專利名稱：通用串行總線應(yīng)用裝置以及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種傳輸接口應(yīng)用裝置，且尤其涉及通用串行總線應(yīng)用裝置及其組裝方法。
背景技術(shù)：
由于通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)傳輸接口具有可提供使用者在使用上便捷性、擴(kuò)充性以及高傳輸速度等優(yōu)點(diǎn)，因此其被廣泛應(yīng)用于各種電腦周邊裝置、信息家電產(chǎn)品(Information Appliances, IA)或3C消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，是現(xiàn)今人們工作和家庭生活中不可或缺的傳輸接口工具。當(dāng)然，具有通用串行總線傳輸接口的通用串行總線裝置也廣泛地應(yīng)用于隨身碟、MP3播放器等存儲(chǔ)存儲(chǔ)裝置以及無(wú)線接收器領(lǐng)域中。無(wú)線接收器被廣泛地使用于電腦周邊裝置，例如鼠標(biāo)，鍵盤(pán)等，用以接收無(wú)線周邊裝置所發(fā)出的信號(hào)。目前所使用的無(wú)線接收器大多通過(guò)通用串行總線傳輸接口而連接于電腦。而無(wú)線周邊裝置內(nèi)部設(shè)置有發(fā)射器，用來(lái)將使用者操作無(wú)線周邊裝置所產(chǎn)生的指令以無(wú)線信號(hào)形式發(fā)送至連接于電腦的接收器，再將該指令傳輸至電腦，無(wú)線周邊裝置因此而得以運(yùn)作。接下來(lái)說(shuō)明通用串行總線裝置的結(jié)構(gòu)，以傳統(tǒng)的接收器為例說(shuō)明。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1以及圖2，圖1為現(xiàn)有接收器的外觀結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為現(xiàn)有接收器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖?，F(xiàn)有接收器I包括一電路板10、一本體11以及一金屬外殼12。本體11具有一承載板111，電路板10設(shè)置于本體11內(nèi)且電路板的一前端101顯露于本體11之外，且電路板10的前端101設(shè)置于承載板111上。電路板10的前端101上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電接腳1011、1012、1013以及1014，且導(dǎo)電接腳1011、1012、1013以及1014分別為一 VCC電源線路、一 GND電源線路、一 D+數(shù)據(jù)傳輸線路以及一 D-數(shù)據(jù)傳輸線路，其中D+數(shù)據(jù)傳輸線路以及D-數(shù)據(jù)傳輸線路用以進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸，而VCC電源線路以及GND電源線路則用以接受來(lái)自一母座連接插槽2(請(qǐng)參照?qǐng)D3)或由一電源供應(yīng)器所提供的工作電流。金屬外殼12以環(huán)繞方式包覆其電路板10的前端101，用以保護(hù)電路板10，且電路板10的前端101與金屬外殼12之間形成一插接空間112，并使多個(gè)導(dǎo)電接腳1011、1012、1013以及1014顯露于插接空間112。而插接空間112用以提供一空間使現(xiàn)有接收器I插接于母座連接插槽2中，同時(shí)，電路板10上的多個(gè)導(dǎo)電接腳1011、1012、1013以及1014與母座連接插槽2的多個(gè)連接接腳21連接，如圖3所示。圖2中，設(shè)置于本體11內(nèi)部的電路板10還包括一控制電路102以及一存儲(chǔ)元件103。存儲(chǔ)元件103用以儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，而控制電路102的兩端分別連接于存儲(chǔ)元件103以及多個(gè)導(dǎo)電接腳1011、1012、1013以及1014，并作為兩者之間數(shù)據(jù)傳輸或儲(chǔ)存的控制裝置?，F(xiàn)有接收器I的本體11扣除金屬外殼12的部分被定義為握持部，其用處為供使用者握持現(xiàn)有接收器1，由圖1可知，現(xiàn)有接收器I的握持部的長(zhǎng)度為L(zhǎng)I，而握持部的長(zhǎng)度是根據(jù)本體11內(nèi)部的電路板10上的各種電子元件的設(shè)置而決定。一般而言，現(xiàn)有接收器I被收納于無(wú)線鼠標(biāo)內(nèi)部，而現(xiàn)有接收器I具有一定長(zhǎng)度的握持部，使得無(wú)線鼠標(biāo)為了容置現(xiàn)有接收器I而必須具有一定程度的體積，故無(wú)法滿足使用者對(duì)于無(wú)線鼠標(biāo)在體積輕薄化上的要求。除了接收器之外，應(yīng)用于其他領(lǐng)域的通用串行總線裝置的薄型化也受到使用者的重視。因此，需要一種具有較小體積的通用串行總線應(yīng)用裝置。此外，現(xiàn)有接收器I于組裝方法上也存在著需要改善之處。請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D2，首先，通過(guò)焊接技術(shù)分別將多個(gè)導(dǎo)電接腳1011、1012、1013以及1014連接于電路板10的前端101上，再設(shè)置控制電路102以及存儲(chǔ)元件103于電路板10上。接下來(lái)放置電路板10于本體11內(nèi)，最后，套設(shè)金屬外殼12于電路板10的前端101。于設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電接腳1011、1012、1013以及1014于電路板10的過(guò)程中，每一導(dǎo)電接腳必須準(zhǔn)確地被焊接電路板10上，使多個(gè)導(dǎo)電接腳1011、1012、1013以及1014的所在位置對(duì)應(yīng)于母座連接插槽2的多個(gè)連接接腳21，以避免現(xiàn)有接收器I連接于母座連接插槽2時(shí)發(fā)生多個(gè)導(dǎo)電接腳1011、1012、1013以及1014無(wú)法對(duì)準(zhǔn)多個(gè)連接接腳21的情形。因此，需要一種組裝容易的通用串行總線裝置的組裝方法。

發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種具有較小體積的通用串行總線應(yīng)用裝置。本發(fā)明的另一目的在于提供一種組裝容易的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法。于一較佳實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種通用串行總線應(yīng)用裝置，用以插接于一母座連接插槽，該母座連接插槽包含多個(gè)連接接腳，該通用串行總線應(yīng)用裝置包括:一本體；—電路板，設(shè)置于該本體內(nèi)；一接腳板，設(shè)置于該本體上且曝露于該本體之外；多個(gè)第一導(dǎo)電接腳，每一該第一導(dǎo)電接腳的一第一端連接于該電路板并通過(guò)該電路板的一第一表面而立體延伸至該接腳板，使該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳部分曝露于該接腳板而與該母座連接插槽的該多個(gè)連接接腳接觸；其中該接腳板與該電路板之間形成一空間；以及多個(gè)電子兀件，設(shè)置于該電路板的該第一表面上。于一較佳實(shí)施例中，本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置還包括一外殼，套設(shè)于該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。于一較佳實(shí)施例中，該多個(gè)電子元件中的至少一電子元件被設(shè)置于該接腳板與該電路板之間形成的該空間內(nèi)。于一較佳實(shí)施例中，該本體包括:—本體開(kāi)口，設(shè)置于該本體的一底部上,使該電路板的一第二表面曝露于該本體開(kāi)口 ；以及一承載部，由該本體往該本體的一前端延伸而形成，且該承載部具有一承載部開(kāi)孔，該承載部開(kāi)孔用以容 置該接腳板于其中且使該接腳板曝露于該承載部開(kāi)孔之外。于一較佳實(shí)施例中，該本體還包括一^^勾部，設(shè)置于該承載部的一前端，用以支撐該電路板，而該卡勾部具有一斜面，用以引導(dǎo)該電路板伸入該本體內(nèi)。于一較佳實(shí)施例中，該多個(gè)電子元件中的至少一電子元件設(shè)置于該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳的至少一第一導(dǎo)電接腳的一第二端上，且該第二端部分曝露于該接腳板與該電路板之間的該空間內(nèi)。于一較佳實(shí)施例中，至少一該第一導(dǎo)電接腳包括一延伸結(jié)構(gòu)，自該第一導(dǎo)電接腳的一第二端伸出，用以設(shè)置該多個(gè)電子元件中的至少一電子元件于其上。于一較佳實(shí)施例中，每一該第一導(dǎo)電接腳的該第一端與一第二端中的至少一者以表面粘著技術(shù)或焊接技術(shù)而連接于該電路板的該第一表面。于一較佳實(shí)施例中，該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳中的至少一第一導(dǎo)電接腳包括一第一固定區(qū)段、一第二固定區(qū)段、一第一延伸區(qū)段、一第二延伸區(qū)段以及一接觸區(qū)段，該第一固定區(qū)段為每一該第一導(dǎo)電接腳的該第一端，且該第二固定區(qū)段為每一該第一導(dǎo)電接腳的一第二端，該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段位于該電路板的該第一表面與該本體之間，且該接觸區(qū)段的一第一表面曝露于該本體，該接觸區(qū)段的該第一表面用以與該連接接腳接觸，而該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段分別與該接觸區(qū)段之間形成一第一彎折結(jié)構(gòu)以及一第二彎折結(jié)構(gòu)，其中該接腳板包覆該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段，而該接腳板部分包覆該接觸區(qū)段。于一較佳實(shí)施例中，該電路板包括多個(gè)延伸導(dǎo)線，且每一該延伸導(dǎo)線對(duì)應(yīng)一該第一導(dǎo)電接腳，每一該第一固定區(qū)段與每一該第二固定區(qū)段皆連接于該電路板且靠近于該電路板的一前端，而每一該延伸導(dǎo)線連接于所對(duì)應(yīng)的該第一固定區(qū)段與該第二固定區(qū)段中的至少一者，并以朝向該電路板的一后端的方向延伸設(shè)置；其中，該延伸導(dǎo)線直接形成于該電路板。于一較佳實(shí)施例中，該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳中的至少一第一導(dǎo)電接腳包括一固定區(qū)段、一第一延伸區(qū)段、一第二延伸區(qū)段、一接觸區(qū)段以及一內(nèi)彎區(qū)段，該固定區(qū)段為該至少一第一導(dǎo)電接腳的該第一端，該內(nèi)彎區(qū)段為該至少一第一導(dǎo)電接腳的一第二端且部分曝露于該接腳板與該電路板之間的該空間內(nèi)而不連接于該電路板，該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段位于該電路板的該第一表面與該本體之間，且該接觸區(qū)段的一第一表面曝露于該本體，該接觸區(qū)段的該第一表面用以與該連接接腳接觸，該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段分別與該接觸區(qū)段之間形成一第一彎折結(jié)構(gòu)以及一第二彎折結(jié)構(gòu)，而該第二延伸區(qū)段與該內(nèi)彎區(qū)段之間形成一第三彎折結(jié)構(gòu)，其中該接腳板包覆該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段，而該接腳板部分包覆該接觸區(qū)段以及該內(nèi)彎區(qū)段。于一較佳實(shí)施例中，該電路板包括多個(gè)延伸導(dǎo)線，且每一該延伸導(dǎo)線對(duì)應(yīng)一該第一導(dǎo)電接腳，每一該固定區(qū)段連接于該電路板且靠近于該電路板的一前端，而每一該延伸導(dǎo)線連接于所對(duì)應(yīng)的該固定區(qū)段，并以朝向該電路板的一后端的方向延伸設(shè)置；其中，該延伸導(dǎo)線直接形成于該電路板。于一較佳實(shí)施例中，本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置還包括多個(gè)第二導(dǎo)電接腳，設(shè)置于該電路板的該第一表面上，用以與該母座連接插槽的多個(gè)另一連接接腳接觸；其中該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳構(gòu)成一 USB 2.0傳輸接口，而該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳與該多個(gè)第二導(dǎo)電接腳共同構(gòu)成一 USB 3.0傳輸接口。于一較佳實(shí)施例中，本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置還包括多個(gè)第三導(dǎo)電接腳，設(shè)置于該電路板的一第二表面上，用以與該連接插座的該多個(gè)連接接腳接觸；其中該多個(gè)第三導(dǎo)電接腳構(gòu)成一另一 USB 2.0傳輸接口，使該通用串行總線應(yīng)用裝置具有一雙面插接功倉(cāng)泛。于一較佳實(shí)施例中，該接腳板與該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳通過(guò)一嵌入式射出成型技術(shù)而形成，使該接腳板部分包覆該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳。于一較佳實(shí)施例中，本發(fā)明還提供一種通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，該通用串行總線應(yīng)用裝置包括一本體以及一電路板，包括以下步驟:提供一接腳板且該接腳板部分包覆多個(gè)第一導(dǎo)電接腳；設(shè)置多個(gè)電子元件以及多個(gè)第一導(dǎo)電接腳于該電路板上；其中每一該第一導(dǎo)電接腳的一第一端連接于該電路板，且每一該第一導(dǎo)電接腳通過(guò)該電路板的一第一表面而立體延伸，使該接腳板與該電路板之間形成一空間；以及設(shè)置該電路板于該本體內(nèi)并結(jié)合該接腳板與該本體，使該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳部分曝露于該本體。于一較佳實(shí)施例中，設(shè)置每一該第一導(dǎo)電接腳的該第一端于該電路板上系通過(guò)表面粘著技術(shù)或焊接技術(shù)而連接于該電路板的該第一表面。于一較佳實(shí)施例中，該電路板包括多個(gè)延伸導(dǎo)線，且每一該延伸導(dǎo)線對(duì)應(yīng)一該第一導(dǎo)電接腳，于設(shè)置多個(gè)電子元件以及多個(gè)第一導(dǎo)電接腳于該電路板上的步驟中，每一該第一導(dǎo)電接腳的該第一端連接于該電路板且靠近于該電路板的一前端，而每一該延伸導(dǎo)線連接于所對(duì)應(yīng)的該第一端，并以朝向該電路板的一后端的方向延伸設(shè)置；其中，該延伸導(dǎo)線直接形成于該電路板。于一較佳實(shí) 施例中，該接腳板部分包覆該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳系通過(guò)一嵌入式射出成型技術(shù)而形成。于一較佳實(shí)施例中，該本體包括一底部以及一承載部，且該承載部具有一承載部開(kāi)孔，設(shè)置該電路板于該本體內(nèi)的步驟包括:插入該電路板于該本體的該底部，使該電路板的一第二端通過(guò)該底部而伸入該本體內(nèi):以及翻轉(zhuǎn)該電路板的一第一端，使該電路板的該第一端通過(guò)該底部而位于該本體內(nèi)，且該接腳板伸入于該承載部開(kāi)孔中而結(jié)合該接腳板與該本體，使該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳部分曝露于該本體。于一較佳實(shí)施例中，該本體包括一^^勾部且該卡勾部具有一斜面，該翻轉(zhuǎn)該電路板的該第一端的步驟包括:使該電路板的該第一端與該卡勾部接觸且該第一端沿著該卡勾部的該斜面翻轉(zhuǎn)，使該電路板的該第一端位于該本體內(nèi)。于一較佳實(shí)施例中，中該本體包括一底部、一承載部以及多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)，且該承載部具有一承載部開(kāi)孔，設(shè)置該電路板于該本體內(nèi)的步驟包括:插入該電路板于該本體的該底部，且該接腳板伸入于該承載部開(kāi)孔中而結(jié)合該接腳板與該本體，使該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳部分曝露于該本體；以及加熱該多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)，使該多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)產(chǎn)生熱熔變形而形成多個(gè)卡勾結(jié)構(gòu)，以固定該電路板于該本體內(nèi)。于一較佳實(shí)施例中，于設(shè)置該電路板于該本體內(nèi)的后還包括:套設(shè)一外殼于該本體上。于一較佳實(shí)施例中，于設(shè)置該多個(gè)電子元件以及該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳于該電路板上的步驟中還包括:設(shè)置該多個(gè)電子元件的至少一電子元件于該接腳板與該電路板之間所形成的該空間內(nèi)。于一較佳實(shí)施例中，于提供該接腳板且該接腳板部分包覆該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳之后還包括:設(shè)置該多個(gè)電子元件的至少一電子元件于該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳的至少一第一導(dǎo)電接腳的一第二端。于一較佳實(shí)施例中，于提供該接腳板且該接腳板部分包覆該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳之后還包括:設(shè)置該多個(gè)電子元件的至少一電子元件于該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳的至少一第一導(dǎo)電接腳的一第二端的一鄰近處上。


圖1為現(xiàn)有接收器的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有接收器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為現(xiàn)有接收器的連接插槽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第一較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。圖5為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第一較佳實(shí)施例中的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第一較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖7為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法于第一較佳實(shí)施例中的方塊流程圖。圖8A 圖8D為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第一較佳實(shí)施例中被組裝的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。圖9為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第二較佳實(shí)施例中的另一視角的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。圖10為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第二較佳實(shí)施例中的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。圖11為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第二較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖12為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法于第二較佳實(shí)施例中的方塊流程圖。圖13A 圖13C為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第二較佳實(shí)施例中被組裝的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。圖14為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第三較佳實(shí)施例中的另一視角的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。圖15為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第三較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖16為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法于第三較佳實(shí)施例中的方塊流程圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:1:接收器2:母座連接插槽3、4、5:通用串行總線應(yīng)用裝置10、31、41、51:電路板11、30、40、50:本體
12:金屬外殼21:連接接腳32、42、52、1011、1012、1013、1014:第一導(dǎo)電接腳33、43、53:電子元件34、44、54:接腳板35:外殼36、46、56:空間37、112:插接空間45:第三導(dǎo)電接腳55:第二導(dǎo)電接腳101:電路板的前端102:控制電路103:存儲(chǔ)元件111:承載板301、401、501:本體開(kāi)口302,402,502:承載部303、403:本體的前端304、404:本體的底部305:卡勾部311、411、511:電路板的第一表面311、412:電路板的第二表面313、413:電路板的第一端314:電路板的第二端315、414:延伸導(dǎo)線321、421、521:第一導(dǎo)電接腳的第一端(第一固定區(qū)段)322、422、522:第一導(dǎo)電接腳的第二端(第二固定區(qū)段、內(nèi)彎區(qū)段)323、423、523:第一延伸區(qū)段324、424、524:第二延伸區(qū)段325、425、525:接觸區(qū)段326,426:第一彎折結(jié)構(gòu)327,427:第二彎折結(jié)構(gòu)405、505:凸柱結(jié)構(gòu)(卡勾結(jié)構(gòu))415:缺口428:第三彎折結(jié)構(gòu)3021,4021,5021:承載部開(kāi)孔3051:斜面3251,4251:接觸區(qū)段的第一表面3252:接觸區(qū)段的第二表面5022:開(kāi)孔
5221:延伸結(jié)構(gòu)(第一導(dǎo)電接腳的第二端的鄰近處)L1、L2:長(zhǎng)度SI S4、S1， S4，、S1* S4*、S3-1、S3-2、S4-1，、S4-2’:步驟
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種通用串行總線應(yīng)用裝置。請(qǐng)參閱圖4，其為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第一較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。通用串行總線應(yīng)用裝置3包括一本體30、一電路板31、多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32、多個(gè)電子兀件33、一接腳板34以及一外殼35。本體30包括一本體開(kāi)口 301、一承載部302以及一^^勾部305，本體開(kāi)口 301設(shè)置于本體30的一底部304上，使電路板31的一第二表面312曝露于本體開(kāi)口 301，而承載部302由本體30往本體30的一前端303延伸而形成，且承載部302具有一承載部開(kāi)孔3021?？ü床?05設(shè)置于承載部302的一前端3022，且卡勾部305具有一斜面3051。電路板31包括多個(gè)延伸導(dǎo)線315，每一延伸導(dǎo)線315對(duì)應(yīng)一個(gè)第一導(dǎo)電接腳32，且每一延伸導(dǎo)線315位于電路板31的一第一表面311上，并以朝向電路板31的一第二端314的方向延伸設(shè)置，其中多個(gè)延伸導(dǎo)線315直接形成于電路板31的第一表面311。于本較佳實(shí)施例中，電路板31的第一表面311為其上表面，且電路板31的第二表面312為其下表面，而電路板31的第二端314則為其后端。多個(gè)電 子元件33設(shè)置于電路板31的第一表面311，而接腳板34具有多個(gè)接腳板開(kāi)孔341，其對(duì)應(yīng)于多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32，每一第一導(dǎo)電接腳32被接腳板34部分包覆并通過(guò)相對(duì)應(yīng)的接腳板開(kāi)孔341而部分曝露于接腳板34之外。每一第一導(dǎo)電接腳32中，每一第一導(dǎo)電接腳32的一第一端321連接于電路板31并通過(guò)電路板31的第一表面311而立體延伸至接腳板34，也即往電路板31的上方延伸，且每一第一導(dǎo)電接腳32的一第二端322也連接于電路板31，使每一第一導(dǎo)電接腳32跨過(guò)電路板31上的多個(gè)電子元件33中的至少一電子元件33，也即部分包覆每一第一導(dǎo)電接腳32的接腳板34與電路板31之間形成一空間36(請(qǐng)參照?qǐng)D6)，使得多個(gè)電子元件33中的至少一電子元件33可設(shè)置于該空間36內(nèi)。于本較佳實(shí)施例中，接腳板34部分包覆多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32將多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32放置于一模具槽內(nèi)，并通過(guò)一嵌入式射出成型技術(shù)而形成，且第一導(dǎo)電接腳32的第一端321以及第一導(dǎo)電接腳32的第二端322未被包覆而顯露于外,其中第一導(dǎo)電接腳32的第一端321為第一導(dǎo)電接腳32的前端，第一導(dǎo)電接腳32的第二端322則為第一導(dǎo)電接腳32的后端。而外殼35用以保護(hù)電路板31,于本較佳實(shí)施例中，夕卜殼35米用金屬材質(zhì)而制成。于其他較佳實(shí)施例中，外殼也可采用塑膠材質(zhì)而制成。關(guān)于上述各元件結(jié)合的情況請(qǐng)同時(shí)參閱圖5以及圖6，圖5為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第一較佳實(shí)施例中的外觀結(jié)構(gòu)示意圖，且圖6為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第一較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。電路板31被設(shè)置于本體30內(nèi)，且接腳板34伸入承載部開(kāi)孔3021中而結(jié)合接腳板34與本體30，使接腳板34曝露于承載部開(kāi)孔3021之夕卜，以此被接腳板34部分包覆的多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32得以部分曝露于本體30之外。外殼35套設(shè)于本體30上，使外殼35與本體30之間形成一插接空間37，而插接空間37用以使通用串行總線應(yīng)用裝置3插接于母座連接插槽2 (請(qǐng)參照?qǐng)D3)中，并使曝露出的多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32與連接插槽2的多個(gè)連接接腳21 (請(qǐng)參照?qǐng)D3)接觸。
圖6中，本體30的卡勾部305設(shè)置于承載部302的前端3022，用以支撐電路板31而避免電路板31由本體30的底部304脫出。而卡勾部305的斜面3051，用以引導(dǎo)電路板31由本體30的底部304伸入本體30內(nèi)。于本較佳實(shí)施例中，每一第一導(dǎo)電接腳32被定義為一第一固定區(qū)段321 (也即其第一端)、一第二固定區(qū)段322 (也即其第二端)、一第一延伸區(qū)段323、一第二延伸區(qū)段324以及一接觸區(qū)段325。第一固定區(qū)段321以及第二固定區(qū)段322皆曝露于接腳板34之外并通過(guò)表面粘著技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)而連接于電路板31,且第一固定區(qū)段321以及第二固定區(qū)段322靠近于電路板31的一第一端313，其中電路板31的第一端313為其前端。第一延伸區(qū)段323以及第二延伸區(qū)段324被接腳板34包覆且位于電路板31的第一表面311與本體30之間，且接觸區(qū)段325被部分包覆于接腳板34中，也即接觸區(qū)段325的一第一表面3251通過(guò)相對(duì)應(yīng)的接腳板開(kāi)孔341而曝露于本體30的開(kāi)孔3021，且接觸區(qū)段325的一第二表面3252則被接腳板34包覆于其中。其中，第一延伸區(qū)段323以及第二延伸區(qū)段324分別與接觸區(qū)段325之間形成一第一彎折結(jié)構(gòu)326以及一第二彎折結(jié)構(gòu)327，且第一彎折結(jié)構(gòu)326以及第二彎折結(jié)構(gòu)327以接近垂直或等于垂直的角度連接于接觸區(qū)段325。綜言之，多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32構(gòu)成一 USB 2.0傳輸接口，也就是說(shuō)，多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32作為公插頭接觸部，與其連接的母座連接插槽2的多個(gè)連接接腳21也為USB 2.0傳輸接口而得以傳輸數(shù)據(jù)。需特別說(shuō)明的是，于本較佳實(shí)施例中，每一第一導(dǎo)電接腳32的第一端321通過(guò)表面粘著技術(shù)而連接于電路板31并通過(guò)電路板31的第一表面311而往接腳板34延伸，且每一第一導(dǎo)電接腳32的第一端321連接于相對(duì)應(yīng)的延伸導(dǎo)線315。而每一第一導(dǎo)電接腳32的第二端322也通過(guò)表面粘著技術(shù)而連接于電路板31。而于其他較佳實(shí)施例中，每一第一導(dǎo)電接腳32的第一端321以及第二端322中的至少一者則可采用焊接技術(shù)而連接于電路板31的第一表面311。接下來(lái)請(qǐng)同時(shí)參閱圖7以及圖8A 圖8D，圖7為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法于第一較佳實(shí)施例中的方塊流程圖，而圖8A 圖8D為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第一較佳實(shí)施例中被組裝的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。通用串行總線應(yīng)用裝置3的組裝方法包括:步驟S1:提供一接腳板34且接腳板34部分包覆多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32，如圖4所示、步驟S2:設(shè)置多個(gè)電子元件33以及多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32于電路板31上，其中每一第一導(dǎo)電接腳32的一第一端321連接于電路板31,且每一第一導(dǎo)電接腳32通過(guò)電路板31的一第一表面311而立體延伸，使接腳板34與電路板31之間形成一空間36，如圖8A所示、步驟S3:設(shè)置電路板31于本體30內(nèi)并結(jié)合接腳板34與本體30，使多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32部分曝露于本體30、以及步驟S4:套設(shè)一外殼35于本體30上，如圖8D所示。步驟S3還包括步驟S3-1:插入電路板31于本體30的底部304，使電路板31的一第二端314通過(guò)底部304而伸入本體30內(nèi)，如圖8B所示、以及步驟S3-2:翻轉(zhuǎn)電路板31的一第一端313，使電路板31的第一端313通過(guò)底部304而位于本體30內(nèi)，且接腳板34伸入于承載部開(kāi)孔3021中而結(jié)合接腳板34與本體30，使多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32部分曝露于本體30。步驟SI中，接腳板34與多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32間的結(jié)合通過(guò)一嵌入式射出成型技術(shù)而形成，使接腳板34部分包覆多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32。步驟S2中，設(shè)置多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32的第一端321于電路板31上通過(guò)表面粘著技術(shù)而連接于電路板31的第一表面311,且多個(gè)電子元件33也通過(guò)表面粘著技術(shù)而連接于電路板31的第一表面311，其中，多個(gè)電子元件33中的至少一電子元件33被設(shè)置于接腳板34與電路板31的第一表面311之間形成的空間36內(nèi)。而步驟S3-2中，電路板31的第一端313與卡勾部305接觸且其第一端313沿著卡勾部305的斜面3051翻轉(zhuǎn)，使電路板31的第一端313位于本體30內(nèi)，如圖8C所示。需特別說(shuō)明的有三，第一，通過(guò)于多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32設(shè)置第一延伸區(qū)段323以及第二延伸區(qū)段324而升高多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32的高度，使多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32形成一立體結(jié)構(gòu)。因此部分包覆多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32的接腳板34與電路板31之間形成空間36，且該空間36可設(shè)置多個(gè)電子元件33或容納其他結(jié)構(gòu)，由此，電路板31的第一端313 (也即前端)可使用的面積可增加，使電路板31的第二端314(也即后端)需要被使用的面積縮小，而可裁切其第二端314以縮短電路板31的長(zhǎng)度，故通用串行總線應(yīng)用裝置3的握持部的長(zhǎng)度可縮短，且其長(zhǎng)度為L(zhǎng)2 (請(qǐng)參照?qǐng)D5)，因此通用串行總線應(yīng)用裝置3的體積也得以縮小。第二，由圖4可知，雖然多個(gè)第一導(dǎo)電接腳32不與電子元件33接觸而可避免電性干擾，但本發(fā)明并非限制第一導(dǎo)電接腳32不與電子元件33接觸，其也可根據(jù)不同需求而設(shè)計(jì)為第一導(dǎo)電接腳與電子元件接觸，例如必須配置第一導(dǎo)電接腳接地時(shí)，可連接第一導(dǎo)電接腳與電子元件而使其第一導(dǎo)電接腳接地。通過(guò)第一導(dǎo)電接腳的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置可提升其電路配置的靈活度。第三，于本較佳實(shí)施例中，多個(gè)延伸導(dǎo)線315曝露于電路板31的第一表面311。而于其他較佳實(shí)施例中，多個(gè)延伸導(dǎo)線也可設(shè)置于電路板內(nèi)，且多個(gè)延伸導(dǎo)線設(shè)置于電路板內(nèi)的設(shè)置方式尤其可應(yīng)用于多層式電路板的結(jié)構(gòu)中。再者，本發(fā)明還提供一第二較佳實(shí)施例。請(qǐng)參閱圖9，其為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第二較佳實(shí)施例中的另一視角的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。通用串行總線應(yīng)用裝置4包括一本體40、一電路板41、多個(gè)第一導(dǎo)電接腳42、多個(gè)電子元件43、一接腳板44以及多個(gè)第三導(dǎo)電接腳45。本體40包括一本體開(kāi)口 401、一承載部402以及一多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)405，本體開(kāi)口 401設(shè)置于本體40的一底部404上，使電路板41的一第二表面412曝露于本體開(kāi)口 401，而承載部402由本體40往本體40的一前端403延伸而形成，且承載部402具有一承載部開(kāi)孔4021。多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)405設(shè)置于本體40的一底部404的兩側(cè)，且電路板41具有多個(gè)缺口 415，多個(gè)缺口 415對(duì)應(yīng)于多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)405，使電路板41可通過(guò)多個(gè)缺口 415以及多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)405而直接由本體40的底部404進(jìn)入本體40內(nèi)。當(dāng)電路板41位于本體40內(nèi)時(shí)，通過(guò)對(duì)多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)405加熱，使每一凸柱結(jié)構(gòu)405產(chǎn)生熱熔變形而形成卡勾結(jié)構(gòu)405，且多個(gè)卡勾結(jié)構(gòu)由電路板41的下方勾住電路板41而固定電路板41于本體40內(nèi)，如圖13C所示。至于電路板41上的多個(gè)延伸導(dǎo)線414(請(qǐng)參照?qǐng)D11)與第一較佳實(shí)施例相同，而不再贅述。接下來(lái)說(shuō)明上述各元件結(jié)合的情形。請(qǐng)同時(shí)參閱圖10以及圖11，圖10為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第二較佳實(shí)施例中的外觀結(jié)構(gòu)示意圖，且圖11為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第二較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。電路板41被設(shè)置于本體40內(nèi)，且接腳板44伸入承載部開(kāi)孔4021中而結(jié)合接腳板44與本體40，使接腳板44曝露于承載部開(kāi)孔4021之外，由此被接腳板44部分包覆的多個(gè)第一導(dǎo)電接腳42得以部分曝露于本體40之外。由于本體40上并未套設(shè)外殼,使部分曝露于本體40的多個(gè)第一導(dǎo)電接腳42得以于串行總線應(yīng)用裝置4插接于母座連接插槽2 (請(qǐng)參照?qǐng)D3)中時(shí)與連接插槽2的多個(gè)連接接腳21(請(qǐng)參照?qǐng)D3)接觸，也就是說(shuō)，通用串行總線應(yīng)用裝置4為一薄型通用串行總線應(yīng)
田悲晉
/Tl 目.ο于本較佳實(shí)施例中，通用串行總線應(yīng)用裝置4的每一第一導(dǎo)電接腳42被定義為一第一固定區(qū)段421 (也即其第一端)、一內(nèi)彎區(qū)段422 (也即其第二端)、一第一延伸區(qū)段423、一第二延伸區(qū)段424以及一接觸區(qū)段425。第一固定區(qū)段421通過(guò)焊接技術(shù)而連接于電路板41的第一表面411連接于電路板41的一第一表面411且靠近于電路板41的第一端413，而第一延伸區(qū)段423以及第二延伸區(qū)段424位于電路板41的第一表面411與接腳板44之間。接觸區(qū)段425的一第一表面4251曝露于本體40，使接觸區(qū)段425的第一表面4251得以與母座連接插槽2的連接接腳21 (請(qǐng)參照?qǐng)D3)接觸，且第一延伸區(qū)段423以及第二延伸區(qū)段424分別與接觸區(qū)段425之間形成一第一彎折結(jié)構(gòu)426以及一第二彎折結(jié)構(gòu)427，其中第一彎折結(jié)構(gòu)426以及第二彎折結(jié)構(gòu)427以接近垂直或等于垂直的角度連接于接觸區(qū)段425。而內(nèi)彎區(qū)段422由第二延伸區(qū)段424延伸而形成，且不連接于電路板41，此外，內(nèi)彎區(qū)段422部分曝露于接腳板44與電路板41間的一空間46內(nèi)，使多個(gè)電子元件44中的至少一電子元件44得以設(shè)置于內(nèi)彎區(qū)段422 (也即第一導(dǎo)電接腳42的第二端422)上，其中第二延伸區(qū)段424與內(nèi)彎區(qū)段422之間形成一第三彎折結(jié)構(gòu)428。由圖12可知，接腳板44包覆第一延伸區(qū)段423以及第二延伸區(qū)段424，而接腳板44部分包覆接觸區(qū)段425以及內(nèi)彎區(qū)段422。圖11中，通用串行總線應(yīng)用裝置4還包括多個(gè)第三導(dǎo)電接腳45，多個(gè)第三導(dǎo)電接腳45設(shè)置于電路板41的一第二表面412上，多個(gè)第三導(dǎo)電接腳45用以與母座連接插槽2的多個(gè)連接接腳21 (請(qǐng)參照?qǐng)D3)接觸，使多個(gè)第三導(dǎo)電接腳45構(gòu)成一另一 USB 2.0傳輸接口，而得以令多個(gè)第一導(dǎo)電接腳42或多個(gè)第三導(dǎo)電接腳45皆可與多個(gè)連接接腳21接觸以傳輸數(shù)據(jù)，也即通用串行總線應(yīng)用裝置4具有一雙面插接功能。至于其他結(jié)構(gòu)與第一較佳實(shí)施例相同而不再多加說(shuō)明。而本較佳實(shí)施例的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法與第一較佳實(shí)施例不同。請(qǐng)同時(shí)參閱圖12以及圖13A 圖13C，圖12為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法于第二較佳實(shí)施例中的方塊流程圖，而圖13A 圖13C為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第二較佳實(shí)施例中被組裝的結(jié)構(gòu)示意圖。通用串行總線應(yīng)用裝置4的組裝方法包括:步驟SI，:提供一接腳板44且接腳板44部分包覆多個(gè)第一導(dǎo)電接腳42、步驟S2’:設(shè)置多個(gè)電子元件43的至少一電子元件43于多個(gè)第一導(dǎo)電接腳42的至少一第一導(dǎo)電接腳42的一第二端422、步驟S3’:設(shè)置多個(gè)電子元件43以及多個(gè)第一導(dǎo)電接腳42于電路板41上，其中每一第一導(dǎo)電接腳42的一第一端421連接于電路板41,且每一第一導(dǎo)電接腳42通過(guò)電路板41的一第一表面411而立體延伸，使接腳板44與電路板41之間形成一空間46、以及步驟S4，:設(shè)置電路板41于本體40內(nèi)并結(jié)合接腳板44與本體40，使多個(gè)第一導(dǎo)電接腳42部分曝露于本體40。步驟S4’還包括步驟S4-1’:插入該電路板41于本體40的底部404，且接腳板44伸入于一承載部開(kāi)孔4021中而結(jié)合接腳板44與本體40，使多個(gè)第一導(dǎo)電接腳42部分曝露于本體40、以及步驟S4-2’:加熱多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)405，使多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)405產(chǎn)生熱熔變形而形成多個(gè)卡勾結(jié)構(gòu)405，以卡合電路板41的多個(gè)缺口 415而固定電路板41于本體40內(nèi)。此外，本發(fā)明還提供一第三較佳實(shí)施例。請(qǐng)參閱圖14以及圖15，圖14為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第三較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖，且圖15為本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置于第三較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。通用串行總線應(yīng)用裝置5包括一本體50、一電路板51、多個(gè)第一導(dǎo)電接腳52、多個(gè)電子兀件53、一接腳板54以及多個(gè)第二導(dǎo)電接腳55。本體50包括一本體開(kāi)口 501、一承載部502以及多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)505，且承載部502包括一承載部開(kāi)孔5021以及多個(gè)開(kāi)孔5022。而每一第一導(dǎo)電接腳52被定義為一第一固定區(qū)段521 (也即其第一端)、一內(nèi)彎區(qū)段522 (也即其第二端)、一第一延伸區(qū)段523、一第二延伸區(qū)段524以及一接觸區(qū)段525，本較佳實(shí)施例的通用串行總線應(yīng)用裝置5與第二較佳實(shí)施例的通用串行總線應(yīng)用裝置4的結(jié)構(gòu)大致上相同，而不再多加說(shuō)明。關(guān)于本較佳實(shí)施例與第二較佳實(shí)施例的不同之處有三，第一，本較佳實(shí)施例的通用串行總線應(yīng)用裝置5的多個(gè)第一導(dǎo)電接腳52中的至少一第一導(dǎo)電接腳52還包括一延伸結(jié)構(gòu)5221，其自第一導(dǎo)電接腳52的內(nèi)彎區(qū)段522(也即其第二端)伸出而，用以設(shè)置多個(gè)電子元件53中的至少一電子元件53于其上，也就是說(shuō)，延伸結(jié)構(gòu)5221由內(nèi)彎區(qū)段522往一側(cè)邊延伸而形成，使得設(shè)置于延伸結(jié)構(gòu)5221上的電子元件53不位于內(nèi)彎區(qū)段522的正下方。因此，接腳板54與電路板50所形成的一空間56內(nèi)可設(shè)置電子元件53，且第一導(dǎo)電接腳52上的延伸結(jié)構(gòu)5221也可設(shè)置電子元件53，使電子元件53的可設(shè)置位置增加而可進(jìn)一步地縮短電路板51的長(zhǎng)度，也即縮小通用串行總線應(yīng)用裝置5的體積。第二，本較佳實(shí)施例的通用串行總線應(yīng)用裝置5的本體50還包括多個(gè)開(kāi)孔5022，且多個(gè)開(kāi)孔5022相鄰于承載部開(kāi)孔5021，用以相對(duì)應(yīng)地被多個(gè)第二導(dǎo)電接腳55穿過(guò)，使每一第二導(dǎo)電接腳55部分曝露于所對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔5022。其中多個(gè)第一導(dǎo)電接腳52構(gòu)成一 USB
2.0傳輸接口，而多個(gè)第一導(dǎo)電接腳52與多個(gè)第二導(dǎo)電接腳55共同構(gòu)成一 USB 3.0傳輸接□。第三，本較佳實(shí)施例的通用串行總線應(yīng)用裝置5的組裝方法包括步驟SI*:提供一接腳板54且接腳板54部分包覆多個(gè)第一導(dǎo)電接腳52、步驟S2*:設(shè)置多個(gè)電子元件53的至少一電子元件53于多個(gè)第一導(dǎo)電接腳52的至少一第一導(dǎo)電接腳52的一第二端522的一鄰近處5221上、步驟S3*:設(shè)置多個(gè)電子元件53以及多個(gè)第一導(dǎo)電接腳52于電路板51上，其中每一第一導(dǎo)電接腳52的一第一端521連接于電路板51,且每一第一導(dǎo)電接腳52通過(guò)電路板51的一第一表面511而立體延伸，使接腳板54與電路板51之間形成一空間56、以及步驟S4*:設(shè)置電路板51于本體50內(nèi)并結(jié)合接腳板54與本體50，使多個(gè)第一導(dǎo)電接腳52部分曝露于本體50，如圖15所示。綜言之，本較佳實(shí)施例的通用串行總線應(yīng)用裝置5的組裝方法與第二較佳實(shí)施例中的通用串行總線應(yīng)用裝置4的組裝方法大致上相同，其不同的處僅在于第二較佳實(shí)施例中的步驟S2’以步驟S2*來(lái)取代，而其第二端522的鄰近處5221即為由內(nèi)彎區(qū)段522往一側(cè)邊延伸而形成的延伸結(jié)構(gòu)5221。根據(jù)上述各較佳實(shí)施例可知，本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置的多個(gè)第一導(dǎo)電接腳被彎折，使多個(gè)第一導(dǎo)電接腳形成一立體結(jié)構(gòu)，因此電路板與多個(gè)第一導(dǎo)電接腳之間形成一空間而得以設(shè)置多個(gè)電子元件或作為其他用途。另外，本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置的電子元件也可設(shè)置于第一導(dǎo)電接腳中被往內(nèi)彎折的部分，也即內(nèi)彎區(qū)段。或者，內(nèi)彎區(qū)段也延伸出一延伸結(jié)構(gòu)，使得電子元件可設(shè)置于其延伸結(jié)構(gòu)上。藉此，本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置可將原本設(shè)置于電路板的后端的多個(gè)電子元件移動(dòng)至多個(gè)第一導(dǎo)電接腳與電路板之間的空間內(nèi)、內(nèi)彎區(qū)段上以及延伸結(jié)構(gòu)中的至少一者上，使得電路板后端不被使用而可被省略，因此可縮短現(xiàn)有電路板的長(zhǎng)度，進(jìn)而縮小接收器的體積。此外，為了簡(jiǎn)化多個(gè)第一導(dǎo)電接腳的組裝過(guò)程，本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法預(yù)先設(shè)置多個(gè)第一導(dǎo)電接腳于接腳板上，使得于結(jié)合多個(gè)第一導(dǎo)電接腳與電路板的過(guò)程中，僅需進(jìn)行一次第一導(dǎo)電接腳的對(duì)準(zhǔn)工作即可設(shè)置所有的第一導(dǎo)電接腳于電路板上。其中，第一導(dǎo)電接腳與接腳板的結(jié)合經(jīng)過(guò)精密設(shè)計(jì)，使得多個(gè)第一導(dǎo)電接腳不會(huì)歪斜或定位不準(zhǔn)確，以便與母座連接插槽的多個(gè)連接接腳接觸。當(dāng)然，本發(fā)明通用串行總線應(yīng)用裝置可使用在各種技術(shù)領(lǐng)域，包括隨身碟、MP3播放器等儲(chǔ)存存儲(chǔ)裝置、與連接導(dǎo)線結(jié)合而形成的USB連接插頭以及各種接收器，其中各種接收器包括無(wú)線鼠標(biāo)接收器、無(wú)線鍵盤(pán)接收器以及W1-Fi無(wú)線網(wǎng)路接收器等。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍，因此凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含于本案的申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種通用串行總線應(yīng)用裝置，用以插接于一母座連接插槽，該母座連接插槽包含多個(gè)連接接腳，該通用串行總線應(yīng)用裝置包括: 一本體； 一電路板，設(shè)置于該本體內(nèi)； 一接腳板，設(shè)置于該本體上且曝露于該本體之外； 多個(gè)第一導(dǎo)電接腳，每一該第一導(dǎo)電接腳的一第一端連接于該電路板并通過(guò)該電路板的一第一表面而立體延伸至該接腳板，使該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳部分曝露于該接腳板而與該母座連接插槽的該多個(gè)連接接腳接觸；其中該接腳板與該電路板之間形成一空間；以及 多個(gè)電子兀件，設(shè)置于該電路板的該第一表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，還包括一外殼，套設(shè)于該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。
3.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中該多個(gè)電子元件中的至少一電子元件被設(shè)置于該接腳板與該電路板之間形成的該空間內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中該本體包括: 一本體開(kāi)口，設(shè)置于該本體的一底部上，使該電路板的一第二表面曝露于該本體開(kāi)口 ；以及 一承載部，由該本體往該本體的一前端延伸而形成，且該承載部具有一承載部開(kāi)孔，該承載部開(kāi)孔用以容置該接腳板于其中且使該接腳板曝露于該承載部開(kāi)孔之外。`
5.如權(quán)利要求4所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中該本體還包括一卡勾部，設(shè)置于該承載部的一前端，用以支撐該電路板，而該卡勾部具有一斜面，用以引導(dǎo)該電路板伸入該本體內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中該多個(gè)電子元件中的至少一電子元件設(shè)置于該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳的至少一第一導(dǎo)電接腳的一第二端上，且該第二端部分曝露于該接腳板與該電路板之間的該空間內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中至少一該第一導(dǎo)電接腳包括一延伸結(jié)構(gòu)，自該第一導(dǎo)電接腳的一第二端伸出，用以設(shè)置該多個(gè)電子元件中的至少一電子元件于其上。
8.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中每一該第一導(dǎo)電接腳的該第一端與一第二端中的至少一者以表面粘著技術(shù)或焊接技術(shù)而連接于該電路板的該第一表面。
9.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳中的至少一第一導(dǎo)電接腳包括一第一固定區(qū)段、一第二固定區(qū)段、一第一延伸區(qū)段、一第二延伸區(qū)段以及一接觸區(qū)段，該第一固定區(qū)段為每一該第一導(dǎo)電接腳的該第一端，且該第二固定區(qū)段為每一該第一導(dǎo)電接腳的一第二端，該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段位于該電路板的該第一表面與該本體之間，且該接觸區(qū)段的一第一表面曝露于該本體，該接觸區(qū)段的該第一表面用以與該連接接腳接觸，而該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段分別與該接觸區(qū)段之間形成一第一彎折結(jié)構(gòu)以及一第二彎折結(jié)構(gòu)，其中該接腳板包覆該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段，而該接腳板部分包覆該接觸區(qū)段。
10.如權(quán)利要求9所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中該電路板包括多個(gè)延伸導(dǎo)線，且每一該延伸導(dǎo)線對(duì)應(yīng)一該第一導(dǎo)電接腳，每一該第一固定區(qū)段與每一該第二固定區(qū)段皆連接于該電路板且靠近于該電路板的一前端，而每一該延伸導(dǎo)線連接于所對(duì)應(yīng)的該第一固定區(qū)段與該第二固定區(qū)段中的至少一者，并以朝向該電路板的一后端的方向延伸設(shè)置；其中，該延伸導(dǎo)線直接形成于該電路板。
11.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳中的至少一第一導(dǎo)電接腳包括一固定區(qū)段、一第一延伸區(qū)段、一第二延伸區(qū)段、一接觸區(qū)段以及一內(nèi)彎區(qū)段，該固定區(qū)段為該至少一第一導(dǎo)電接腳的該第一端，該內(nèi)彎區(qū)段為該至少一第一導(dǎo)電接腳的一第二端且部分曝露于該接腳板與該電路板之間的該空間內(nèi)而不連接于該電路板，該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段位于該電路板的該第一表面與該本體之間，且該接觸區(qū)段的一第一表面曝露于該本體，該接觸區(qū)段的該第一表面用以與該連接接腳接觸，該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段分別與該接觸區(qū)段之間形成一第一彎折結(jié)構(gòu)以及一第二彎折結(jié)構(gòu)，而該第二延伸區(qū)段與該內(nèi)彎區(qū)段之間形成一第三彎折結(jié)構(gòu)，其中該接腳板包覆該第一延伸區(qū)段以及該第二延伸區(qū)段，而該接腳板部分包覆該接觸區(qū)段以及該內(nèi)彎區(qū)段。
12.如權(quán)利要求11所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中該電路板包括多個(gè)延伸導(dǎo)線，且每一該延伸導(dǎo)線對(duì)應(yīng)一該第一導(dǎo)電接腳，每一該固定區(qū)段連接于該電路板且靠近于該電路板的一前端，而每一該延伸導(dǎo)線連接于所對(duì)應(yīng)的該固定區(qū)段，并以朝向該電路板的一后端的方向延伸設(shè)置；其中，該延伸導(dǎo)線直接形成于該電路板。
13.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，還包括多個(gè)第二導(dǎo)電接腳，設(shè)置于該電路板的該第一表面上，用以與該母座連接插槽的多個(gè)另一連接接腳接觸；其中該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳構(gòu)成一 USB 2.0傳輸接口，而該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳與該多個(gè)第二導(dǎo)電接腳共同構(gòu)成一 USB 3.0傳輸接口。
14.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，還包括多個(gè)第三導(dǎo)電接腳，設(shè)置于該電路板的一第二 表面上，用以與該連接插座的該多個(gè)連接接腳接觸；其中該多個(gè)第三導(dǎo)電接腳構(gòu)成一另一 USB 2.0傳輸接口，使該通用串行總線應(yīng)用裝置具有一雙面插接功能。
15.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線應(yīng)用裝置，其中該接腳板與該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳通過(guò)一嵌入式射出成型技術(shù)而形成，使該接腳板部分包覆該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳。
16.一種通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，該通用串行總線應(yīng)用裝置包括一本體以及一電路板，包括以下步驟: 提供一接腳板且該接腳板部分包覆多個(gè)第一導(dǎo)電接腳； 設(shè)置多個(gè)電子元件以及多個(gè)第一導(dǎo)電接腳于該電路板上；其中每一該第一導(dǎo)電接腳的一第一端連接于該電路板，且每一該第一導(dǎo)電接腳通過(guò)該電路板的一第一表面而立體延伸，使該接腳板與該電路板之間形成一空間；以及 設(shè)置該電路板于該本體內(nèi)并結(jié)合該接腳板與該本體，使該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳部分曝露于該本體。
17.如權(quán)利要求16所述的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其中設(shè)置每一該第一導(dǎo)電接腳的該第一端于該電路板上通過(guò)表面粘著技術(shù)或焊接技術(shù)而連接于該電路板的該第一表面。
18.如權(quán)利要求17所述的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其中該電路板包括多個(gè)延伸導(dǎo)線，且每一該延伸導(dǎo)線對(duì)應(yīng)一該第一導(dǎo)電接腳，于設(shè)置多個(gè)電子元件以及多個(gè)第一導(dǎo)電接腳于該電路板上的步驟中，每一該第一導(dǎo)電接腳的該第一端連接于該電路板且靠近于該電路板的一前端，而每一該延伸導(dǎo)線連接于所對(duì)應(yīng)的該第一端，并以朝向該電路板的一后端的方向延伸設(shè)置；其中，該延伸導(dǎo)線直接形成于該電路板。
19.如權(quán)利要求16所述的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其中該接腳板部分包覆該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳通過(guò)一嵌入式射出成型技術(shù)而形成。
20.如權(quán)利要求16所述的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其中該本體包括一底部以及一承載部，且該承載部具有一承載部開(kāi)孔，設(shè)置該電路板于該本體內(nèi)的步驟包括: 插入該電路板于該本體的該底部，使該電路板的一第二端通過(guò)該底部而伸入該本體內(nèi):以及 翻轉(zhuǎn)該電路板的一第一端，使該電路板的該第一端通過(guò)該底部而位于該本體內(nèi)，且該接腳板伸入于該承載部開(kāi)孔中而結(jié)合該接腳板與該本體，使該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳部分曝露于該本體。
21.如權(quán)利要求20所述的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其中該本體包括一卡勾部且該卡勾部具有一斜面，該翻轉(zhuǎn)該電路板的該第一端的步驟包括:使該電路板的該第一端與該卡勾部接觸且該第一端沿著該卡勾部的該斜面翻轉(zhuǎn)，使該電路板的該第一端位于該本體內(nèi)。
22.如權(quán)利要求16所述的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其中該本體包括一底部、一承載部以及多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)，且該承載部具有一承載部開(kāi)孔，設(shè)置該電路板于該本體內(nèi)的步驟包括: 插入該電路板于該本體的該底部，且該接腳板伸入于該承載部開(kāi)孔中而結(jié)合該接腳板與該本體，使該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳部分曝露于該本體；以及 加熱該多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)，使該多個(gè)凸柱結(jié)構(gòu)產(chǎn)生熱熔變形而形成多個(gè)卡勾結(jié)構(gòu)，以固定該電路板于該本體內(nèi)。
23.如權(quán)利要求16所述的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其中于設(shè)置該電路板于該本體內(nèi)的后還包括:套設(shè)一外殼于該本體上。
24.如權(quán)利要求16所述的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其中設(shè)置該多個(gè)電子元件以及該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳于該電路板上的步驟中還包括:設(shè)置該多個(gè)電子元件的至少一電子元件于該接腳板與該電路板之間所形成的該空間內(nèi)。
25.如權(quán)利要求16所述的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其中于提供該接腳板且該接腳板部分包覆該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳之后還包括:設(shè)置該多個(gè)電子元件的至少一電子元件于該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳的至少一第一導(dǎo)電接腳的一第二端。
26.如權(quán)利要求16所述的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其中于提供該接腳板且該接腳板部分包覆該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳之后還包括:設(shè)置該多個(gè)電子元件的至少一電子元件于該多個(gè)第一導(dǎo)電接腳的至少一第一導(dǎo)電接腳的一第二端的一鄰近處上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種通用串行總線應(yīng)用裝置及其組裝方法，該通用串行總線應(yīng)用裝置包括一本體、一電路板、一接腳板以及多個(gè)第一導(dǎo)電接腳。多個(gè)第一導(dǎo)電接腳預(yù)先被包覆于接腳板中，且連接多個(gè)第一導(dǎo)電接腳的一第一端于電路板上，使第一導(dǎo)電接腳通過(guò)電路板的一第一表面而立體延伸。電路板被設(shè)置于本體內(nèi)，且接腳板也與本體結(jié)合，使多個(gè)第一導(dǎo)電接腳部分曝露于本體。本發(fā)明的通用串行總線應(yīng)用裝置的組裝方法，其可簡(jiǎn)化設(shè)置多個(gè)第一導(dǎo)電接腳于電路板上的過(guò)程。
文檔編號(hào)H01R13/02GK103138070SQ20111039104
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2011年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月25日
發(fā)明者彭俊清, 蘇春男 申請(qǐng)人:致伸科技股份有限公司