專利名稱：中間引腳的引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體分立器件封裝設(shè)備，特別是中間引腳的引線框架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
標(biāo)準(zhǔn)的引線框架中間引腳只是起到電性連接作用，對于某種芯片需要在中間引腳上鍵合引線，只能鍵合在與中間引腳相連接的框架底板上(圖1)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種中間引腳的引線框架結(jié)構(gòu)，通過在中間引腳上增加鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)，將鍵合在框架底板上的內(nèi)引線鍵合在中間引腳上。該框架結(jié)構(gòu)封裝外型與標(biāo)準(zhǔn)的引線框架的封裝外型完全相同，可以廣泛使用。引線框架中間引腳增加鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)，可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，增強(qiáng)塑封體與框架的結(jié)合力，可以提升該框架封裝大芯片IC的能力從而達(dá)到降低成本提升效益的目的。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)中間引腳的引線框架結(jié)構(gòu)，在中間引腳上部增加鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)，將鍵合在框架底板上的內(nèi)引線鍵合在中間引腳上，用管腳鍵合區(qū)替代了框架底板鍵合區(qū)。本實(shí)用新型的有益效果是，1.增加中間管腳鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)可以提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性；2.增加中間管腳鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)可以增強(qiáng)塑封體與框架的結(jié)合力；3.增加中間管腳鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)可以提升該框架封裝大芯片IC的能力從而達(dá)到降低成本提升效益的目的。

下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1是常用的引線框架結(jié)構(gòu)的內(nèi)引線結(jié)構(gòu)圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述中間引腳的引線框架結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型所述的中間引腳的引線框架結(jié)構(gòu)，在中間引腳上部增加鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)，將鍵合在框架底板上的內(nèi)引線1鍵合在中間引腳上，用管腳鍵合區(qū)替代了框架底板鍵合區(qū)。本實(shí)用新型的有益效果是，1.增加中間管腳鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)可以提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性；2.增加中間管腳鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)可以增強(qiáng)塑封體與框架的結(jié)合力；3.增加中間管腳鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)可以提升該框架封裝大芯片IC的能力從而達(dá)到降低成本提升效益的目的。
權(quán)利要求1.中間引腳的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，在中間引腳上部增加鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)，將鍵合在框架底板上的內(nèi)引線鍵合在中間引腳上。
專利摘要中間引腳的引線框架結(jié)構(gòu)，在中間引腳上部增加鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)，將鍵合在框架底板上的內(nèi)引線鍵合在中間引腳上，用管腳鍵合區(qū)替代了框架底板鍵合區(qū)。本實(shí)用新型的有益效果是，1.增加中間管腳鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)可以提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性；2.增加中間管腳鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)可以增強(qiáng)塑封體與框架的結(jié)合力；3.增加中間管腳鍵合區(qū)域結(jié)構(gòu)可以提升該框架封裝大芯片IC的能力從而達(dá)到降低成本提升效益的目的。
文檔編號H01L23/495GK201956341SQ20112000230
公開日2011年8月31日 申請日期2011年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月6日
發(fā)明者田茂康, 蔡新福 申請人:無錫市玉祁紅光電子有限公司