線框架的結(jié)構(gòu)如圖1所示。在本實(shí)用新型中，代之以引腳4間的聯(lián)接筋條3，由于引腳4間的聯(lián)接筋條3不占用引線框架1的有用空間，從而大大提高了引線框架1的密度，同時(shí)在其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，讓各引腳4交叉配置，使引線框架1 上各器件的間距減小，從而使器件的密度達(dá)到了極高的水平。另外，本實(shí)用新型中引腳4的交叉型結(jié)構(gòu)不會(huì)對(duì)器件產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外形尺寸造成任何影響，因此，本實(shí)用新型可有效地提高引線框架1的密度，提高材料利用率和生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型應(yīng)用于小型表面安裝半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)，引線框架1作為半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)載體，半導(dǎo)體器件通過(guò)聯(lián)接筋條3與引線框架1相連。當(dāng)半導(dǎo)體器件完成芯片、金線焊接，塑封體封裝及表面電鍍后，引線框架1在切筋成型階段將與半導(dǎo)體器件分離。以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的分立器件的引線框架進(jìn)行了詳盡介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種分立器件的引線框架，包括引線框架(1)、塑封體(2)、聯(lián)接筋條(3)和引腳(4)， 其特征在于兩引腳(4)之間設(shè)置聯(lián)接筋條(3)，并且引腳(4)交叉配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分立器件的引線框架，其特征在于所述聯(lián)接筋條(3)與引腳(4)的中部相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種分立器件的引線框架，其特征在于所述聯(lián)接筋條(3)與引腳(4)的聯(lián)接處為凹形缺口。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種分立器件的引線框架，其特征在于聯(lián)接筋條(3)與引腳 (4)的聯(lián)接為“十”字形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分立器件的引線框架，其特征在于聯(lián)接筋條(3)為“工” 字型筋條。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分立器件的引線框架，其特征在于引腳(4)的端部懸空。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種分立器件的引線框架，其包括引線框架、塑封體、聯(lián)接筋條和引腳，兩引腳之間設(shè)置聯(lián)接筋條，并且引腳交叉配置。由于引腳間的聯(lián)接筋條不占用引線框架的有用空間，從而大大提高了引線框架的密度，同時(shí)在其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，讓各引腳交叉配置，使引線框架上各器件的間距減小，從而使器件的密度達(dá)到了極高的水平，另外，本實(shí)用新型中引腳的交叉型結(jié)構(gòu)不會(huì)對(duì)器件產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外形尺寸造成任何影響，因此，本實(shí)用新型可有效地提高引線框架的密度，提高材料利用率和生產(chǎn)效率，節(jié)約成本。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201936876SQ20112000675
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月11日
發(fā)明者吳子斌, 宋華軍, 阮建華 申請(qǐng)人:樂(lè)山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司