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一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法與流程

文檔序號:11206705閱讀:3051來源:國知局
一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法與流程

本發(fā)明涉及type-c型usb接口領(lǐng)域,尤其涉及的是一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法。



背景技術(shù):

usb(universalserialbus)即為通用串行總線,中文簡稱為“通串線”,是一個外部總線標(biāo)準(zhǔn),用于規(guī)范計算機與外部設(shè)備的連接和通訊,是一種應(yīng)用在pc領(lǐng)域的接口技術(shù)。usb接口支持設(shè)備的即插即用和熱插拔功能。usb是在1994年底由英特爾、康柏、ibm、microsoft等多家公司聯(lián)合提出的,經(jīng)過20多年的發(fā)展,usb標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)經(jīng)歷了從1.x、2.0、3.0到3.1多個版本的發(fā)展,數(shù)據(jù)傳輸速率上取得了長足的進步。

type-c型usb是一種輕薄小巧的新型usb接口,可以擴展成電源、usb傳輸、vga或hdmi,通過適配器,還可以兼容usb3.0、usb2.0等上一代接口。usbtype-c是usb3.1標(biāo)準(zhǔn)的一部分,與常見的usb2.0類似,usb3.1標(biāo)準(zhǔn)仍有type-a(常見于電腦主機)和micro-b(常見于安卓手機)等接口。type-c型usb的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可以達到10gbit/秒,從正反兩面均可插入的“正反插”功能,可承受1萬次反復(fù)插拔等優(yōu)點。

現(xiàn)有技術(shù)中的手機type-c型usb接口皆是容納于不銹鋼殼體內(nèi),如圖1所示,該不銹鋼殼體1有兩個作用:一是在搖擺測試及插拔壽命測試時,起到保護usb端子2的作用;二是對接入的接口起導(dǎo)向作用。但是,通常情況下手機的type-c型usb接口都是位于天線附件,不銹鋼殼體對天線有一定的影響,導(dǎo)致天線的信號接收性能下降。將不銹鋼殼體減短,就得到如圖2所示的type-c型usb接口,該type-c型usb接口與接頭接觸的usb端子2直接外露,這樣可以減少type-c型usb接口殼體的金屬面積,降低其對天線的影響。但是,該type-c型usb接口犧牲了一部分殼體對usb端子的保護和接頭插入導(dǎo)向功能。

因此,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的type-c型usb接口保護殼導(dǎo)致手機的天線信號接收能力下降的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下:

一種手機殼,用于作為type-c型usb接口的保護殼,type-c型usb接口設(shè)置于所述手機殼內(nèi),其中,所述手機殼包括:

對稱設(shè)置在usb端子兩邊的上殼體及下殼體;

所述上殼體下表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側(cè)設(shè)置有第一凸起;

所述下殼體上表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側(cè)設(shè)置有第二凸起;

所述第一凸起及第二凸起形成用于為usb接口提供導(dǎo)向作用的連接槽。

優(yōu)選地,所述的手機殼,其中,

所述第一凸起相鄰設(shè)置有用于容納type-c型usb接口的第一信號端的第一凹槽;

所述第二凸起相鄰設(shè)置有用于容納type-c型usb接口的第二信號端的第二凹槽。

優(yōu)選地,所述的手機殼,其中,所述第一凹槽相鄰設(shè)置有第三凹槽及第四凹槽,所述第三凹槽及第四凹槽用于容納手機電路板,第四凹槽的右端面與第二凹槽的左端面齊平。

優(yōu)選地,所述的手機殼,其中,所述第一凹槽的深度略小于第一信號端的高度,所述第二凹槽的深度略小于第二信號端的高度。

優(yōu)選地,所述的手機殼,其中,所述第一凹槽、第三凹槽及第四凹槽橫截面皆呈l型,所述第二凹槽橫截面呈u型。

優(yōu)選地,所述的手機殼,其中,所述第一凸起及第二凸起外側(cè)對稱設(shè)置有第五凹槽。

優(yōu)選地,所述的手機殼,其中,所述上殼體上表面為圓滑曲面。

一種手機,其中,所述手機包括上述所述的手機殼。

一種如上述所述的手機殼的裝配方法,其中,所述手機殼的裝配方法包括步驟如下:

a、將上殼體固定在手機上表面,使type-c型usb接口的第一信號端容納于第一凹槽;

b、將下殼體固定在手機下表面,使type-c型usb接口的第二信號端容納于第二凹槽,第一凸起與第二凸起之間形成用于提供導(dǎo)向作用的連接槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明所提供的手機殼、手機及手機殼的裝配方法,由于采用了對稱設(shè)置在usb端子兩邊的上殼體及下殼體;所述上殼體下表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側(cè)設(shè)置有第一凸起;所述下殼體上表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側(cè)設(shè)置有第二凸起;所述第一凸起及第二凸起形成用于為usb接口提供導(dǎo)向作用的連接槽,使得該手機殼作為type-c型usb接口保護殼時,在不降低對usb端子保護及插入導(dǎo)向功能的情況下,解決了不銹鋼殼體對天線的影響,保證了天線的信號接收能力。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中type-c型usb接口保護殼的第一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中type-c型usb接口保護殼的第二結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明手機殼較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明提供一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法,為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確,以下參照附圖并舉實例對本發(fā)明進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

如圖3所示,本發(fā)明較佳實施例中提供了一種手機殼,type-c型usb接口設(shè)置于所述手機殼內(nèi),所述手機殼包括:

對稱設(shè)置在usb端子兩邊的上殼體100及下殼體200;

所述上殼體100下表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側(cè)設(shè)置有第一凸起300;

所述下殼體200上表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側(cè)設(shè)置有第二凸起400;

所述第一凸300起及第二凸起400形成用于為usb接口提供導(dǎo)向作用的連接槽。

由于本發(fā)明的手機殼既要作為整個手機的外殼還要作為type-c型usb接口的保護殼,在這里可以將手機殼劃分為前后兩端,前端部分所起作用就是保護手機的手機外殼,而后端部分由于設(shè)置有type-c型usb接口,此時,手機殼就起到了雙重作用了。

本發(fā)明采用手機殼作為type-c型usb接口的保護殼,由于手機殼通常采用塑料,所以,就算是將type-c型usb接口設(shè)置在手機天線附件,所述type-c型usb接口的保護殼也不會對天線的信號產(chǎn)生影響,提高了手機信號的穩(wěn)定性。

本發(fā)明進一步較佳實施例中,所述第一凸起300相鄰設(shè)置有用于容納type-c型usb接口的第一信號端的第一凹槽500;

所述第二凸起400相鄰設(shè)置有用于容納type-c型usb接口的第二信號端的第二凹槽600。

type-c型usb通常由三部分組成,設(shè)置在中間的usb端子,以及上下對稱設(shè)置的第一信號端及第二信號端,所述usb端子用于接地,可實現(xiàn)屏蔽功能,有效的降低type-c型usb接口對其他電子設(shè)備的電磁干擾,第一信號端及第二信號端均由針腳(pin)所組成,所述針腳數(shù)量通常為12或24,用于傳遞電流或各種信號。因此,作為type-c型usb接口外殼的手機殼需要設(shè)置用于分別容納第一信號端、第二信號端的第一凹槽500、第二凹槽600。

本發(fā)明進一步較佳實施例中,所述的手機殼,其中,所述第一凹槽500相鄰設(shè)置有第三凹槽700及第四凹槽800,所述第三凹槽700及第四凹槽800用于容納手機電路板。

本發(fā)明進一步較佳實施例中,所述第一凹槽500的深度略小于第一信號端的高度,所述第二凹槽600的深度略小于第二信號端的高度,所述第一凹槽500及第三凹槽700寬度的和與第二凹槽600相等。

所述第一凹槽500的深度略小于第一信號端的高度,所述第二凹槽600的深度略小于第二信號端的高度,主要是為了在數(shù)據(jù)線接頭與type-c型usb連接時,使數(shù)據(jù)線接頭與type-c型usb良好的接觸,同時不易脫落,保持接頭與type-c型usb穩(wěn)定的連接。

本發(fā)明進一步較佳實施例中,所述第一凹槽500、第二凹槽600、第三凹槽700及第四凹槽800橫截面皆呈l型。

所述第一凹槽500、第三凹槽700及第四凹槽800橫截面皆設(shè)置成l型,所述第二凹槽600橫截面呈u型,主要是為了便于手機上的各種零部件。

本發(fā)明進一步較佳實施例中,所述第一凸起300及第二凸起400外側(cè)對稱設(shè)置有第五凹槽(圖中未示出)。

本發(fā)明進一步較佳實施例中,所述上殼體100上表面為圓滑曲面。

具體實施時,本發(fā)明所提供的手機殼裝配到手機上后,保證整個手機外觀更具觀賞性,提高用戶的使用體驗,因此,將上殼體100上表面為圓滑曲面。

本發(fā)明所提供的手機殼可以根據(jù)不同型號的手機設(shè)計成不同尺寸的手機殼,以適配于各種型號的手機及type-c型usb接口。

本發(fā)明較佳實施中還提供一種手機,所述手機包括上述所述的手機殼。

本發(fā)明較佳實施中所提供的手機,當(dāng)然采用type-c型usb接口作為各種數(shù)據(jù)線的接口,使得該手機的接口能夠支持各種數(shù)據(jù)線的正反插接,同時,并不會由于type-c型usb接口而降低手機天線的信號,保證手機信號的穩(wěn)定性,提高了用戶的使用方便性。

當(dāng)然,在其他電子產(chǎn)品中,比如ipad等,也可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案來設(shè)置相應(yīng)的type-c型usb接口保護殼,提高電子產(chǎn)品的信號穩(wěn)定性。

所述的手機殼在手機中的作用有兩點:一是作為整個手機(通常情況下一般是指智能手機)外殼,將電路板及各種元器件容納于所述手機殼內(nèi);二是type-c型usb接口的保護殼,該保護殼保護了type-c型usb接口的usb端子及為接頭提供導(dǎo)向作用,同時,并不會對手機天線影響,保證了手機天線接收信號的穩(wěn)定性。將手機中的type-c型usb接口優(yōu)點充分體現(xiàn)出來。

本發(fā)明較佳實施例還提供一種手機殼的裝配方法,所述手機殼的裝配方法包括步驟如下:

s100、將上殼體100固定在手機上表面,使type-c型usb接口的第一信號端容納于第一凹槽500;

s200、將下殼體200固定在手機下表面,使type-c型usb接口的第二信號端容納于第二凹槽600,第一凸起與第二凸起之間形成用于提供導(dǎo)向作用的連接槽。

通常情況下,將手機的主板、type-c型usb等元器件安裝好后,最后裝配手機殼,需要注意的是,由于具有type-c型usb,在裝配完成后,應(yīng)保證手機殼與type-c型usb相適配,上殼體100與下殼體200形成的凹槽能夠與數(shù)據(jù)線相配。

所述手機殼周圍還設(shè)置有多個卡扣,通過這些卡扣將所述手機殼固定在整個手機的主板及線路板上,當(dāng)然在裝配時候,要使type-c型usb接口的第一信號端及第二信號端容納于第一凹槽500及第二凹槽600。

具體實施時,本發(fā)明所提供的手機殼可以通過采用pa12、pa6、pa11、pom等材料進行注塑成型。

本發(fā)明由于采用了對稱設(shè)置在usb端子兩邊的上殼體100及下殼體200;所述上殼體100下表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側(cè)設(shè)置有第一凸起300;所述下殼體200上表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側(cè)設(shè)置有第二凸起400;所述第一凸起300及第二凸起400形成用于為usb接口提供導(dǎo)向作用的連接槽。使得該手機殼用于作為type-c型usb接口保護殼時,在不降低對usb端子保護及插入導(dǎo)向功能的情況下,解決了不銹鋼殼體對天線的影響,保證了天線的信號接收能力。

應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例,對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進或變換,所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。

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